【課題】配線幅や配線間隔に余裕を持たせ、配線パターンの形成を容易にすることが可能な半導体装置用配線基板及び半導体装置用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０を貫通する複数のハンダボール搭載用孔１１と、絶縁基板１０上に形成され、ハンダボール搭載用孔１１の一方の開口部１１ａを覆う複数の配線３１ａ,３１ｂを備える配線パターン３０ｐと、を有し、ハンダボール搭載用孔１１の一方の開口部１１ａの直径Ｄ１は、一方の開口部１１ａを覆う配線３１ａ,３１ｂの配線幅Ｗ１，Ｗ２以下に設定され、ハンダボール搭載用孔１１の他方の開口部１１ｂの直径Ｄ２は、一方の開口部１１ａの直径Ｄ１よりも大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板を用いたＢＧＡ型の半導体装置で特に１層配線構造のものに関して、フレキシブル配線基板の一面側と他面側での熱膨張係数の違いを小さくして、反りの発生を抑制する。
【解決手段】この半導体装置は、一主面に電極パッド３を含む回路が形成された半導体チップ２と、該一主面と接着され、該回路と電気的に接続されたフレキシブル配線基板４とを有する。配線基板４は、半導体チップ２の一主面が接着される側の第一の面と該第一の面とは反対側の第二の面とを持つフレキシブルな絶縁基材４１と、該第一の面に形成され前記の回路と電気的に接続された配線層の配線４２と、該第二の面に配置され、該第二の面に配線層を設けることなく該第一の面における配線層の配線４２と電気的に接続された外部端子６と、該第二の面の、外部端子６に対応する部位を除いた全面に設けられた絶縁性の樹脂層４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】非平面が堅いキャリア上に直接形作られることを可能にする非平面要素を製造するための方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ハイブリダイゼイションカラムによりキャリア上に柔軟な要素を適合させる段階であって、各カラムは第１高さを有し、及び柔軟な要素及びキャリアのそれぞれに追加される半田材料に対してぬれ性の二つの表面の間に形成された半田材料の体積を含んでおり、ぬれ性の表面は半田材料に対して非ぬれ性の領域により囲まれており、ぬれ性の表面及び半田材料の体積はカラムが形成される位置でキャリアに対して柔軟な要素に求められる第２高さに応じて決定され、そのようにしてカラムは、材料の体積がその融点より高いか等しい温度に導かれるとき、第１高さから第２高さまで変化する段階と、カラムの半田材料の体積を、それを溶解するために前記材料の融点より高いか等しい温度まで加熱する段階と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用テープキャリアにおけるバンプ高さの全数検査を、実用的な作業能率を以て行うことを可能とするバンプ高さ計測工程を含んだ半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置用テープキャリアの製造方法は、絶縁性フィルム基材３の表面上に、少なくとも配線パターン１を形成する工程と、バンプ２を形成する工程とを含んだ半導体装置用テープキャリア５の製造方法であって、バンプ２の形成後、半導体装置用テープキャリア５の表面上におけるバンプ２を含んだ所定の計測対象領域４に参照光１１ａを照射し、その参照光１１ａを計測対象領域４におけるバンプ２を含んだ半導体装置用テープキャリア５の表面上で反射させて得られる反射光１１ｂを検出し、その反射光１１ｂの位相がバンプ２のバンプ高さｈに対応して変化することによって生じる位相変位量に基づいて、バンプ２のバンプ高さｈを計測する工程を、さらに含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホールがないＣＯＦテープから構成される配線基板２上に半導体素子３を搭載するにあたり、接続部を構成する半導体素子３のＡｕバンプ４と配線基板２上の配線５のＳｎめっきされた接続端子部６とを加熱ツール７により接触加圧して加熱して金錫共晶接合により接続すると共に、接続部領域に位置する配線基板２の配線５と反対側の対応する面上に剛性の高い金属箔１４を設けて、金属箔１４とともに配線基板２上の配線５を接続部から遠ざかるようにダウンセット加工して成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体チップとの実装方向に制約がなく、半導体チップの電極パッドと突起電極との安定した接合を可能にする配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。導体配線は、実装領域の互いに直交するＸ辺及びＹ辺にそれぞれ直交するように配置されている。Ｘ辺側及びＹ辺側の導体配線に設けられた突起電極はともに、導体配線上に位置する部分のＸ辺方向における寸法よりもＹ辺方向における寸法の方が長い。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した半導体装置及びその製造方法に関し、回路基板やヒートスプレッダから半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
回路基板３０と、一方の面上に突起状端子２２を有し、回路基板３０に、突起状端子２２を介して電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０の他方の面上に接合層２４を介して形成され、回路基板３０に固定された封止用蓋体３６とを有し、突起状端子２２及び前記接合層２４の少なくとも一方が、弾性体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】良好なコプラナリティを有して歩留まりが高く、また低コストなパッケージスタック型に積層可能な実装構造体を提供し、さらには本実装構造体を適用することにより、高機能化や小型化を図った低コストの電子機器を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ５０の下面のはんだバンプ５が可撓性配線基板７の電極に溶融接続されており、半導体パッケージ５０の側面および外部端子形成面とは表裏反対面を取り囲むように構成され、突出部９ａを有する支持体９を備え、支持体９の側面の一部、及び上面の一部を可撓性配線基板７で包み込むように接着固定され、半導体パッケージ５０の上面に電極が形成された実装構造体６０とする。 （もっと読む）

【課題】製品サイズの選定自由度の向上を図り得る半導体パッケージ構造を提供し、ローラ接触部分での段差による搬送ミスの発生を低減可能な半導体パッケージ構造を提供する。更に、製造工程の簡素化及び製造コストの低減に寄与する半導体パッケージ構造を提供する。
【解決手段】テープ基材（フィルムキャリアテープ）１０４と；前記テープ基材１０４に搭載される半導体チップ１０１と；前記テープ基材１０４上に形成され、前記半導体チップ１０１に接続される導体リード１０３と；前記導体リード１０３に接続された入力端子１０８及び出力端子１０９と；前記導体リード１０３を覆うように形成され、当該導体リード１０３を保護する保護膜１０６とを備える。前記テープ基材１０４の縁部に搬送ローラが接触するローラ接触領域１００Ｘを設け、当該ローラ接触領域１００Ｘには、スプロケットホールのような搬送用の開口部又は段差が形成されない構造としている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションに起因する電気的な不良を防止する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁性薄膜基材２０ａ、及び複数のリード２２を有しているテープキャリア２０と、テープキャリアに搭載されており、リードに接続されている複数の電極３２を有している半導体チップ３０と、半導体チップの少なくとも側面及び下面３０ｂを一体的に覆っている封止部４０と、絶縁性薄膜基材の裏面２０ａｂ側に設けられている第１撥水性膜５０ａとを具えている。 （もっと読む）

【課題】バンプ整形処理及び整形後のバンプの状態に関する検査処理を、バンプ整形不良発生時に行う再整形処理を含めて一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置（１）は、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部（１１）と、バンプ整形部による整形後のハンダバンプの状態を、撮像素子による撮像画像に基づいて検査する検査部（１２）と、基板をバンプ整形部と画像検査部との間で搬送する搬送機構（１４）と、検査部による検査の結果、ハンダバンプの整形不良と判断された基板を、搬送機構によりバンプ整形部に戻し、ハンダバンプ整形部にその基板に対するハンダバンプの整形を再度行わせる制御部（１５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一つの電極を複数の端子又は電極に電気的に接続した半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップ１をフレーム４の上にフリップチップにより接続した半導体装置であって、前記フレームの上又は上方に形成された端子３ａ及び端子と、前記端子３ａと前記端子が電気的に接続され、前記端子３ａに第１ボンディング点が形成され、前記端子に第２ボンディング点が形成されたボンディングワイヤ５と、前記半導体チップ１の能動面に形成されたバンプ２と、を具備し、前記第１ボンディング点には前記ボンディングワイヤ５の一部からなる凸部５ａが形成されており、前記バンプ２は前記凸部５ａに接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる突起電極を、導体配線上に容易に形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】長辺および短辺を有するフィルム基材１と、長辺方向に整列して設けられた複数本の第１の導体配線５と、短辺方向に整列して設けられた複数本の第２の導体配線５と、第１の導体配線および第２の導体配線上に形成された突起電極８とを備える。複数本の第１の導体配線は各々、長手方向において互いに平行である平行部を有し、第２の導体配線は屈曲部を有し、第２の導体配線の屈曲部に対して一方の部分は第１の導体配線の長手方向と平行となる平行部５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性と生産性に優れたバンプを有するフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の少なくとも片面に形成された配線層と、配線層と同一材料からなり該配線層と一体構造を有するバンプと、を備えることにより、配線層とバンプとの間の界面が存在しないため、界面におけるバンプの剥離脱落が発生しない。これにより、本発明にかかるＦＰＣによれば部品接続時に均一で高い接続信頼性が得られるフレキシブルプリント配線板を提供することができる、という効果がある。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）

【課題】機械的処理方法によって簡単にビアホールにおける半田の流れ性を向上させてランドに対する半田ボールの密着性を向上させたＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープ２に穿孔用パンチ２７でビアホール４用の貫通孔２６を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド５側とは反対側で貫通孔２６の周縁部分２６ａを押え付け用パンチ３５によって機械的に押え付けることで、貫通孔２６の周縁部分２６ａに表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部４ｂを圧痕として形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の特性及び設計自由度を維持しつつ、応力耐性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１において、板状に形成され一方向に伸びるリード部２ａ〜２ｄと、リード部２ａ〜２ｄの表面上の直線であってリード部２ａ〜２ｄの長手方向に伸びる基準線Ｋから交互に異なる短手方向にそれぞれ移動させてリード部２ａ〜２ｄの表面に設けられた複数の突起電極３ａ〜３ｊと、リード部２ａ〜２ｄの表面に複数の突起電極３ａ〜３ｊを介して設けられた半導体素子４と、リード部２ａ〜２ｄと半導体素子４との間に設けられた封止樹脂５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 工程が複雑でコストアップとなることがなく、実装後の信頼性を悪化させることなしに、実用上問題の無い程度まで半導体組立中間体及び個別の半導体装置の反りを低減できるテープ状配線基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材テープ６の一主面に、パッド、配線、ボール電極用ランドがパターニングされた配線層５が形成され、基材テープの他の主面から前記ボール電極用ランドに至る開口部７を有するテープ状配線基板１において、前記開口部７間に基材テープ６を線状に除去したスリット１８を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとＴＡＢテープの隙間に樹脂を流し込む場合に、ボイドが形成されること無く樹脂の充填を行うことのできる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１の突起電極２を有する一主面とＴＡＢテープ１４の配線４を有する一主面を対向させ、前記突起電極２に対応する前記配線４とを機械的電気的に接続する第１のステップと、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４の間に樹脂７を充填する第２のステップと、樹脂７の加熱硬化によって前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４を接着する第３のステップを有する半導体装置の製造方法において、前記第２のステップでの前記樹脂７の充填時に、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４が、前記樹脂７の粘度低下開始温度以上で第３のステップの加熱硬化温度以下に保持される。 （もっと読む）