【課題】フリップチップ用のＬＥＤ素子はｐ型半導体層を削ってｎ型半導体層を露出させるため、しばしばｐ側バンプとｎ側バンプの間に段差を持つ。この段差はＬＥＤ素子の接続信頼性を劣化させることがある。
【解決手段】複数の回路基板領域を含む大判基板８０に電極パターンを形成してから、ｎ側バンプ２３が接続する領域に段差と略等しい厚さを有する補正膜１７を形成する。続いてＬＥＤ素子１３を大判基板８０に配置して接合する。最後に大判基板８０を個片化し半導体発光装置１０を得る。接合工程前の大判基板８０処理段階で補正膜１７を形成する工程を追加したので簡単に高い接続信頼性が得られた。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用い、下地のＮｉ層によらずに充分な接合強度を得る。
【解決手段】この電極構造１０においては、電極下地１１上に、Ｎｉめっき層１２が形成されており、Ｎｉめっき層１２上にＣｏ薄膜層１３が形成される。はんだ層２０は、Ｎｉめっき層１２上ではなく、Ｃｏ薄膜層１３上に形成される。このはんだ層２０によって被接合試料３０は、この電極構造１０に接合される。Ｃｏ薄膜層１３は、１０ｎｍ〜８００ｎｍ程度の厚さであり、この厚さのＣｏ薄膜層１３は、蒸着法、スパッタリング法によって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置、前記半導体装置が実装された、信頼性の高い電子部品、信頼性の高い半導体装置の製造方法、および信頼性の高い電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板と、前記半導体基板の前記第１の面の上に設けられた電極と、前記半導体基板の前記第１の面の上に設けられ、前記電極の少なくとも一部とオーバーラップする開口部を有する絶縁膜と、前記絶縁膜の上に設けられた樹脂突起と、前記電極と電気的に接続され、一部が前記樹脂突起の上に設けられた配線層と、を有し、前記配線層は、前記電極および前記樹脂突起の上に形成される第１の導電層と、前記第１の導電層の上に形成される第２の導電層とを有し、前記第１の導電層は、前記半導体基板側の第１の面と、前記第２の導電層側の第２の面と、を有し、前記第１の導電層の前記第２の面に、前記第１の導電層の酸化膜または窒化膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、電極とはんだバンプとの接続信頼性を高めること。
【解決手段】銅を含む第１の電極４が表面に形成された回路基板１と、第１の電極４の表面に形成され、銅と錫との反応を抑制するバリアメタル層１０と、バリアメタル層１０の上に形成された錫層１２と、錫層１２を介して第１の電極４に接合された無鉛はんだバンプ１８と、無鉛はんだバンプ１８と接合された第２の電極２２を備えた半導体パッケージ２０とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の剥がれを防ぐことができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、基板部とこの基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部が設けられて凹部空間が形成されている素子搭載部材と、搭載部の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部に設けられている集積回路素子搭載パッドと接合するための素子搭載部材接合用電極が設けられている集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋部材と、を備え、素子搭載部材接合用電極は、アルミニウム層と、中間金属層と、メッキバンプ層とで構成され、アルミニウム層の厚みが、０．６〜１．５μｍであり、中間金属層の厚みが、０．５〜１．７μｍであり、メッキバンプ層の厚みが、５〜３０μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性ボールの圧縮された形態を固定して、基板と集積回路チップとの間の接触抵抗が増加するのを抑制する表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明による表示装置は、配線部が形成された配線基板、前記配線基板に実装された集積回路チップ、及び前記配線部から延長されて前記配線基板と前記集積回路チップとの間に位置して前記集積回路チップと連結されるパッド部を含み、前記パッド部は、前記配線部から延長される第１導電層、及び前記第１導電層上に位置して、前記第１導電層に比べて硬度が低い第２導電層を含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性が確保された鉛フリーの電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイス１００を形成する方法は、電子デバイス基板上に配置されたハンダ・バンプ・パッド１３０を有する電子デバイス基板を提供する。ニッケル含有層がハンダ・バンプ・パッドの上に配置され、電子デバイスをリフロー・プロセスにかける前に、銅含有層がニッケル含有層上に形成される。 （もっと読む）

【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。
【解決手段】層間絶縁層１４から露出する電極パッド４ａ、６ａを有する配線基板２０Ａを備えた半導体パッケージ３０Ａであって、電極パッド４ａ、６ａはそれぞれ層間絶縁層１４の表面からの深さが互いに異なって露出している。配線基板２０Ａには、半導体チップ２１およびリッド２３が搭載され、半導体チップ２１の主面に形成されている外部接続端子２２と、電極パッド４ａとが電気的に接続され、リッド２３に形成されている接続部２３ｂと、電極パッド６ａとが電気的に接続され、半導体チップ２１の裏面にリッド２３が接着して配置される。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子接合部における金属ナノ粒子層の厚みが薄い場合においても接続信頼性、電気伝導性が高い電子部品それを用いた電子部品、電子部品装置およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基体と、前記基体上に形成された第１の電極と、前記基体の表面に形成され、前記第１の電極の側面と上面の少なくとも一方に接し、かつ前記第１の電極の周りを囲むように形成された壁と、前記第１の電極上に接合されている第２の電極を有する電子部品において、前記第２の電極は、金属ナノ粒子焼結体からなり、前記第１の電極と前記壁とに囲まれる空間内に形成され、かつバスタブ形状であることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】熱変動等に起因した反りの発生を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、基板（絶縁層１１）と、基板の表面又は内部に形成される第１導体パターンと、第１導体パターン（導体パターン２２）と同一の層に所定の間隔をもって配置される複数のパッド（第１パッド３１、第２パッド３２）と、複数のパッドの各々に配置された導電性の接合層３３と、電極を有する電子部品５０と、を備える。電子部品５０は、基板の内部に配置される。電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。複数のパッドの各々の高さは、少なくともそれらパッドの周辺に配置された第１導体パターンの高さよりも高い。少なくとも複数のパッド及び第１導体パターンが形成された層には、接合層３３に関する保護材（ソルダーレジスト）が形成されない。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを含有するはんだ接続部の放熱性を向上させ、Ｂｉが接続部の外部へ拡散し接続部にカーケンダルボイドが形成されることを防止して光素子等の機能素子の特性を向上させる。
【解決手段】機能素子１が搭載される基板２の主面側の、機能素子１が搭載される領域の少なくとも一部に第１の導体層５を形成し、第１の導体層５の少なくとも一部に第２の導体層６を形成する導体層形成工程と、第２の導体層６の少なくとも一部に凹凸形状状の第３の導体層８を形成し、第３の導体層８の少なくとも一部にはんだ９を形成し、第２の基板１７を挟持し、はんだ９を溶融させて機能素子１を接続して搭載し、はんだ９が第３の凹凸状の導体層８により堰き止められて第１の導体層５に接しない接続工程を備えた機能素子搭載方法とする。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ下でも接続パッドの面積および異方性導電膜の電気的接続性を十分に確保することの可能な実装基板およびそれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル１０は、実装部分１０Ｂ−１において、基板１５上に、複数のデータ配線１１と、層間絶縁膜１６と、複数のビア１７と、複数の接続パッド１８とを有する。接続パッド１８は、ビア１７の直上に形成されており、ビア１７を介してデータ配線１１と電気的に接続されている。接続パッド１８は最表層に形成されており、データ配線１１の延在方向と交差する方向に千鳥配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装面積を小さくできると共に、電子部品を平行度よく実装できる電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その上面側に設けられた凹部Ｃと、凹部Ｃの底面側のシリコン基板１１を貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨ内の下部からその高さ方向の途中まで形成された下側金属部２２と、スルーホールＴＨ内の下側金属部２２の上に形成された接続金属部材２６（インジウム層）とにより構成される貫通電極２０とを備えた配線基板１と、下面側に端子金属部材４２（金バンプ）を備えた電子部品４０とを用意する工程と、加熱雰囲気で、配線基板１の接続金属部材２６を軟化させ、電子部品４０の端子金属部材４２を接続金属部材２６に突き刺して接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成するはんだバンプの形成方法を限定することなく、はんだバンプによる複数の接続部の面積をいずれも同程度に保ったままで、接続信頼性が高い実装を可能とする半導体装置を得られるようにする。
【解決手段】半導体装置は、少なくとも１つの素子が形成された素子形成面と該素子形成面に形成された複数の電極パッド２とを有する半導体チップ１と、主面が半導体チップ１の素子形成面と対向し、且つそれぞれが主面の各電極パッド２と対向する位置に形成された複数の接続パッド１５を有する配線基板１０と、各電極パッド２と各接続パッド１５との間にそれぞれ設けられ、それらを電気的に接続する複数のはんだバンプ４とを備えている。各はんだバンプ４における、電極パッド２側の組成と接続パッド１５側の組成とは同一である。 （もっと読む）

【課題】工数、およびコストを増大させることなく、はんだの接合強度を高めることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１６のパッド１８上に、Ni-Pめっき皮膜２２が形成され、このNi‐Pめっき皮膜２２上にAuめっき皮膜２４が形成された電子部品の製造方法において、パッド１８上に、前記Ni-Pめっき皮膜２２を形成するめっき工程と、該形成されたNi-Pめっき皮膜２２の表層中におけるNi成分を溶解除去して、Pリッチな表層２２ａを形成するエッチング工程と、該Pリッチな表層部２２ａ上に前記Auめっき皮膜２４を形成する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面接続端子とチップ部品との接続信頼性を向上させることにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。凹部形成工程では、銅箔層７３をハーフエッチして凹部７８を形成する。金拡散防止層形成工程では、凹部７８に金拡散防止層を形成する。端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。樹脂絶縁層形成工程では樹脂絶縁層を形成し、導体形成工程ではビア導体及び導体層を形成する。金属層形成工程では、銅箔層７３及び金拡散防止層を除去して、金層３３を積層構造体の主面から突出させる。 （もっと読む）

【課題】ガラスパッケージ２を回路基板に実装したときに、回路基板の加えられる応力によりガラスパッケージ２に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 （もっと読む）

【課題】厚みの均一な無電解パラジウムめっき皮膜が形成された被めっき体を提供する。
【解決手段】被めっき体と、無電解ニッケルめっき皮膜と、無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜と、無電解パラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、前記無電解ニッケルめっき皮膜、前記無電解ニッケル-パラジウムめっき皮膜、前記無電解パラジウムめっき皮膜及び前記置換金めっき皮膜の順序に積層され、前記置換金めっき皮膜が最表層に位置してなる、めっき析出物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極パッドの側面と絶縁層の側面との間におけるデラミネーションの発生を抑制することで、配線基板の信頼性を向上させることのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属層４１，４２からなる電極パッド２５と、金属層４２の面４２Ａ側に位置する部分の電極パッド２５と接続される導電パターン２７と、電極パッド２５及び導電パターン２７を内設する絶縁層２１と、を有しており、絶縁層２１は、面４２Ａとは反対側に位置する金属層４１の面４１Ａの外周部を覆うように配置する。 （もっと読む）