【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される芳香族ジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する感光性接着剤組成物。

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【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａは第１熱可塑性樹脂を含み、低タック面Ｂは第２熱可塑性樹脂を含む。第１熱可塑性樹脂のガラス転移温度は０℃以上４０℃未満であり、第２熱可塑性樹脂のガラス転移温度は４０℃以上８０℃未満である。接着フィルム１は、第１熱可塑性樹脂を含む第１ワニスと第２熱可塑性樹脂を含む第２ワニスとを基材上に重ねて塗布した後、乾燥することによって基材上に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１の高タック面Ａに半導体ウェハを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。接着フィルム１の高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、接着フィルム１の低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができ、例えば接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムは、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ／ＦＢ≧５及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率は０．１〜２．０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、薄いダイシングブレードを用いてダイシングした場合であっても接着剤層同士が癒着することなく、かつ厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびこの接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量（Ｍｗ）が９０万以上であり分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以下であるアクリル重合体（Ａ）、エポキシ系樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えば接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢ及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率は０．１〜２．０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性を有し、且つ、圧着による凹凸の埋込性に優れながらも半導体装置の製造過程における素子の反りを従来よりも少なくすることができるフィルム状接着剤、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子９と、該半導体素子９を搭載する支持部材１０とを備え、半導体素子９及び支持部材１０が、熱硬化性であって、硬化前の８０℃における溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であり、１２０℃で１時間加熱したときの１２０℃における貯蔵弾性率が０．００５ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であり、１２０℃で２時間加熱したときの１２０℃におけるずり貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以下であるフィルム状接着剤の硬化物１’により接着されている半導体装置２００。 （もっと読む）

【課題】柔らかく伸びやすい接着シートを半導体ウエハと共に破断性よく切断することができるダイシングテープ一体型接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート３は、高分子量成分を少なくとも含有する接着シート１と、接着シート１に積層されたダイシングテープ２とを備える。Ｂステージ状態の接着シート１の２５℃における破断伸びは４０％超である。Ｂステージ状態の接着シート１の、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率は４０００ＭＰａ未満である。ダイシングテープ２は引っ張り変形時に降伏点を示さない。ダイシングテープ２の厚さＡと接着シート１の厚さＢとの比Ａ／Ｂは２〜３０である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着剤組成物であって、実装時の高温半田付け熱履歴にも耐える接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 樹脂及びフィラーを含有してなる接着剤組成物であって、前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が１０μｍ以下、最大粒子径が２５μｍ以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも１個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び／又はラジカル開始剤を含有し、（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．０１〜３．０モルとなる量（但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が０．０１〜１．５モルとなる量）である。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ−ＦＢ≧１０ｇｆ及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面に貼り付ける際の温度を十分に低温にできるとともに、ピックアップ工程においてダイシングシートから容易に剥離する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルム１は、ガラス転移温度が０℃以上４０℃未満である第１のポリイミド樹脂を含有する第１接着剤層１ａと、ガラス転移温度が４０℃以上８０℃未満である第２のポリイミド樹脂を含有し、第１接着剤層１ａの一方面上に形成された第２接着剤層１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が（Ｄ）酸化防止剤及び／又は（Ｅ）陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱硬化接着剤付き半導体チップを簡便・安価な方法で製造することができる熱硬化接着剤付き半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路形成面１ａの裏面１ｂに熱硬化性樹脂よりなるダイボンディング用の接着樹脂層を備えた熱硬化接着剤付き半導体チップの製造において、液状の熱硬化性樹脂４に対して撥液性を有する液状の撥液物質３を、保護シート２に貼着保持された状態で分割された各個片の半導体チップ１ｄを隔てる隙間１ｃ内に供給し、撥液物質３を硬化させて撥液部３＊を形成した後、半導体チップ１ｄの裏面１ｂに液状の熱硬化性樹脂４を供給して半硬化させ、次いで撥液部３＊を除去した後に、半硬化した熱硬化性樹脂４に保持シートを貼り付けて保護シートを半導体チップから剥離する製造工程を採用することにより、熱硬化接着剤付き半導体チップを簡便・安価な方法で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断することができ、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離することができるダイシング・ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング・ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、フェノール系硬化剤（Ｃ）、および硬化促進剤（Ｄ）を含有し、該硬化促進剤（Ｄ）の含有量がエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）とフェノール系硬化剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して０．１〜０．９重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平均厚みが１０μｍ以下であり、加熱により硬化されたときに、ボイドが生じ難いダイボンディングフィルム、及び該ダイボンディングフィルムを用いた接着シートを提供する。
【解決手段】平均厚みが１０μｍ以下であり、表面粗さＲａが４００ｎｍ以下であり、熱硬化性樹脂と、該熱硬化性樹脂と相溶しない固体材料６とを含む硬化性樹脂組成物からなり、ダイボンディングフィルム３の平均厚みをＸμｍとしたときに、レーザー回折式粒度分布計により測定された硬化性樹脂組成物中の固体材料６の平均粒径が０．８Ｘμｍであり、かつ個数カウント式粒度分布計により測定された硬化性樹脂組成物におけるＸμｍ以上の粒径を有する固体材料６の個数が２００個／μＬ以下であるダイボンディングフィルム３、及び該ダイボンディングフィルム３の片面に非粘着フィルム４が積層されている接着シート１。 （もっと読む）