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Fターム[5F045DP28]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 装置の形式(基板支持の形態、成膜中の基板の運動) (6,825) | 成膜中に基板が運動(公転、往復運動等)するもの (1,364) | 基板が基板中心点を中心に回転(自転)するもの (955)

Fターム[5F045DP28]に分類される特許

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【課題】サセプタの交換の際にサセプタの位置ずれの問題が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置は、サセプタ3が着脱可能に設置されて気相成長を行う反応炉5と、サセプタ3を搬送する搬送ロボット7と、搬送ロボット7及び反応炉5が収容されるグローボックス9と、グローボックス9内に設置されてサセプタ3の交換時にサセプタ3を一時的に載置する交換テーブル11と、グローボックス9の側壁に設けられてサセプタ3の交換を行う交換ボックス13とを備えた気相成長装置1であって、交換テーブル11は、サセプタ3が載置されると回転して所定の回転位置で停止することでサセプタ3の回転方向の位置を決める位置決め装置15を備えてなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】処理室内に炉内温度傾斜を設定しなくても、縦型被処理体ボートの上段に積まれた被処理体ウエハへの成膜量と、下段に積まれた被処理体への成膜量とのバラツキを抑制することが可能な縦型バッチ式成膜装置を提供すること。
【解決手段】複数の被処理体Wに対して一括して成膜を行う処理室101と、被処理体Wを加熱する加熱装置131と、処理室101の内部を排気する排気機構130と、処理室101を収容する収容容器102と、収容容器102の内部に、処理に使用されるガスを供給するガス供給機構120と、処理室101の側壁に設けられた複数のガス導入孔101aとを備え、処理に使用されるガスを、複数のガス導入孔101aを介して、処理室101の内部に複数の被処理体Wの処理面に対して平行な流れで供給しつつ、処理室101内に炉内温度傾斜を設定せずに、複数の被処理体Wに対して一括して成膜を行う。 (もっと読む)


【課題】装置内部に付着した付着物に対するエッチングレートを高くするとともに選択比を高め、ガス供給装置への負担を低減させた薄膜形成装置の洗浄方法等を提供する。
【解決手段】制御部100は、昇温用ヒータ16を制御して反応管2内を所定の温度に加熱した状態で、処理ガス導入管17から反応室2内にフッ素ガスとシランガスとを含むクリーニングガスを供給する。供給されたクリーニングガスは反応管2内で活性化され、薄膜形成装置1の内部に付着した付着物を除去して薄膜形成装置1の内部を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】ウエハのロード時において、ウエハ温度を確実に推定してウエハに対して迅速な熱処理を施す。
【解決手段】熱処理制御システム1は、ボート12に保持されたウエハWを処理する処理容器3と、処理容器を密封する蓋体10と、処理容器3を加熱するヒータ18Aと、ヒータ18Aを制御する制御装置51とを備えている。蓋体10上にプロファイル温度センサ保持具83Aが設けられ、このプロファイル温度センサ保持具83Aにプロファイル温度センサ83が設けられている。プロファイル温度センサ83は温度推定部51Aに接続され、温度推定部51Aは、プロファイル温度センサ83の検出信号に基づき、このプロファイル温度センサ83の検出信号に一次遅れフィルタをかけてウエハWの温度を推定する。制御装置51は温度推定部51Aで求めたウエハWの温度に基づいてヒータ18Aを制御する。 (もっと読む)


【課題】装置内部に付着した付着物に対するエッチングレートを高くすることができる薄膜形成装置の洗浄方法等を提供する。
【解決手段】制御部100は、昇温用ヒータ16を制御して反応管2内を所定の温度に加熱した状態で、処理ガス導入管17から反応管2内にフッ素ガスとフッ化水素ガスと塩素ガスとを含むクリーニングガスを供給する。供給されたクリーニングガスは反応管2内で活性化され、薄膜形成装置1の内部に付着した付着物を除去して薄膜形成装置1の内部を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】サセプタの周縁部から入り込む磁束の透過を制御することによって,サセプタの面内温度を的確に制御する。
【解決手段】 基板を載置する載置面を有する導電性部材であって,周縁部210とこれに囲まれる内側部220とに分けられ,内側部は厚板状発熱体からなり,周縁部は内側部よりも薄い薄板状発熱体を互いに電気的に絶縁した状態で積層してなるサセプタ200と,サセプタの側面からその載置面に平行な方向に交流磁場を形成する電磁石120とを備え,この電磁石に巻回された誘導コイル124に印加する2つの周波数の高周波電流により各薄板状発熱体に発生する誘導電流を制御して内側部までの磁束の透過を制御することによって,各サセプタの周縁部の発熱量と内側部の発熱量との比率を変化させて温度制御を行う。 (もっと読む)


【課題】平坦度や膜厚均一性が向上した不純物ドープトシリコン膜を成膜できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】金属膜と該金属膜の表面の少なくとも一部に金属酸化膜が形成された基板を処理室内へ搬入する工程と、前記基板を収容した処理室内へ不純物含有ガスを供給し、前記金属酸化膜を除去する酸化膜除去工程と、前記処理室内に前記不純物含有ガスおよびシリコン含有ガスを供給し、前記金属膜上に不純物が添加されたシリコン含有膜を形成するシリコン含有膜形成工程と、前記シリコン含有膜が形成された基板を処理室内から搬出する工程とから、半導体装置の製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】DRAMキャパシタの誘電体膜に求められる高誘電率化および低リーク電流化を両立させることができる、酸化ジルコニウム膜を含む誘電体膜の成膜方法および成膜装置を提供すること。
【解決手段】 酸化ジルコニウム膜を含む誘電体膜を成膜する成膜方法は、シクロペンタジエニル環を構造中に含むZr化合物からなるジルコニウム原料と酸化剤とを供給して被処理基板上に酸化ジルコニウム膜を成膜する工程と、シクロペンタジエニル環を構造中に含むチタン化合物からなるチタン原料と酸化剤とを供給して前記酸化ジルコニウム膜の上に酸化チタン膜を成膜する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】表面処理における基板の面内均一性を維持しながら、基板に供給する原料流体の使用量を低減する表面処理装置を提供する。
【解決手段】回転する基板18面に垂直方向を軸方向とした時の基板18に対する前記原料流体の軸方向速度分布に基づいて算出された流量で、前記原料流体が基板18に向かって縦型流として供給され、基板18の径(d)に対する原料流体供給流路部28の流入口の径(D)の割合(D/d)が、1〜1.125の範囲である表面処理装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】表面処理時では被処理物以外の箇所に副生成物が堆積することを抑制し、クリーニング処理時では堆積した副生成物が効率的に除去される表面処理装置を提供する。
【解決手段】筐体部10内に設けられる円筒状の試料保持台12上の基板18に対して表面処理に利用される原料流体が供給される際には、試料保持台12の側方周囲に設けられる隔壁14は、試料保持台12の側面を覆う位置に移動し、基板18に対して筐体部10内のクリーニング処理に利用されるクリーニング流体が供給される際には、隔壁14は、試料保持台12の側面が露出する位置に移動する表面処理装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】表面処理された基板上に膜を成膜する際に膜が変質せず、表面処理の際にパーティクルが発生せず、また、予め基板表面の終端状態を調整するための工程数を削減できる表面処理方法及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理容器60内に搬入されている基板の表面を、密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスにより処理する表面処理方法において、基板を加熱するとともに、処理容器60内に密着促進剤ガスを供給し、供給された密着促進剤ガスと、加熱されている基板とを、水分を含まない雰囲気中で反応させることによって、基板の表面を処理する表面処理工程を有する。 (もっと読む)


【課題】基板をそれぞれ搭載する複数のサセプタに高周波電力を印加して、誘導加熱により当該複数のサセプタを加熱して基板を処理する基板処理装置であって、積層方向において均熱領域をより長く確保することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のサセプタ150を積層して保持するサセプタ保持部材217と、複数のサセプタを収容する容器203と、容器の外側に配置された誘導コイル207と、容器203の外側に配置された保温材360と、を備え、容器203は上側の閉塞部270と、側壁部272とを有し、保温材360は、容器203の閉塞部270を覆うと共に、閉塞部270から側壁部272の一部までを覆って側壁部272と誘導コイル207との間を延在して設けられている。 (もっと読む)


【課題】
サセプタの大型化を可能にし、大型化に伴うデメリットを抑制する。
【解決手段】
MOCVD装置用サセプタは、良熱伝導体で形成され、内側部分と外側部分に分割されたサセプタ主部分と;良熱伝導体より高い熱伝導率を有する高熱伝導体で形成され、内側部分と外側部分の外部側壁との間の熱移動を促進する熱伝導部材であって、内側部分を包囲して配置された内側包囲部分と、外側部分の外部側壁と面一に配置された外面延在部分と、内側包囲部分と外面延在部分との間で熱移動を行う熱伝導部分と、を含む熱伝導部材と;を有する。 (もっと読む)


【課題】 低温領域において、膜中の塩素濃度が低く、フッ化水素に対する耐性の高いシリコン窒化膜を形成する。
【解決手段】 処理室内の基板に対してモノクロロシランガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起させた水素含有ガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起または熱励起させた窒素含有ガスを供給する工程と、処理室内の基板に対してプラズマ励起させた窒素ガスおよびプラズマ励起させた希ガスのうち少なくともいずれかを供給する工程と、を含むサイクルを所定回数行うことで、基板上にシリコン窒化膜を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】基板表面のダメージを取り除くためのエッチング工程における表面の荒れを抑制する。
【解決手段】反応室を昇温すると共に、反応室が第1温度となった後に複数の基板に第1エッチングガスを供給する第1エッチング工程と、反応室が第1温度より高い第2温度となった後に、第1エッチングガスと共にシリコン原子含有ガスを複数の基板に向けて供給する第2エッチング工程と、反応室が第2温度より高い第3温度となった後に、シリコン原子含有ガス、及び、炭素原子含有ガスを複数の基板に向けて供給し、複数の基板に炭化珪素膜を形成する第1成膜工程を有する。 (もっと読む)


【課題】SiCエピタキシャル成長のような1500℃から1700℃といった超高温での処理を行う場合に、成膜ガスをマニホールドの耐熱温度まで低下させると共に、膜質均一性を向上させ得る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板14の処理を行う反応室44と、複数の基板14を保持する基板保持具15と、反応室44内に設けられ、反応室44内の成膜ガスが流れる流路より狭い流路を形成する熱交換部34と、を備え、基板保持具15の最下部に保持された基板よりも下方に空間340を有する基板処理装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】処理室下部(炉口部)の熱的ダメージによる部材の劣化が成膜に影響を与えたり、歩留まりを悪くしたりすることを防止し、高品質な成膜が可能であり、生産性の高いSiC縦型熱処理装置の提供。
【解決手段】
基板を積層して収納する処理室と、該処理室内を所望の温度迄加熱する加熱手段と、前記処理室に所望の処理ガスを供給するガス供給手段と、前記処理室内を排気する排気手段とを具備し、前記ガス供給手段は、前記基板の積層方向に立設されたガス供給ノズルと、前記処理室の下部を形成するマニホールドとを有し、前記マニホールドの壁部には、処理室の下部を冷却する水路を有する。 (もっと読む)


【課題】 基板表面や対向面の状態によらず、形成するシリコン膜の表面の平坦性を向上させる。
【解決手段】 基板が収容される処理室と、処理室内に少なくともシリコン含有ガスを供給するシリコン含有ガス供給系と、処理室内に少なくともホウ素含有ガスを供給するホウ素含有ガス供給系と、基板が収容された処理室内にホウ素含有ガス供給系からホウ素含有ガスを供給させ、基板の表面を、ホウ素元素が堆積された表面或いはホウ素元素により終端された表面に改質させた後、シリコン含有ガス供給系からシリコン含有ガスを供給させると共に、ホウ素含有ガス供給系からホウ素含有ガスを供給させ、改質された基板の表面上にシリコン膜を形成するよう制御する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】クリーニングガスを用いて縦型反応炉内をクリーニングする際あるいは成膜中に粉末状の粒子が発生することを防止する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、モータ6の回転軸に固定される下部接続部5と、下部接続部5上に固定される上部接続部4と、上部接続部4上に固定されて被処理基板10を支持するボート2とを有する上下移動可能な回転構造と、回転構造を収容する反応室を形成する反応管1と、を備え、上部接続部4を下部接続部5の熱膨張率とボート2の熱膨張率との中間の熱膨張率を有する材料で構成する半導体製造装置である。上部接続部4は、反応室で使用するクリーニングガスおよび反応ガスに対し耐腐食性を有するコーティング膜によってコーティングされている。 (もっと読む)


【課題】モニタデータの解析を要する異常(例えば、成膜異常)について監視するために、最適なコンテンツを作成する仕組みを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される測定データを蓄積する蓄積手段と、前記基板処理装置の稼動状態に関する前記測定データの項目、前記測定データに適用する統計量の種類、及び前記統計量の判定に用いる条件をそれぞれ個別に記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記測定データの項目、前記統計量、及び前記条件からなる組み合わせについて、前記蓄積手段に蓄積された前記測定データが異常と判断される組み合わせを抽出する抽出手段と、を備えた管理装置と、を含む。 (もっと読む)


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