【課題】半導体素子を実装したＴＣＰを小型化できるとともに、製造原価を上昇させることなく高品質の接続構造を提供する。
【解決手段】主面に複数の電極１０６、１０７を備えた半導体素子１０１と、両面に配線を備え、かつ開口部１０８を有するフィルム基板１０２とからなる半導体装置において、半導体素子１０１の複数の電極の一部がフィルム基板１０２の一方の面に形成された第１の配線とフィルム基板１０２の開口部１０８を貫通するワイヤ１０５によりボンディング接続された第１の接続構造と、半導体素子１０１の複数の電極の他部がフィルム基板１０２の他方の面に形成された第２の配線であるインナーリード１０４とバンプ１０９を介したボンディングにより接続された第２の接続構造を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板などの配線基板の導体配線上に形成された突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に、その応力に対して実用的に十分な強さで保持され、十分な接続安定性が得られるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材４上に整列して設けられた複数本の導体配線５と、複数本の導体配線５のそれぞれの上に形成された突起電極７とを備えたテープキャリア基板１を、導体配線５の表面の突起電極形成領域を含む領域に導体配線５より硬質な硬質金属膜が形成され、突起電極７は導体配線５を幅方向に横切って導体配線５の片側からもう片側に亘って形成された構造とする。突起電極７の近傍部で起こりやすかった断線を防止できるばかりでなく、横方向に加わる力に抗する安定性も十分である。硬質金属膜は突起電極７の表面には形成されていないので、突起電極７は容易に大きく変形可能であり、接続対象の電極パッドに良好に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】搬送孔の形成工程以前の工程で位置合わせすることができるとともに、ＴＡＢ用テープキャリアの強度の低下を防止することができ、さらに、得られたＴＡＢ用テープキャリアの高密度化を図ることのできる、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】補強層４の上に、ベース絶縁層２を形成し、そのベース絶縁層２の上に、導体パターン７、搬送部導体層１３および位置決めマーク２３を同時に形成した後、導体パターン７の中継リードを被覆するように、位置決めマーク２３を基準として、感光性ソルダレジストから、カバー絶縁層１２を形成し、ベース絶縁層２に、送り孔１５を穿孔して、同時に、送り孔１５の形成予定領域２４に設けられている位置決めマーク２３を除去した後、配線部補強層開口部１４と搬送部補強層開口部１７とを形成して、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端の変形による不良率が低減されたプリント配線基板およびその製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に配線パターン１８が形成されてなり、配線パターン１８はデバイスホール１４内にインナーリード２０を構成し、他端部側にアウターリード２２を構成している。デバイスホール１４内に片持ち状態で延設されたインナーリード２０の先端部は、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されており、該デバイスホール１４の各辺毎に形成された連結部材３０が、デバイスホール１４の対向する辺に形成された連結部材３０との間に形成された橋渡し構造によって相互に拘束しあっている。
【効果】インナーリードの変形が著しく低い安定した特性の製品を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの変形による不良率が著しく低く、また、このプリント配線基板を用いることにより短絡が生じにくいプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に導電性金属からなる配線パターン１８が形成されてなり、該デバイスホール１４内に延設された配線パターン１８がインナーリード２０を構成し、該配線パターン１８の他端部側がアウターリード２２を構成するプリント配線基板１０であり、該デバイスホール１４内に延設されたインナーリード２０の先端部が、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されていると共に、該連結部材３０が側端部がデバイスホール１４を形成する絶縁フィルム１２の縁部に固定されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導体配線の両側の絶縁基材上の領域に形成された部分の突起電極と絶縁基材との界面における、湿気に起因する突起電極の腐食を抑制し、高い接続信頼性を確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に整列して設けられた複数の導体配線２と、導体配線２に各々形成され、導体配線２の長手方向を横切って導体配線２の両側の絶縁基材１上の領域に亘り形成された突起電極３と、導体配線２および突起電極３に施された金属めっき層４とを備え、金属めっき層４は突起電極３の金属よりもイオン化し難い金属からなる。導体配線２の両側の絶縁基材１上の領域に形成された部分の突起電極３の絶縁基材１との界面にも、金属めっき層４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】超音波振動に起因する突起電極と導体配線の境界部でのクラック発生が抑制された配線基板の構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１と、絶縁性基材上に設けられた複数本の導体配線２と、各導体配線に形成された突起電極３とを有し、突起電極は、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の絶縁性基板の領域に亘り形成され、突起電極の導体配線の幅方向の断面構造は中央部が両側よりも高くなっている。導体配線の表面と突起電極の表面によりそれらの交差部で形成される角度の少なくとも一部が、９０度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】インナーリードのファインピッチ化を実現し得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ９６のエッジからの距離が相対的に小さい位置に配設された外周側突起電極９８ａ間には、上記エッジからの距離が相対的に大きい位置に配設された内周側突起電極９８ｂに接合される２本の内周インナーリードが設けられている。この内周インナーリードのうちの少なくとも１本は、内周側突起電極との接合位置に応じて屈曲している。また、突起電極は、上記半導体チップの内周側の列であるほど同一列に配設された数が増加している。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＦ（チップ オン フィルム）での、更なる半導体チップの縮小化を得る半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 能動回路８を内部に有し金属突起電極６を表面に有し、金属突起電極６下に能動回路８の周縁が対応する半導体チップ５と、半導体チップ５の外部より表面に沿って配置されて先端が金属突起電極６に接合された導体リード４を有し導体リード４を支持するフィルム基材２を有するＣＯＦ用テープのフィルム１とを備え、金属突起電極６は、導体リード４の先端が金属突起電極６の一部に接合されることにより金属突起電極６の能動回路８側に導体リード４が存在しない領域を有し、導体リード４が存在しない領域の金属突起電極６下に能動回路８の周縁が位置する。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法等を提供する。
【解決手段】 記録素子ユニット５０は、ヒータボード１３を備える記録素子基板１Ａとインナーリード３５を備えるＴＡＢテープ３０と有している。ヒータボード１３上の電極パッド２には、バンプ３を介して、一部に切欠き部３７が形成されたインナーリード３５が接続される。インナーリード３５の接続は、インナーリード３５をバンプ３上に位置させた状態で、切欠き部３７から露出したバンプ３の露出部に対して光ビームを照射することにより行われる。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線層のファインピッチ化に容易に対応できると共に、信頼性の高い配線層を備えたＣＯＦパッケージに適用できるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１０の上にインナーリード１２ａとアウターリード１２ｂを含む配線層１２が形成され、さらに、インナーリード１２ａの上に半導体チップ３０が接続されるインナーリード補強電極１６ａが形成され、アウターリードの上にアウターリード補強電極１６ｃが形成され、インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線層１２の上に配線補強部１６ｂが形成されている。インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線補強部１６ｂが設けられた部分を折り曲げて電子機器に実装される。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子に接続されるバンプを高精度に形成することができ、配線パターンがきわめて高密度に形成される場合でも、電気的短絡を防止して信頼性の高い配線基板として提供する。
【解決手段】 基板１２の一方の面に配線パターン１４が形成され、該配線パターン１４に形成されたインナーリード１４ａに電気的に接続して半導体素子の電極端子に接合されるバンプ３０が形成された配線基板４０の製造方法において、一方の面に配線パターン１４が形成された基板１２に対して基板の他方の面からレーザ加工を施して内端面に前記配線パターンが露出する凹穴１２ａを基板に形成し、前記基板１２に電解めっきを施し、前記凹穴１２ａにめっきを盛り上げることによって前記基板１２の他方の面から端面が突出するバンプ３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＢＯＦテープのバンプと半導体チップの電極との接触不良およびショート不良を防止する。
【解決手段】 ＢＯＦテープ１に導電性のテープリード２３を形成したＢＯＦパッケージ用テープであって、テープリード２３を絶縁性の保護膜３で覆い、テープリード２３の高さ方向にある保護膜３の部分にメッシュ状の開口部分４を形成した。また、開口部分４に臨むテープリード２３の部分を核としてバンプ５を形成した。これによりバンプの表面を凹凸のある状態に形成することが可能となる。半導体チップと組み立てた場合、半導体チップの半導体電極パッドに小さなドーナツ状の接合部分が多く形成することが可能となる。このため、従来の接合より多くの接合面積をとることが可能となるため、接触不良に対する対策が可能となり、より良好な電気的接合を持つＢＯＦパッケージの提供が可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのファインピッチ化が可能であると共に、配線パターンの機械的強度を向上させ、断線、または剥離の発生を防止できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板３は、絶縁テープ６と、該絶縁テープ６上に形成された配線パターン７とを備えている。上記配線パターン７は、半導体素子２と接続するための搭載領域における配線パターン７の厚さが、非搭載領域における配線パターン７の厚さよりも薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子側接続端子と配線基板側配線とを接続するときに、半導体素子と配線パターンの不都合な接触を避けることによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１に設けられたバンプ電極１２と、フレキシブル配線基板１上に設けられた配線パターン３の接続端子３１とが電気的に接続される半導体素子１１の接続構造であって、フレキシブル配線基板１は、上記配線パターン３がソルダレジスト４１によって覆われたソルダレジスト被覆部と、上記接続端子３１が露出するように設けられたソルダレジスト開口部４２とを備え、上記ソルダレジスト開口部４２は上記ソルダレジスト被覆部の少なくとも一部を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ドライバＩＣを小型化してコストを削減し、かつノイズを抑え電磁妨害（ＥＭＩ）対策に有利な配線パターンを有するＣＯＦ回路基板及びこのＣＯＦ回路基板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 薄膜絶縁フィルム上に設けた配線パターン１４にドライバＩＣ１６を実装するチップ・オン・フィルム回路基板１０において、ドライバＩＣ１６の入力端子側からプリント配線板１に接続される該回路基板１０の入力端子側に伸びる信号・電源・ＧＮＤラインの配線パターン１４ａが、その各パターン間にダミーパターンを設けることなく、かつプリント配線板１に伸びる配線パターン１４ａは拡幅して形成されている。前記配線パターン１４ａは、プリント配線板１に接続される前記回路基板１０の入力端子側ＹからドライバＩＣ１６の入力端子側Ｚに向けて配線パターンに屈曲点を設けて配線され、配線パターンはその屈曲点において段階的に線幅を縮幅して、最終的にドライバＩＣ１６の入力端子幅に合致させている。 （もっと読む）

【課題】 表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 ボンディングパッドが形成された半導体チップ１、半導体チップ１に接着されるエラストマ２、エラストマ２に接着され、半導体チップ１のボンディングパッドにリードが接続される配線が形成されたフレキシブル配線基板３、フレキシブル配線基板３の主面上に形成されるソルダレジスト４、配線のバンプランドに接続されるはんだバンプ５から構成されている。配線基板３の複数のリード１１は、エラストマ２及び配線基板３に形成された開口部２３を介して、半導体チップ１の複数の外部端子に接続され、複数のリード１１の各々は、開口部２３内において、屈曲部を有し、複数のリード１１の各々は、銅の芯材と当該銅の芯材の表面に形成された金メッキ層とを有し、金メッキ層は、銅の芯材の表面に直接形成されている。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）