【課題】半導体素子を封止する樹脂のクラックの発生を抑止することで、信頼性の向上を図ることが可能なフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】樹脂封止される矩形状のドライバＩＣ２０が配置される矩形状のデバイスホール１４が形成され、デバイスホール１４の内周辺からドライバＩＣ２０へ向かって突出するインナーリード１５が設けられたフレキシブルプリント配線基板において、デバイスホール１４の４つの角部に、デバイスホール１４の内周辺に対して傾斜し、かつドライバＩＣ２０の角部に向かって突出するアライメントリード１６が設けられている。このアライメントリード１６は、ドライバＩＣ２０と接続しないダミーリードであり、デバイスホール１４の位置認識用に貫通孔１６ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端部の正確なリード幅や形状再現性を安定的に確保することを可能とするＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチングによるフライングリード１のパターン加工と並行して、そのフライングリード１の先端の列よりも内側の領域内に、デバイス部９をほぼ横断すると共に縦断する内側ダミーパターン１４を（内側ダミーパターンレジスト７を用いたウェットエッチングプロセスによって）、フライングリード１の先端に対して非連続となるようにその先端との間に間隔を置いて形成し、フライングリード１のパターン加工終了後に、その内側ダミーパターン１４を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線基板にコネクタを装着した場合に、コネクタの導電パッドと配線基板の端子とを確実に接触させ、固定できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材２の表面に形成された導体配線３と、導体配線３の長手方向を横切って導体配線３の両側の絶縁性基材上２の領域に亘り形成された第１の突起電極４と、絶縁性基材２の表面に形成され、導体配線３と接続された端子５と、端子５の表面に形成された第２の突起電極６ａとを備える。第２の突起電極６ａに、端子５の表面が露出されるように形成された開口部７ａを備える。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープにおけるインナーリードのクラックや形状不良等の発生を解消する。
【解決手段】この半導体装置用ＴＡＢテープの製造方法は、ボンディング用窓３が穿設された絶縁性基板１の表面に銅箔４を貼り合せる工程と、銅箔４の表面にドライフィルム５を貼り合わせ、そのドライフィルム５をパターニングする工程と、パターニングされたドライフィルム５をエッチングレジストとして用いて、エッチング法により銅箔４をパターン加工して、ノッチ部を有すると共にボンディング用窓３に架け渡された形状のインナーリード８を形成する工程と、インナーリード８をノッチ部にて切断し折り曲げ加工する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる突起電極を、導体配線上に容易に形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】長辺および短辺を有するフィルム基材１と、長辺方向に整列して設けられた複数本の第１の導体配線５と、短辺方向に整列して設けられた複数本の第２の導体配線５と、第１の導体配線および第２の導体配線上に形成された突起電極８とを備える。複数本の第１の導体配線は各々、長手方向において互いに平行である平行部を有し、第２の導体配線は屈曲部を有し、第２の導体配線の屈曲部に対して一方の部分は第１の導体配線の長手方向と平行となる平行部５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に金属配線を形成し、実装する半導体チップ上のボンディングパッドと電気的に接続するための配線の一端側であるリード部と、はんだバンプと接続するための配線の他端側であるバンプランドのリード部とを形成する半導体実装用テープキャリアにおいて、ボンディングパッドに接続の際、一端側であるリード部とボンディングパッドとの距離が変化しても、導通孔の開口部面積が大きくならずに、その密着信頼性が向上する半導体実装用テープキャリアを提供することであり、その提供により、種々の半導体チップの実装できる、接続性が向上した、半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体実装用テープキャリアは、開口する導通孔を形成し、導通孔の領域内にある配線の一端側であるリード部が、螺旋状に成形（フォーミング）されたパターンに形成したことを特徴とする半導体実装用テープキャリア。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンが形成された配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ０５５１により規定される粒度番号が１０．１〜１３．０の金属箔からなる金属支持層２の上に、絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に、ピッチＩＰが３０μｍ以下に設定されている複数のインナリード７を含む導体パターン４を形成し、その後、導体パターン４の形状の良否を反射型光学センサ２４により検査する。その後、被覆層１１および開口部１６を形成することにより、ＴＡＢテープキャリア１を得る。 （もっと読む）

【課題】配線パタ−ンと突起電極との接続にずれが生じた場合に、配線パターンに、本来接続されるべき突起電極に隣接する突起電極が接触する不具合を防止することができるとともに、配線パターンの断線や剥離の発生を防止することができるＣＯＦ型の半導体装置用のテープキャリアを提供する。
【解決手段】テープキャリア１１は、絶縁テープ１と、絶縁テープ１上に形成された配線パターン２とを備え、配線パターン２には、配線パターン２上に半導体素子４を搭載したときに配線パターン２と半導体素子４とが重畳する重畳領域の一部に、配線パターン２を突起電極５と接続するための接続部２Ａが設けられている。上記配線パターン２における接続部２Ａの配線幅は、上記重畳領域における接続部２Ａ以外の部分の配線幅よりも細い。 （もっと読む）

【課題】回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、１枚のシート基板を用いることで、一度に多数個の回路基板に対して行い、かつ金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしないシート基板を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成して複数の回路基板３を構成したシート基板１において、シート基板１の端部に、各半導体チップ２にプログラムをインストールするための接続用パッド４を一括形成し、シート基板１上に、接続用パッド４と半導体チップ２とを結んでプログラム用配線６を形成し、さらにシート基板１上に回路基板２に打ち抜くための打ち抜き用溝７を形成すると共に、その打ち抜き用溝７に、シート基板１と回路基板３を連結するつなぎ目基板８を形成し、プログラム用配線６をつなぎ目基板８を通して形成し、回路基板２側となるつなぎ目基板８の両側に凹溝２１，２２を形成した。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗が低く、半導体チップと良好に電気的に接続することができるフレキシブル配線基板を実現する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装のための電極パッドと突起電極の接合に際して発生する、突起電極の端部における導体配線への応力集中に起因する導体配線の劣化を緩和し、断線発生を回避する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材上に整列して設けられた複数の導体配線２と、導体配線の半導体素子搭載領域７に各々形成され、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の絶縁基材上の領域に亘り形成された突起電極３とを備える。半導体素子搭載領域の端部に配置された複数の導体配線４では突起電極５同士が繋がり、かつ端部以外の導体配線２では突起電極３同士が離間している。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の突起電極と半導体素子の電極パッドとを接続する際に印加される応力に対して、実用的に十分な強さで導体配線が保持され、十分な接続安定性が得られて、半導体素子の狭ピッチ化にも対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】フィルム基材４と、フィルム基材上に整列して設けられた複数本の導体配線５ａ、５ｂと、各導体配線の端部近傍に金属めっきにより形成された突起電極７ａ、７ｂとを備える。突起電極の導体配線の幅方向における両端はＲ面を形成し、突起電極の導体配線の長手方向における両端は垂直面を形成しており、導体配線は、配線幅Ｗ１を有する第１導体配線５ａと、配線幅Ｗ１よりも広い配線幅Ｗ２を有する第２導体配線５ｂとを含み、第１導体配線上の突起電極７ａと第２導体配線上の突起電極７ｂは、高さがほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に保護テープを積層して突起電極を保護した状態での積層厚みを低減し、配線基板を供給するリールに収納できる配線基板の長さを増加させる。
【解決手段】絶縁性基材２２と、絶縁性基材上の内部領域に整列して設けられた複数の第１の導体配線２３ａと、第１の導体配線に形成された突起電極２４と、絶縁性基材上に形成され、第１の導体配線を被覆する保護膜２５ａとを備え、保護膜は、突起電極を含む一部領域が開口して突起電極を露出させている。保護膜表面の少なくとも一部は、絶縁性基材の表面からの高さが突起電極の絶縁性基材の表面からの高さよりも高い。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの配線ピッチの広狭に起因する突起電極の高さの不均一を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１の両辺に沿った第１及び第２の給電電極２、３と、横方向に延在して両給電電極を接続する複数本の給電バスライン４と、突起電極９、１１、１３を有するインナーリードを一端部により形成し、他端が給電バスラインに接続された複数本の導体配線６、８、１２とを備える。各インナーリードは、横方向に２列に配列され、第１群のインナーリードは密な配線ピッチで配置され、第２群のインナーリードは、第１群のインナーリードと同等な配線ピッチの密ピッチ領域と、より広い配線ピッチの疎ピッチ領域とを含む。第１群のインナーリード６および第２群の密ピッチ領域のインナーリード１２は各領域の一方の側の給電バスラインに接続され、第２群の疎ピッチ領域のインナーリード８は他方の側の給電バスラインに接続される。 （もっと読む）

【課題】ダミーインナーリード上に位置するソルダーレジスト層が膨れることを抑制することにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０は、デバイスホール２０ａと、端部２１ａがデバイスホール２０ａ中に延伸しているインナーリード２１と、一端部２２ａがデバイスホール２０ａ中に延伸し、かつ他端部２２ｂ側がデバイスホール２０ａに向けて折り返されているダミーインナーリード２２と、ソルダーレジスト層２３とを有する。デバイスホール２０ａ中に配置された半導体チップ１０は、インナーリード２１の端部２１ａに接合する外部接続端子１１と、ダミーインナーリード２２の一端部２２ａに接合するダミー外部接続端子１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極パッドと突起電極の接合時におけるインナーリードへの応力集中を軽減して、インナーリードの断線を抑制したテープ配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される領域４に整列して配置された端部によりインナーリード２を形成する複数本の導体配線と、各インナーリードに設けられた突起電極３とを備え、半導体チップの電極パッドと突起電極を接合することにより、半導体チップをフェイスダウンボンディングよって実装できるように構成される。整列した各インナーリードのうち、列の端部に配置された複数本のインナーリードに形成された突起電極３ａ〜３ｃは、内側のインナーリードから最端列のインナーリードになるのに従い徐々に長くなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極パッドの配列が疎ピッチである場合の、半導体チップの実装時におけるインナーリードへの応力集中を緩和して、インナーリードの断線が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に配列され、半導体チップ２が搭載される領域に配置された端部によりインナーリード４を形成する複数本の導体配線と、各導体配線におけるインナーリードに設けられた突起電極５とを備える。インナーリードに対応する形状およびピッチでインナーリードと整列させて配置され、突起電極に対応するダミー突起電極７が設けられたダミーインナーリード６と、１本または隣接する複数本のダミーインナーリードの組に対応して設けられた１本の幹導体配線８と、幹導体配線から分岐して対応する組の各ダミーインナーリードと接続された分岐配線９とを備える。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの沈み量のばらつきに伴う接続不良を防止し得る半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムキャリアテープ３のインナーリード６ａにバンプ１を介して半導体チップ２を接続する。バンプ１に向けて先細りの断面凸形状に形成されているインナーリード６ａを用いる。インナーリード６ａをバンプ１に接続するときに、バンプ１がフィルムキャリアテープ３に接触するまでインナーリード６ａをバンプ１に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の規模が大きくなり、パッドの配列が半導体チップの中央部に２列配置されても、半導体チップのパッドとパッケージ基板のボールランドとを接続する配線が長くならない半導体装置を提供する。
【解決手段】パッドとボールランドとの接続をＴＡＢテープ開口部に設けた架橋部７−１〜７−５の配線により接続する。あるいは吊りパターン８，８−１〜８−４のＴＡＢリードを用いたダブルボンディングにより接続する。さらに吊りパターンをパッケージ基板の配線パターンと連結させ直接接続する。これらの接続により上側と下側に分離されたパッドとボールランドの接続が可能となる。パッドとボールランドとの接続が短い配線長で接続可能となり、高速動作可能な半導体装置が得られる。 （もっと読む）