【課題】 半導体パッケージと、プリント配線板との接続において、良好な保守性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 パッケージ本体２１と複数のはんだボール２２とを有した半導体パッケージ２０をプリント配線板１０に実装する際、パッケージ本体２１の周囲に接合部材３０を塗布しプリント回路板７と接合する。パッケージ本体２１から遠ざかる側の接合部材３０の近傍に位置する実装面上に実装された電子部品４０に、接合部材３０と比してガラス転移温度の高い部品保護部材５０を塗布する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を損なうことなく、接続信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置は、基板と、基板にバンプを介して実装された電子素子と、基板と電子素子との間に配される封止樹脂と、を備える。電子素子は、バンプと電気的に接続された第１パッドを有する。基板は、導電性樹脂層を有する。導電性樹脂層は、バンプと電気的に接続された第２パッドと、第２パッドから連続的に延在する配線と、を形成する。第２パッドの厚さは、配線の厚さよりも厚い。第２パッドは、バンプの押圧によって凹状となっていない。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。
【解決手段】素子搭載用基板１００の上に形成された絶縁樹脂層３０の上に搭載された半導体素子４０が封止樹脂５０により封止されている。配線層１２０には、半導体素子４０の側に突出する突起電極１２２と突起部１２４とがそれぞれ一体的に形成されている。そして、突起電極１２２は、絶縁樹脂層３０を貫通して半導体素子４０の素子電極４２と電気的に接続されている。突起部１２４は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極１２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】接続バンプを応力緩和の小さい材料で微細形成したり、更には半導体チップと接合する基板に半導体チップと熱膨張係数差が大きい材料からなるものを用いる場合でも、接続バンプ部分の損壊を抑止する。
【解決手段】半導体チップ１上において、電極１１は等ピッチで均一に設けられている。一方、樹脂基板４上において、電極１２は１つおきに樹脂基板４の表面の内側へ向かって偏倚した位置に設けられている。一対の電極１１と電極１２とを接続するハンダバンプ３は、樹脂基板４上で電極１２と共に樹脂基板４の表面の外側へ偏倚し、ハンダバンプ３が傾斜する。一方、一対の電極１１と偏倚電極１２ｃとを接続するハンダバンプ３は、樹脂基板４上で電極１２と共に樹脂基板４の表面の若干内側へ偏倚して傾斜する。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドの配列ピッチが１５０μｍ未満の狭いものであったとしても、隣接する半導体素子接続パッドの間に帯状配線導体を両側の半導体素子接続パッドとの間に十分な間隔をあけて形成することが可能な設計自由度の高い配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子接続パッド２Ａは、その上面が帯状配線導体２Ｃの上面よりも上方に突出してソルダーレジスト層３から完全に露出しているとともに、その上面から下面にかけての大きさが同じである。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】基板及び半導体チップの設計の自由度が高く、電気的特性に優れた半導体装置を実現することにある。
【解決手段】表面に形成された絶縁膜１３、この絶縁膜１３上の中央部及び外周部にそれぞれ形成された複数の電極パッド１４、及び、これらの電極パッド１４上にそれぞれ形成された複数の保護メタル層１７を有する多層配線構造の半導体チップ１１と、この半導体チップ１１が実装され、表面の電極パッド１４に対応する箇所にそれぞれ形成された複数の基板端子部２２１、２２２を有する有機基板２１と、を具備し、半導体チップは、保護メタル層１７上及び基板端子部２２１、２２２上のいずれか一方に形成されたスタッドバンプ２３が、他方に形成された半田バンプ１８に接続することで、有機基板２１上に実装されたことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現可能とする基板間の接続方法を提供することにある。
【解決手段】複数の電極１１、１３をそれぞれ有する基板１０、１２間に、導電性粒子１５及び気泡発生剤が含有された樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して樹脂１４中に含有する導電性粒子１５を溶融させるとともに、気泡発生剤から気泡２０を発生させる。少なくとも一方の基板１０、１２には、段差部１６、１７が形成されており、樹脂１４の加熱工程において、気泡が２０成長することで、樹脂１４が気泡２０外に押し出されることによって、樹脂１４中の溶融した導電性粒子１５が、電極１１、１３間に誘導されて接合体２１が形成されるとともに、樹脂１４が、段差部１６、１７における基板１０、１２間に誘導され、樹脂１４が硬化されることによって、基板１０、１２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチに対応してその信頼性向上に資することが可能なフリップ接続実装体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】列設された複数の端子パッドを有する半導体チップと、半導体チップの複数の端子パッドそれぞれの上に設けられた複数の導電性バンプと、主面を有し、複数の導電性バンプのそれぞれが圧接された複数の電極パターンを含んだ配線パターンが主面上に突設されており、複数の電極パターンそれぞれの、複数の端子パッドの列方向に見た側面に複数の導電性バンプのそれぞれが接するように及びさらに主面上にも及んでいる絶縁基板と、半導体チップと絶縁基板との間を充填している樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線層に設けられた突起電極が半導体素子に設けられた素子電極に接続された構造の半導体モジュールにおいて、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール１０は、突起電極１６が一体的に設けられた配線層１４と、突起電極１６に対向する素子電極５２が設けられた半導体素子５０と、絶縁樹脂層１２と、異方性絶縁樹脂層６０とを備える。突起電極１６は絶縁樹脂層１２を貫通し、その先端部分が絶縁樹脂層１２から突出している。突起電極１６と素子電極５２との間の異方性絶縁樹脂層６０では、導電性フィラー同士が接触することより、突起電極１６と素子電極５２との間に導電経路が形成されている。一方、突起電極１６と素子電極５２の間以外の領域における異方性絶縁樹脂層６０では、導電性フィラーが孤立した状態になっているため、絶縁性が保たれている。 （もっと読む）

【課題】低コストでプリント基板の反りを防止できる半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、及びピンを提供する。
【解決手段】本明細書に開示されている半導体装置の製造方法は、基板１０をステージ２０の真空吸着面に押し付けた状態で吸着させ、基板１０の貫通孔１２とステージ２０の貫通孔２２とに共通にピン５０を挿入して基板１０をステージに仮固定した後に、真空吸着を解除する。これにより、低コストで基板１０の反りを矯正してステージ２０に倣わせることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板及びその製造方法に関し、はんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を確実に緩和して電気的接合を十分に維持する。
【解決手段】 第１の接続導体を備えた電子部品と、前記電子部品が実装されると共に、側面が前記第１の接続導体の側面と対向する第２の接続導体を備えた配線基板とからなり、前記第１の接続導体と前記第２の接続導体とを互いに対向する側面において接合させる。 （もっと読む）

【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム１００は、半導体素子１０２が実装される実装予定領域１０３の周囲に受動部品１０５が実装された回路基板１０１に半導体素子１０２を実装する実装システムであって、実装予定領域１０３に半導体素子１０２を仮固定する接着テープ１１５を実装予定領域１０３に案内するガイドローラ１１３と、接着テープ１１５から切り分けた接着シート１０４を実装予定領域１０３に加熱・加圧で貼付する貼付ツール１１１とを備え、ガイドローラ１１３が実装予定領域１０３の周囲上方に配置され、接着テープ１１５において接着シート１０４に隣接する部分に対面する貼付ツール１１１の側面に断熱材１１１ｂが取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部Ｋ５を有する回転テーブル２２の上面にウエハを載置し、開口部Ｋ５において、バックアップ部とチップを保持したヘッド部を昇降してウエハおよびチップを当接して局所的に挟持し、加熱接合する。その後、バックアップ部およびヘッド部を退避し、保持テーブルに備えられたリフトアームをウエハと回転テーブル２２の間に挿入してウエハを上昇し、回転テーブル２２を回転移動してウエハに対して開口部Ｋ５を移動させる。そして、再びウエハを回転テーブル２２の上面に載置して、接合動作を行う。 （もっと読む）

【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６０を封止した封止樹脂部７０と、封止樹脂部７０の一方面に形成した配線層と、配線層に積層し配線層の一部を露出する開口部３２を有する第１の絶縁層３０と、開口部３２から露出した部位に取り付けた外部接続端子８０を有し、配線層は第２の絶縁層４２内に形成された複数の配線パターン層１４，１６からなり、各配線パターン層が第２の絶縁層４２の異なる高さ位置に形成され、第２の絶縁層４２にビア穴４４が形成され、一部のビア穴４４に導電体４６が充填され、配線パターン層１４，１６どうしが電気的に接続され、半導体素子６０の電極６２が他のビア穴４４に挿入され、電極６２と配線層の最下位置の配線パターン１４と直接電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合することによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローすることによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】金属接合を利用したフリップチップ実装において、実装信頼性を低下させることなく、接合強度の高い実装が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】金属接合による接合および電気的接続に使用される半田層１００と、半田層１００との相互拡散により金属間化合物を形成するためのＣｕ層３０と、を備えるメタルバンプ層が、半導体基板１に設けられた、電極２およびＣｕバンプ４に堆積されている。 （もっと読む）

【課題】
樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。
【解決手段】
電子部品実装用の樹脂製基板上に設けられた電極部に、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された電極部に、Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの位置に対向するように、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された半導体素子の電極部を合わせて、該半導体素子を前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールに載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して、前記樹脂製基板側及び前記半導体素子側のＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を溶融させて、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを介して前記樹脂製基板に前記半導体素子を接合する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子実装方法。 （もっと読む）