【課題】本発明は、電子部品に余分な部品を設けることなく、熱溶融接合部材が溶融した状態で容易に熱溶融接合部材の高さを調節して高くすることができる構成の実装基板、高さ調節装置、及び実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装端子５が熱溶融接合部材よりなる電子部品１が実装基板６に実装される。実装基板６は実装領域内で基板を貫通したネジ孔１３を有する。ネジ孔１３にネジ１２がねじ込まれる。ネジ１２は、電子部品１と実装基板６との間に所定の距離を維持するための高さ調節部材として、熱溶融接合部材を加熱して溶融させる工程において、電子部品１の下面に当接するようねじ込まれる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、強固なはんだ接合を可能にするとともに、接合部の高密度化が図れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、フリップチップ実装される半導体素子の実装面部に所定の間隔を存して配列された、半導体素子接合用の電極形成部分を有する多数本の配線パターン１２ｐ，１２Ｐ，…と、部品実装面部を電極形成部分を残しソルダーレジスト（ＳＲ）で被覆することにより電極形成部分に露出形成された多数の電極１２，１２，…と、各電極１２，１２，…に一体に設けられ、半導体素子の電極に接合する部分の電極幅を他の部分より広幅に形成し、この広幅の部分が上記電極の配列方向に隣接しないように該電極の延長方向に位置的にずらせて配置した電極拡張部１２ａ，１２ａ，…とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】 保守性を保ちつつ接続信頼性を高めることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板８は、プリント配線板１０と電子部品２０とを有する。電子部品２０は、略方体形状の部品本体２１と、下面２１ｂに有した複数のはんだボール２３とを備えている。プリント配線板１０は、電子部品２０のはんだボール２３が実装される複数のパッド１１を有している。電子部品２０とプリント配線板１０とは接着部材３０で接合されている。接着部材３０と電子部品２０とが接合してる部分には凹凸部２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｌｏｗ−Ｋ材料と呼ばれる誘電率の低い材料を多層配線層の層間絶縁膜を構成する材料として用いた半導体素子が回路基板にフリップチップ実装された構造を有する半導体装置であって、温度変化に柔軟に対応して前記層間絶縁膜の破壊を防止することにより、信頼性の高い実装構造を備えた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子５０がフェイスダウンで配線基板６０にフリップチップ接続された構造を備えた半導体装置は、前記半導体素子５０の主面のうち、前記配線基板６０に対向する面には、前記半導体素子５０と前記配線基板６０とを電気的に接続する接続部材５３と、半導体素子接着剤層５１と、が形成され、前記配線基板の上面には、配線基板接着剤層６３が形成され、前記半導体素子接着剤層５１と前記配線基板接着剤層６３との間に、弾性体樹脂６４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】回路配線基板２０と半導体パッケージ１０とを実装させた半導体装置１において、回路配線基板２０の表面にパターニングされた電極２１と、半導体パッケージ１０に電極端子としてアレイ状に形成された半田１１とが中間層３０を介して電気的に接続されていることを特徴とする。中間層３０は、加熱処理によって電極２１の上に成長させた層であり、半田１１の主たる成分及び電極２１の主たる成分を共に含有している。これにより、半田１１にかかる応力が緩和され、オープン不良が抑止された、信頼性の高い半導体装置１の実現が可能になる。 （もっと読む）

【課題】コーナー部周辺の信号線パターンにクラックが起こりにくく、信頼性に優れた多層配線基板及び素子搭載装置を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、積層配線部及び内層接続ビア導体５５を備える。積層配線部３１は、樹脂絶縁層３３を有し、素子搭載領域６１をその表層に有する。内層接続ビア導体５５は、素子搭載領域６１のコーナー部６２延長上に配置される。信号線パターン６７は、樹脂絶縁層３３上に配置され、内層接続ビア導体５５と端子パッド５１とを接続する。信号線パターン６７は、非直線状パターンであって、信号線パターン敷設回避区域９１を避けて迂回するように敷設される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板、プリント回路板およびプリント回路板を備えた電子機器において、はんだバンプの形状が方向によって異ならない対称性を備えた形状になるようにして、ＩＣチップの接合信頼性を高める。
【解決手段】システム基板１２は、複数の導体層と、各導体層の間に積層された複数の絶縁層と、半導体装置２２とを備え、複数の絶縁層のうちの最も外側に配置されている最外層における外側の導体層をフリップチップ接合用の電極とした所定領域を有し、その所定領域内の電極は、電極と対向する内側の導体層と接合されている。システム基板１２は、ハードディスク装置１に備えられている。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃に対してプリント基板の電子部品への接続部の耐久性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１が、絶縁膜を貫通して内部に導電性材料１０が設けられ前後左右に間隔を置いて並んで形成されたヴィアホール５と、ヴィアホール５上に導電性材料１０に接続されるようにして形成されパッケージ２を実装するための接続用パッド４とを具え、ヴィアホール５が、接続用パッド４の平面視略中心位置に対して接続用パッド４に接合されるパッケージ２の平面視略中心方向にシフトした位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがフェイスダウン実装された半導体装置において、半導体チップやバンプ周辺部分の損傷を抑制する。
【解決手段】半導体装置１００は、ＢＧＡ基板１１０、半導体チップ１０１、バンプ１０６およびバンプ１０６の周囲に充填されたアンダーフィル１０８とを備えている。半導体チップ１０１の層間絶縁膜１０４は低誘電率膜により構成されている。バンプ１０６は鉛フリーはんだからなる。アンダーフィル１０８は、弾性率が１５０ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下の樹脂材料により構成され、ＢＧＡ基板１１０の基板面内方向の線膨張率は１４ｐｐｍ／℃未満となっている。 （もっと読む）

【課題】低融点はんだを含む導電材を介して導電性ペースト回路とチップ部品とを接続した実装基板において、はんだと導電性ペースト回路との接続や密着を改善する。
【解決手段】基板１上に導電性ペーストにより形成された導電性ペースト回路２と、導電性接着剤からなる導電材３を介して前記導電性ペースト回路２に接続されるチップ部品４とを備える実装基板５において、前記導電性接着剤は、少なくともスズとビスマスを含む金属からなる導電性粒子を含有するものであり、前記導電材３の外周域がエポキシ系樹脂６により固着されている。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０が、厚さ方向の貫通穴２１ａが間隔をあけて穿設されると共に厚さ方向の両面に接着性を有する絶縁樹脂フィルム２１と、前記各貫通穴２１ａ内に貫通させて両端開口部に露出させる導電部２３を備え、前記導電部２３により前記絶縁樹脂フィルム２１の厚さ方向の両側面に対向配置させる導体同士を導通固着する。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線を有するとともに、接続信頼性および積層信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、該絶縁基板に形成され且つチップ部品が電気的に接続される導電部とを備えた配線基板について、前記絶縁基板を、単繊維または複数の単繊維から成る繊維束からなる基材と、前記基材を被覆する樹脂部とで構成する。前記単繊維は、前記チップ部品の材料よりも線膨張係数の小さい樹脂材料から成り、前記樹脂部は、前記チップ部品の材料よりも線膨張係数の大きい樹脂材料から成る。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部接続用パッド又は外部接続端子に対してフリップチップ接続される半導体チップと、アンダーフィル樹脂とを備えた半導体装置に関し、大型化することなく、アンダーフィル樹脂に起因する反りを低減することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の電極パッド２８が形成された側の半導体チップ１４の面１４Ａと対向するように低弾性樹脂部材１１を設け、半導体チップ１４と低弾性樹脂部材１１との間、及び電極パッド２８と外部接続用パッド１２との間にアンダーフィル樹脂１６を充填した。 （もっと読む）

【課題】半導体基板と回路基板との接合を確実に達成する。
【解決手段】一対の基板を構成する半導体基板と回路基板との各表面にそれぞれ形成された電極の間に絶縁材料が埋め込まれて、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度にて、半導体基板が回路基板に対して傾けられ、仮固定されて、仮固定した複数の一対の基板が真空引きされて、仮固定した複数の一対の基板の表面に均等に圧力を加えて、一対の基板を接合し、圧力を維持するとともに、絶縁材料が硬化する第２の温度にて、接合された絶縁材料が硬化させられて、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度にて、接合された電極間に金属接合が形成されるようになる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面視した状態で半導体チップと略同じ大きさであり、半導体チップが配線パターンにフリップチップ接続された半導体装置の製造方法に関し、工程数を削減して、製造コストの低減を図ることのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の内部接続端子１２が設けられた側の複数の半導体チップ１１と複数の内部接続端子１２とを覆うように絶縁樹脂１３を形成し、次いで、絶縁樹脂１３上に配線パターンとなる金属層３３を形成し、この金属層３３を押圧して、金属層３３と複数の内部接続端子１２とを圧着させる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板上にベタ塗りしてはんだをプリコートした際に、パッドの形状に関わらず、膨れや欠落が生じることなく、高さにバラツキがないはんだを形成することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 電極表面にはんだをプリコートするのに用いられるはんだペースト組成物であって、はんだ粉末およびフラックスを含むとともに、はんだ粉末を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、はんだ粉末総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有しているか、または、加熱によりはんだを析出させる析出型はんだ材料およびフラックスを含むとともに、析出型はんだ材料中の金属成分を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、析出型はんだ材料によって析出させようとするはんだの総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極の形成にあたり物理的被着法とめっき法の２種類の方法を用いることによって、半導体装置の小型化、高集積化及び鉛（Ｐｂ）フリー化への対応を図りつつ製造の歩留まりを上げて生産性の向上を図るとともに、高い信頼性を確保した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板３上の外部端子５を覆う絶縁膜６に外部端子５に通じる開口Ｈを形成する工程と、開口Ｈ内において外部端子５上に物理的被着法によりバンプ電極７を生成する第１の金属膜９を形成する工程と、第１の金属膜９及び絶縁膜６の開口Ｈ周縁上において無電解めっき法によりバンプ電極７を生成する第２の金属膜１１を形成する工程と、第１の金属膜９と第２の金属膜１１を溶融しつつ、絶縁膜６上の第２の金属膜１１を開口Ｈ内に集めてバンプ電極７を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
リフロー接続時に外周部の部品反り上がりが発生してしまうため、外周部においてはんだペーストは完全に溶融しても、溶融したペーストとはんだバンプとの間に停留したフラックスにより接続が阻害される場合がある。また、Ｓｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだでは、Ｚｎははんだ付け中に大気中の酸素によって酸化し、はんだ付けされる電極やはんだバンプに対してぬれが悪く、接続強度も劣る。
【解決手段】
複数のはんだバンプをそれぞれ有する複数の部品と、複数のランドを有する基板と、前記はんだバンプと前記ランドとを接続するはんだ接続部とを有する実装構造体であって、前記基板の外周部に設けられたランドは、前記基板の中央部のランドよりも小さいことを特徴とする実装構造体を提案するものである。 （もっと読む）