【課題】自然空冷による放熱性能を向上することが可能な電球を提供する。
【解決手段】電球１は、金属製の電球本体２、発光モジュール３、金属製の筒部４、点灯回路７、及び口金６を具備する。電球本体２は、モジュール取付け部１１、この取付け部の裏側に伝熱可能に接続された筒状の本体部１７、及び本体部の中心軸線と同方向に延びて本体部の外周面に突設された複数のフィン１８を有する。発光モジュール３はＬＥＤ（発光素子）２２ａを有して基板２１に取付けられた発光部２２を備える。モジュール取付け部１１に伝熱可能に発光モジュール３を配設する。筒部４はモジュール３の光出射方向に突出し、この筒部を電球本体２に伝熱可能に接続する。筒部４は発光モジュール３を収容する。筒部４の外径Ｂは、電球本体２の最大径Ｃより小さくかつ隣接したフィン１８間の各通気溝２０の底を通る本体部１７の外径Ａより大きい。発光モジュール３を点灯させる点灯回路７に電源を供給する口金６を電球本体２に取付けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】硬さが互いに異なる複数種類の蛍光体が用いられた場合であっても所望の色および輝度の光を発する発光装置および半導体発光システムを提供する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ部３と、蛍光体部２とを有する。蛍光体部２は、ＬＥＤ部３が発した光を受光する位置に並設された緑色蛍光体部２ｇと赤色蛍光体部２ｒとを備える。緑色蛍光体部２ｇは、緑色光を発する緑色蛍光体を含む。赤色蛍光体部２ｒは、緑色光の波長よりも長い波長の光の成分を含む赤色光を発する赤色蛍光体部２ｒを含む。緑色蛍光体のモース硬度の値ＭＨ１と、赤色蛍光体のモース硬度の値ＭＨ２とは互いに異なり、ＭＨ１＞ＭＨ２である場合にＭＨ１／ＭＨ２≧２であり、ＭＨ１＜ＭＨ２である場合にＭＨ２／ＭＨ１≧２である。 （もっと読む）

【課題】製造および管理面のコストを低減し、安価な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源３１のアノード側と電気的に接続されている第１端子部３２１と、ＬＥＤ光源３１のカソード側と電気的に接続されている第２端子部３２２とが異なっているので、組み立て時の誤接続が防止できる。これにより、ＬＥＤユニット３０の品種を一つにすることができ、照明装置３０および照明器具１０の製造および管理面のコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】 反射膜の劣化を抑制することで高い光出力を維持し、かつ通電部位を保護し反射膜の劣化による断線を防止することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 図１の発光装置１００は、凹部を有するパッケージ３と、凹部内に載置された発光素子１と、凹部内において部分的に露出した第１導電部材２−１及び第２導電部材２−２と、第１導電部材２−１の上面を被覆する保護膜５と、凹部内に充填された充填部材６と、を備える。第１導電部材２−１は、第１基材２−１ｂを有すると共に、上側から見て第１基材上に第１反射膜２−１ａが設けられた第１領域Ａと第１基材上に第１反射膜が設けられていない第２領域Ｂとを有する。さらに、発光素子１は、第１反射膜２−１ａと第１ワイヤ４−１で接続されている。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するＬＥＤ発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】ＬＥＤ１とＬＥＤ１の側面及び上面を被覆する透光性樹脂４、透光性樹脂２の上部に設けられた第１の反射部材６とを有するＬＥＤ発光装置１０において、透光性樹脂４の上面と第１の反射部材６との間に透明性樹脂４より屈折率の低い低屈折率層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤ素子の良品、不良品の選別を容易にし、製造工程中の工数の低減および実装信頼性の向上を図った発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数個のＬＥＤ素子３と、実装基板２に設けられる配線パターン４と、給電用パッド電極５と、を備えている。配線パーン４には、ＬＥＤ素子３の電気特性を検査するための複数の検査ランド６が形成されている。また、個々のＬＥＤ素子３には、配線パターン４と電気的に接続し、ＬＥＤ素子３に電力を供給するためのワイヤ７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 広範囲を照らすことが可能な照明装置であって、各半導体発光素子の消費電力を抑えることで、製品寿命を長くすることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 照明装置１であって、開口部Ｈを有するフレーム２と、フレーム２内に設けられた、第１半導体発光素子３が設けられる第１実装面Ｒ１および第２半導体発光素子４が設けられる第２実装面Ｒ２を有し、第１実装面Ｒ１および第２実装面Ｒ２が開口部Ｈに向かって配置され、且つ断面視して第１実装面Ｒ１と第２実装面Ｒ２とが交差するとともに、当該交差個所に凹部Ｃが形成された屈曲基板５と、開口部Ｈの縁に沿って設けられた、屈曲基板５を覆う透光性カバー６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子列のＶｆにばらつきが生じた場合であっても、消費電力の低減を実現しつつ、画像表示装置の表示画像に応じた所望の画質及び動画性能を得ることができる発光素子駆動装置を提供すること。
【解決手段】１の発光素子又は直列に接続される複数の発光素子からなる複数の発光素子列と、前記複数の発光素子列に電圧を供給する電源回路と、各発光素子列に定電流を供給する複数の定電流駆動回路と、各定電流駆動回路内のパラメーターに基づいて各発光素子列の順方向電圧の差を検出する順方向電圧差分回路と、画像データから求められる標準電流量及び標準デューティー値と、各発光素子列の順方向電圧の差とに基づいて、各発光素子列に供給する電流量及びデューティー値を制御する制御回路と、を備えることとする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で照射領域外への光の漏れを少なくして所望の配光特性を得る。
【解決手段】照明装置１は、光源部１０及びレンズ体２０を備える。レンズ体２０は、レンズ部３０及びレンズ部３０の周囲に延びるフランジ部４０を有する。光源部１０は、平面部２１の周縁部の光源設置部３４に配置され、周縁部側の端部１２が光源設置部３４の端部３３より外側に超えない位置に配置される。レンズ部３０の光源設置部３４の入射面３２と光源部１０の出射面１１とのなす角度θは、０°＜θ≦３５°である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の向上と設計自由度の確保を両立させた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性の支持基板２と、支持基板２の上面に設けられた第１上面電極４ａ及び第２上面電極４ｂと、支持基板２の下面に設けられた下面電極５ａ、５ｂと、支持基板２の内部に埋設されたヒートシンク３と、を有する実装基板１と、第１電極１５ａ及び第２電極１５ｂを有し、少なくとも第１上面電極４ａの上に実装された半導体素子１０と、を備え、実装基板１の内部に設けられ、第１上面電極及び下面電極を接続する導電性材料６を有し、導電性材料６は、ヒートシンク３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスマトリクス中に無機蛍光体粉末が分散された波長変換部材であって、所望の色度範囲を有しつつ光拡散特性に優れ、かつ、全光束値の高い波長変換部材を提供する。
【解決手段】ガラス粉末と無機蛍光体粉末を含有する混合粉末の焼結体からなる波長変換部材であって、ガラス粉末の粒界に、ガラス粉末とは異なる組成からなる異質層を有することを特徴とする波長変換部材。異質層の厚さは０．００１〜５μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光素子と、蛍光体を含む波長変換層との組み合わせにより所望の発光色の混合光を得る半導体発光装置において、発光素子の発光面内における不均一な輝度分布または不均一な発光波長分布に起因する混合光における色ムラを抑制することができる半導体発光装置、およびこのような半導体発光装置を備えた車両用灯具を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１は、発光動作時における発光層内の電流密度に不均一性を有する。波長変換層６０ｓ，６０ｌは、発光動作時における発光層内の電流密度の不均一性に起因する光取り出し面内における混合光の色度差を減じるように、半導体発光素子の発光動作時の電流密度が相対的に高い領域を覆う部分と電流密度が相対的に低い領域を覆う部分で異なる波長変換特性を有する。 （もっと読む）

【課題】商用電源が供給されて発光するＬＥＤ照明器具において、その設置が容易であり、かつ発熱の影響を低減する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が多数配列された発光部１１と、電源回路２６との間には空隙が存在している。ＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ素子と電源回路２６は共に必須の構成要素であり、共に動作時に発熱する。また、これらは共に熱によって劣化する。このため、動作時において、ＬＥＤ素子と電源回路２６とを離間することが好ましい。この点において、この構成は、発光部１１（ＬＥＤ素子）と、電源回路２６との間には空隙が存在するため、好ましい。こうした構成は、照明器具本体１０とシャーシ２０とを別体とし、電源回路２６をシャーシ２０の側に設置したことによって実現できる。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】 基板及び配光部材を、器具等の取付面に簡単迅速に取り付けることのできる構造を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置２は、適宜の器具等の筐体側に設けられる取付板２１と、表側に発光素子３１が実装された基板３と、各発光素子３１に重ねられるレンズ４と、レンズ４及び基板３の表側に重ねられるレンズカバー５とを具備する。基板３及びレンズカバー５は互いに平行な対辺を有し、レンズカバー５の平行な対辺には先端に爪部５８を備えた係合突起５７が裏側に向けて突設される一方、取付板２１には係合孔２２が形成されてなり、レンズカバー５の係合突起５７が基板３の平行な対辺の外縁部に嵌装された状態で取付板２１の係合孔２２に挿入されることにより、基板３、レンズ４及びレンズカバー５が一体に重なった状態で取付板２１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】演色性の高い発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、紫外線又は短波長可視光を発する半導体発光素子１８と、紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する第１の蛍光体と、紫外線又は短波長可視光により励起され、第１の蛍光体が発光する可視光と補色の関係にある可視光を発光する第２の蛍光体と、紫外線又は短波長可視光により励起され、第１の蛍光体が発光する可視光のピーク波長と第２の蛍光体が発光する可視光のピーク波長との間にピーク波長を有する、可視光を発光する第３の蛍光体と、を備える。第３の蛍光体は、発光素子の発光スペクトルのピーク波長における励起スペクトルの強度をＩａ、第１の蛍光体または第２の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長における励起スペクトルの強度をＩｂとすると、Ｉｂ＜Ｉａ×０．１５を満たす。 （もっと読む）

【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】欠陥を抑制した高効率の半導体発光素子及び半導体ウェーハを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１導電形の第１半導体層と、第２導電形の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、４４０ナノメートル以上のピーク波長の光を放出する発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。前記第１半導体層には、引っ張り歪が印加されている。前記第１半導体層における刃状転位密度は、５×１０^９／ｃｍ^２以下である。前記第１半導体層と前記発光層との間の格子不整合率は、０．１１パーセント以下である。 （もっと読む）

【課題】光利用効率が高く、高い光学的均一性を有するバックライト装置に対応可能であり、製造が簡単である発光ダイオードパッケージ等を実現する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１００は、側面５ａ〜５ｄによる、ＬＥＤ素子２から射出された光のγ−α断面における配光角と、側面５ａ〜５ｄによる、ＬＥＤ素子２から射出された光のγ−β断面における配光角とが異なっている。側面５ａ〜５ｄは曲側面である。 （もっと読む）