【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の化学式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中の所定の化学式（２）で表される成分の含有率が０．６質量％以下であることを特徴とする積層構造体の製造方法。Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｓｉ−（ＣＨ２）ｍ−（Ｓ）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３（１）Ｘ−（ＣＨ２）ｍ−ＳｉＲ１Ｒ２Ｒ３（２） （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を用いた接合技術において、スペーサを接合層に残しつつ、接合強度を高めることができる接合技術を提供することを課題とする。
【解決手段】接合体１０は、第１の部材１１と、第２の部材１２と、これらの部材１１、１２とを接合する接合層１３とからなり、この接合層１３に塑性変形されたスペーサ１４が残されている。
【効果】スペーサを採用したため、接合層の膜厚を必要なだけ厚くすることができる。次に、スペーサを塑性変形させるため、金属ナノ粒子を主体とするペーストを、大きな加圧力で加圧することができ、緻密化を高めることができる。緻密化により、金属ナノ粒子同士の接合を促すことができ、焼結後の接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。
【解決手段】移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達した場合にはボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達した場合にはボンディングヘッド８を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８を移動させる。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性の接着シートを介して半導体チップを配線パターンを有する基板に完全に接着する場合に、接着シートと基板との間に気泡が混入しないように接着する。
【解決手段】 基板ＣＢ上に熱硬化性の接着シートＳを介して半導体チップＣが仮着された接着対象物Ｄを加熱して接着する半導体チップ接着装置１において、加熱手段１８を含む加熱炉１４と、前記加熱炉１４内に所定のガスの供給を行って当該加熱炉１４内を加圧する加圧手段２７と、前記加熱炉１４内で少なくとも前記接着対象物Ｄを囲うように配置された導風手段１５と、前記加熱手段１８により加熱された前記加熱炉１４内のガスを前記接着対象物Ｄ方向に導く送風手段２１とを有し、前記導風手段１５の内側が前記加熱されたガスの順風路１６を形成するとともに、前記導風手段１５の外側と加熱炉１４の内壁とで接着対象物Ｄを通過したガスを前記送風手段２１方向に導く逆風路１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着力が高く、耐リフロークラック性及び絶縁信頼性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物及びトリアジンジチオール化合物を含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも以下のＡ成分を１つ以上含みかつＢ成分を１つ以上含む流動性液体または固体のポリシロキサン系組成物であって、
Ｒ^１ＳｉＯ３/２ ［Ａ］
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ２/２ ［Ｂ］
（ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は炭化水素基または芳香族環を含む炭化水素基でありそれぞれ異なっていても良いし同一でも良い）
該ポリシロキサン系組成物は、加熱により、成型、塗布または前記Ａ、Ｂ以外の固形成分を混合するなどの作業が可能な粘度まで粘性が調整でき、その後高温で熱処理することにより硬化物を得ること。 （もっと読む）

【課題】チップ圧着時の空隙発生を抑制可能な、凹凸差の小さい膜形状を形成できる印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化促進剤、高分子量成分および溶剤を含む接着剤組成物において、２５℃における蒸気圧が４．０×１０^２Ｐａ未満の溶剤と、４．０×１０^２Ｐａ以上、１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤とを、２種類以上併用する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、イミダゾール化合物の添加による粘度上昇を抑制することのできる塗布性に優れた電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、イミダゾール化合物及びポリビニルフェノールを含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアントラセン誘導体又はエポキシ基を有するナフタレン誘導体、及び、硬化剤を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】液状接合材を用いる場合でも、部品を基板上に適切に実装することができる部品実装装置及び部品実装方法の提供。
【解決手段】液状接合材が塗設された基板を搭載するステージと、前記基板に接合する部品を当該基板に対向させた状態で保持する保持部と、前記保持部を前記基板に向かって移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータの駆動を制御する制御部と、を少なくとも備える部品実装装置において、前記アクチュエータを駆動する電流値の変化に基づいて、前記部品が前記液状接合材の液面に接触したか否かを判定する液面接触判定部を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の小型化が可能であり、半導体チップの接合強度が高く、半導体チップと基板との間にボイドが生じることがない半導体装置を提供する。
【解決手段】上面に電極１６が設けられた半導体チップ１１と、半導体チップが接着材層１８を介してダイボンディングされるエリアのうち当該接着材層が実際に接しているダイボンディング領域、及び、電極とワイヤ１７を介して電気的に接続されるワイヤボンディング領域を有する基板２１とを備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの高位置精度を実現して半導体装置の品質の安定化を図る。
【解決手段】ＳＩＰの組み立てのダイボンディング工程で、高い位置精度を要求されないマイコンチップ３を表面非接触型のコレットでピックアップして第１のチップ搭載部上にダイボンディングし、その後、高い位置精度が要求されるＡＳＩＣチップ４を表面接触型のコレットでピックアップして第２のチップ搭載部上にダイボンディングすることで、２種類のコレットを使い分けることにより、前記表面接触型のコレットによってダイボンディングを行ったＡＳＩＣチップ４の高い位置精度を実現するとともに、前記ＳＩＰの品質の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

【課題】本発明はマイクロ電子デバイスのための接着剤組成物に関し、金属基板上に１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）以上のダイを有意な離層なしに接着できる接着組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種の有機重合体樹脂、無機充填剤及び消散性液体から調製された接着剤組成物であって、前記液体と有機重合体樹脂は、互いに他に対して不溶である接着剤組成物であって、前記少なくとも１種の有機重合体樹脂が２５μ以下の粒度の粒状形態で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的な接合部を形成する際に、放熱性及び耐マイグレーション性等の耐食性に優れた接合部を簡単なプロセスで形成することができる接合材料、並びにこの接合材料を使用した半導体の実装方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板２０４に設けられた接合端子と、半導体チップ２０１に設けられた電極端子２０３を電気的に接合するための接合材料であって、下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の構成の全て含むことを特徴とする接合材料。（Ａ）酸化銀（Ｂ）加熱により（Ａ）の酸化銀に酸化される有機化合物又は有機酸の塩であって、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、及びＡｕのうちの少なくとも１つの金属が酸素と結合した有機化合物、又は金属がイオン結合した有機酸の塩（Ｃ）（Ｂ）を分散又は溶解できる溶媒であって、（Ａ）と（Ｂ）の酸化還元反応開始時に液状である溶媒 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。
【解決手段】熱硬化型導電ペースト組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、導電性材料とを含有する。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】小型化（ファイン化）された半導体チップを確実に実装することができるとともに、製造コストを低減することができる、半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用配線部材１０は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと外部配線部材２１とを電気的に接続するものである。このような半導体装置用配線部材１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一の側に配置された金属基板１２と、絶縁層１１の他の側に配置された銅配線層１３とを備えている。また絶縁層１１の銅配線層１３側に半導体チップ載置部１１Ａが形成されている。銅配線層１３は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと接続される第１端子部１３Ｄと、外部配線部材２１と接続される第２端子部１３Ｅと、第１端子部１３Ｄと第２端子部１３Ｅとを接続する配線部１３Ｃとを含んでいる。 （もっと読む）