【課題】小型化でき、コストダウンできる圧電部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２ｆ上に形成されたＩＤＴ２ａからなる振動部及びＩＤＴ２ａに接続されている素子配線を有する圧電素子２を設ける。圧電素子２と接合基板１とをＩＤＴ２ａと対向するように、バンプ３及び絶縁性の樹脂枠４により互いに接着する。接合基板１は、ＩＤＴ２ａと対向する一方主面に接合基板配線１ｂ、他方主面に外部端子５、接合基板端部にスルーホール１ａをそれぞれ備える。バンプ３と接合基板１の接合基板配線１ｂとを電気的に接続する。接合基板配線１ｂと外部端子５とを、スルーホール１ａを介して電気的に互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１Ａは、実装配線板３、半導体部品２Ａ、アンダーフィル４および界面活性剤５を備える。界面活性剤５は、半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂに塗布されており、半導体部品２Ａおよびアンダーフィル４に対して親和性を発揮する。よって、アンダーフィル４の流入時に半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂの全面にアンダーフィル４が付着する。半導体部品２Ａに用いる半導体チップ９は界面活性剤５を添加した切削水３０をマザー基板２０に供給されながら切断・個片化される。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の流出を確実に防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとの間を埋めるアンダーフィルと、を具備し、前記基板上には、前記半導体チップの搭載されるチップ搭載領域２０と、前記チップ搭載領域の外部に配置され、電極パッド１２の設けられた電極パッド領域３０と、前記チップ搭載領域と前記電極パッド領域との間に設けられたダム領域４０とが設けられ、前記ダム領域には、複数のダム用突起が、複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】充填剤の充填不良を回避しつつ、短時間での半導体素子と基板との隙間への充填剤の充填が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と基板２０との間に配置したはんだボール１１・１１・・・により半導体チップ１０と基板２０とを接合するとともに、前記はんだボール１１・１１・・・により接合された半導体チップ１０と基板２０との間に形成される隙間にアンダーフィル剤３１を充填して半導体チップ１０と基板２０との接合を補強する半導体装置１であって、半導体チップ１０は、基板２０と対向する面（下面）を、アンダーフィル剤３１の充填側と反対側の隙間が該充填側の隙間より大きくなるように傾斜した面として構成され、半導体チップ１０における充填口２２側からの距離に応じてはんだボール１１・１１・・・の断面積を設定し、はんだボール１１・１１・・・を、充填口２２を中心として放射状に配置した。 （もっと読む）

【課題】フラックス残渣によるイオンマイグレーションの発生を効果的に防止すると共に、アンダーフィルと配線基板との密着性が向上した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線基板側パッド９を有する配線基板２と、配線基板２に搭載され、複数の配線基板側パッド７を有する半導体チップ１と、半導体チップ側パッド７と配線基板側パッド９とを接続するバンプ５と、半導体チップ１と配線基板２との間のバンプ５が形成されていない領域に充填されたアンダーフィル６とを備える。配線基板２の表面に、配線基板側パッド９を囲んで形成されたソルダーレジスト層３、４を備え、ソルダーレジスト層３、４は、配線基板側パッド９の周辺部が凹部となるように形成された段差部１５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣接するバンプに集まる溶融状態の金属ろう材が接触するおそれを解消し得る配線基板及び電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体素子２０がフリップチップ方式で搭載される配線基板１０の搭載面に、複数本の導体パター１２が露出されて形成されており、溶融状態のはんだが露出面全面を覆う導体パターン各々に、対応する半導体素子に設けられたバンプが当接して電気的に接続される配線基板であって、互いに隣接する導体パターンの露出面間の間隙が異なり、導体パターンの各々の露出面全面を覆う溶融状態のはんだに、導体パターンの各々と対応する半導体素子のバンプが接触したとき、前記バンプの周面に表面張力で集まる溶融状態のはんだが、隣接するバンプの周面に表面張力で集まる溶融状態のはんだと接触することを防止できるように、導体パターンの露出面間の間隙に対応して、導体パターンの露出長が調整されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及び半導体装置に関し、半導体素子がフリップチップ接続される配線パターンの信頼性を向上させることのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子搭載領域Ａを有した配線基板本体３１と、半導体素子搭載領域Ａに対応する部分の配線基板本体３１の上面３１Ａに設けられ、半導体素子１２がフリップチップ接続される接続部４１を有した配線パターン３３と、配線基板本体３１の上面３１Ａに設けられ、平面視した状態において、半導体素子搭載領域Ａと略等しい大きさとされた開口部４３を有したソルダーレジスト３５と、ソルダーレジスト３５上に設けられ、半導体素子１２と配線基板本体３１との隙間に配設されるアンダーフィル樹脂１３を堰き止めるダム３７とを備えた配線基板１１であって、開口部４３の側面に対応する部分のソルダーレジスト３５の側壁からダム３７の内壁までの距離を異ならせた。 （もっと読む）

【課題】 厚みが２００μｍ以下の薄い電気部品を配線基板上に実装する際に、導電性粒子を含み且つ最低溶融粘度が低い導電性接着剤を用いて熱圧着した場合に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させることができる電気部品の実装装置を提供する。
【解決手段】 実装装置においては、基台１１の上に載置された配線基板１００の上に、最低溶融粘度が１．０×１０^３Ｐａ・ｓ以下の異方性導電接着フィルム３００を載置するとともに当該異方性導電接着フィルム３００の上に厚みが２００μｍ以下のＩＣチップ２００を載置する。そして、実装装置においては、ゴム硬度が６０以下のエラストマーからなる圧着部１４を有する熱圧着ヘッド１２によってＩＣチップ２００を加圧し、当該ＩＣチップ２００を配線基板１００の上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の実装時などに発生し得る基板の反りを有効に低減し、高信頼度の実装に寄与すること。
【解決手段】電子部品を実装するのに適応された配線基板１０であって、複数の配線層１１，１３，１５が絶縁層１２，１４を介在させて積層され、各絶縁層１２，１４に形成されたビアホールＶＨ１，ＶＨ２を介して層間接続された構造体を有している。この構造体の配線が形成されていない部分Ｒ２に、厚さ方向に貫通する複数の開口部ＴＨが形成されている。さらに、最外層の配線層の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１５Ｐを露出させてソルダレジスト層１６，１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極上に精度良くはんだバンプが形成されやすい素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１０は、絶縁性の樹脂で形成されている絶縁層１２と、絶縁層１２の表面を被覆するガラスクロス１６と、ガラスクロス１６を貫通する貫通部に設けられている電極１４と、を備える。ガラスクロス１６は、はんだとの接触角が樹脂より大きい。これにより、素子搭載用基板１０の電極１４上に精度良くはんだバンプが形成されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りによる電気接続不良を防いで信頼性に優れる半導体パッケージ及びその実装構造を提供することにある。
【解決手段】この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層７０と、この絶縁樹脂層７０の一方の表面に設けられた所定パターンの配線層１４と、この配線層１４の絶縁樹脂層７０側の表面に設けられた突起電極１６と、この突起電極１６の頂部面と側面のうち配線層１４と接する領域を除いた頂部面と連続する領域とを被覆し、金属層よりなる被覆部１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を損なうことなく、配線基板等の反りおよび配線基板と半導体チップ等との接合不良が低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】一または二以上の配線基板３０３と、少なくとも二つ以上の半導体チップ３０１または半導体装置とを同時に加熱する一括リフロープロセスにより、配線基板に半導体チップまたは半導体装置を加熱接合するための半導体製造装置であって、該半導体製造装置が配線基板３０３を吸着固定するステージ３００と、半導体チップ３０１または半導体装置を非接触で加熱する熱源１００と、熱源１００の熱量を制御する制御部とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】従来の方法とシステムに付随する欠点や問題の少なくとも一部を実質的に除去または低減する、高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は基板を含む。非導電性の第１のヘッジを前記基板の第１の表面に配置し、その表面から突出させる。チップをその基板に離間しつつ結合する。チップは、基板の第１の面と対向する第２の面を有する。非導電性の第２のヘッジを前記チップの第２の表面に配置し、その表面から突出させる。前記第１のヘッジは前記第２のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記チップに対する前記基板の動きを制限する。前記第２のヘッジは前記第１のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記基板に対する前記チップの動きを制限する。 （もっと読む）

【課題】多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の一方の面にはんだバンプを介して半導体チップを実装する際に多層配線基板のもう一方の面に接触されるリフロー板において、リフロー板は熱伝導率がＫ１である第１の領域と、熱伝導率がＫ２である第２の領域とを含み、Ｋ２はＫ１よりも小さく、第２の領域は、はんだバンプが存在する領域を含むことを特徴とするリフロー板。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装方法及び半導体搭載用配線基板において、高温、高圧力を半導体実装部に負荷しても、半導体直下と配線パタ−ンが電気的に短絡することのない、半導体チップの実装方法及び半導体搭載用配線基板を提供する。
【解決手段】配線回路２２と、熱可塑性樹脂層２４との間に熱硬化性樹脂層４０を設けるとともに、熱硬化性樹脂層４０において、硬化剤の使用量を通常の使用量の１／２にして架橋度を低くする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上させることができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体チップサイズパッケージの絶縁部２上の金属配線３とはんだボール４とを電気的に接続する金属パッド５とはんだボール４との間の金属パッド５の表面に、十字形状の凸部６が形成されると共に、回路基板の金属配線１３の金属パッド部１５とはんだボール４との間の金属パッド部１５の表面に、十字形状の凸部１６が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】この製造方法では、複数のパッド２１を含むバンプ形成領域Ｒ１の全体にフラックスＦ１を供給する。次に、ボール搭載工程の実施に際してボール搭載用マスク５１を用意する。このマスク５１には、複数のパッド２１に対応する位置に複数の開口部５４が貫通形成され、マスク裏面５３側においてバンプ形成領域Ｒ１に対応する位置に当該バンプ形成領域Ｒ１よりも広い領域を占有する凹部５５が形成されている。そして、このマスク５１を基板主面１２上に配置した状態で複数の開口部５４を介して複数のパッド２１上にはんだボール６１を供給しかつ搭載させる。この後、はんだボール６１を加熱溶融させてはんだバンプ６２を形成する。 （もっと読む）