【課題】 負荷回路の両端のうちいずれが地絡した場合でも、構成を複雑にすることなく負荷回路への電力供給を低減できる非絶縁型の電源装置、およびＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】 負極をグランドラインＧ１に接地した直流電源Ｅ１からの入力電力を所望の直流電力に変換して負荷回路Ｙ１へ供給する非絶縁型の電源装置Ａ１であって、負荷回路Ｙ１の一端と直流電源Ｅ１の負極との間に電気的に接続したコンデンサＣ１と、負荷回路Ｙ１の他端と直流電源Ｅ１の正極との間に電気的に接続したコンデンサＣ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体２０の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー（カバー）５０で覆われている。樹脂カバー５０で覆われた領域におけるプリント基板３０上には、多数の発光素子６０が配置されている。樹脂カバー５０のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ７０が設置されている。発光素子６０における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋（ＳＳＥ）を主成分としたものを用いることができる。発光素子６０においてＬＥＤチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ７０を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】所望の合成光を供給することができるとともに、低コスト化を容易に図ることができる半導体発光装置及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】配線基板と、前記配線基板の実装面に配置され、発光ピークの波長が３６０ｎｍ〜４８０ｎｍである半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発する放射光に対して交差するように延設され、前記放射光のすくなくとも一部を波長変換する波長変換部と、を有し、前記波長変換部は、有機蛍光体及び光拡散材を含むとともに前記半導体発光素子が発する放射光の平均透過率が２０％以下である第１波長変換領域と、無機蛍光体を含む第２波長変換領域とに、前記波長変換部の延設方向において領域分割されていること。 （もっと読む）

【課題】発光素子を効率的に駆動可能な駆動回路を提供する。
【解決手段】基準電圧源３４は、制御電圧Ｖ_ＣＮＴおよびそれと連動する基準電圧Ｖ_ＲＥＦを生成する。電流設定端子ＩＳＥＴには、電流設定抵抗Ｒ_ＳＥＴが接続される。第２トランジスタＭ２の一端は電流設定端子ＩＳＥＴと接続される。電流電圧変換回路３６は、第２トランジスタＭ２に流れる電流Ｉ_Ｍ２を、第１の変換係数で制御電圧Ｖ_ＣＮＴに変換するとともに、第２の変換係数で中間電圧Ｖｂに変換する。第３誤差増幅器ＥＡ３、第３トランジスタＭ３、第２抵抗Ｒ２および第３抵抗Ｒ３は、中間電圧Ｖｂに比例する基準電圧Ｖ_ＲＥＦを生成する。 （もっと読む）

【課題】発光面積を大きくでき、十分満足のいく光束を得ることができ、エネルギー効率を高めることができる発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、同じ発光特性を有する複数個の半導体発光素子を密集させて基板に実装し、これら密集した複数個の半導体発光素子をドーム状の封止部材でまとめて封止することで構成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】 負荷回路の両端のうちいずれが地絡した場合でも、構成を複雑にすることなく負荷回路への電力供給を低減できる非絶縁型の電源装置、およびＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】 負極をグランドラインＧ１に接地した直流電源Ｅ１からの入力電力を所望の直流電力に変換して負荷回路Ｙ１へ供給する非絶縁型の電源装置Ａ１であって、負荷回路Ｙ１の一端と直流電源Ｅ１の負極との間に電気的に接続したインピーダンス要素Ｚ１と、負荷回路Ｙ１の他端と直流電源Ｅ１の正極との間に電気的に接続したコンデンサＣ１とを備え、コンデンサＣ１と負荷回路Ｙ１とインピーダンス要素Ｚ１との直列回路は、直流電源Ｅ１の両端間に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップおよび電源部からの放熱を促進することが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップ２２０を有する発光部２００と、グローブ５１０と、電源部収容空間３２０を有する放熱部材３００と、電源部収容空間３２０に収容されており、発光部２００に電力を供給する電源部５３０と、口金５２０と、を備えており、放熱部材３００は、主面３１１に発光部２００が配置され、電源部収容空間３２０の底面を形成する裏面３１２を有する支持板部３１０、および裏面３１２から開口３３０に向かう方向に延びる内側面３２１を有しており、電源部収容空間３２０内において電源部５３０を収容し、裏面３１２および内側面３２１の少なくとも一部ずつの間に隙間をおいて配置された電源部カバー４００を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供することに。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記放熱フィン１２にスリット１２ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１２ａ（又は孔）の面積の総和を各放熱フィン１２の表面積の総和に対して（１／５〜４／５）に設定する。更に、前記ＬＥＤ２の背面に位置する前記放熱フィン１２については、前記ＬＥＤ２を取り付ける位置の背面には前記スリット１２ａ（又は孔）を形成しない。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等の発光素子から出射された光を波長変換して外部に取り出す発光装置に関して、波長変換層の温度上昇を抑制し、発光効率を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板に配置された凹部と、凹部内に配置された反射層と、反射層上に形成された波長変換層と、凹部内でかつ波長変換層よりも上方に配置された発光素子とを備えた発光装置において、波長変換層と発光素子とは直接接しないようにすることにより、発光素子から波長変換層への熱伝導を低減する。 （もっと読む）

【課題】
構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明方向を選択することが可能なＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】
本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の長方形の金属部材を絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を支持部とし、前記支持柱の素子実装部には、絶縁部材を挟んだ２個の金属部材にＬＥＤを電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】光吸収の低減された発光ダイオード、製造方法、ランプ、照明装置を提供する。
【解決手段】基板１上に設けられた発光層２４を含む化合物半導体層１０と、基板１と化合物半導体層１０との間に設けられたオーミックコンタクト電極７と、化合物半導体層１０の基板１の反対側に設けられたオーミック電極１１と、オーミック電極１１の表面を覆うように設けられた枝部１２ｂと枝部１２ｂに連結されたパッド部１２ａとを含む表面電極１２と、発光層２４のうちパッド部１２ａと平面視で重なる領域に配置されたパッド下発光層２４ａと、パッド部１２ａと平面視で重なる領域を除く領域に配置された発光層２４との間に設けられ、パッド下発光層２４ａに供給される電流を妨げる電流遮断部１３とを備える発光ダイオード１００とする。 （もっと読む）

【課題】表示部への入射光量が減少するのを抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、液晶表示パネル２と、ＬＥＤ６ａと、一方表面にＬＥＤ６ａが固定されるＬＥＤ基板６ｂと、金属製の板状部材が折り曲げられることにより、ＬＥＤ基板６ｂの他方表面が取り付けられる側部１０ｂと、底部１０ｃとを含むように形成されたヒートシンク１０とを備える。そして、ヒートシンク１０は、側部１０ｂと底部１０ｃとの境界部分である曲げ部１０ｇが除去されることにより形成された逃がし部１０ｋをさらに含み、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１には、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１以外の他の領域Ａ２よりもＬＥＤ基板６ｂ側に突出してＬＥＤ基板６ｂと当接する基板支持部１０ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なＬＥＤ照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ照明部材であって、複数のＬＥＤ発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び／又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして１列又は複数列配置されているＬＥＤ照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）の樹脂組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】負荷の変動に対する応答性がより良い半導体光源点灯回路を提供する。
【解決手段】半導体光源点灯回路１００は、１次巻き線１３６の一端に入力電圧Ｖｉｎが印加されたトランス１１０と、１次巻き線１３６の他端と接地端子との間に接続された第１スイッチング素子１１２と、アノードがトランス１１０の２次巻き線１３８の一端と接続された第１ダイオード１１４と、アノードが２次巻き線１３８の他端と接続された第２ダイオード１１６と、一端が第１ダイオード１１４のカソードおよび第２ダイオード１１６のカソードの両方と接続されたインダクタ１１８と、出力電流Ｉｏｕｔの大きさが第１しきい値を上回ると第１スイッチング素子１１２をオフし、その大きさが第２しきい値を下回ると第１スイッチング素子１１２をオンする制御回路１０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電流拡がり及び発光効率が極大化された発光素子を提供すること。
【解決手段】第１のドーパントがドーピングされた第１の半導体層、第２のドーパントがドーピングされた第２の半導体層、及び前記第１及び第２の半導体層間に介在する第１の活性層を有する第１の領域と、前記第１の領域上に配置され、前記第１のドーパントがドーピングされ、露出領域を含む第３の半導体層、前記露出領域を除いた前記第３の半導体層上に配置され、前記第２のドーパントがドーピングされた第４の半導体層及び前記第３及び第４の半導体層間に介在する第２の活性層を有する第２の領域とを備え、前記第４の半導体層から前記第１の半導体層まで互いに離隔した第１及び第２のトレンチが形成された発光構造物と、所定の位置に配置された第１から第３の電極とを含んで発光素子を構成する。 （もっと読む）