説明

Fターム[5F045AC19]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 導入ガス (14,721) | ドーパントガス (1,034)

Fターム[5F045AC19]の下位に属するFターム

Fターム[5F045AC19]に分類される特許

141 - 160 / 1,023


【課題】駆動電圧が低い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形半導体層と、電極と、p形半導体層と、発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。前記p形半導体層は、前記n形半導体層と前記電極との間に設けられる。前記p形半導体層は、前記電極に接するp側コンタクト層を含む。発光層は、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられる。前記p側コンタクト層は、前記n形半導体層から前記p形半導体層に向かう第1方向に対して垂直な平面を有する平坦部と、前記平坦部から前記電極に向かって突出した複数の突起部と、を含む。前記複数の突起部の前記第1方向に沿った高さは、前記発光層から放出される光の主波長の1/4の長さよりも小さい。前記複数の突起部の前記平面内における密度は、5×10個/cm以上、2×10個/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】成長を繰り返しても、エピタキシャル層の面内不均一が生じにくい半導体ウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】予め、成長炉1内をGaSeからなる層状構造結晶でコーティングして、成長炉1内にGaSeコーティング層5を形成しておき、成長炉1内で、GaAs基板2上に気相成長によりエピタキシャル層2aを形成する。 (もっと読む)


【課題】III 族窒化物半導体発光素子の光取り出し効率を向上させること。
【解決手段】実施例1のIII 族窒化物半導体発光素子は、凹凸形状が形成されたサファイア基板10と、サファイア基板10の凹凸形状側表面上に、バッファ層を介して順に積層された、III 族窒化物半導体からなるn型層、発光層、p型層と、を有している。凹凸形状は、サファイア基板10表面上にx軸方向をストライプ方向とする第1のストライプ形状100が形成され、その上にx軸方向と直交するy軸方向をストライプ方向とする第2のストライプ形状101が重ねて形成された形状である。このような凹凸形状とすることで、従来のIII 族窒化物半導体発光素子よりも光取り出し効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】石英製の反応炉の損傷を抑制することができ、副生成物の生成を抑制できるIII族窒化物結晶の製造方法、III族窒化物テンプレートの製造方法、III族窒化物結晶及びIII族窒化物テンプレートを提供する。
【解決手段】本発明に係るIII族窒化物結晶は、III族窒化物結晶中に1×1016cm−3以上1×1020cm−3未満の炭素を含み、前記炭素がV族サイトを置換しており、かつ、前記III族窒化物結晶内でアクセプタとして働く他の不純物を含まないものである。 (もっと読む)


【課題】 埋め込み工程におけるスループットを向上でき、埋め込み工程が多用される半導体集積回路装置であっても、優れた生産能力を発揮することが可能な成膜装置を提供すること。
【解決手段】 アミノシラン系ガスを供給する供給機構122、及びアミノ基を含まないシラン系ガスを供給する供給機構121を備え、アミノシラン系ガスを供給して前記導電体に達する開孔を有した絶縁膜の表面、及び前記開孔の底の表面にシード層を形成する処理、及びアミノ基を含まないシラン系ガスを供給してシード層上にシリコン膜を形成する処理を、一つの処理室内101において順次実行する。 (もっと読む)


【課題】GaN電子走行層の厚さを広い範囲で選択することができ、デバイス設計の自由度を高めることができる窒化物半導体素子、および耐圧および信頼性に優れる窒化物半導体素子パッケージを提供すること。
【解決手段】基板41上に、AlN層47、第1AlGaN層48(平均Al組成50%)および第2AlGaN層49(平均Al組成20%)からなるバッファ層44を形成する。バッファ層44上には、GaN電子走行層45およびAlGaN電子供給層46からなる素子動作層を形成する。これにより、HEMT素子3を構成する。 (もっと読む)


【課題】Inを含む窒化物化合物半導体結晶で、より容易にp型の電気的特性が得られるようにする。
【解決手段】まず、基板101を加熱する。次に、少なくともIn原料、アンモニア、窒素以外のV族の原料、およびp型ドーパントの原料を基板101の上に供給する。ただし、窒素以外のV族は、As,P,およびSbの中より選択したものである。なお、In原料の他に、Ga原料、Al原料などを加えるようにしてもよい。これにより、基板101の上に、Inを含むp型窒化物化合物半導体結晶の層102が形成できる。 (もっと読む)


【課題】低減された酸素濃度のp型窒化ガリウム系半導体層を有するIII族窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体素子11は、基板13、n型III族窒化物半導体領域15、発光層17、及びp型III族窒化物半導体領域19を備える。基板13の主面13aは、該第1の窒化ガリウム系半導体のc軸に沿って延びる基準軸Cxに直交する面Scから50度以上130度未満の範囲の角度で傾斜する。p型III族窒化物半導体領域19は、第1のp型窒化ガリウム系半導体層21を含み、第1のp型窒化ガリウム系半導体層21の酸素濃度は5×1017cm−3以下である。第1のp型窒化ガリウム系半導体層21のp型ドーパント濃度Npdと酸素濃度Noxgとの濃度比(Noxg/Npd)が1/10以下である。 (もっと読む)


【課題】基板保持具に棚状に積載された複数の基板に対して成膜ガスを供給して成膜処理を行うにあたり、パーティクルの発生や基板と基板保持具との張り付きを抑えることのできる縦型熱処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの各々の収納位置毎に、ウエハWの周方向に互いに離間した位置において当該ウエハWの周縁部を下方側から各々支持する複数の主保持部33aと、これら主保持部33aに対してウエハWの周方向に離れた位置に設けられ、各々の主保持部33aに支持されるウエハWの周縁部に対して前記傾斜軸方向において下方側から臨む位置に配置された補助保持部33bと、を設けて、このウエハボート11が1回転する度に、ウエハWの姿勢が各々の主保持部33aで支持される姿勢と主保持部33aの少なくとも1つ及び補助保持部33bにより支持される姿勢との間で変わるようにする。 (もっと読む)


【課題】n型不純物を導入した表面の荒れを抑制できる半導体ウエハの製造方法、半導体装置の製造方法およびセンサアレイの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ10の製造方法は、以下の工程を備えている。成長室内で、GaSb基板12上に、Sb供給部からSbの原料を供給することでGaSbを含む層を成長する。成長室内で、GaSbを含む層上に第1のInAs層16を成長することで、エピタキシャルウエハを得る。第1のInAs層16の成長時の温度よりも高い温度でエピタキシャルウエハを保持する。成長室からエピタキシャルウエハを取り出して、Sb供給部を立ち下げる。Sb供給部が立ち下げられた状態で、エピタキシャルウエハを成長室内に投入し、第1のInAs層16上に第2のInAs層17を形成する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の薄膜蒸着装置、システム、それを利用した太陽電池の製造方法及び異種接合の太陽電池の製造方法、並びにこれによって製造された異種接合の太陽電池を提供する。
【解決手段】太陽電池の薄膜蒸着装置は、基板Wを境界として区分される複数個の単位チャンバー110a,110bと、複数個の単位チャンバーに蒸着ガスG1,G2を独立的に注入させるための蒸着ガス注入部120a,120bと、前記単位チャンバー内にそれぞれ備えられ、前記注入された蒸着ガスを分解するための分解手段130a,130bと、を備え、前記基板の両面それぞれは、前記複数個の単位チャンバーに露出され、太陽電池の薄膜蒸着装置及びそれを利用した製造方法は、基板の回転なしに固定された状態で基板の両面蒸着を可能にする。したがって、一面に対して一層のみが積層される従来の技術に比べて、要求される設備の数が画期的に減ることができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させた発光素子用エピタキシャルウェハ、及び発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子用エピタキシャルウェハは、n型基板1上に、少なくともP(燐)系結晶のn型クラッド層3、AlGa(1−x)As、又はGaAsなどのAs(砒素)系結晶で形成した量子井戸構造を有する発光層5、及びp型クラッド層7が順次積層された化合物半導体と、n型クラッド層3と発光層5との間に、発光層5を構成するAlGa(1−x)As層とは異なるAlGa(1−x)As層4とを有している。 (もっと読む)


【課題】p型III族窒化物半導体の電気特性を向上できるIII族窒化物半導体光素子を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム系半導体領域15及び窒化ガリウム系半導体領域19は、基板13の主面13a上に設けられる。窒化ガリウム系半導体領域19は、p型ドーパントとしてマグネシウムを含むIII族窒化物半導体膜21を有しており、III族窒化物半導体膜21は、III族構成元素としてアルミニウムを含む。III族窒化物半導体膜21の酸素濃度は、1.0×1017cm−3以上の範囲にあり、III族窒化物半導体膜21の酸素濃度は、1.5×1018cm−3以下の範囲にある。また、III族窒化物半導体膜21の水素濃度は1.0×1017cm−3以上の範囲にあり、III族窒化物半導体膜21の水素濃度は1.5×1018cm−3以下の範囲にある。 (もっと読む)


【課題】製造コストを大幅に増加させずに、発光出力が高く、不要な波長の光の放出が少ない発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子1は、反射部210が複数のペア層を有し、第1の半導体層210aが、光のピーク波長をλ、第1の半導体層210aの屈折率をn、第2の半導体層210bの屈折率をn、第1クラッド層220の屈折率をnIn、光の入射角をθとした場合に、式(1)で定められる厚さTA1を有し、第2の半導体層210bが式(2)で定められる厚さTB1を有し、ペア層が44以上61以下のθの値の範囲で式(1)及び式(2)で規定される厚さの第1の半導体層210a及び第2の半導体層210bを含み、44以上61以下のθの値の範囲で式(1)で規定される厚さの第1の半導体層210aと式(2)で規定される厚さの第2の半導体層210bとからなるペア層を含む。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率を向上させることのできる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子1は、第1半導体層と、第2半導体層と、第1半導体層と第2半導体層とに挟まれる発光層とを有する半導体積層構造10と、半導体積層構造10の一方の面上に設けられ、線状表面電極部を有する表面電極50と、半導体積層構造10の表面電極50が設けられる側の反対の面側に設けられ、光を反射する反射層32と、半導体積層構造10と反射層32との間に設けられる誘電体層と、半導体積層構造10と反射層32とを電気的に接続し、線状界面電極部を有する界面電極40とを備え、線状表面電極部と線状界面電極部とがそれぞれ、平面視にて予め定められた方向に沿って延び、半導体積層構造10が、半導体積層構造10の反射層32の反対側の表面に、予め定められた方向とは異なる方向に沿って設けられる溝80を有する。 (もっと読む)


【課題】基板面に成長する結晶における面内の組成及び膜厚の均一性を向上し得る気相成長装置を提供すること。
【解決手段】環状の室構成面部55と、その室構成面部55に対向する環状の対向面47とで画定されると共に、環状の室構成面部55の径方向の外方側と径方向の内方側とに開口を有する反応室2を形成する。上記対向面47に基板1を保持する基板ホルダ21を形成する。室構成面部55において基板ホルダ21に対向する基板対向部66を、石英の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する材質で構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体材料を堆積させる新規な方法及び堆積システムを提供する。
【解決手段】III−V族半導体材料を基板に堆積させる方法は、複数のガスコラムに対する基板の空間的位置づけを変更することによってIII族元素のガス状前駆体及びV族元素のガス状前駆体を基板に連続的に導入するステップを含む。例えば、基板は、各々が異なる前駆体を配置する複数の実質的に位置合わせされたガスコラムに対して移動することができる。前駆体を生成するための熱運動化ガス噴射器は、入口と、熱運動化管路と、液体試薬を保持するように構成された液体容器と、出口とを含むことができる。1つ又は複数のIII−V族半導体材料を基板の表面に形成するための堆積システムは、前駆体を複数のガスコラムを介して基板に誘導するように構成された1つ又は複数のそのような熱運動化ガス噴射器を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】
バッファ層に導電性を持たせつつもバッファ層上に形成されるデバイス層において良好な結晶性を得ることができる積層半導体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
前記GaN系窒化物半導体膜とは異種の材料からなる基板上に第1のバッファ層および第2のバッファ層を交互に3回以上繰り返し積層した中間層を形成する。前記中間層の上にGaN系窒化物半導体膜を成長させてデバイス層を形成する。前記第1のバッファ層は、単結晶成長温度よりも低い温度でシリコンをドープしつつGaN系窒化物半導体膜を成長させることにより形成される。前記第2のバッファ層は、単結晶成長温度でシリコンをドープしつつ互いに組成の異なる2種類のGaN系窒化物半導体膜を交互に繰り返し成長させることにより形成される。前記第1のバッファ層は、前記第2のバッファ層よりも高濃度でシリコンドープされる。 (もっと読む)


【課題】応力のないエピタキシャル被覆させた半導体ウェハを提供する。
【解決手段】少なくとも前面がポリシングされた半導体ウェハを準備し、枚葉式エピタキシャル反応器中のサセプタに裁置し、1000〜1200℃の温度で化学気相蒸着によりエピタキシャル層をポリシングされた前面に設けることにより被覆するエピタキシャル被覆させた半導体ウェハの製造方法において、エピタキシャル被覆が行われた後に、前記半導体ウェハを1200〜900℃の温度範囲で、1秒あたり5℃より低い速度で冷却する。 (もっと読む)


【課題】
2フローリアクタにおいて排気間に再び材料ガス流への中間反応ガスの巻き込みを防止し半導体素子の製造歩留まりを高める気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
気相成長装置は、基板を担持して、これを加熱および回転するサセプタと、基板へ向かう材料ガス噴出口を有し、材料ガス噴出口から基板上に沿って材料ガスの層流を供給する材料ガスノズルと、基板へ向かう押さえガス噴出口を有し、押さえガス噴出口から押さえガスを、基板の法線方向から所定角度範囲で且つ基板の面積より広い面積で、押さえガス流として基板上に供給する押さえガス噴出器と、を備え、材料ガス噴出口および押さえガス噴出口から離れた材料ガスノズルの上方に離間して配置され且つ、押さえガス噴出口および材料ガス噴出口の間隙へ向かう遮断ガスを噴出する遮断ガス噴出口を有する遮断ガスノズルを有する。 (もっと読む)


141 - 160 / 1,023