【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】複数の基板側端子１２ａを有する配線基板３の半導体チップ２搭載予定領域に、フィラーを３０〜５０重量％含有しフラックス活性機能を有する樹脂２２を供給してから、複数の半田バンプ２ａを有する半導体チップ２を配線基板３上に配置した後、熱処理を行う。この熱処理により半田リフローと樹脂２２の硬化が行われ、半導体チップ２の半田バンプ２ａと配線基板３の基板側端子１２ａとが接続される。この熱処理の際には、半田バンプ２ａが溶融している間、棒状の部材２４で半導体チップ２の裏面２ｂを押すことによって半導体チップ２に荷重を印加する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、プリント配線板の反りを抑制することのできるプリント配線板構造及び半導体部品の実装方法を提供することを目的としているものである。
【解決手段】はんだを用いて半導体部品を搭載するプリント配線板において、フットプリントを形成するランドの面積を、前記プリント配線板の中心位置から外周方向に向かって同心円状に順次大きくすることを特徴とするプリント配線板およびこれを用いた半導体の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる半導体モジュール１００の製造方法は、ワイヤレスボンディングによって、カソード電極６０およびアノード電極５４を有する半導体チップ７０を、第１の配線部１２および第２の配線部１４を有する配線基板４０に接合する半導体モジュールの製造方法であって、カソード電極が第２の配線部に対向し、アノード電極が第１の配線部に対向するように、半導体チップを配線基板上に配置する工程と、複数のレーザスポット８０、８２、８４に照射する工程と、カソード電極を第２の配線部に接合し、アノード電極を前記第１の配線部に接合する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】バンプ形成領域における接合信頼性を向上させることができる。
【解決手段】半導体装置１００は、基板（実装用基板１０１）と、基板上にフリップチップ接続された半導体素子（半導体素子１１２）と、を備える。基板（実装用基板１０１）は、一方の面に素子（半導体素子１１２）がフェイスダウンで実装されるフリップチップ接続用の基板であって、実装用基板１０１に設けられた配線１０４と半導体素子１１２に設けられた電極パッドとを電気的に接合するバンプの設けられる接合部１２０と、接合部１２０を除く素子実装面の一部を覆う絶縁膜（第１絶縁層１０６および第２絶縁層１０８）と、を有し、絶縁膜は、バンプ形成領域の内側にバンプ形成領域に沿って帯状に設けられた帯状絶縁膜（第２絶縁層１０８）を含むとともに、第２絶縁層１０８の内側の領域において開口部（第２領域１２２の中央部近傍）を有する。 （もっと読む）

【課題】導体バンプの間隔や径などの微細化が可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１Ａの製造方法は、基板表面ＭＰ１に外部接続端子としての導体バンプ７を有する配線基板１Ａの製造方法であって、基板表面ＭＰ１をなす表層絶縁層ＳＲ１に開口６Ａを穿設して、当該開口６Ａの底面に導体パッド５６を露出させる開口穿設工程と、開口６Ａ内およびその周縁を露出させるようパターンニングされたメッキレジストをマスクとして、その露出部分にメッキを施して導体バンプ７を形成するバンプ形成工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単且つ少ない部品点数で構成することができるようにしたインターポーザを提供する。
【解決手段】 貫通孔１１ａが形成された基材シート１１と、前記基材シート１１の一方の面に設けられたスパイラル接触子２０Ａとを有し、前記スパイラル接触子２０Ａが、前記基材シート１１上に固定されるベース部２１と、前記ベース部２１から離れる方向に延びるとともに弾性変形可能な弾性腕２２と、前記弾性腕２２の一部から前記貫通孔１１ａに向かう方向に突出するとともに前記貫通孔１１ａに対向配置される凸部２４ａと、を有するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルへＴＡＢ部品を圧着する際に、同時にＰＣＢへもＴＡＢ部品を圧着して工程短縮を図りつつ、種々のＴＡＢ部品の寸法にツール交換を行わずに対応可能で、また、各圧着ツールに液晶パネル側及びＰＣＢ側への圧着時の温度及び圧力等を独立して設定可能とし、それぞれで最適な圧着条件で圧着でき、精度の良い圧着が行える圧着方法を提供すること。
【解決手段】 液晶パネル側圧着ツール２３、及びＰＣＢ側圧着ツール４４の２本の圧着ツールを用い、ＰＣＢ側圧着ツール４４をＰＣＢ側バックアップ６２等と共に液晶パネル側圧着ツール２３に対して移動させてＴＡＢ部品３の大きさに合わせた距離に調整した後、各圧着ツール２３、４４の圧着条件を独立して調整しながら、液晶パネル１とＴＡＢ部品３、及びＴＡＢ部品３と制御基板（ＰＣＢ４）の圧着を同時に行う液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの多ピン化、微細化に対応可能となるとともに、信号の高速化に合わせてインピーダンス値の整合が可能となり、しかも、信号回路のシールドも簡単に行える半導体の配線引き出し構造を得る。
【解決手段】半導体１００の端子形成面１１にマトリクス配列された複数の端子にプリント配線板１５の回路１７を接続する半導体１００の配線引き出し構造において、回路１７を構成する複数の基板上回路配線１９の導体２１をプリント配線板１５の一辺部２３の端面２５に露出させ、この導体２１のそれぞれにバンプ２７を設け、複数の端子のそれぞれに対応する導体２１をこのバンプ２７を介して半田付けした。 （もっと読む）

【課題】設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のバンプ構造体１００は、絶縁層２０上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部１０と、凸状部１０を覆う導電層３０と、を含む。凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】
端子パッドが形成されている領域と、それ以外の領域とで配線密度の差があっても、端子パッドに均一な大きさの半田バンプを形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】
端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。これら端子パッド、高密度導体部、ダミーパターンは同一の導電層によって構成されている。高密度導体部は、端子パッドが形成されているパッド領域よりも配線密度が高い。ダミーパターンは、パッド領域の配線密度を高めることにより、パッド領域と高密度導体部との間にできる、ソルダーレジスト表面の凹凸を減少させる。これにより、半田印刷をした際に半田のボリュームを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と当該半導体基板が搭載される支持基板との熱膨張係数の違いに基づく応力が半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に於ける導電性部材部分に集中して、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との電気的接続が破断されてしまうことを防止することができる凸状外部接続端子の配設構造を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１の一方の主面に複数個の外部接続端子パッド１０２が配設され、当該外部接続パッド１０２上に複数個の凸状外部接続端子１０３Ａ、１０３Ｂが配設される。凸状外部接続端子を複数個配設することにより、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に介在される接続部材との接触面積が増加することから、前記昇温・降温の際に生じるストレスはより広い範囲に分散される。 （もっと読む）

【課題】 実装性の高い半導体装置及び信頼性の高い電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、電極１４を有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０の電極１４が形成された面に形成された複数の樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、いずれかの前記樹脂突起上に形成された配線３０とを含む。樹脂突起２０は、半導体チップ１０の電極１４が形成された面の中央から離れて配置されたものほど高さが高くなるように形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 積層型の半導体装置およびその実装体を、半導体装置を構成している半導体パッケージに反りが発生しても３次元実装の接続信頼性を確保できるようにする。
【解決手段】 第１の半導体パッケージ１と第２の半導体パッケージ１１とが金属ボール２１を介して接合された積層型の半導体装置を、前記第１の半導体パッケージ１と第２の半導体パッケージ１１との対向面に互いに対応する複数の電極ランド５，１９が形成され、少なくとも一方の対向面の複数の電極ランド、ここでは電極ランド５の高さが互いに異なった構造とする。電極ランド５の高さが異なることで、金属ボール２１が接合される接地面積を確保することができ、パッケージの反りが発生しても３次元実装の接続信頼性を確保することができ、それにより歩留りを向上することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップと配線パターンとの電気的接続を良好に図ることができる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる半導体装置の製造方法は、
（ａ）複数の電極１５を有する半導体チップ１０を準備する工程と、
（ｂ）複数の電気的接続部２５を有する基板２０を準備する工程と、
（ｃ）前記半導体チップ１０を保持具４２に保持する工程と、
（ｄ）前記保持具４２に保持された前記半導体チップ１０の前記電極１５の上面を平坦化する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後に、前記半導体チップ１０の前記電極１５と前記基板２０の前記電気的接続部２５とを電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 長期的な熱ストレスによる半田と半田接続用部材との接合部の強度低下を防ぐことができるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき構造の半田接続用部材を備えた電子部品と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品は、銅又はその合金の配線４、４’と、当該配線と他の部品１４とを半田１６で接続するため当該配線上に順次形成された、Ｎｉ又はその合金の層１０、１０’、Ｐｄ又はその合金の層１２、１２’、及びＡｕ又はその合金の層１４、１４’からなる半田接続用部材８ａ、８ａ’とを含む電子部品１であって、半田接続用部材８ａ、８ａ’、８ｂのうちの少なくとも一部においてＰｄ又はその合金層１２、１２’の厚さが０．０００５μｍ以上０．００５μｍ未満であることを特徴とする。Ｐｄ又はその合金層１２、１２’は、置換型の無電解めっき法により形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路素子との接続信頼性が高いとともに、配線導体に剥がれが発生し難く、かつ配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れる配線基板を提供することである。
【解決手段】 最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体５ａが複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体５ａの一部に半導体素子１０１の電極端子１０１ａがフリップチップ接続される素子接続パッド５ａｐが形成されており、かつ最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５ａ上に、前記素子接続パッド５ａｐを露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６が被着されている配線基板であって、素子接続パッド５ａｐはその幅寸法がその両端から中央部に向けて徐々に広くなっているとともに、ソルダーレジスト層６は帯状配線導体５ａを素子接続パッド５ａｐの少なくとも両端まで覆っている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板とＢＧＡのはんだ接合の信頼性を向上させる構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は、絶縁層１０と導体配線層２０を交互に積層しており、導体配線層は配線パターン２１を有し、、絶縁層の貫通孔１１は充填材によるフィルドビア１２を有し、フィルドビアはビアランド１３に接続されている。最上層の配線層は、電極パッド２２を備えておりＢＧＡ４０を実装する実装面を構成している。ソルダーレジスト層３０は、電極パッドの外周２２ａを覆い、中央のはんだ接合部２２ｂを露出させる開口３１を有する。電極パッドの外周縁にはＢＧＡの対角方向に外周切欠部２２ｃが形成され、外周切欠部をソルダーレジスト層の開口に内接させることで、熱歪による曲げ変形を妨げないように構成している。 （もっと読む）

【課題】所定長さに切断された粘着性テープを基板に対して精密に位置決めして貼着できる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】基板の側部上面に複数の端子からなる端子部が所定の長さで設けられ、離型テープに貼着された粘着性テープを端子部と対応する長さに切断してその端子部に貼着する貼着装置であって、
基板が載置されるテーブル７と、粘着性テープ２を所定の長さに切断する切断ユニット２３と、切断された粘着性テープを離型テープとともにテーブルに載置された基板の端子部１に対向する位置に搬送して位置決めするチャック２１と、位置決めされた粘着性テープの一端部と他端部とを撮像する第１、第２のカメラ３６，３７と、カメラからの撮像信号に基いて上記粘着性テープと基板との相対的位置を補正する制御装置３９と、制御装置による位置補正後に基板に粘着性テープを加圧貼着する加圧ツール１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップおよび回路基板の電気接続部に回路基板の弾性復元力が加わって電気的接続の信頼性を高められるようにする。
【解決手段】 電極２にバンプ３を形成されたＩＣチップ１と、このＩＣチップ１のバンプ３と自身の電極５とを電気的に接続した回路基板４と、これらＩＣチップ１および回路基板４をそれらの間で熱硬化して前記電気的接続状態に接合した熱硬化性樹脂６とを備え、回路基板４はその電極配列域１１に前記バンプ３側へ復元する弾性変形を残してＩＣチップ１と接合されたものとして、上記の目的を達成する。 （もっと読む）