説明

Fターム[5F048BB09]の内容

MOSIC、バイポーラ・MOSIC (97,815) | ゲート (19,021) | 材料 (10,904) | 金属、合金、金属化合物(シリサイドを除く) (1,529)

Fターム[5F048BB09]に分類される特許

81 - 100 / 1,529


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において、少なくとも容量素子とトランジスタとを有する回路要素が占める面積を小さくする。
【解決手段】第1のトランジスタと第2のトランジスタと容量素子とを有する半導体装置において、第2のトランジスタよりも上方に第1のトランジスタ及び容量素子を配置する。そして、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、容量素子の一方の電極とを兼ねる共通電極を設ける。さらに、容量素子の他方の電極を共通電極よりも上方に配置する。 (もっと読む)


【課題】GaN系トランジスタを簡便な構造で適切に保護することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極110gと保護ダイオード用電極115pとが互いに接続されている。絶縁膜113は、所定値以上の電圧がゲート電極110gに印加された場合にリーク電流を保護ダイオード用電極115pと電子走行層104及び電子供給層103との間に流し、所定値は、HEMTがオン動作する電圧より高く、ゲート絶縁膜109gの耐圧よりも低い。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路における消費電力を低減する。また、半導体集積回路における動作の遅延を低減する。
【解決手段】記憶回路が有する複数の順序回路のそれぞれにおいて、酸化物半導体によってチャネル形成領域が構成されるトランジスタと、該トランジスタがオフ状態となることによって一方の電極が電気的に接続されたノードが浮遊状態となる容量素子とを設ける。なお、酸化物半導体によってトランジスタのチャネル形成領域が構成されることで、オフ電流(リーク電流)が極めて低いトランジスタを実現することができる。そのため、記憶回路に対して電源電圧が供給されない期間において当該トランジスタをオフ状態とすることで、当該期間における容量素子の一方の電極が電気的に接続されたノードの電位を一定又はほぼ一定に保持することが可能である。その結果、上述した課題を解決することが可能である。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いトリミング回路を提供する。書き換え可能なトリミング回路を提供する。信頼性の高いトリミング回路の駆動方法を提供する。書き換え可能なトリミング回路の駆動方法を提供する。
【解決手段】オフリーク電流が極めて小さいトランジスタのソース電極またはドレイン電極に接続された記憶ノードと、該記憶ノードにゲート電極が接続されたトランジスタを用いてトリミング回路を構成する。また、該オフリーク電流が極めて小さいトランジスタを用いて、該記憶ノードにゲート電極が接続されたトランジスタのソース電極とドレイン電極に対して並列に接続された素子または回路のトリミング状態を制御する。 (もっと読む)


【課題】ダミーゲート電極の除去により形成されたゲート溝へのゲート電極材料の埋め込み性を改善することにより、適切な閾値電圧を持つ電界効果型トランジスタを備えた半導体装置を容易に実現できるようにする。
【解決手段】ゲート電極111bは、それぞれ金属又は導電性金属化合物からなる第1導電膜108b、第2導電膜109b及び第3導電膜110bが下から順に形成された積層構造を有し、ゲート電極111aは、第2導電膜109a及び第3導電膜110aが下から順に形成された積層構造を有する。第1導電膜108bの仕事関数と第2導電膜109a、109bの仕事関数とは異なっている。第1導電膜108bは板状に形成されており、第2導電膜109a、109bは凹形状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】表示装置の高精細化に伴い、画素数が増加し、ゲート線数、及び信号線数が増加
する。ゲート線数、及び信号線数が増加すると、それらを駆動するための駆動回路を有す
るICチップをボンディング等により実装することが困難となり、製造コストが増大する
という問題がある。
【解決手段】同一基板上に画素部と、画素部を駆動する駆動回路とを有し、駆動回路の少
なくとも一部の回路を、酸化物半導体を用いた逆スタガ型薄膜トランジスタで構成する。
同一基板上に画素部に加え、駆動回路を設けることによって製造コストを低減する。 (もっと読む)


【課題】電源の供給を停止しても、記憶している論理状態が消えない記憶装置を提供する。また、該記憶装置を用いることで、電源供給停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】第1及び第2のノードを有する論理回路と、第1のノードに接続された第1の記憶回路と、第2のノードに接続された第2の記憶回路と、第1のノード、第2のノード、第1の記憶回路、及び第2の記憶回路に接続されたプリチャージ回路と、を有し、読み出しの際に、プリチャージ回路は、プリチャージ電位を第1のノード及び第2のノードに出力し、第1の記憶回路及び第2の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタを含む記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】導体半導体接合を用いて、優れた特性を示す、あるいは、作製の簡単な、あるいは、より集積度の高い電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】半導体層の電子親和力よりも仕事関数の小さな導体との接合においては、導体より半導体層にキャリアが注入された領域が生じる。そのような領域を電界効果トランジスタ(FET)のオフセット領域、あるいは、インバータ等の半導体回路の抵抗として用いる。また、ひとつの半導体層中にこれらを設けることにより集積化した半導体装置を作製できる。 (もっと読む)


【課題】高速動作、低消費電力である半導体装置の提供。
【解決手段】結晶性のシリコンをチャネル形成領域に有する第1のトランジスタを用いた記憶素子と、当該記憶素子のデータを記憶する容量素子と、当該容量素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子である第2のトランジスタとを有する。第2のトランジスタは第1のトランジスタを覆う絶縁膜上に位置する。第1及び第2のトランジスタは、ソース電極又はドレイン電極を共有している。上記絶縁膜は、加熱により一部の酸素が脱離する第1の酸化絶縁膜と、酸素の拡散を防ぎ、なおかつ当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられた第2の酸化絶縁膜とを有し、第2のトランジスタが有する酸化物半導体膜は、上記第1の酸化絶縁膜に接し、かつチャネル形成領域である第1の領域と、第1の領域を挟み、第1及び第2の酸化絶縁膜に接する一対の第2の領域とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】スタンバイ状態からの復帰後、電圧制御発振器に入力される電圧信号が短時間で一定となる、消費電力の低減された位相同期回路を提供することを課題とする。
【解決手段】電圧制御発振器の入力端子とループフィルタを構成する容量素子の間に、酸化物半導体材料を用いて半導体層を形成したトランジスタを設け、通常動作状態の時には当該トランジスタをオン状態に、スタンバイ状態の時には当該トランジスタをオフ状態とする。 (もっと読む)


【課題】 短チャンネル効果が抑制され、メタルS/Dを有するInGaAs−MOSFETの低消費電力化をはかり得る化合物半導体装置を製造する。
【解決手段】 InGaAsをチャネルに用いた化合物半導体装置の製造方法であって、基板上のInGaAs層10上に、ゲート絶縁膜11を介してゲート電極12を形成した後、ゲート電極12の両側に露出するInGaAs層10上に、厚さ5.5nm以下のNi膜14を形成する。次いで、250℃以下の温度で熱処理を施すことにより、Ni膜14とInGaAs層10とを反応させて、ショットキー・ソース/ドレインとなるNi−InGaAs合金層15を形成する。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】レベルシフタ、第1のバッファ、及び第2のバッファと、第1のスイッチ及び第2のスイッチと、第1の端子、第1の端子から入力される信号の反転信号が入力される第2の端子、及び第1のスイッチ及び第2のスイッチの状態を制御するクロック信号が入力される第3の端子と、を備えるラッチ回路を有する。レベルシフタの第1の出力端子は、第1のスイッチを介して、第1のバッファ及び第2のバッファそれぞれの一の入力端子と接続し、レベルシフタの第2の出力端子は、第2のスイッチを介して、第1のバッファ及び第2のバッファそれぞれの他の入力端子と接続する。レベルシフタの第1の入力端子は、第1のバッファの出力端子と接続し、レベルシフタの第2の入力端子は、第2のバッファの出力端子と接続する。 (もっと読む)


【課題】nチャネル型MISFETのしきい値を調整する目的でLaなどが導入された高誘電率膜を含むゲート絶縁膜と、その上部のメタルゲート電極との積層構造を有する半導体装置において、ゲート電極のゲート幅を縮小した際、基板側からメタルゲート電極の底面に酸化種が拡散してnチャネル型MISFETの仕事関数が上昇することを防ぐ。
【解決手段】HfおよびLn含有絶縁膜5bとその上部のメタルゲート電極である金属膜9との間に、酸化種の拡散を防ぐためにAl含有膜8cを形成する。 (もっと読む)


【課題】複雑な作製工程を必要とせず、消費電力を抑えることができる信号処理回路の提供する。
【解決手段】入力された信号の位相を反転させて出力する論理素子を2つ(第1の位相反転素子及び第2の位相反転素子)と、第1の選択トランジスタと、第2の選択トランジスタと、を有する記憶素子であって、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタと容量素子との組を2つ(第1のトランジスタと第1の容量素子との組、及び第2のトランジスタと第2の容量素子との組)有する。そして、信号処理回路が有する記憶装置に上記記憶素子を用いる。例えば、信号処理回路が有するレジスタ、キャッシュメモリ等の記憶装置に上記記憶素子を用いる。 (もっと読む)


【課題】電源の供給を停止しても、記憶している論理状態が消えない記憶装置を提供する。また、該記憶装置を用いることで、電源供給停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】第1乃至第4のノードを有する論理回路と、第1のノード、第2のノード、及び第3のノードと接続された第1の制御回路と、第1のノード、第2のノード、及び第4のノードと接続された第2の制御回路と、第1のノード、第1の制御回路、及び第2の制御回路に接続された第1の記憶回路と、第2のノード、第1の制御回路、及び第2の制御回路に接続された第2の記憶回路と、を有する記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】同一基板上に酸化物半導体を用いたオフセットトランジスタとオフセットでないトランジスタを形成する。
【解決手段】酸化物半導体層202とゲート絶縁物203とゲート配線となる第1層配線204a、第1層配線204bを形成する。その後、オフセットトランジスタをレジスト206で覆い、酸化物半導体層に不純物を導入し、N型酸化物半導体領域207を形成する。その後、第2層配線209a、第2層配線209b、第2層配線209cを形成する。以上の工程により、オフセットトランジスタとそうでないトランジスタ(アラインドトランジスタ等)を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】チップ面積の増加を抑えつつ、金属等からなるゲート電極を有するMISトランジスタと、抵抗体とを同一基板上に不具合なく形成する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1上にそれぞれ設けられたMISトランジスタと抵抗素子とを備える。MISトランジスタは、活性領域1aと、活性領域1a上に設けられたゲート絶縁膜18と、ゲート絶縁膜18上に設けられたゲート電極19とを有する。抵抗素子40は、素子分離領域2上に設けられた抵抗体10を有しており、ゲート電極19の少なくとも一部は、抵抗体10よりも小さな抵抗率を有しており、活性領域1a上においてはゲート電極19の上面を覆っておらず、抵抗体10の上面を覆っている層間絶縁膜16がさらに設けられる。 (もっと読む)


【課題】InやZnなどを含む酸化物半導体をチャネル領域に用いたトランジスタを、P型トランジスタのように駆動できる半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタとインバータを有し、インバータの出力はトランジスタのゲートに入力され、トランジスタのチャネル領域はIn、Zn若しくはSnを含む酸化物半導体膜を有し、インバータを構成するトランジスタのチャネル領域はシリコンを有し、インバータにハイ電圧を入力すると、インバータからロー電圧が出力されるとともにトランジスタのゲートにロー電圧が入力されてトランジスタはオフし、インバータにロー電圧を入力すると、インバータからハイ電圧が出力されるとともにトランジスタのゲートにハイ電圧が入力されてトランジスタはオンする半導体装置によって解決する。 (もっと読む)


【課題】FETの駆動力性能や遮断性能などを向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、オフ状態とオン状態とで閾値電圧を可変させるFETからなる半導体素子と、を備える。前記半導体素子は、前記半導体基板のチャネル形成箇所の上方に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の上方に配置されるゲート電極と、前記絶縁膜と前記ゲート電極との間に介挿され、前記チャネルとの間よりも、前記ゲート電極との間で、より多くの電子の授受を行なうチャージトラップ膜と、を有する。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,529