【課題】半導体チップの製造工程を十分に簡略化するのに有用な接着剤付きウエハ及びその製造方法、並びに、接着剤付きウエハの接着剤として使用する接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤付きウエハ１０Ａは、半導体ウエハ１と、この半導体ウエハ１の表面に印刷法によって付設された接着剤２とを有する。また、本発明に係る接着剤付きウエハ１０Ａの製造方法は、半導体ウエハ１の表面に接着剤組成物を印刷法によって付設する第１工程と、この第１工程で付設した接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペースト組成物に、分子中に燐原子を含む有機チタン化合物を添加することで、樹脂と充填材の親和性を向上させることにより、従来技術の問題点であった金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の各種基板へのブリードアウトを低減することができ、且つ、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れる樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】適切な大きさ及び形状を有するフィレットを形成することが可能なダイボンド剤を提供すること、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含むダイボンド剤において、 該ダイボンド剤０．５ｍｌを、ブルックフィールド型粘度計でＮｏ．５１のスピンドルを用いて、０．５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ１）と５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ２）との比Ｖ１／Ｖ２が、（ｉ）室温〜５０℃において１．５〜４であり、且つ、（ｉｉ）該ダイボンド剤が０．５〜１．５時間で硬化する温度で、ブルックフィールド型粘度計の試料台に該ダイボンド剤を置いてから１０分以内に測定されたときに、０．５以上１．５未満である、ことを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】同一のダイパッド上に複数個の半導体チップを実装する半導体装置において、半導体チップの実装箇所を定めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化温度がダイスボンド材５の融点温度以下のアンダーフィル剤６によって半導体チップ４ａ、４ｂをダイパッド２ａ上に固定して、ダイスボンド材５の溶融時における半導体チップ４ａ、４ｂの移動を防止する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体チップ等の電子部品を、基板や他の半導体チップ等に接着するのに用いられたときに、電子部品が比較的薄い場合であっても、電子部品の反りを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ２などの電子部品の接着に用いられる接着剤３であって、負の膨張係数を有する充填剤と、可塑性樹脂や硬化性化合物などの接着性化合物を含むバインダーとを含有する電子部品用接着剤３。 （もっと読む）

【課題】 低温加工性と耐熱性（高温接着性）とを両立でき、耐湿信頼性にも優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を支持部材に接着するための接着剤組成物であって、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）分子内にオキサゾリン基を有する化合物と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】主面（第１の主面）３ａと、主面３ａの反対側に位置する主面（第２の主面）３ｂとを備えた半導体チップ（第１半導体チップ）３と、半導体チップ３を支持するリードフレーム（支持基材）と、半導体チップ３の主面３ｂに固着された樹脂フィルム（第１フィルム層）７と、半導体チップ３をリードフレームに固着する接着材（第１接着材層）８とを備え、接着材８のヤング率を樹脂フィルム７のヤング率よりも小さくなるように構成する （もっと読む）

【課題】 被着体との密着性に優れ、ピックアップ性の良好な熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、有機樹脂成分に対し熱可塑性樹脂成分１５〜３０重量％及び熱硬化性樹脂成分６０〜７０重量％を主成分として含有し、熱硬化前の表面自由エネルギーが３７ｍＪ／ｍ２以上４０ｍＪ／ｍ２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材、熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂として主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下で１分子内にラジカル重合性官能基を少なくとも１個有する化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性に優れた半導体用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープならびに銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）両末端にベンゾオキサジン構造を含む化合物および（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に設置している、はんだ層が液状化することで半導体チップと基板との間の熱応力を緩和し、半導体チップと基板との間にクラックが発生することを防止でき、かつ、接合強度を確保することができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体チップ２と、この半導体チップを設置する絶縁基板３とを備えるパワーモジュール１は、半導体チップ２と絶縁基板３との間に、半導体チップ２の発熱により液状化するはんだ層４と、この発熱による半導体チップ２と絶縁基板３との熱膨張差に追従可能に、半導体チップ２と絶縁基板３とを接続する樹脂材５とを、さらに備え、はんだ層４の融点は、樹脂材５の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性、取り扱い性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、前記接着層が、熱伝導性充填剤を固形分中５０体積％以上含有する接着剤組成物により、空隙を有する接着剤層（ａ）を形成し、次いで、前記接着剤層（ａ）の空隙を、熱伝導性充填剤の含有量が固形分中０〜２０体積％である接着剤組成物により充填して得られることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ低コストで製造可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】［１］（１）基材層１の片面に粘着剤層２を介在させて接着剤層３が設けられ、粘着剤層２と接着剤層３との間に含まれる直径５０μｍ以上の空隙の数が１ｍ^２あたり３０個以下である接着シート２０を、接着剤層３面が半導体ウェハＡ側に向くようにして半導体ウェハＡにラミネートする工程と、（２）半導体ウェハＡを所定の大きさにダイシングし半導体素子Ａ１を得る工程と、（３）接着剤層３と粘着剤層２の間で剥離し、接着剤層３付き半導体素子を得る工程と、（４）接着剤層付き半導体素子を、半導体素子を搭載する所定の部位に、接着剤層３を介して加熱、加圧、接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

ウエファーのダイシング機能に求められる、接着の適切なバランスときれいな剥離とを提供し、続くダイアタッチ工程において求められる必要な接着を更に提供する単層接着フィルムが提供される。接着剤組成物は、官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、多官能熱硬化性樹脂と、ここでアクリレートエステルポリマーと熱硬化性樹脂とは互いに反応可能であり、多官能アクリレートエステルと、アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、アクリル酸塩と、を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、活性面および活性面と反対側の裏面を有する半導体ウエハーであって、前記裏面が、充填された、スピンコート可能なコーティングで被覆されており、前記コーティングは樹脂、および平均粒子径が２μｍより大きく、単一ピークの粒度分布を有する事を特徴とする球状充填剤を含む。別の態様において、本発明は、スピンコート可能でＢステージを行うことの可能な、１．２以下のチクソトロピー指数を有するコーティングの製造方法である。第３の態様において、本発明は、被覆された半導体ウエハーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には素子の放熱性に優れた高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの、少なくとも片面に、厚さ１．５〜１２５μｍのポリベンゾアゾールフィルムが厚さ１〜４０μｍの接着剤層を介してラミネートされていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】片面に機能素子が形成された半導体ウエハの片面に、ｐ−フェニレンジアミン成分が７０モル％以上のジアミン類と、ピロメリット酸が７０モル％以上のテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミドからなる、引張弾性率が７ＧＰａ以上、線膨張係数が８ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルムが接着剤層を介してラミネートされている半導体装置。 （もっと読む）