【課題】保存時の充填剤の沈降が少なく樹脂組成物層の厚み安定性に優れかつ弾性率が低く十分な低応力性を有する液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】アクリル基を１つ有する化合物（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、前記化合物（Ａ）の５０℃における透過率をＴａとし、０℃における透過率をＴｂとしたとき、ＴａおよびＴｂが下記条件式１を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。［条件式１：（Ｔａ−Ｔｂ）／Ｔａ≧０．１］ （もっと読む）

本発明は、電子器機、集積回路、半導体素子、太陽電池および／またはソーラーモジュールの製造において、導電性物質として使用するのに適した接着剤に関する。この接着剤は、少なくとも１種の樹脂成分、少なくとも１種の窒素含有硬化剤、少なくとも１種の低融点金属フィラー、および必要に応じて、金属フィラーとは異なる少なくとも１種の導電性フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接合領域からはみ出る半導体部品用接着剤の量を調整し、高精度かつ信頼性の高い半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基板又は他の半導体チップ１にスペーサー粒子を含む半導体部品用接着剤３を塗布する工程（１）と、半導体チップ２を積層する工程（２）と、接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、半接着剤を硬化させる工程（４）とを有し、塗布工程（１）において、接着剤を塗布する領域は、半導体チップを接合させる領域の４０〜９０％であり、半導体チップ積層工程（２）の直後、接着剤の濡れ広がった領域は、半導体チップを接合させる領域の６０％以上１００％未満であり、接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）において、接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて測定したときの０．５ｒｐｍにおける粘度が１〜３０Ｐａ・ｓであり、かつチップ間距離とスペーサー粒子の粒子径の差を１０μｍ以下とした。 （もっと読む）

【課題】実装対象の部品を接合用材料を間にして所定の実装領域に搭載した際に、接合用材料の所定状態を安定的に得るための部品の実装手法を提供する。
【解決手段】部品の実装工程では、接合用材料形成工程Ｓ１と、部品搭載工程Ｓ２と、はみ出し状態検出工程Ｓ３と、形状パターン更新工程Ｓ４とを含む。接合用材料形成工程Ｓ１では、部品の実装領域に、接合用材料を、所定の形状パターンでもって形成する。部品搭載工程Ｓ２では、実装領域に接合用材料を間にして部品を搭載する。はみ出し状態検出工程Ｓ３では、部品搭載後に、実装領域から実装領域の外側にはみ出している接合用材料のはみ出し状態を検出する。形状パターン更新工程Ｓ４では、実装領域に形成する接合用材料の形状パターンの設定を、検出された接合用材料のはみ出し状態に応じた形状パターンに更新する。 （もっと読む）

【課題】目的に応じて、任意の個数あるいは量、もしくは種類の機能性物体をワークに付与すること。
【解決手段】機能性物体を内包した有形の吐出物が前記吐出物のみの状態で供給された液滴吐出ヘッドから、前記吐出物をワークに吐出することを特徴とする機能性物体付与方法および機能性物体付与装置。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方であって、前記熱硬化性接着剤組成物の２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができ、かつ高いダイシェア強度を示す、ＬＥＤ素子等のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）で表され、２３℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、
（Ｃ）式（３）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）煙霧質シリカ
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペーストの糸切りによる垂れの解消とシリンジ内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができるようにしたペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ５内に正圧を供給してシリンジ５よりペーストＰＴを吐出させた後、シリンジ５内に負圧を供給する。そして、シリンジ５内に供給する負圧を、シリンジ５から垂れているペーストＰＴをシリンジ５内に吸い上げ得るレベルの圧力（吸引圧力Ｐｈ１）に調整した後、シリンジ５内のペーストＰＴがシリンジ５から垂れないように保持し得るレベルの圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整する。 （もっと読む）

【課題】部品供給部と基板保持部の間にピックアップヘッド、搭載ヘッド及び転写ヘッドの３つのヘッドがアクセス可能なツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３及び基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に移動自在に設けられたピックアップヘッド２２、搭載ヘッド３３及び転写ヘッド４３それぞれの交換用のツール２３ａ，３４ａ，４４ａを保持したツール保持部材６３を、部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間の領域Ｒ０にＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動自在に設けた移動テーブル１５上の、ピックアップヘッド２２の移動可能領域Ｒ１、搭載ヘッド３３の移動可能領域Ｒ２及び転写ヘッド４３の移動可能領域Ｒ３の重複領域Ｒに設けた。 （もっと読む）

【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径０．１〜１００μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部内に正圧を供給してペースト吐出口からペーストを吐出させた後ＳＴ２、ペースト貯留部内に負圧を供給しＳＴ４、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される圧力（保持圧力）よりも低い圧力（吸引圧力）に調整することによってペーストを吸い上げＳＴ５、ペーストの垂れが生じなくなったときにＳＴ６、ペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にした後ＳＴ７、ペースト貯留部を一旦大気に開放してから閉止するＳＴ８。 （もっと読む）

【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーストを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される保持圧力よりも低い圧力の吸引圧力に調整することによってペーストを吸い上げ、ペースト貯留部内の圧力が吸引圧力になったら、ペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にする。そして、ペースト貯留部を一旦大気に開放してから閉止してペースト貯留部内に負圧を再供給し、ペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を保持圧力に調整したうえで、ペースト貯留部を再度密閉する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト貯留部８ａ内に正圧を供給してペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させた後、ペースト貯留部８ａ内に負圧を供給し、圧力計３４によるペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される保持圧力に調整した後、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部８ａを密閉状態にする。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）銀粒子、（Ｂ）酸化銀、（Ｃ）炭素数３０以下で構成される有機物からなる分散剤を必須成分とする全導電性接合材料中において、（Ａ）銀粉と（Ｂ）酸化銀粉と（Ｃ）炭素数３０以下で構成される有機物からなる分散剤の合計が９９.０〜１００重量％となっている。即ち、バインダーとして樹脂が含有されていないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部内に正圧を供給してペースト吐出口からペーストＰＴを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストＰＴがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される保持圧力よりも低い圧力の吸引圧力に調整することによってペーストＰＴを吸い上げ、ペースト吐出口からペーストＰＴの垂れが生じなくなったときに、ペースト貯留部内の圧力を保持圧力に調整する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの性質に応じた供給方法を選択可能にすることにより、実装品質の維持と生産性の向上を実現した電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置が、基板１３、１３ａを搬送する基板搬送機構１４と、実装位置において基板１３にペーストを供給する第１の描画ヘッド４と、実装位置より搬送元側となるプリペースト供給位置において基板１３ａにペーストを供給する第２の描画ヘッド５と、プリペースト供給位置においてペーストが供給された基板１３ａに実装位置において電子部品を実装するボンディングヘッド３を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃によるフィラーを構成する粒子同士の接着強度低下を抑制することができる導電性ペースト材料を提供する。
【解決手段】ベース樹脂５と、フィラー８としてのＣｕ粒子６を有する導電性ペースト材料４において、フィラー８として、Ｃｕ粒子６の表面にＳｎコーティング層７を形成したものを用いる。隣接するＣｕ粒子６のＳｎコーティング層７から成長するウィスカ１０同士が絡み合うことで、粒子同士の接合状態を向上させ、熱衝撃時などにおいて、粒子同士が離間するのを阻止することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング用ペーストを安定した塗布量で供給することのできるダイボンディング技術を提供する。
【解決手段】ダイボンディング用のペーストを供給するディスペンサは、シールディスク５１を備えている。シールディスク５１の上面には、吸入孔５２に接続される吸入溝５４と吐出孔５３に接続される吐出溝５５とが形成され、吸入溝５４は、シールディスク５１の上面において、吐出溝５５の周囲全体を囲むように形成されている。このシールディスク５１をディスペンサに取り付けることにより、バルブディスクとシールディスク５１との摺動面にペーストが漏れ出す不具合を抑制することができるので、実装ベースに供給されるペーストの塗布量の変動を抑制することができる。 （もっと読む）