【課題】低温ＡＬＤ法で形成された窒化珪素膜のエッチング耐性を向上させる。
【解決手段】プラズマ窒化処理方法は、上部に開口を有する処理容器１と、ウエハＷを載置する載置台２と、処理容器１の開口を塞ぐとともにマイクロ波を透過させるマイクロ波透過板２８と、処理容器１内にマイクロ波を導入するための複数のスロットを有する平面アンテナ３１と、を備えたプラズマ処理装置１００を用いる。処理容器１内で、窒素含有ガスと希ガスとを含む処理ガスのプラズマを生成させて、ウエハＷ上の窒化珪素膜をプラズマ窒化処理する。窒化珪素膜は、ＡＬＤ法により４００℃以下の成膜温度で成膜された窒化珪素膜であり、プラズマ窒化処理は、ＡＬＤ法における成膜温度を上限とする処理温度で行う。 （もっと読む）

【課題】処理ガスを大量に活性化させ、かつ失活させずに供給することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを支持する基板支持体３と、触媒板５と、触媒板５に接触させて活性化させる第１処理ガスを供給する第１処理ガス供給部７０aと、触媒板５を誘導加熱する誘導加熱コイル６とを備え、基板支持体３は、触媒板５の一面側に配され、誘導加熱コイル６は、触媒板５の他面側に配され、触媒板５は、処理室１を、誘導加熱コイル６側の第１空間及び基板支持体３側の第２空間に隔てる。 （もっと読む）

【課題】プラズマ発生装置を用いた成膜装置で基板に成膜を行う場合に、プラズマ発生開始時またはプラズマ発生停止時に発生するパーティクルの基板への付着を低減する手段を提供する。
【解決手段】真空容器１内において基板９に薄膜を成膜するプラズマを用いた成膜装置であって、真空容器内にプラズマを用いて基板に成膜を行う成膜領域と成膜を行わない待機領域とを持ち、真空容器内に、基板を戴置した基板トレイ１０が成膜領域と待機領域との間で移動可能とする基板トレイ移動手段１１と、プラズマの発生開始後に、基板トレイの待機領域から成膜領域への移動を可能とし、基板トレイの成膜領域から待機領域への移動後にプラズマの生成停止を可能とするインターロック手段とを更に備える。 （もっと読む）

【課題】スループットがよく、取り扱いの容易な絶縁膜材料を用いながら光電変換素子の特性を簡便に向上させることができる半導体層の製造方法と、太陽電池の製造方法とを提供する。
【解決手段】本発明に係る太陽電池は、ｐｎ接合を有し、光電変換素子を構成するものであって、光受光側とは反対側のｐ型半導体層の表面上にＳｉＮｘ膜と裏面電極とが形成されているとともに、ｐ型半導体層とＳｉＮｘ膜との界面における界面固定電荷密度Ｑ_ｆの値が、１．３ｅ１２ｃｍ^−２≦Ｑ_ｆ≦４ｅ１２ｃｍ^−２の範囲内である。これにより、太陽電池の良好な諸特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】トラップ機能とバイパス機能とを有する小型のトラップ装置を低コストで提供する。
【解決手段】基板を処理するためのガスを導入するためのガス供給部が接続されているチャンバーと、前記チャンバー内のガスを排気するための排気部との間に設けられたトラップ装置５０であって、前記チャンバーと接続される吸入口５２と、前記排気部と接続される排出口５３と、第１の空間５７を有するバイパス部５１と、前記ガスに含まれる未反応成分を冷却して凝固させて除去する第２の空間６１を有する冷却トラップ部６０と、を有し、前記ガスは、第１の状態では前記第１の空間５７を介し流れ、第２の状態では前記第２の空間６１を介し流れるものであって、前記冷却トラップ部６０に対し第１の流路５５及び第２の流路５６を、回転部５４により相対的に移動させることにより、前記第１の状態と前記第２の状態とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、成膜の生成効率を向上できる光ＣＶＤ法を用いた基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、真空室である処理室に処理用ガスを導入し、前真空室である処理室に処理用ガスを導入し、前記処理用ガスに第１の光を、前記第１の光を透過する第１の透過窓を介して第１の照射をし、前記第１の照射によって発生した第１の成膜ガスを前記処理室内の基板に堆積させて成膜する際に、前記処理室に前記処理用ガスを導入する前に、前記処理用ガスを所定の温度まで加熱し、前記加熱された処理用ガスに第２の光を、前記第２の光を透過する第２の透過窓を介して第２の照射をし、前記第２の照射によって第２の成膜ガスを発生させ、前記第２の成膜ガスと第２の照射によって未反応である前記処理用ガスとを前記処理室に導入し、前記第１の成膜ガスと第２の成膜ガスとを前記基板に堆積させて成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蒸着重合によるポリイミドの成膜に適した基板処理装置を提供する。
【解決手段】真空ポンプにより排気可能なチャンバーとなる外部管と、前記外部管内に設けられており、内部に基板が設置される内部管と、前記内部管内にガスを導入するためのガス供給部と、前記基板、前記外部管、前記内部管を加熱するためのヒーターと、前記外部管と前記内部管との間に設けられたトラップ部と、を有し、前記基板を前記ヒーターにより第１の温度に加熱することにより、前記ガス供給部から供給されたガスが蒸着重合反応し、前記基板表面において前記蒸着重合反応によりに生成された膜が成膜され、前記内部管に設けられた開口部から流入した前記ガスにより、前記トラップ部においても、前記蒸着重合反応により生成された膜が成膜されることを特徴とする基板処理装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ内で複数枚の基板を同時に成膜するプラズマＣＶＤ成膜装置において、基板配置部材上に配置される複数枚の基板について、基板品質を向上させる。
【解決手段】基板配置部材上に配置される複数枚の基板の２次元画像を取得し、この２次元画像を用いて、異なる波長の反射光強度によって各基板上の膜厚情報を取得し、この膜厚情報をフィードバックして成膜することによって、膜厚分布を均一化し、平均膜厚の再現性を良好なものとし、２次元画像の反射光強度の二次元分布によって基板上に付着するパーティクルによる基板上の配置位置情報を取得し、この配置位置情報をフィードバックして基板の配置位置を制御することによって、パーティクルによる不良基板の発生を低減する。 （もっと読む）

【課題】バイアスパワーを印加して成膜した窒化珪素膜から離脱する水素を適正に制御する半導体素子の窒化珪素膜、窒化珪素膜の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理により基板１９上に形成され、半導体素子に用いる窒化珪素膜において、当該窒化珪素膜が、水素の供給を遮断したい膜４１と接する場合、当該窒化珪素膜を、基板１９にバイアスを印加して形成したバイアス窒化珪素膜３１と基板１９にバイアスを印加しないで形成したアンバイアス窒化珪素膜３２とを積層して構成すると共に、アンバイアス窒化珪素膜３２を膜４１に接する側に配置する。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ成膜装置において、膜の膜特性や成膜速度の向上と、クリーニングによる損傷の低減との両有用性を選択自在に取得する。
【解決手段】真空チャンバ１０を有するプラズマＣＶＤ成膜装置１において、真空チャンバ１０内において平行して対向配置される高周波電極５および対向電極６を有する平行平板電極と、高周波電極５に高周波電圧を印加する高周波電源２と、高周波電源２と高周波電極５との間に直列接続されるブロッキングコンデンサＣ２を含むマッチングボックス３と、マッチングボックス３と高周波電極５との間に、平行平板電極に並列接続する低周波フィルタ回路７を備える。低周波フィルタ回路７は、高周波電源側からマッチングボックスを介して高周波電極に印加される高周波電力について、高周波電極と接地点との直流的な接続関係を可変として、高周波電極の直流電圧を調整する。 （もっと読む）

【課題】原子層堆積方法および原子層堆積装置は、従来のような防湿性を維持しつつ、内部応力の小さな薄膜を形成する。
【解決手段】基板に薄膜を形成するとき、基板が配置された、減圧した成膜空間内に、原料ガスを一定期間供給する。この後、原料ガスの前記成膜空間への供給後、原料ガスの成分を吸着した基板に向けて、前記成膜空間内に反応ガスを供給し、プラズマ生成素子を用いて反応ガスを活性化させることにより、基板に吸着された原料ガスの成分と反応ガスの成分を反応させて、基板に所定の薄膜を形成させる。上記原料ガスの供給と反応ガスの供給を繰り返し行うことにより、所定の厚さの薄膜を基板に形成する。このとき、上記原料ガスの供給と反応ガスの供給の繰り返し回数が増えるに従って、段階的にあるいは連続的にプラズマ生成素子への供給電力を増加させる。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素半導体装置の製造方法において、アニール処理の際の珪素および炭素の蒸発を防止する保護膜の膜厚測定を精度良く、かつ、低コストで行うことが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板保持具３５にウエハＷＦを搭載して成膜炉３２内に置き、成膜炉３２内を真空ポンプによりガス排気部３３を介して真空排気し、残存する酸素を極力除去した後、Ａｒやヘリウム（Ｈｅ）などの不活性ガスをガス導入部３１を介して導入しながら、減圧下で成膜炉３２内の温度を８００℃〜９５０℃の範囲に加熱する。この温度に達したら、不活性ガスの流入を停止し、成膜炉３２内にソースガスとして気化したエタノールをガス導入部３１を介して導入することで、ウエハＷＦの全表面にグラファイト膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】供給系の配管閉塞が生じることなく、プロセスガスの安定供給が可能な薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を成膜するリアクター２９と、リアクター２９に第１プロセスガスを供給する第１供給経路Ｌ１０と、リアクター２９に第２プロセスガスを供給する第２供給経路Ｌ２０と、リアクター２９にクリーニングガスを供給する第３供給経路Ｌ３０と、を少なくとも備え、第２供給経路Ｌ２０と第３供給経路Ｌ３０とが合流する合流点Ｇが、リアクター２９の近傍に設けられるとともに、第２供給経路Ｌ２０及び第３供給経路Ｌ３０には、合流点Ｇの上流側に、経路を遮断する遮断手段２２，３２がそれぞれ設けられていることを特徴とする薄膜製造装置６０を選択する。 （もっと読む）

【課題】容量結合型のプラズマＣＶＤ装置では、プラズマ放電電極間の直流電位差が経時的に変動してしまうので、安定且つ高能率の成膜処理を行うことができない。
【解決手段】交流電源と、ブロッキングコンデンサＣ１およびパイ型ＬＣ回路を有するマッチングボックスＭＢと、ＤＣレベル保持回路１０と、プラズマ放電電極ＥＬ１，ＥＬ２とを縦続（カスケード）接続する。ＤＣレベル保持回路１０は、直列接続されたコイルＬおよび直流電圧源ＶＶを備えている。このことにより、プラズマ放電電極ＥＬ１の直流電位は、直流電圧源ＶＶの起電力値に維持される。 （もっと読む）

【課題】固体原料を昇華して発生させた原料ガスを成膜装置へ供給する場合において、十分な気化量を継続して安定的に供給することができる気化器を提供する。
【解決手段】固体原料ＲＭを加熱して昇華させ、原料ガスＲを発生させる加熱部２と、加熱部２の上方に設けられ、加熱部２に固体原料ＲＭを供給する供給部１と、加熱部２で発生させた原料ガスＲを搬送するキャリアガスＣを導入するガス導入部３と、発生させた原料ガスＲをキャリアガスＣとともに導出するガス導出部４とを有する。ガス導入部３から導入されたキャリアガスＣが、加熱部２を通過する。 （もっと読む）

【課題】効率的な製造工程を提供し、製造コストを低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造装置１００は、ウェハカセット２，３，４と、ウェハの洗浄および表面改質を行う装置５と、ウェハの位置合わせを行う装置６と、ウェハ表面にパッシベーション膜となる材料を射出する装置７と、パッシベーション膜の外観検査を行う装置８と、パッシベーション膜に熱処理を行う装置９と、処理順にウェハを各装置に搬送する装置１０を備えている。製造装置１００では、インクジェット技術を用いて、洗浄後のウェハ表面に、選択的にパッシベーション膜のパターンを形成する。次いで、パッシベーション膜のパターンが、所望のパターン条件を有しているか否かを検査する。パッシベーション膜が所望のパターンで形成されている場合に、パッシベーション膜を硬化および焼成する熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置により薄膜を成膜する基板を、昇温してある成膜プレート上に載置した時の基板の反りを防止することにより、膜質や歩留りの低下を防ぐ。
【解決手段】連続式平行平板型ＣＶＤ装置に用いる成膜プレートへの基板載置方法において、基板を前記成膜プレート上に載置する前および／または載置した後に、基板の略中央部に対し加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 修正の領域、材料、あるいは種類等における適用範囲を大幅に拡大できる表示装置の修正方法およびその装置の提供。
【解決手段】 基板の表面にパターン欠陥を有する電子回路パターンが形成された表示装置の前記パターン欠陥を修正する修正装置であって、
前記パターン欠陥の領域に局所的なプラズマの照射によって前記パターン欠陥を修正するプラズマ照射手段を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁管の消耗率を下げ、絶縁管の寿命を長くすること。
【解決手段】 成膜装置は、排気系を備えた真空チャンバー内に向けて、プラズマビームを生成するホローカソードとプラズマビームに電位勾配を与える一以上の中間電極とを有するプラズマガンと、プラズマガンからプラズマビームを出力するための出口部と同軸に位置する真空チャンバーの管部の外周を包囲するように設けられプラズマビームを管部を介して真空チャンバーへ引き出す収束コイルと、管部の内部においてプラズマガンの出口部と同軸に配置され陽極の極性を有する反射電子帰還電極と、を備える。ホローカソードの電位より高い電位を有し接地された反射電子帰還電極の内周部に設けられた絶縁管が、反射電子帰還電極に対して最も近い位置に配置されている中間電極と電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の反射防止膜の成膜において成膜速度を向上しつつ、高い水素パッシベーション効果を得ることができる成膜装置を提供する。
【解決手段】チャンバ１０１と、チャンバ１０１内に配置され、シリコン（Ｓｉ）を含む下地層が設けられた被処理体１００を保持するアノード電極１０６と、チャンバ内にアノード電極１０６と対向して配置された筒状のホローカソード電極１０２と、ホローカソード電極１０２に水素（Ｈ₂）、窒素（Ｎ）及びシリコン（Ｓｉ）を含む材料ガスを供給するガス供給管１０９と、ホローカソード電極１０２とアノード電極１０６との間に低周波を印加し、ホローカソード放電によるプラズマＰを生成させる電源１０５とを備え、プラズマＰで励起された材料ガスを下地層上に供給してシリコン窒化膜を成膜する。 （もっと読む）