【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、リフレクタ１２上に配置された蛍光体板１４と、によって構成されている。各リフレクタ１２にまたがるようにして蛍光体板１４を設けたことにより、封止樹脂１３の熱収縮による配線基板１０への応力が緩和され、線状光源装置１の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置１の色むらを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】消灯状態から点灯状態に切り替わる際に発生する閃光を低減したＬＥＤ点灯装置およびそれを用いる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ点灯装置は、整流回路２の出力をスイッチング素子７でスイッチングすることによって所望の電圧値の直流電圧に変換し、ＬＥＤ５に駆動電流を供給する絶縁型フライバックコンバータ３と、電流検出部９によって検出されたＬＥＤ５の順方向電流が目標値となるようにスイッチング素子７のスイッチング動作を制御する制御回路部１１を備える。制御回路部１１は、消灯状態のＬＥＤ５を点灯させるために絶縁型フライバックコンバータ３のスイッチング動作を開始させた時点からＬＥＤ５への印加電圧が点灯開始電圧に増加するまでの間に、スイッチング素子７のオン時間が相対的に長い第１スイッチング期間を設けた後、スイッチング素子７のオン時間が相対的に短い第２スイッチング期間を設ける。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、伝熱性を有する接着層を介して接合することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】帯状のバックライトにおける「逆置２重拡散方式」の機能は維持しつつ、手作業部分を廃し、量産化に対応した薄型バックライトを提供する。
【解決手段】リード線付きＬＥＤランプのリード線引き出し方向が放射光方向と同一である逆置ＬＥＤランプ７ａを、反射板を兼ねているプリント基板７ｂに実装する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、ドライアウトの発生を防いで光源ユニットを安定的に冷却することができる沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤを光源とする光源ユニットと、
該光源ユニットから受熱する受熱部１０、該受熱部１０で受熱した熱を外気に放熱する放熱部１１及び該放熱部１１と前記受熱部１０間において冷媒を循環させる循環経路を備えた沸騰冷却器３と、
を含んで構成される沸騰冷却式ＬＥＤ照明装置において、
前記沸騰冷却器３の放熱部１１を受熱部１０の上方且つ片側にオフセットさせて受熱部１０と平行に配置し、該放熱部１１と受熱部１０とを斜めに傾斜する接続部１２によって接続する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード32を用いつつ、構成を複雑化することなく広配光化できるＬＥＤランプ11を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ11は、発光ダイオード32を実装した発光モジュール13を有する。ＬＥＤランプ11は、透光性を有する部材により形成したグローブ16を有する。グローブ16は、放物面状の反射面46を形成する凹部45を備え、凹部45の背面側から発光ダイオード32の出射光が照射するように設置する。 （もっと読む）

【課題】金属等よりなる放熱基板の反射作用及び放熱作用が十分でないので、高輝度化できず、また、蛍光体層の蛍光体も高熱で温度消光によって蛍光強度が低下すると共に、蛍光体の劣化及び信頼性の低下を招いていた。
【解決手段】放熱基板２’は、金属含浸グラファイト基材２１、金属含浸グラファイト基材２１の表面に形成された金属反射層２２を備え、金属含浸グラファイト基材２１の裏面をナノメートルオーダからサブミクロメートルオーダの幅の凸部及び凹部を有する凹凸構造２１ａとした。金属反射層２２により高反射作用を維持すると共に、この凹凸構造２１ａにより放熱作用を著しく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板上に形成したクラックおよび転位が少ない高品位の窒化物半導体素子、窒化物半導体ウェーハ及び窒化物半導体層の製造方法を提供する。
【解決手段】実施態様によれば、下地層と、第１積層中間層と、機能層と、を備えた窒化物半導体素子が提供される。前記下地層は、基板の上に形成されたＡｌＮバッファ層を含む。前記第１積層中間層は、前記下地層の上に設けられた第１ＡｌＮ中間層と、前記第１ＡｌＮ中間層の上に設けられた第１ＡｌＧａＮ中間層と、前記第１ＡｌＧａＮ中間層の上に設けられた第１ＧａＮ中間層と、を含む。前記機能層は、前記第１積層中間層の上に設けられている。前記第１ＡｌＧａＮ中間層は、前記第１ＡｌＮ中間層に接する第１ステップ層を含む。前記第１ステップ層におけるＡｌ組成比は、前記第１ＡｌＮ中間層から前記第１ステップ層に向かう積層方向において、ステップ状に減少している。 （もっと読む）

【課題】商用電源等からの入力電圧が無くなった場合に出力電圧をすみやかに降下させることで、安全に取り扱うことができるＬＥＤ点灯回路を提供する。
【解決手段】入力電圧を所望の直流電圧に変換してＬＥＤに供給するＬＥＤ点灯回路であって、少なくとも一次巻線および二次巻線を有するトランスと、スイッチング素子と、制御器と、出力コンデンサと、入力電圧検出器と、放電器と、を備え、前記入力電圧検出器は、前記入力電圧を検出し、検出された前記入力電圧の高さに応じた放電信号を前記放電器に出力し、前記放電器は、前記出力コンデンサの両端に接続され、前記入力電圧検出器から出力される前記放電信号に応じて前記出力コンデンサに蓄えられた電荷を放電することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 照射される領域においてグラデーションの差を低減することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１は、基板２と、基板２上に設けられた複数の半導体発光装置３と、基板２上に設けられた、複数の半導体発光装置３のそれぞれを取り囲む複数の導光孔４ｈを有するリフレクター４と、リフレクター４上に設けられ、全ての導光孔４ｈを覆う透光性のドーム状カバー５と、を備えている。ドーム状カバー５の中央部５ｆ１の周辺領域に位置する周辺部５ｆ２は、中央部５ｆ１よりも透過率が大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】微小サイズのＬＥＤチップであってもその上面にコンフォーマル性の高い蛍光体層を形成することができ、放熱性に優れ、また色ムラ等の少ない発光装置を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】実施形態の発光装置の製造方法は、基板１上に発光素子３を搭載する第一工程と、発光素子３から放射される光により励起されて発光するミクロンオーダの蛍光体粒子を液状透明樹脂に分散させ、この分散液を静電塗布または静電噴霧することにより、発光素子３の上面に蛍光体粒子を含む層４を形成する第二工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、によって構成されている。リフレクタ１２は配線基板１０長手方向に発光素子１１を挟んで２つの部分１２ａ、ｂで構成され、そのそれぞれの上面１４ａ、ｂに凸部１８を有している。また、リフレクタ１２とそれに隣接する他のリフレクタ１２との間の配線基板１０上、および配線基板１０の端部上には、スペーサ１７が設けられている。スペーサ１７の高さは、配線基板１０の発光素子１１実装側表面からリフレクタ１２の凸部１８最上部までの高さと等しい。 （もっと読む）

【課題】使用者にＬＥＤランプの取り付け時に不便を発生させないＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプは、放熱管体と、端蓋と、回路板と、複数のＬＥＤと、絶縁部材と、交直流変換器と、を含む。この放熱管体は、安置表面及び収容空間を有し、端蓋は、放熱管体の一端に設置される。回路板は、放熱管体の安置表面に設置され、交直流変換器は、収容室内に位置し、且つその出力端は、回路板上に設置され、回路板上のＬＥＤに電源を供給する。絶縁部材は、放熱管体の一端に設置され、端蓋と相互に組み合わさり、それは、阻隔板１５２及び延伸部を含み、そのうち、阻隔板は、貫通孔を有する。交直流変換器は、入力導線を有し、それは、阻隔板１５２の貫通孔を貫通して導電棒と電気接続する。阻隔板１５２は、交直流変換器及び端蓋の導電棒間に位置し、交直流変換器を端蓋上の導電棒と電気絶縁させる。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第１の面は、平坦面である。 （もっと読む）

【課題】出射する光の偏光方向を制御することで照射面での反射を制御し、照射面の眩しさを軽減する。
【解決手段】発光素子1bと、この発光素子1bを覆うとともに、発光素子1bから照射された光の波長を変換する蛍光体層1dを備える。蛍光体層1dの前面には、相互に平行に配列されて、偏光方向がこの配列方向と平行な光が入射したときは反射し、偏光方向が前記配列の幅方向と平行な光が入射したときは透過する金属製のナノワイヤ2aを有する偏光制御部2を有する。 （もっと読む）

【課題】より放熱性に優れたＬＥＤユニットおよびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２を一表面１ａａ側に備え一表面１ａａ側と反対の他表面側からＬＥＤ２で生じた熱を放熱させるユニット本体部１と、ユニット本体部１を収納保持し熱伝導性材料により形成されてなる外殻部３とを備えたＬＥＤユニット１０であり、外殻部３は、ユニット本体部１の側方側から外側に突出し、他表面側からのＬＥＤ２の熱を熱伝導させ外部に放熱させる突出部３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、樹脂製パッケージの熱変性を回避し低コストで製造できる半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極に金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する。そして、その製造方法は、複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が設けられた金属プレートの第１の主面の上に第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面側から前記金属プレートと前記第１の樹脂とを分断し、前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を形成する工程と、前記第１の主面側から前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュールの基板がいかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決め、ＬＥＤソケット及びＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、ＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤソケット１は、ヒートシンク６０上に実装されるソケットハウジング１０と、ソケットハウジング１０に取り付けられたコンタクト３０とを備える。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２を有する。コンタクト３０は、電線Ｗが接続される電線接続部３３と、ＬＥＤモジュール５０の基板５１上に形成された電極５３に接触する接触部３５とを備えている。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されるＬＥＤモジュール５０を保持するラッチ１４を有する。 （もっと読む）

【課題】小型、低コストで微発光を抑制することができ、且つ施工性を向上させた照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具Ａ１は、交流電源１０から入力された交流を整流および昇圧した直流電力を出力する非絶縁型の電源回路１と、電源回路１が出力する直流電力によって点灯する１つ以上の半導体発光素子３を有する光源ユニット２と、接地経路Ｗａ４を介して接地された導電材料で形成されて、電源回路１および光源ユニット２を設けた器具外郭４とを備える。給電路Ｗａ２のスイッチＳＷ１がオフした場合、半導体発光素子３は、接地相を有する交流電源１０から、光源ユニット２と器具外郭４との間に形成された浮遊容量Ｃａ、および接地経路Ｗａ４を介して交流電力を供給され、この交流電力を供給されている半導体発光素子３の順電圧は、この順電圧による発光レベルが人の目に認識できない値である。 （もっと読む）