【課題】 露光装置における投影光学系を介してマスク面とプレート面の位置検出をするにあたり、前記投影光学系における非点隔差の影響をできる限り受けない位置で位置検出マークを検出し、精度良くマスク面とプレート面の位置検出をする方法を提供する。
【解決手段】 露光装置（１００）は、物体面（１１）上に形成されたパターンを像（２１）面上に結像させる投影光学系（３０）と、露光波長と異なる波長を有し物体面と像面の相対的な位置ずれ量を前記投影光学系を介して検出する位置検出装置（５０）を備えている。位置検出を投影光学系（３０）で生ずる非点隔差の影響が少ない位置で実施することで、位置検出の精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】原版と基板とを高精度に位置合わせしながらインプリント処理を行う。
【解決手段】インプリント装置１は、基板側マークと原版側マークとを検出することによってショット領域と原版との位置ずれ量を計測する第１スコープ１３と制御器９とを備える。前記制御器は、基板上の複数のショット領域のうちの２以上のショット領域のそれぞれについて、予め取得されたショット領域の配列のデータに基づいて位置決めされた各ショット領域に塗布された樹脂に前記原版を接触させた状態で、前記第１スコープにより前記各ショット領域と前記原版との位置ずれ量を計測し、前記２以上のショット領域で計測された前記位置ずれ量を統計処理しその結果を用いて前記配列のデータを補正し、前記２以上のショット領域以外のショット領域のそれぞれについて、前記補正された配列のデータに基づいて前記原版に対して位置決めしながらインプリント処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いて形成されるパタンと、合せ先の工程において形成されたパタンとの合せずれを低減し、歩留りの低下を抑えることが可能な半導体装置の製造方法、露光マスクの出荷判定方法及び作製方法を提供する。
【解決手段】露光後合せずれ測定パタンと、本体集積回路内のパタンとを含む第１のパタンを有する第１のマスクを作製し、第１のパタンにおける、露光後合せずれ測定パタンの位置ずれと、本体集積回路内のパタンの位置ずれをそれぞれ測定した後、これらの位置ずれの差分である第１の差分を算出し、第１の差分を、第１のマスクを用いてウエハを露光処理する際の、合せパラメータに反映させる。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に載置された基板を高精度に位置決め可能なアライメント方法を提供すること。
【解決手段】テーブル上に載置された基板を位置決めするアライメント方法であって、前記基板の表面に第１の方向に沿って形成された基板マークを検出することと、前記基板マークの検出結果に基づいて、前記基板の表面に沿って前記第１の方向と交差する第２の方向に関して前記基板マークの位置情報を求めることと、前記基板マークの基準位置情報及び前記第２の方向に関する前記位置情報に基づいて、前記基板の位置のオフセット量を算出することと、前記基板の位置の前記オフセット量に基づいて、前記基板が載置された前記テーブルを動かすことと、を含む。 （もっと読む）

【課題】コンタクト露光のマスクとワークの位置合せにおいて、位置合わせを何度繰り返しても位置ずれが解消せず、アライメントが収束しないというエラーの発生を防ぐこと。
【解決手段】マスクＭとワークＷを接触させて、マスク・アライメントマークＭＡＭとワーク・アライメントマークＷＡＭの位置を検出し第１のアライメント量を求める。ついで、マスクＭとワークＷを離間し、第１のアライメント量に基づいてマスクＭとワークＷの位置合わせを行い、マスクＭとワークＷを接触させて、マスクマークＭＡＭとワークマークＷＡＭの位置を検出し第２のアライメント量を求める。第１、第２のアライメント量が、あらかじめ設定した範囲内で一致する場合は、第２のアライメント量をイメージシフト量として記憶し、再度マスクＭとワークＷを離間し、第２のアライメント量にイメージシフト量を加えて、アライメント量を求めマスクとワークの位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】グローバルアライメントで求めた目標位置に精度良くパターンを転写することができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上に塗布された転写材料とパターンを有する型との少なくとも一方を他方に押し付け、パターンを転写するインプリント装置であって、型２のマーク４と、基板１上に形成された複数のマーク５を検出することで算出された目標転写位置に対応する基板１上のマーク５とを検出する検出部６と、目標転写位置にパターンを転写するために、型２と基板１を位置合わせした状態で、型２のマーク４と目標転写位置に対応する基板１上のマーク５との相対位置を示す情報を検出部９から取得し、目標転写位置で型２と転写材料とが押し付けられた状態で、型２のマーク４と基板の目標転写位置に対応する基板１上のマーク５との相対位置を、位置合わせをした状態における相対位置となるように制御する制御部１６とを有するインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ測定の精度を向上する。
【解決手段】１つの実施形態によれば、位置合わせ測定方法では、測定光学系の測定領域内が２次元的に分割された複数の部分領域のそれぞれに位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置を順次にシフトさせながら前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を予め測定して、前記測定光学系の特性ずれに関する装置要因誤差を前記複数の部分領域のそれぞれごとに求め、前記複数の部分領域ごとに求められた前記装置要因誤差に基づいて前記複数の部分領域のうち使用すべき部分領域を決定し、前記決定された前記使用すべき部分領域に前記位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置をシフトさせた状態で前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を測定する。 （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】原版と基板とのアライメントとの点で有利なリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】原版に形成された第１のマーク、及び、前記原版を介して前記基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成された第２のマークを検出する第１の検出部と、前記原版を介さずに第２のマークを検出する第２の検出部と、前記原版のパターンを前記基板に転写するための処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記第２の検出部による前記第２のマークの検出結果の一部を統計処理して前記複数のショット領域の配列を表す統計量を求める処理と、前記複数のショット領域のそれぞれについて、前記統計量から求められる前記複数のショット領域のそれぞれに形成された第２のマークの位置と、前記第２の検出部によって検出された前記複数のショット領域のそれぞれに形成された第２のマークの位置との差分を求める処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、極めて高いアライメントの精度を得ることのできる露光装置を提供する。
【解決手段】対象ワーク２３上に所定のマスク１８ａパターンを露光する露光装置１０である。露光光を用いたアライメント光をマスク１８ａのマスク側アライメントマーク５１に照射可能なアライメント照明ユニット３０と、アライメント照明ユニット３０から出射されマスク１８ａおよび投影レンズ２０を経たアライメント光を入射させるアライメントカメラユニット４０と、を備える。アライメントカメラユニット４０は、入射されたアライメント光におけるマスク１８ａに対する光学的な位置関係を、対象ワーク２３とは異なる位置で対象ワーク２３と等しくするダミーワーク領域（４２ａ）に、マスク側アライメントマーク像５３を形成する結像光学系と、撮像装置に対する対象ワーク２３とダミーワーク領域との光学的な位置関係を等しくする撮像光学系と、を有する。 （もっと読む）

【課題】型および基板に形成されたマークにより生じるモアレ縞の検出に有利なインプリント装置を提供する
【解決手段】マーク４が形成された型を保持する支持体３と、マーク５が形成された基板１を保持する基板ステージ１３と、検出器６と、前記検出器の光軸の角度を調整する調整部１２を備える。マーク５は、パターン面に平行かつ互いに直交する第１方向および第２方向の双方に格子ピッチを有する格子パターンを含み、マーク４には、第１方向に格子ピッチを有する格子パターンを含み、マーク４とマーク５との第１方向の格子ピッチは互いに異なる。検出器は、撮像素子と、マーク４に斜入射してマーク４の格子を透過し、マーク５の格子で回折され、マーク４の格子を再度透過した光によって撮像面にモアレ縞を形成する光学系を備え、調整部はパターン面に直交する第３方向の角度を、前記撮像面に形成されるモアレ縞の視認性が許容値を超えるように調整する。 （もっと読む）

【課題】 マスクレス露光工程で仮想のマスクを用いてレイヤ別にオーバーレイする方法を通してマスクレス積層露光を行うことができる整列方法を提案する。
【解決手段】 マスクレス露光で既存のマスク露光のマスクと同一の役割をする仮想のマスクという概念を導入し、既存のマスク露光の整列マークと同一の役割をする仮想のターゲットマークという概念を導入してレイヤ別にオーバーレイを行うことによって、マスクレス露光でも積層露光を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】チップパターンを複数の領域に分け、各領域を別々に露光し繋ぎ合わせる分割露光を行なう際に、各領域間の繋ぎ合わせ精度を高精度にする。
【解決手段】分割パターン領域を露光する際に位置合せを行なうアライメントマークの形成を、先行の分割露光領域の外周近傍にＸ方向用Ｙ方向用を１対とするアライメントマークを少なくとも１対以上設け、後行の分割露光領域は先行の分割露光領域の外周近傍にある少なくとも１対のアライメントマークを含む重複領域を持ち、後行の露光領域から見た前記アライメントマーク座標で位置合せを行なうことを繰り返すことにより、チップパターンの全ての分割パターン領域用のアライメントマークを設ける。さらに、重ね合わせ層の露光において、高配置精度で設けた各分割パターン領域露光用アライメントマークに対して、ダイ・バイ・ダイ・アライメント法を用いて位置合せを行なう。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクと基材との位置合わせの時間を短縮することが可能なフォトマスクと基材との位置合わせ方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】露光システムは、露光機６０および画像処理装置６４を備える。露光機６０は、複数のカメラ６２ａ，６２ｂを含む。カメラ６２ａ，６２ｂは、フルスキャンモードおよびパーシャルスキャンモードに選択的に設定可能に構成される。カメラ６２ａ，６２ｂは、フルスキャンモードでは、得られた画像データの全てを転送し、パーシャルスキャンモードでは、得られた画像データから一部を抽出して転送する。画像処理装置６４が、カメラ６２ａから転送される画像データを用いた処理とカメラ６２ｂから転送される画像データを用いた処理とを並列的に行う。 （もっと読む）

【課題】 ショットのパタ−ンに対する許容範囲を超える位置ずれが発生したら、当該位置ずれを迅速に是正する。
【解決手段】インプリント装置は、基板のショットごとに形成されたマークと型に形成されたマークとを観察するスコープと、制御部とを備え、前記制御部は、前記スコープによる観察を行い、当該観察の結果から前記ショットの前記型に対する位置ずれの量を検出し、当該検出された位置ずれの量が許容範囲外であれば、ベースライン量の再計測と、グローバルアライメント処理を再度行うことの、少なくともいずれかを実行する。 （もっと読む）

【課題】粗面を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）加工時の改良された光学アライメント方法を提供する。
【解決手段】この方法では、二乗平均平方根（ＲＭＳ）表面粗さσ_ｓを有する少なくとも一つの粗面化アライメントマークがウエハ上に形成される。粗面化アライメントマークは、ウエハアライメントマークが位置するＬＥＤ１０の表面をプラズマエッチングによって粗面化する際に形成される。また、この方法では、約２σ_ｓから約８σ_ｓの範囲の波長λ_Ａを有するアライメント光を利用して、少なくとも一つの粗面化ウエハアライメントマークが結像される。また、この方法では、検出画像がアライメント対照と比較されてウエハアライメントが確立される。ウエハアライメントが一旦確立すれば、ｐ型コンタクト９０ｐ及びｎ型コンタクト９０ｎをＬＥＤの上面の適切な位置にそれぞれ形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体リソグラフィにおいて、１レチクルを用いた複数パターンの形成方法及びパターン形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明によると、ウェハ上のレジストに複数の異なるパターンを有するチップパターンを形成する方法において、複数の領域に前記複数の異なるパターンを形成したレチクルを用い、前記複数の領域から第１の領域を選択し、前記第１の領域の一部以外の前記複数の領域をブラインドにより遮光し、前記第１の領域の一部に光を照射して、前記レジストに第１のパターンを形成し、前記複数の領域から前記第１の領域と異なる第２の領域を選択し、前記第２の領域の一部以外の前記複数の領域をブラインドにより遮光し、前記第２の領域の一部に光を照射して、前記レジストにパターンを形成することを特徴とする第２のパターン形成方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】裏面マークとレチクルマークとのアライメントにより、レチクルと感光性基板との位置合わせを行い、投影露光することが可能な露光方法を提供する。
【解決手段】感光性基板の裏面に設けられた裏面マークの位置を計測することで、レチクルＲ上のパターンを、投影光学系１７を介して基板上に投影露光する装置であって、レチクル上に設けられたレチクルマークＲＭと共役な位置に第１の基準マークＦＭ１を設けると共に、それらを計測する第１の計測センサが配置され、更に裏面マークと共役な位置に第２の基準マークＦＭ２を設けると共に、それらを計測する第２の計測センサが配置されており、第１の基準マーク及び、第２の基準マークが基板ステージ上の感光性基板の厚さに対応する距離に配置されている投影露光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】マスクとプレートとの間の高精度な位置合わせが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】マスクの上に配置されたマスクマークとプレートの上に配置されたプレートマークとの間の位置合わせを行う露光装置であって、マスクマーク及びプレートマークを同時に計測して画像を取得する画像計測装置と、画像計測装置により取得された画像からマスクマークとプレートマークとの間の相対的な位置誤差を算出する位置誤差演算装置と、画像計測装置による画像取得期間中に、マスクを搭載したマスクステージ又はプレートを搭載したプレートステージの駆動目標位置に対する位置偏差を計測する偏差計測装置と、偏差計測装置により得られたマスクステージ又はプレートステージの位置偏差と、位置誤差演算装置により得られた位置誤差とを用いて、マスクマークとプレートマークとの間の位置合わせを行うための補正量を算出する補正量演算装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出により、見え方が多種多様なワーク・アライメントマーク（ワークマーク）のパターンの位置を、正しく検出できるようにすること。
【解決手段】アライメント顕微鏡によりワークマークのパターンの画像を受像し、この画像を制御部に送る。制御部では、取得したパターンの画像［（ａ）（ｄ）］の中心付近から複数の放射方向について、距離に対する輝度の分布を求める［（ｂ）］。そして、求めた輝度分布を微分し、距離に対する輝度の変化である微分値を求め［（ｃ）］、微分値の極大値の位置を、各放射方向について求める。求めた極大値の位置を、それぞれ一つずつ抽出して組み合わせ、極大値の位置を通る閉曲線に近似した円を複数求める。この複数の円の半径と、ワーク・アライメントマークの半径とを比較し、上記複数の円のなかから半径が最も近い円を選択し、その円の中心位置をワーク・アライメントマークの位置とする。 （もっと読む）