【課題】実装タクトタイムを短縮でき、且つ、チップの特性劣化を防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】実装基板２０における各チップ１０それぞれの搭載位置にチップ接続用電極２１を形成するチップ接続用電極形成工程および実装基板２０への搭載前の複数個のチップ１０を載置するチップ支持用基板３０において上記搭載位置に対応する各位置にチップ１０を当該チップ１０の実装用電極１１を上面側として載置するチップ載置工程を含む接合準備工程を行い、その後、チップ支持用基板３０と実装基板２０とを対向配置してから各チップ１０の実装用電極１１および実装基板２０の各チップ接続用電極２１それぞれの表面を一括して活性化し、次に、実装用電極１１とチップ接続用電極２１との全部を常温下で接合し、続いて、チップ支持用基板３０を各チップ１０から引き離す。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法およびそれに用いるペーストである。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して流動体２０中に気泡３０を発生させる。そして、その流動体２０には、流動体２０の表面張力を低下させて気泡３０を消泡する消泡剤が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだおよび低誘電率絶縁膜を用いた半導体装置のフリップチップ接続後の破壊を抑制し、製造上の歩留まりを向上させるとともに信頼性を高めた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】バンプ電極２およびプリコート３５が錫と銅との合金からなり、バンプ電極２を加熱溶融して半導体チップ１の電極パッド１３とインターポーザ基板３の電極パッド３３とをバンプ電極２を介して接続する工程において、バンプ電極２の融点以上にまで加熱した後の降温時に１９０〜２１０℃を３〜１５分間保持する温度プロファイルでバンプ電極２を加熱する。また、電極パッド３３の径をＬ_ａ、電極パッド１３の径をＬ_ｂとしたとき、１．４＜Ｌ_ｂ／Ｌ_ａ＜１．６の条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのバンプやスペーサなどにより配線が加圧されたときに、配線にクラックが発生する可能性を低減する。
【解決手段】 配線は、上層配線部１３と、上層配線部１３よりも基板１０側に形成された下層配線部１２と、上層配線部１３および下層配線部１２の間に形成された絶縁膜１４とを有する。上層配線部１３はＩＣチップ２０のバンプ２１により加圧を受ける被加圧領域を含む。絶縁膜１４は、前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成されている。上層配線部１３および下層配線部１２は、平面視において両配線部１２，１３が重なる領域のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高いベアチップ又はチップサイズパッケージの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１の電極パッド３と配線基板２の電極パッド４との間は、表面が導電層９に覆われ且つ中心部が第３の樹脂８で形成された複数の導電粒子５と第２の樹脂１０とからなる導電性樹脂バンプ７で接続されるとともに、半導体装置１と配線基板２との隙間が第１の樹脂６で封止されており、導電性樹脂バンプ７の弾性率よりも第１の樹脂６の弾性率が高い。 （もっと読む）

【課題】外側から５列に配列されたピンを有するＢＧＡ半導体部品を実装することができ、しかも、製造コストの安いＢＧＡ半導体部品実装用プリント基板を提供する。
【解決手段】各格子点に夫々ＢＧＡ接続用パッド１ａを形成したＢＧＡ半導体部品実装用プリント基板において、基板の表面側に内層導体パターン２、単層貫通バイアホール１３とＢＧＡ接続用パッドと表層導体パターン１とが順次積層されており、内側に全層貫通バイアホール１８が形成されており、第１列および第２列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターンを介して領域外に接続され、第３列および第４列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターン、単層貫通バイアホールおよび内層導体パターンを介して領域外に接続され、第５列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターン、全層貫通バイアホールにより下層の内層導体パターンまたは裏層導体パターンを介して領域外に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の主面に設けられた絶縁樹脂膜の開口部に接着剤を流入させる際に、接着剤を容易に流入させることができ、開口部の縁部の近傍に気泡が形成されることを抑制する、又は気泡を容易に排出することができる構造を備えた配線基板、電子部品の実装構造、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部接続端子３５が形成された面を下向きにしてフェイスダウンで電子部品３２が実装され、接着剤４２を介して電子部品３２が固着される配線基板３１は、電子部品３２が実装される面に、絶縁膜３７が形成され、電子部品３２の外部接続端子３５が接続される電極３６を備えた複数の隣接する配線パターン３４を共通して部分的に開口するように、開口部３８が絶縁膜３７に形成されており、開口部３８の外周部分のうち配線基板３１の中心側に位置する箇所において、開口部３８の端面は、配線パターン３４が延在する方向に対して斜め方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、多層配線板３および集積回路２を備える。また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。多層配線板３は、接続電極５および内層電極６が最も積層された最多積層箇所７を集積回路２の四隅に１箇所ずつ有している。また、合計４箇所の最多積層箇所７は、最多積層箇所７を頂点として隣位する最多積層箇所７を結ぶことにより形成される四角形の内側に集積回路２の重心２ｇが重なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装後に集積回路に与える影響を減らす手段を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０は、集積回路１２が形成され、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４を有し、それぞれの電極１４の少なくとも一部が露出するようにパッシベーション膜１６が形成されている。樹脂層１８がパッシベーション膜１６上に形成されている。複数の配線２０が、複数の電極１４にそれぞれ電気的に接続されるように、複数の電極１４上からそれぞれ樹脂層１８上に形成されている。配線基板３０は、複数の配線２０の樹脂層１８上の部分が対向して電気的に接続される配線パターン３２を有する。半導体チップ１０と配線基板３０の間に硬化した接着樹脂４２が介在する。接着樹脂４２は、硬化時の収縮による残存ストレスを内在する。樹脂層１８の隣り合う配線２０間の部分と、配線基板３０との間に、接着樹脂４２の一部が配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと該半導体チップが実装される基板との電気的な接続を良好とし、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、前記半導体チップに設置された突起電極と、前記突起電極が電気的に接続される端子電極を備えた基板と、を有し、前記突起電極と前記端子電極の間には、金属粒子と樹脂材料を含む導電性接着剤よりなる第１の層と、前記金属粒子よりも融点が低く、かつ、接している前記突起電極または接している前記端子電極の表面を構成する金属と合金を形成する低融点金属を含む第２の層と、が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、回路配線基板上の電極構造、構成、それらを作製するための製造プロセスに簡単な改変を加えることで、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良を抑止して、信頼性が高い半導体装置の実装構造を実現しようとするものである。
【解決手段】半導体パッケージ１４の電極１６と回路配線基板１１の電極１３との間に鉛フリーはんだバンプ１７を介して両者を接続する半導体装置に於いて、回路配線基板１１の電極１３は表面外周に突起縁１３Ｈが形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装状態の電子部品を容易にリペア処理できる手段を提供する。
【解決手段】外形が矩形板状で内部に回路チップが組み込まれた、ＢＧＡ型の電子部品１０１の部品本体１０１ａと、その回路チップを部品外部の配線に電気的に接続するバンプ１０１ｂと、少なくとも表面に配線が設けられた、部品本体１０１ａが搭載されてバンプ１０１ｂによって配線のランド端子１０２ａに部品本体１０１ａ内部の回路チップが電気的に接続された配線基板１０２と、部品本体１０１ａを配線基板１０２に、部品本体１０１ａの縁に限定した接着によって固定した接着剤１０５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂との界面で剥離が起こりにくい構造を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０、半導体チップ２０、導体バンプ３０、およびアンダーフィル樹脂４０を備えている。配線基板１０は、ソルダーレジスト層１２および応力緩和部１４を有している。ソルダーレジスト層１２の、半導体チップ２０の外周と対向する領域上には、応力緩和部１４が設けられている。応力緩和部１４の材料は、ソルダーレジスト層１２の材料とは相異なる。応力緩和部１４は、ソルダーレジスト層１２およびアンダーフィル樹脂４０が受ける応力を緩和する機能を有する。配線基板１０上には、導体バンプ３０を介して半導体チップ２０が実装されている。配線基板１０と半導体チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドにはんだを被着させることなく電子部品を実装することを可能とし、配線基板の接続パッドを狭ピッチに配置することを可能とし、狭ピッチに形成された電極突起を備える電子部品であっても、接続電極間の電気的短絡を防止して搭載することができる電子部品およびこの電子部品を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電極突起１２にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、はんだシート２０を半溶融状態に加熱し、はんだシート２０に電子部品１０を押接して前記電極突起１２をはんだシート２０に接触させる工程と、前記電極突起１２が前記はんだシート２０に接触した位置から電子部品１０を離間させ、はんだシート２０に接触した前記電極突起１２の外面にはんだ２０ａを転写させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成できるようにする。
【解決手段】本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高い融点を有するＣｕが粉末状にされたＣｕ粉状１２とがはんだ材としてフラックスに混合されたはんだペーストを用い、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高く、Ｃｕ粉末の融点よりも低い加熱温度でリードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着することにより、溶けることなく固形のまま残ったＣｕ粉状１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる形となって、Ｃｕ粉状１２の直径に相当する隙間を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減でき、しかもボイドの発生を防止できる部品付き配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプ成形工程では、複数のはんだバンプ２２の頂部２７を平坦化及び粗化する。フラックス供給工程では、平坦化及び粗化された複数のはんだバンプ２２の頂部２７にフラックス２８を供給する。加熱溶融工程では、ＩＣチップ４５における複数の接続端子４７を、フラックス供給済みの複数のはんだバンプ２２に対応させて配置し、この状態で複数のはんだバンプ２２を加熱溶融する。これにより、はんだバンプ２２に含まれているフラックス２８は、加熱溶融工程において加熱溶融される際に気化して確実に頂部２７から外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の位置を安定させつつ接続材の破断が発生しにくい電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１が搭載される回路基板２の上面に、開口の一部が端子電極１ａと重なる凹部３が形成され、開口の一部と重なっている端子電極１ａに対向している主電極パッド４が凹部３の底面に形成され、凹部３に隣接して端子電極１ａに対向している補助電極パッド５が回路基板２の上面に形成され、主電極パッド４と開口の一部と重なっている端子電極１ａとを接続する主導電性接続材６が凹部３内に配置され、補助電極パッド５と端子電極１ａとを補助接続材７が接続している電子部品の実装構造である。主導電性接続材６の単位体積当たりの歪が小さくなり、補助電極パッド５があることによって実装位置が固定されるので、主導電性接続材６の破断が発生する確率を低くすることができるとともに、実装位置が大きくずれてしまう可能性が低くなる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドに設けられたはんだと、半導体チップの電極パッドに設けられたＡｕバンプとを接合した半導体装置の製造方法に関し、はんだに含まれるＳｎがＡｕバンプを介して、半導体チップの電極パッドに拡散することを防止できると共に、配線基板と半導体チップと間の電気的な接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２の電極パッド３１に形成されたＡｕバンプ１３と対向する配線基板１１の接続パッド２１の接続面２１Ａ及び側面２１Ｂに、めっき法により、はんだ１４を形成し、次いで、このはんだ１４を溶融させて、接続パッド２１の接続面２１Ａに凸形状とされたはんだ溜り１５を形成し、その後、はんだ溜りが形成された接続パッド２１の接続面２１ＡにＡｕバンプ１３を載置して、はんだ溜り１５とＡｕバンプ１３とを接合させた。 （もっと読む）

【課題】電子部品がフリップチップ実装され、ダムにより配設領域が画定されるアンダーフィル材によって前記電子部品が固着される配線基板であって、当該ダムとアンダーフィル材のフィレットとの界面に於ける剥離を防止して信頼性を向上させることができ、更に電子部品装置の小形化に対応することができる配線基板、及び前記電子部品の当該配線基板への実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品６５がバンプ６７を介してフリップチップ実装され、当該電子部品６５の周囲の少なくとも一部が樹脂７０により封止される配線基板５０に於いて、当該配線基板５０の前記電子部品６０が実装される表面の少なくとも一部に、ダム５６が配設され、当該ダム５６が前記樹脂７０と接する内壁面は、曲線部が連続して形成された形状を有する。 （もっと読む）