【課題】ソルダレジスト層の積層工程が省略できるので実装基板の製造費用が節減でき、アンダーフィル内にボイドの発生を最小化することができるので実装工程の信頼度を確保して実装成功率が改善できる、実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板は、一面にチップが実装される基板であって、絶縁層２００と、チップが実装される位置に対応して絶縁層の一面に埋め込まれるボンディングパッド５１２、５２３と、ボンディングパッドに電気的に接続する回路パターン２０１と、を含み、ボンディングパッドの表面を絶縁層の表面から陥入させることを特徴とする。 （もっと読む）

デバイス製造方法であって、それによれば、スズ−銅−合金層が、デバイスを外部配線に電気的に接続するために使用される銅めっきしたパッドまたはピンに隣接して形成されるデバイス製造方法である。有利なことに、スズ−銅−合金層は、その層が典型的なはんだリフロー条件の下で液体のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（スズ−銀−銅）はんだ合金に実質的に溶解しないので、はんだリフロー・プロセス中、銅溶解を抑制し、したがって銅めっきが液化したはんだと直接物理的に接触するのをシールドする。
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【課題】配線基板に半導体チップを実装する過程で、配線パターンによってアンダーフィル剤の流動性が阻害されやすい。
【解決手段】配線基板１２の実装面上に半導体チップを実装するべき実装領域Ａを予め規定し、この実装領域Ａの略中央位置から放射状に延びる態様で配線パターン１８，２０を形成しておく。実装領域Ａの略中央位置にアンダーフィル剤１６を流動可能な状態で付着させ、その上から半導体チップ１４を押し付けながらアンダーフィル剤１６を押し広げていく。このとき配線パターン１８，２０が放射状に形成されているため、アンダーフィル剤１６の流動性が阻害されない。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからプリント配線板の実装面と反対面の配線パターンへの配線長を短縮するとともに、半導体チップとプリント配線板との線膨張係数の違いにより生じる応力を緩和して、接続部が破断することのない接続信頼性の高い半導体パッケージの実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】実装面３ａとその反対側の面３ｂとを貫通するビア７を有するプリント配線板３と、ビア７の反対側面３ｂの開口部を閉塞するように反対側の面３ｂに形成されてビア７と導通するビアランド７ａと、バンプ２を有する半導体チップ１と、半導体チップ１とプリント配線板３の実装面３ａとのあいだに充填される熱硬化性接着剤９とを具備してなり、
ビア７に異方性導電材料８が充填されるとともに、ビア７にバンプ２が挿入され、導電性粒子８ａによってバンプ２とビア７とが導通されていることを特徴とする半導体パッケージの実装構造１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップ実装する回路基板において、半田バンプの高さを十分に高くできる構造を有する回路基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される回路基板１は、基板本体２の表面に形成される電極パッド３と、基板本体２の表面を覆い、電極パッド３を露出させる開口部４ａを有するソルダレジスト層４と、を備える。ソルダレジスト層４は、電極パッド３と接しないように形成され、且つ、前記電極パッドの最大幅をＬ、前記ソルダレジスト層の厚みをＨとした場合に、Ｈ／Ｌが１．０≦Ｈ／Ｌ≦１．５を満たすように形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線基板上に樹脂フィルムを介してフリップチップ実装する構造にあって、ボイドおよび配線露出がなく、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、主面に電極パッド1aを有する半導体素子1と、上面に半導体素子1の電極パッド1aと電気的に接続する電極部31a等を有する配線基板3と、半導体素子1と配線基板3との間を封止した樹脂部2とを備える。配線基板3は、半導体素子1の搭載領域を露出させる開口5を持った保護膜4を有しており、保護膜4の開口5は、半導体素子1の4隅のコーナー部に対応する部分で半導体素子1に対する距離が最も小さく、半導体素子1の各辺の中央部に対応する部分で前記半導体素子に対する距離が最も大きく、樹脂部2によって完全に樹脂封止されている。開口5は完全に樹脂封止されており、かつその開口5は気体の封じ込めが起こりにくい形状であるため、ボイドや配線露出は抑えられ、信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】配線フィルムと配線基板とが接着により接続される電極接続構造において、配線フィルムが動いても接着がはがれたりしない一定の強度が得られるとともに、配線基板の配線やＶＩＡホールを作成するスペースが電極パッドにより必要以上に占められることのない電極接続構造、ならびに、この電極接続構造を有する液晶表示ユニットを提供する。
【解決手段】ドライバＩＣが形成される配線フィルム２０には、縦長の電極パッド２２…が複数並列した状態に形成され、配線基板３０には、配線フィルム２０の電極パッド２２…に対応した位置に縦長の電極パッド３２…が複数並列した状態に形成され、配線基板３０側の複数の電極パッド３２…が、両側に配置された電極パッド３２…が長く、中央側に配置された電極パッド３２…が短く形成された構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダー
レジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板及びこれを用いた電子部品収容基板を高多層化、大型化させることなく、また、生産性を悪化させることなく、半導体素子等の電子部品をプリント配線板にフリップチップ実装できる、プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の一面側に凹状に形成されたキャビティ４６に電子部品６０が収容された電子部品収容基板を製造する際、一面側に凸状のバンプ１７を複数形成し、この一面側に、絶縁性樹脂とシート状の補強材とを有する絶縁層２１を形成して補強材でバンプ上を絶縁性樹脂を介して覆い、バンプ上の絶縁性樹脂を残して補強材を除去し、さらにバンプ上の絶縁性樹脂にレーザ光を照射してこの絶縁性樹脂を除去してバンプを露出させ、バンプに対応する電極６２を有する電子部品をキャビティに収容すると共に電極とバンプとをそれぞれ接合する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の反りが低減される接続構造体を容易に得ることができる接続方法、接続装置及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】半導体素子２と、配線を有する基板１との間に配線接続材料を介在させ、半導体素子２側から配線接続材料３を加熱及び加圧し、半導体素子２と基板１とを、電気的導通を得るように接続する接続方法であって、配線接続材料３を加熱及び加圧する前に、基板１のうち配線接続材料３が接触する面と反対側の第１面に、２５℃における熱伝導率が１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下の支持部材７を設け、支持部材７のうち半導体素子２側の第２面の面積が、半導体素子２のうち配線接続材料３と接触する第３面の面積より大きく、半導体素子２を半導体素子２から基板１に向かう方向に見た場合に半導体素子１が支持部材７の外周の内側に配置される接続方法。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子を配線基板等に実装するときに、その固着強度を向上させ、接触不良や剥離等の問題を解決することを課題とする。
【解決手段】第１の基板上に、光電変換層と、光電変換層の出力電流を増幅する、少なくとも２つの薄膜トランジスタからなる増幅回路と、前記光電変換層及び前記増幅回路に電気的に接続され、高電位電源を与える第１の電極及び低電位電源を与える第２の電極と、前記第１の基板の最上層に、導電材料と合金を形成する固着層とを有し、第２の基板上に、第３の電極と第４の電極と、前記第１の電極と前記第３の電極、並びに、前記第２の電極と前記第４の電極を固着する前記導電材料とを有する半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体実装用基板のソルダーレジスト開口部全面にハンダを供給した場合に、従来各半導体接合用電極端子に略定量のハンダが供給されず、特定の電極端子に過多のハンダ量が供給されたり、逆にハンダ不足になり、高品質のハンダプリコートができなかった。
【解決手段】前記接合用基板電極端子の配列パターンが不均一となっている領域に、前記接合用基板電極端子４と同一形状のダミー用基板電極端子９を付加して、前記領域内に前記接合用およびダミー用電極端子（以下、両者を配置電極端子という）を、略均一に配列し、互いに隣接する前記配置電極端子と前記ソルダーレジスト開口部とが略均一な配列パターンとなるようにした。 （もっと読む）

【課題】回路接続用接着フィルムにおいて、回路接続後の接着強度及び長期接続信頼性を十分なレベルに維持しつつ、回路部材への転写性の改善を図ること。
【解決手段】第一の回路部材と第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルム１。回路接続用接着フィルム１は、接着剤層Ａ１１と接着剤層Ａ１１上に積層された接着剤層Ｂ１２とを備える。回路接続用接着用フィルム１を接着剤層Ｂ１２が第一の回路部材に接する向きで第一の回路部材の第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、接着剤層Ａ１１を第一の回路部材の第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、接着剤層Ｂ１２の厚みが０．１〜５．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】一対の被接続体間の線膨張係数の差により、それらのはんだ接続部に加わるせん断力を低コストで緩和でき、長寿命化できるはんだ接続構造及び方法を提供する。
【解決手段】電子部品と基板のような一対の被接続体１，２の各々対向する箇所に多数設けた電極１ａ，２ａ同士を、一方の電極１ａ又は２ａに付着したはんだボール３と、他方の電極２ａ又は１ａに付着したはんだペースト４とを用いて接続するはんだ接続構造及び方法において、一対の被接続体１，２の外周側に位置する電極２ａ，１ａに付着したはんだボール３，はんだペースト４の溶融後の固化形状を円柱形とした。この円柱形を、電極１ａ又は２ａへのはんだペーストの印刷量を増減することにより得るようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品３に形成された金バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金バンプ４が嵌合された貫通孔５と、貫通孔５の内側面を被覆して形成されると共に金バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。貫通孔５は、外側ほど大径の開口部７ａを備える。電子部品３は能動素子、受動素子または配線パターンを備える配線基板である。電子部品３に金バンプ４を形成する。配線パターンを備える配線基板２に貫通孔５を形成する。貫通孔５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金バンプ４を貫通孔５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ・配線基板の間隙に充填される封止樹脂の充填不良がなく、樹脂フィレットの配線基板上での占有率が小さく、充填効率もよい半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１を配線基板３にフリップチップ接続し、半導体チップ１と配線基板３との間隙４に封止樹脂５を充填した半導体装置において、配線基板３が有機基板であって、液状の封止樹脂５が毛細管現象を起こす貫通穴７が半導体チップ１に一端開口が対向するように形成されており、前記貫通穴７の穴径Ｄ１が前記半導体チップ１と配線基板３との間隙量Ｇ１より小さいことを特徴とする。これにより、毛細管現象がスムーズに発生し、封止樹脂５は貫通穴７と間隙４とにわたって均一な速度で流動する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップパッケージ基板とそのソルダーパッド構造を提供する。
【解決手段】半導体チップパッケージ基板は、コア層３０と、コア層表面上に設置される導電構造３２、及び、導電構造上を被覆し、少なくとも一つのパターン化開口３６を有する絶縁層３４と、からなる。パターン化開口は中央部３６１と中央部周縁から外に延伸する複数の翼部３６２を有し、導電構造の露出領域を定義してソルダーパッド３８とする。ソルダーパッドの中央領域と複数の翼面領域を有する設計により、ソルダーパッドとソルダーボールの粘着効果を増加させる。 （もっと読む）