【課題】半導体素子と、半導体素子搭載用支持部材を比較的低温域においても接着性、作業性に支障を来たすことなく接着することができ、かつボイドの発生を抑えることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１１と、支持部材１３と、を接着フィルムの硬化物１２を介して接着する半導体装置１５の製造方法であって、（ａ）接着フィルム付き半導体素子１１を準備する工程と、（ｂ）接着フィルム付き半導体素子１１を支持部材１３に熱圧着して、接着フィルム付き半導体素子１１と支持部材１３とからなる半導体部品１５を得る熱圧着工程と、（ｃ）接着フィルム付き半導体素子１１と支持部材１３とからなる半導体部品１５を、加圧流体を用いて加熱、加圧して接着フィルムの硬化を進行させる加圧キュア工程と、（ｄ）半導体素子と支持部材とを電気的に接続する工程と、を工程（ａ）〜（ｄ）の順で行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の素子と基板との接着に用いられたときに、高温に加熱後及び溶剤浸漬後でも十分な接着力を維持することが可能な両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された接着剤層２１，２２と、を備える両面接着フィルム１。接着剤層２１，２２は、支持フィルム１０にワニスを直接塗布し、塗布されたワニスを乾燥する工程を含む方法によって形成することのできる層である。接着剤層２１，２２のフロー量は０〜２０００μｍであり、硬化後の接着剤層２１，２２は１００℃以下のガラス転移温度を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、リードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材と、を比較的低温域においても接着性、作業性に支障を来たすことなく接着することができ、かつボイドの発生を抑えることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子２１と、支持部材２３と、を接着フィルムの硬化物２２を介して接着する半導体装置の製造方法であって、（ａ）接着フィルム付き半導体素子を準備する工程と、（ｂ）接着フィルム付き半導体素子を支持部材に熱圧着して、接着フィルム付き半導体素子と支持部材とからなる半導体部品を得る熱圧着工程と、（ｃ）接着フィルム付き半導体素子と支持部材とからなる半導体部品を、加圧流体を用いて加熱、加圧して接着フィルムの硬化を進行させる加圧キュア工程と、（ｄ）半導体素子と支持部材とを電気的に接続する工程と、を工程（ａ）〜（ｄ）の順で行う。 （もっと読む）

【課題】一種のモールド流入口に剥離現象の発生を避けるウインドウ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、主に1つの基板、基板に貼り付ける一主面を有する1つのチップ、チップと基板の基板コア層とを接着する1つのダイアタッチング層、複数のボンディングワイヤ及び1つのモールド封止体を含む。基板のスロットの一端にチップ寸法を超える1つのモールド流入口を形成し、二個、または、これより多いモールド流れ障害物は、基板コア層上に付着してダイアタッチング区域の一縁部とスロットの両側縁との交差部位に位置し、更に、モールド流入口の両側に僅かに突出するためモールド流れによる衝撃はダイアタッチング層に加える応力を抵抗してモールド流入口に剥離現象の発生を避けると共に、ダイアタッチング間隙を維持することも可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ裏面にダイボンディングフィルムを８０℃以下の低温で容易に、かつ、チップの反り量が少なくラミネートが可能であるとともに、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをダイシング基材から容易にピックアップが可能であり、ダイボンディングフィルムを用いて作製した半導体装置が吸湿耐熱信頼性に優れるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と配線付き基材４又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、かつダイボンディングフィルムが星型アクリル共重合体を含むダイボンディングフィルムであり、星型アクリル共重合体のガラス転移温度が３０〜７０℃及び重量平均分子量が１〜１００万の範囲であるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数電子デバイスのうち、欠陥の判明したデバイスを新たなデバイスと交換し、他のデバイスを救済する方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１の面１２及び第２の面１４を有するベース絶縁層１０と、第１の面２０及び第２の面２２を有し、ベース絶縁層１０に固定された電子デバイス１８と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された接着剤層１６と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された除去性層２６とを含む。ベース絶縁層１０は、除去性層２６を介して電子デバイス１８に固定される。除去性層２６は、十分に低い温度でベース絶縁層１０を電子デバイス１８から剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、配線基板又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペーストを用いて接着しつつ、半導体チップの反りが抑制された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５の一面５ａに治具２８ａを配置し、該治具２８ａによって前記半導体チップ５の形状を保持しつつ、該半導体チップ５の他面５ｂと、配線基板の一面又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペースト２１を用いて接着するダイボンディング工程と、配線基板の一面に設けられた接続パッド２と、前記半導体チップ５の一面５ａに設けられた電極パッドとをワイヤを用いて電気接続する工程と、前記半導体チップ５と、前記ワイヤとを絶縁性樹脂からなる封止体を用いて覆う封止工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープを使用する際に、離型処理が施されているフィルムから粘着テープが剥がれることを防止し、その結果、粘着フィルムが捲れ上がることを防止するウエハ加工用テープの長尺体を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ加工用テープの長尺体は、長尺のフィルム１１と、フィルム１１の第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、かつ、接着剤層１２の周囲でフィルム１１に接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部１３ａと、ラベル部１３ａの外周を囲むように設けられた周辺部１３ｂとを有する粘着フィルム１３とからなり、周辺部１３ｂの粘着フィルム１３上に貼られた粘着テープ１４ｂと、長尺のフィルム１１の第１の面と反対側の第２の面に貼られた粘着テープ１４ａとを有し、粘着テープ１４ａ，１４ｂは粘着面同士の一部分を貼り合して貼着部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を基板に接着するための接着フィルムとして用いられたときに、穴開け等の加工に伴って発生する異物の影響を抑制できるとともに、加熱による変形が抑制された両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された２つの接着剤層２１，２２と、２つの接着剤層２１，２２それぞれの支持フィルム１０とは反対側の面に積層されたカバーフィルム３１，３２とを備える両面接着フィルム。当該両面接着フィルムは半導体素子及び／又はＭＥＭＳ素子を基板に接着するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】機能素子の可動部分を配置した空間の気密性の低下を抑制しつつ、小型化を実現できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面１０ａに凹部１５が形成され、その凹部１５内に配置された可動部分を有する機能素子１００を備える変位検出用半導体チップ１０と、変位検出用半導体チップ１０の表面１０ａ上で凹部１５を囲んで環状に配置されたダイアタッチ材を含む結合部２０と、可動部分の変位を検出した機能素子１００が出力する検出信号を処理する処理回路３００を有し、空洞を形成するように凹部１５の上方を覆って結合部２０上に配置された信号処理用半導体チップ３０とを備え、結合部２０によって凹部１５が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングによりダイボンディングフィルムを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープ１であって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼り付けられた非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、非粘着フィルム４のゲル分率が６０〜１００％の範囲内にあるダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンディングフィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム８であって、前記ダイボンディングフィルム８は星型共重合体を含む接着剤層を有し、４０℃におけるフィルム未硬化物のタック力が１，５００ｍＮ以下、８０℃におけるフィルム未硬化物の溶融粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下、フィルム硬化物の２６５℃における接着強度が３．５ＭＰａ以上であるダイボンディングフィルム８。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンディングフィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子１と支持部材４、又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、ダイボンディングフィルム２は星型共重合体を含む接着剤層を有し、４０℃におけるフィルム未硬化物のタック力が１，５００ｍＮ以下、８０℃におけるフィルム未硬化物の溶融粘度が５，０００Ｐａ・ｓ以下、フィルム硬化物の２６５℃における接着強度が３．５ＭＰａ以上であるダイボンディングフィルム。 （もっと読む）

【課題】薄型又は小サイズの半導体チップでも、ダイシング時のチップ飛びが防止可能な保持力と剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】紫外線透過性の基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、その上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルム１０において、粘着剤層は、アクリル酸エステルと、アクリル酸エステル１００ｍｏｌ％に対する割合が１０〜４０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマー１００ｍｏｌ％に対する割合が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内の分子内にラジカル反応性Ｃ−Ｃ二重結合を有するイソシアネート化合物とで構成されるアクリル系ポリマーにより形成される粘着剤層前駆体に、エポキシ樹脂からなるダイボンドフィルムを積層した後、基材側から紫外線を照射して硬化させたものである。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）に含まれる１，４ビニル結合の割合が、１，４ビニル結合と１，２ビニル結合の合計に対し５０％以上であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】上段側半導体素子の一部が下段側半導体素子の外周より外側に突出する積層構造において、素子間隔が狭い積層構造を実現しつつ、上段側半導体素子の載置時や接着剤の硬化処理時におけるチップシフトを抑制する。
【解決手段】配線基板２上に搭載された第１の半導体素子５上に、低回転時粘度μ_0.5rpm）が１０〜１５０Ｐａ・ｓの範囲であると共に、高回転時粘度μ_5rpmに対する低回転時粘度μ_0.5rpmの比で表されるチキソ比（μ_0.5rpm／μ_5rpm）が２以上の接着剤を介して、第１の半導体素子５の外周より外側に突出した部分を備える第２の半導体素子９を配置する。第２の半導体素子９の突出部分９ａと配線基板２との間の中空部に接着剤を充填しつつ、第２の半導体素子９を第１の半導体素子５上に接着する。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス、スタンピング、スクリーン印刷方法等の持つ欠点を克服し、薄膜の接着層を安定して形成することができる接着層の形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂及び熱硬化性樹脂からなる溶質と揮発性溶媒とを含んでなる接着性樹脂組成物であって、溶質の含有量が５〜５０質量％であり、かつ、前記樹脂組成物の２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である非接触塗布用樹脂組成物を、非接触型の塗布装置を用いて、シリコンウェハ１上に塗布する塗布し、溶媒を除去して接着層２ａとし、さらに紫外線を照射する、接着層２ａの形成方法。 （もっと読む）

【課題】製膜性、熱流動性に優れ、ピール強度等の半導体装置の信頼性を兼ね備えた接着剤組性物、並びにこれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着剤組成物であって、接着剤組成物のＢステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ａ）、Ｃステージでの１８０℃におけるフロー量を（Ｂ）としたとき、（Ａ）−（Ｂ）の値が１００μｍ以上であり、Ｂステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ以上であり、かつＣステージでの１８０℃におけるフロー量が５００μｍ未満である接着剤組成物。 （もっと読む）