【課題】ボイド率を小さく抑えることができ、且つ生産性及び接合耐久品質の向上を図ることが可能なベアチップのダイボンド方法を提供する。
【解決手段】底面が長方形を成したベアチップ１４を接合材１５を用いて、被接合物１３に接合するベアチップのダイボンド方法において、被接合物１３を加熱し、被接合物１３の上面のうちベアチップ１４が接合される部分に接合材１５を塗布し、吸着ノズル１６で吸着したベアチップ１４を、接合材１５が塗布された被接合物１３の上に、ベアチップ１４の底面と被接合物１３の上面との間に隙間Ｇを確保し載置して、隙間Ｇに接合材１５が満たされている状態を維持し、吸着ノズル１６を超音波発振器１７で超音波振動させ、ベアチップ１４をその長辺方向にスクラブさせ、ベアチップ１４をその短辺方向にスクラブさせる。最後に、ベアチップ１４をその長辺方向及び短辺方向に所定時間微振動させた後、接合材１５を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温での速硬化性に優れると共に、ボイドの発生が抑制され、熱時接着強度、応力緩和性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）アルコキシシラン、および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物を０．１重量部以上３０重量部以下、前記（Ｃ）アルコキシシランを０．１重量部以上５０重量部以下、かつ前記（Ｄ）無機フィラーを１００重量部以上２０００重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドの一面上に、接着剤を介してセラミック基板を接続してなる電子装置において、接着剤の材料に制約を設けたり、接着後の洗浄処理を行ったりすることなく、接着剤の加熱硬化時に接着剤から発生する飛散物がダイパッドやセラミック基板へ付着するのを防止する。
【解決手段】ダイパッド１０とセラミック基板２０との間において接着剤３０の周囲に、接着剤３０と接着剤３０の外側とを区画する障壁層４０を設け、この障壁層４０によって、加熱時における飛散物の接着剤３０の外側への漏れを防止する。 （もっと読む）

【課題】ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し、作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置において複数の部品保持ノズル７１などの作業ツールを収納するツールストッカの上方にカメラ２１やカラーセンサ２５を位置させ、作業ツールの上面に形成された識別マークとしての形状マークＭ１や色彩マークＭ２を光学的に検出して作業ツールの種類を識別し、この識別結果に基づいて当該ツールストッカにおける作業ツールの配列を示すツール配列データをツール配列データ作成部によって自動的に作成する。これにより、ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基板上の所定位置に位置精度良好にチップが固定された実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１の中央部から放射状に突起部を突出させた平面形状の半田濡れ性パターン２１ａを実装基板上に形成し、半田濡れ性パターンと略同一の平面形状の半田パターン２３ａを、半田濡れ性パターン上に選択的に形成し、この半田パターンを押圧することにより半田パターンを表面平坦化する。次いで、表面平坦化した半田パターン上にチップ状の発光素子１０を載置する。その後、半田パターンをリフローすることにより、チップ状の発光素子を半田材料の表面張力により、自己整合的に中央部上に移動させて固定する。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線基板に接続不良が生じることを抑制し、かつ半導体素子が傾くことを抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、半導体素子４を実装する実装領域１００を有している。半田層３は、実装領域１００に設けられ、半導体素子４と配線基板１を接合する。分割用凸部２０は、配線基板１に設けられ、平面視において半田層３を複数の領域に分割し、かつ半田層３を囲っている。半田層３のうち半導体素子４に接合している部分の厚さは、分割用凸部２０より厚い。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性の向上を図る。
【解決手段】半田ペーストを吐出する複数のノズルを有するディスペンスヘッド５５により、リードフレーム１３上の複数の位置に同時に半田ペーストを塗布し、複数のコレットを有するマウントヘッド７４により、１回のサイクル動作で複数の半導体チップ９９をピックアップし、半田ペーストが塗布されたリードフレーム１３にマウントする。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢをモジュール基板とするモジュールの信頼性を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】Ｐｂフリー半田による単体チップ部品４３、集積チップ部品４４および半導体チップＩＣ２の半田接続は、ヒートブロックを用いた２８０℃未満の温度の加熱処理により行い、高融点半田による半導体チップＩＣ１の半田接続は、ホットジェットを用いた２８０℃以上の温度の加熱処理により行う。これにより、熱によるＰＣＢ３８の損傷、例えばソルダーレジストの焦げやプリプレグのコア材からの剥離を生ずることなく、高融点半田を用いて半導体チップＩＣ１をＰＣＢ３８に半田接続できるので、半導体チップＩＣ１を強い接続強度でＰＣＢ３８上に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数電子デバイスのうち、欠陥の判明したデバイスを新たなデバイスと交換し、他のデバイスを救済する方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１の面１２及び第２の面１４を有するベース絶縁層１０と、第１の面２０及び第２の面２２を有し、ベース絶縁層１０に固定された電子デバイス１８と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された接着剤層１６と、電子デバイス１８の第１の面２０とベース絶縁層の第２の面１４との間に配置された除去性層２６とを含む。ベース絶縁層１０は、除去性層２６を介して電子デバイス１８に固定される。除去性層２６は、十分に低い温度でベース絶縁層１０を電子デバイス１８から剥離する。 （もっと読む）

【課題】一種のモールド流入口に剥離現象の発生を避けるウインドウ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、主に1つの基板、基板に貼り付ける一主面を有する1つのチップ、チップと基板の基板コア層とを接着する1つのダイアタッチング層、複数のボンディングワイヤ及び1つのモールド封止体を含む。基板のスロットの一端にチップ寸法を超える1つのモールド流入口を形成し、二個、または、これより多いモールド流れ障害物は、基板コア層上に付着してダイアタッチング区域の一縁部とスロットの両側縁との交差部位に位置し、更に、モールド流入口の両側に僅かに突出するためモールド流れによる衝撃はダイアタッチング層に加える応力を抵抗してモールド流入口に剥離現象の発生を避けると共に、ダイアタッチング間隙を維持することも可能である。 （もっと読む）

【課題】中継テーブルの清掃と不良部品の回収を一つの動作で行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１は、第２の方向において中継テーブル１４の側方に配置された廃棄物回収部４１と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１を第２の方向において水平移動させる第２の水平移動装置２４と、中継テーブル１４と廃棄物回収部４１の移動経路に配置されたクリーニングブラシ３６を備えており、クリーニングブラシ３６の下方で中継テーブル１４を第２の方向に水平移動させると、中継テーブル１４上の異物や不良部品がクリーニングブラシ３６によって廃棄物回収部４１に掃き落とされる。 （もっと読む）

【課題】交換用のノズルの位置確認を既存のカメラで行うことができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】第２の方向において中継テーブル１１の側方にノズル交換ユニット２２を配置し、中継テーブル１１とノズル交換ユニット２２を第２の方向において水平移動させるように構成した。ノズル交換ユニット２２には中継テーブル１１の上面と略同じ高さに２つの認識マーク５４、５５を設けた。中継テーブル１１上のチップの位置認識のために配置されたカメラ２４は、真下に移動してきた２つの認識マーク５４、５５を焦点距離を変えることなく撮像することが可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、配線基板又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペーストを用いて接着しつつ、半導体チップの反りが抑制された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５の一面５ａに治具２８ａを配置し、該治具２８ａによって前記半導体チップ５の形状を保持しつつ、該半導体チップ５の他面５ｂと、配線基板の一面又は前記半導体チップとは別の下層半導体チップとを、ペースト２１を用いて接着するダイボンディング工程と、配線基板の一面に設けられた接続パッド２と、前記半導体チップ５の一面５ａに設けられた電極パッドとをワイヤを用いて電気接続する工程と、前記半導体チップ５と、前記ワイヤとを絶縁性樹脂からなる封止体を用いて覆う封止工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ペーストの転写に必要な荷重と転写ツールの自動交換に必要な荷重を使い分けることができる転写ヘッドを備えた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品を接着するためのペーストを基板に転写する転写ツール１２を保持する転写ツール保持部２１の上方にダイアフラム３０を配置し、圧縮気体発生装置３１から供給される圧縮気体をレギュレータで調圧することでダイアフラム３０の内圧を変更し、ツール保持部２１に付与する荷重の強弱を調整する。ペーストの転写時には低圧によって弱い荷重を付与し、転写ツールの交換時には高圧によって強い荷重を付与する。 （もっと読む）

【課題】小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部１０を同心円状に配置された第１貯留部２４と第２貯留部２５で構成し、転写ヘッド１１が第１貯留部２４に貯留されているペースト接着剤を転写する第１転写位置３１と、第２貯留部２５に貯留されているペースト接着剤を転写する第２転写位置３２と、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３とが第１方向において同一直線上に位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性、低応力性を示し、良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる樹脂組成物および本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した場合に耐半田クラック性などの信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）分子内に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、（Ｂ）グリシジル基を有する化合物、および、（Ｃ）アリルエステル基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）