【課題】発光素子取付け部の底面に形成される複数の放熱フィンを備えるランプにおいて、放熱フィンの強度及び取付け部の放熱性を確保しつつ、発光素子取付け部の平面度を確保し、効率良く放熱できるようにする。
【解決手段】複数の発光素子が取付けられるベース板１３と、ベース板１３の中心から直交して延び先端に口金が設けられた筒状部２と、筒状部２を挟んでベース板１３の裏面１３Ａに形成される複数の放熱フィン２５とを備えるＬＥＤランプにおいて、ベース板１３と放熱フィン２５とを一体成形し、ベース板１３及び放熱フィン２５の厚さをベース板１３の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成した。 （もっと読む）

【課題】発光素子の半導体層の厚さを減少させ、発光素子の光抽出効率を改善しようとすること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第１の導電型半導体層、活性層及び第２の導電型半導体層を有する発光構造物と、前記発光構造物の下部に位置し、第２の導電型半導体層と電気的に連結された第２の電極層と、第２の電極層の下部に位置する主電極、及び前記主電極から分岐され、第２の電極層、第２の導電型半導体層及び活性層を貫通して第１の導電型半導体層と接する少なくとも１つの接触電極を有する第１の電極層と、第１の電極層と第２の電極層との間及び第１の電極層と前記発光構造物との間の絶縁層とを備え、第１の導電型半導体層は、第１の領域と、第１の領域と区分され、第１の領域より高さの低い第２の領域とを有し、第１の領域は前記接触電極と重畳されている。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 発光体１３の実装面１７ａ〜１７ｅを複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１６ａを有する基板１２と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体１３とを備え、前記発光体１３が実装された一の実装面１７ａを除く他の実装面のいずれかがマザーボード１９の電極パターン１９ａ，１９ｂに載置される当接面となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの光の指向性を緩和させ、より均一な光を放射させることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａと、長尺の板状に形成され複数個のＬＥＤ１ａを長手方向に沿って一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１と底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２，３ｃ２とを備え実装基板２を覆う断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。カバー部３は、ＬＥＤ１ａと対向するカバー部３の内面３ｂ側に、カバー部３の短手方向に沿った第１突条部３ｂａをカバー部３の長手方向に複数有し、且つカバー部３の外面３ａ側に、カバー部３の長手方向に沿った第２突条部３ａａをカバー部３の短手方向に複数有する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップタイプの発光素子の発光効率を向上させながら、発光素子パッケージに実装したときの安定性及び信頼性が確保される発光素子を提供すること。
【解決手段】支持部材と、支持部材上に配置された第１の半導体層、第２の半導体層、及び第１の半導体層と第２の半導体層との間に介在する活性層を有する発光構造物と、第１の半導体層の第１の領域が露出し、第１の領域の第１の半導体層上に配置された第１の電極と、第２の半導体層上に配置された第２の電極と、少なくとも第１の電極と発光構造物との間に配置された絶縁層とを備え、第１の半導体層と第２の半導体層は互いに異なる導電性半導体層であって、活性層は、少なくとも一対の井戸層及び障壁層を有し、井戸層は障壁層より小さいバンドギャップを有し、第１の電極は、上面の面積が第２の半導体層の面積に対比して４０％〜９９％の面積を有する発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１を構成する基板２０の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子５０をマウントし、その後、透光性樹脂７０でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂８０でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂７０の一部が外部に露出するように、透光性樹脂７０及び非透光性樹脂８０を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 （もっと読む）

【課題】従来の黄色の感光性防止用蛍光灯に用途に関係なく代替可能であり、使用者や利用者が使用波長に関係なく自由に選択できるかつ明るさ調整を可能とした光源装置を提供する。
【解決手段】波長の異なる発光ダイオ−ド素子を複数個組み合わせて実装した加算方式光源部と、前記光源部の各発光ダイオ−ド素子をそれぞれ独立して出力を制御する制御部と、当該光源部及び制御部に電力を供給する電源部とを備え、前記複数個の発光ダイオ−ド素子には少なくとも緑色系発光ダイオ−ド素子が含まれており、当該緑色系発光ダイオ−ド素子の緑色系波長の中心波長が少なくとも５３０ｎｍ以上の波長特性を有し、さらに５００ｎｍ時の発光輝度を２０分の１以下に制御していることを特徴とした光源装置。また電源部には印加電圧の時間を調整することで波長スペクトラムを変えることなく明るさ調整を可能とした光源装置。 （もっと読む）

【課題】 基板上にライン状に配列される複数のＬＥＤ列を複数の給電電極によって選択的に発光制御することができると共に、全体的な発光バランスを保った状態で段階的に明るさを調整することのできる発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板１２上に複数並列して配置され、各列が複数個のＬＥＤ１３の縦列集合体からなるＬＥＤ列（Ｌｎ１，Ｌｎ２）、（Ｍｎ１，Ｍｎ２）、（Ｎｎ１，Ｎｎ２）と、複数の給電電極１４と、複数の折り返し電極１５とを備える発光モジュール１１であって、前記ＬＥＤ列は、一の給電電極から一の折り返し電極に向けて電気的に接続される往路列と、一の折り返し電極から一の給電電極以外の他の給電電極の一つに向けて電気的に接続される復路列とで構成され、前記複数の給電電極のうち、所定の一対の給電電極間に電源電圧を印加することによって、所定の往路列及び復路列からなるＬＥＤ列を発光させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１実装部及び前記第２実装部の各々には、凹部が形成されている、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】二つのＬＥＤ光源を用いた被照射物との距離に応じて色配分を調整した照明光を用いる水中ライトにおいて、構成が平易で、低コストの制御部をもつＬＥＤ式の水中ライトを提供する。
【解決手段】主光源として白色ＬＥＤ１２と色調整用光源として橙ＬＥＤ１１の二色を選択することにより、水中距離に応じて直線的に電圧が変化するように設けた電圧発生部２７の出力を増幅率の絶対値を均等とした反転増幅器２５と非反転増幅器２４の二系統に別けるという平易な構成で、水中ライトとして前記二つのＬＥＤ光源を駆動するための適切な調光信号を作り出す。 （もっと読む）

【課題】発光面上における照度ムラを抑制し、且つ装置本体の薄型化とを両立することができるＬＥＤ光源を用いた面発光装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ光源の光軸と拡散部材の拡散面のまでの距離ＬとＬＥＤ光源の光軸から垂直方向の出射光の高さｈとの関係がｈ≧Ｌ＞ｈ／２となるようにＬＥＤ光源と拡散部材を配置することにより、ＬＥＤ光源からの出射光が拡散部材の凹凸面により、ムラなく拡散反射され半透過型表示パネルの面上にて均一な照射光が得られ、本体の厚みの薄い面発光装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度，光学的性能の維持に優れたＬＥＤパッケージおよび、その製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善する事ができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板上のアノード端子とカソード端子間でワイヤボンドもしくははんだ接続する事で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらを改善する事が出来る。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断する事で、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻す事も可能となる。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、金属メッキされた基板２と、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように基板２の一面２ａ側に設けられた枠部４と、ＬＥＤベアチップ３を封止するように枠部４内に充填された透光性樹脂５と、透光性樹脂５の表面５ａ上に充填された透光性樹脂５よりもガス透過率の低い透光性の保護層６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないＬＥＤ発光装置及びその製造方法が求められていた。
【解決手段】 下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を,前記半導体発光素子の発光面側に透明接着剤を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの在庫を抑えつつ色度バラツキ範囲を小さくするＬＥＤ選択装置を提供する。
【解決手段】実装候補ＬＥＤ選択部は、記憶部の機種情報の中から少なくとも一つの機種情報を選択する。実装候補ＬＥＤ選択部は、選択されたすべての機種情報のＬＥＤモジュールの生産台数を入力する。実装候補ＬＥＤ選択部は、選択された機種情報と、生産台数と、組合せテーブル８４とに基づいて複数の実装パターンからなる総合実装パターン１２０を生成する。実装候補ＬＥＤ選択部は、実装パターンごとに、組合せテーブル８４とＬＥＤ在庫情報８２とを参照することにより、組合せテーブル８４に含まれる組合せパターンのうちのより区分優先度の高い組合せパターンに該当する在庫ＬＥＤから、実装パターンに対応する選択可能セット数を選択する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）