【課題】複数のＬＥＤチップからなる半導体発光装置において、全体を覆うように蛍光材を塗布するとＬＥＤチップから離れた部分にも蛍光材が塗布されることになり、その蛍光材が無駄となっていた。
【解決手段】ＬＥＤチップを列状に配置し、列に沿って高濃度の波長変換材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】実質的に幅の狭い光源回路基板により部分駆動が可能な、薄型化の照明装置、およびこの照明装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】バックシャーシ３の基板配置空間３Ａに光源回路ユニット１０を配置する。光源回路ユニット１０の回路基板１１は、折曲ライン１１ａに沿って例えば９０度の角度で折り曲げ可能であり、この折曲ライン１１ａの上下が第１領域１１Ａ，第２領域１１Ｂとなっている。複数のＬＥＤチップ１３は第１領域１１Ａに列状に配置され、各ブロックごとに部分駆動可能となっている。第２領域１１Ｂには多数の配線パターンの密集部（配線密集部１４Ｍ）が設けられている。回路基板１１は、複数のＬＥＤチップ１３が導光板２の端面に対向するように、また配線密集部１４Ｍが導光板２の裏面側に配置されるよう折り曲げ状態で基板配置空間３Ａに配置される。 （もっと読む）

【課題】複数色の光を混合して発光する発光装置において、色むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ３と、ＬＥＤ３から出射された光を異なる色の光に波長変換する波長変換部材５と、を備える。波長変換部材５は、光導出面側に凸の樋状とされている。この構成により、ＬＥＤ３から出射された多くの光が、波長変換部材５に対して直角に入射する。波長変換部材５を伝搬する光の光路長差が小さくなるため、波長変換部材５に入射した光は、同程度波長変換されることになる。そのため、波長変換部材５から導出される光の色むらを低減することができる。また、波長変換部材５が樋状とされていることにより、ＬＥＤ３の側方にも波長変換部材５が配置される。これにより、発光装置１の側方にも光を照射することが可能となると共に、波長変換部材５の曲率を調整することにより側方へ照射される光の配光を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に発光素子および電極パッドを備えた半導体発光装置において、光取り出し効率の向上と光取り出し面内における輝度むらの低減を図ることができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、素子搭載面に設けられた凹部１２１と凹部の底面に設けられた電極パッド３２ｎ，３２ｐとを有する基板１０と、基板の素子搭載面に設けられて電極パッドに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと、電極パッドを覆うように凹部に充填された光反射性樹脂５０と、を有する。光反射性樹脂は、発光素子の表面よりも投光方向前方に頂部を有し且つ頂部から凹部の側壁に至る表面が凹状面を有する。 （もっと読む）

【課題】色むらの小さい発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体含有樹脂層１４の上に板状の透明部材１８を配置する。一部の励起光を蛍光体含有樹脂層１４の端面から上方に向かって、透明部材１８を通さず直接出射する構成とする。これにより、透明部材１８の端面付近から多く出射される蛍光と、蛍光体含有樹脂層１４の端面から透明部材１８を通さずに直接出射された励起光とを混合し、透明部材１８の端面付近における色むらを低減する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、発光色を厳密に制御することが可能な半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置の製造方法は、基板の上に形成された第１導電形の第１の半導体層と、発光層と、第２導電形の第２の半導体層と、を含む積層体と、前記積層体の第１の主面側に形成され前記第１の半導体層に電気的に接続された第１の電極と、前記第２の半導体層と電気的に接続された第２の電極と、を有する構造体を準備する工程と、前記積層体の前記第１の主面側において、前記第１の電極と、前記第２の電極と、前記積層体と、を覆う樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面を平坦化する工程と、前記基板を除去する工程と、前記基板が除去された前記積層体の第２の主面の上に、蛍光体を含む層を形成する工程と、前記第１の樹脂層の平坦化された前記表面を基準として、前記積層体を含む前記樹脂層と、前記蛍光体を含む層と、を合わせた厚さが所定の厚さになるように、前記蛍光体を含む層を加工する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することが可能で小型かつ薄型に構成することができ、さらには光の利用効率の向上が十分に実現できる光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体パッケージ１Ａは、インターポーザ１０と、インターポーザ１０の主表面１０ａ上に位置し、光を投光するＬＥＤチップ２０と、インターポーザ１０の主表面１０ａを覆うとともにＬＥＤチップ２０を封止する光透過性封止層３０とを備える。光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。これにより、ＬＥＤチップ２０から出射された光が、空隙部３１と光透過性封止層３０とによって形成される界面のうちの空隙部３１の内周面に相当する部分の界面において反射される。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの熱を一時的に蓄える蓄熱層を設けた発光装置においては、ストロボのフラッシュ光源として非常に大きい電流供給のもとで連続的パルス点灯を行うと、発生した熱は蓄熱層の熱容量をオーバする可能性があり、放熱効率が低いという課題がある。
【解決手段】シリコン基板１１及びエピタキシャル層１２よりなるLED素子１が配線基板２上に実装される。LED素子１のシリコン基板１１の周辺部には、LED素子１のシリコン基板１１と同一高さの高熱伝導樹脂層６が設けられている。また、高熱伝導樹脂層６の外周部には配光制御レンズ７の固定用枠として作用する高熱伝導樹脂層８が設けられている。さらに、配光制御レンズ７の固定用枠として高熱伝導樹脂層８の一部の外側もストロボの制御回路チップ１０を樹脂封止するための高熱伝導樹脂層９でモールドされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広い波長域の励起光によって効率よく励起されて赤色の蛍光を発し、しかも安全に製造され得る蛍光体を提供する。
【解決手段】
本発明に係る蛍光体は、Ｌｉ_２ＴｉＯ_３：Ｍｎ^４＋に、ＧｅとＡ（ＡはＮａ、Ｋ、及びＲｂから選択される少なくとも一種）とのうち少なくとも一方がドープされている構造を有する金属酸化物固溶体から成る。 （もっと読む）

【課題】複数の異なる色変換層を有する発光ダイオードにおいて、各色変換層を平面視において分割された微細な領域に正確に形成すること。
【解決手段】発光ダイオード素子２と、発光ダイオード素子２の光を取り出す側の面に配置された母材層３を用意するステップと、母材層３の上面に第１の凹部４を形成し、第１の凹部４に発光ダイオード素子２が発する光を第１の色に変換する第１の色変換層６を充填する第１の色変換層形成ステップと、母材層３の上面に第２の凹部５を形成し、第２の凹部５に発光ダイオード素子２が発する光を前記第１の色と異なる第２の色に変換する第２の色変換層７を充填する第２の色変換層形成ステップと、第１の色変換層６及び第２の色変換層７を上面から除去する除去ステップと、を有する発光ダイオード１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫色光を吸収して緑色光を高効率で発し、且つ紫色域よりも長波長域の光を吸収しにくい蛍光体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る蛍光体は、ＢａＬａＡｌＯ_４：Ｃｅ^３＋にＭｇがドープされた構造を有する金属酸化物固溶体から成る。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、表面２１ａに配線２２が設けられた基板２１と、基板２１の配線２２と発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ６０と、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を覆う凸状の樹脂層が形成された発光装置において、色むらを抑制し、均一な発光色を実現する。
【解決手段】基板１１と、前記基板上に搭載されたＬＥＤ素子１２と、前記基板上に形成され、前記ＬＥＤ素子を覆う波長変換材料含有樹脂層１３とを備えた発光装置であって、前記樹脂層１３は、前記ＬＥＤを覆う凸部１３１とそれに続く平坦な薄膜部１３３とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部１４が形成されている。樹脂層１３と反射部１４との間には、光を拡散する拡散部が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】切削中に被加工物の動きや剥離を低減し、被加工物を破損させることなく切削面を平坦化する切削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブル３０で保持した被加工物をバイトホイール２５で切削する切削方法であって、被加工物の第１面側を第１粘着シート７４に貼着し、該第１粘着シート上に配設された被加工物の該第１粘着シート側をチャックテーブルで保持し、被加工物の側面に第２粘着シート８６を貼着するとともに、該第２粘着シートを該第１粘着シートに貼着して被加工物を該第１粘着シートと該第２粘着シートとで固定し、該保持面と平行な面で回転する切削刃５６を有するバイトホイールを回転させつつ被加工物の該第１面と反対側の第２面に当接させた状態で該チャックテーブルと該バイトホイールとを相対移動させて被加工物の該第２面側とともに被加工物の該側面に貼着された該第２粘着シートを切削する。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有し、かつ、ＬＥＤチップの光が基板等に吸収されることにより生じる光の損失を低減することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの上に互いに離間して設けられる複数の導電部材と、一対の隣接する導電部材の上に跨って載置されるＬＥＤチップと、を備え、絶縁性フィルムは、上面から裏面に通じる貫通孔を有し、貫通孔は、隣接する導電部材間におけるＬＥＤチップの下部を含む位置に設けられており、貫通孔内に、絶縁性光反射材が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性を維持した上で、製造工程を簡単にし、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードパッケージ構造は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオードダイと、レンズと、型内装飾（In-Mold Decoration；IMD）膜とを含む。発光ダイオードダイは、基板上に固定されている。レンズは、基板から突出するように設けられ、かつ、発光ダイオードダイを覆う。型内装飾膜は、レンズに付着している。また、型内装飾膜は、レンズの上に位置されている蛍光体層と、蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む。 （もっと読む）

【課題】封止対象を、効率よく連続的に封止することができる封止部材、その封止部材を用いた封止方法、および、その封止方法を備える光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
長尺な剥離フィルム２と、剥離フィルム２の長手方向に沿って、互いに間隔を隔てて並列配置されるように、剥離フィルム２の上に積層される複数の封止樹脂層６とを備える封止部材１を用いて、封止部材１を長手方向に搬送しながら、封止樹脂層６とＬＥＤ２０とを対向させ、対向された封止樹脂層６を、ＬＥＤ２０に向かって押圧して、ＬＥＤ２０を封止樹脂層６により封止することを繰り返す。 （もっと読む）