【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ１０は、粘着シート２を介して半導体チップ１ａが載置される第１ステージ１１と、第１ステージ１１を支持する第２ステージ１２と、真空引き用の配管１３と、を備える。第１ステージ１１には、複数の溝２１と、隣り合う溝２１の側壁で構成された突起部２２と、溝２１に連結された通気孔１４と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ１ａの端部全体が溝２１上に位置しないように第１ステージ１１に半導体チップ１ａを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート２、第１，２ステージ１１，１２で囲まれた閉空間２３を減圧し、突起部２２に半導体チップ１ａを保持する。その後、コレットによって半導体チップ１ａをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイをウェハから吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ダイの位置を所定精度で前記位置決めする第１の調整機構を有し、前記ボンディングヘッドを位置決めする位置決めを機構と、前記位置決め機構を制御する位置決め制御部と、前記ボンディングヘッドに設け、前記第1の調整機構よりも高い精度で前記ダイの位置を調整する第２の調整機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイのボンディング(実装)時間をより一層短縮できタクトタイムの短い、あるいはボンディング装置を小型にできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンダまたは半導体を製造する半導体製造方法において、ダイをピックアップする領域をウェハの中心から放射状に分割し、分割された前記領域のうち実際にピックアップするピックアップ領域ＰＲを有する前記ウェハの正対半円領域を基板が存在するボンディング領域ＢＲに正対させ、ウェハリングを回転させて前記ピックアップ領域ＰＲを順次選び、前記ダイを前記ピックアップ領域ＰＲからボンディングヘッドでピックアップし、前記ダイを基板にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】電子部品片と相手側部材の超音波溶着を、簡単な構造で、且つ高速に行えるチップボンダを提供する。
【解決手段】中心軸を回転軸とするターレット１０と、ターレット駆動モータ２０と、ターレット１０の周方向に複数設けられ、吸着ノズル３３が設けられる超音波ホーン３２と、超音波ホーン３２を支持するホーン支持部材３４と、ホーン支持部材３４を上下方向に摺動可能に支持するケース３１を備え、吸着ノズル３３により電子部品片３００を吸着するとともに、超音波ホーン３２の超音波振動により電子部品片３００と相手側部材を溶着する部品保持ユニット３０と、部品保持ユニット３０をターレット１０に対して相対的に移動するように案内する部品保持ユニット案内装置５０と、部品保持ユニット案内装置５０に案内される部品保持ユニット３０を押圧することによって、部品保持ユニット３０を下方向に移動させる部品保持ユニット駆動装置８０を備える。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供する，またはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４のうち剥離対象のダイを突き上げてダイシングフィルムから剥離する際に、ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、所定部以外の部分のダイシングフィルムを突き上げてダイをダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】コレットにより保持されているペレットの位置認識の精度及び信頼性を向上させる。
【解決手段】位置認識装置１は、光を照射する光照射部２を有する。更に、ペレット３を保持する保持部４と、光照射部２から照射される光を保持部４により保持されているペレット３へ向けて反射させる反射面５と、を有するコレット６を有する。更に、反射面５からの反射光によるペレット３の投影画像を撮像する撮像部７と、投影画像に基づき、保持部４により保持されているペレット３の位置を認識する画像認識部と、を有する。光照射部２は、光源９と、光源９からの光を平行光又は集束光に変換する光変換部１０とを有し、変換後の光を一方向から反射面５に向けて照射する。反射面５は平面である。 （もっと読む）

【課題】部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。
【解決手段】部品搭載装置の制御ユニット５は、画像認識部１０１と、画像認識部１０２と、基準位置座標変換部１０３と、固定パラメータ記憶部１０４と、キャリブレーション部１０５と、フレーム・パラメータ記憶部１０６と、第１補正量算出部１０７と、第２補正量算出部１０８と、第３補正量算出部１０９と、搭載座標算出部１１０とから構成されている。また、制御ユニット５には、カメラ２〜３とアーム駆動部６が接続されている。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップの対象となるチップと、ピックアップの対象とならないチップとが整列したウエハから良品の対象チップをピックアップするピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ピックアップ対象である対象チップ２と、ピックアップ対象でない非対象チップ３とを備えたウエハ１から、良品の対象チップ２をピックアップする方法である。対象チップ２のアドレス及び対象チップ２が良品であるか否かが記録されたマップ１０を記憶し、ウエハ１に設けられた目印５を記憶し、所定位置離れた位置の対象チップ２を基準チップ６として、マップ上の基準チップ６のアドレス及び目印５と基準チップ６との位置関係を記憶し、目印５を認識可能位置に合わせ、目印５と基準チップ６との位置関係に基づいてマップ上の基準チップ６のアドレスとウエハ上の基準チップ６とが一致するように対応させて、良品のチップ２のみをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】予め突き上げピンに関するデータを持つことなく、突き上げピン先端部の中心位置を、自動的に計測することが可能な突き上げピンの位置決め方法およびそれを用いた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】エキスパンド台上のダイシングされたベアチップ等の部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５を、撮像装置２５により上方より撮像し、撮像データに基づいて直交する２方向座標に対する輝度の累積値を表す累積ヒストグラムＨＸ、ＨＹを作成し、これら累積ヒストグラムの分布状態に基づいて各累積ヒストグラムの平均値をそれぞれ求め、これら平均値より突き上げピン先端部の中心位置を把握して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】全体サイズの小型化、および製造コストの低廉化を図りながら、ロッドを正確に昇降操作および回転操作することができるアクチュエータを提供する。
【解決手段】本発明に係るアクチュエータ１は、ロッド２と、該ロッド２をスライド操作するスライド駆動部５と、ロッド２を回転操作する回転駆動部６と、ロッド２のスライド方向の変位量を検出するスライド位置検出部３と、ロッド２の回転角度を検出する角度検出部７とを備える。スライド駆動部５はリニアアクチュエータであり、ロッド２に設けられたムービングマグネット２２と、ロッド２の外周面を囲むように非接触状態で配置されたリニアモータコイル２１とで構成される。スライド位置検出部３はリニアセンサであり、ロッド２に配置された磁性マーク１６と、ロッド２の外周面を囲むように非接触状態で配置された中空筒状のセンサヘッド１７とで構成される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの中心位置を高い検出精度で検出する。
【解決手段】円形板状のウエハ（半導体ウエハ）２０を準備する工程と、ウエハ２０の位置決めをする前に予めウエハ２０の中心位置Ｃを検出する工程とを有する半導体装置の製造方法である。ここで、ウエハ２０の中心位置Ｃを検出する工程では、まず、ウエハ２０のエッジ（外縁）２０ｅを含むウエハ２０の一部の画像データ２０ｇを画像処理装置が取得する。次に、画像処理装置を用いて、ウエハ２０のエッジ２０ｅを構成する複数の座標点２０ｈを中心として、ウエハ２０の半径ｒと等しい半径を有する複数の円弧軌道（円弧の軌道）２０ｋをそれぞれ求める。次に、画像処理装置を用いて、複数の円弧軌道２０ｋの交点を求めることにより、ウエハ２０の中心位置Ｃを算出する。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化とパレットの交換時間の短縮を実現したチップ供給装置を提供する。
【解決手段】パレット収納部１に隣接して配置された移動テーブル１５と、移動テーブル１５のパレット収納部１側に配置され、パレット収納部１内のパレット２を保持して水平旋回することによりパレット２を移動テーブル１５の中央部上方に位置させるパレット旋回機構と、移動テーブル１５に配置され、パレット旋回機構によって移動テーブル１５の中央部上方に位置させられたパレット２を固定するパレット固定機構と、移動テーブル１５を水平移動させることにより、パレット固定機構によって固定されたパレット２のチップを所定のピックアップ位置Ｐ１に位置決めする動作と、パレット旋回機構に保持されたパレット２をパレット収納部１に出し入れする動作を行う水平移動機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】熱変形に影響うけることなく高精度のダイボンディングを行うことが可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】検出手段４２にて、基準部位４１に対するコレット２３の３次元のオフセット量を検出する。制御手段４３にて、オフセット量分の位置補正をコレット２３に対して行う。基準部位４１はボンディング対象位置近傍におけるボンディング対象物保持部の一部に設けられる。 （もっと読む）