【課題】改良されたＥＳＤ保護デバイスおよび該動作方法が、必要とされる。
【解決手段】集積回路ＥＳＤ保護回路２７０は、ゲートダイオード２７１および出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を含有する組合せデバイスとともに形成される。第１導電性タイプのボディタイフィンガ３０７は、基板３０１、３０２に形成され、複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２を用いて第２導電性タイプ３１０のドレイン領域から分離される。複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２は、出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を形成する複数のポリゲートフィンガ２０４、２０５と交互配置される。 （もっと読む）

【課題】消費電力の増加を招くことなくオフの状態を実現することのできる半導体装置を
提供する。
【解決手段】ゲートに電圧が印加されていない状態でオン状態であるパワー素子と、パワ
ー素子のゲートに第１の電圧を印加するためのスイッチング用の電界効果トランジスタと
、パワー素子のゲートに第１の電圧より低い電圧を印加するためのスイッチング用の電界
効果トランジスタと、を有し、上記スイッチング用の電界効果トランジスタはオフ電流が
小さい半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体基板１のｎＭＩＳ形成領域１Ａにｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎを、半導体基板１のｐＭＩＳ形成領域１Ｂにｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを、それぞれ形成してから、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎおよびｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを覆うように引張応力の窒化シリコン膜５を形成し、ｎＭＩＳ形成領域１ＡおよびｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５に紫外線照射処理を施す。その後、ｎＭＩＳ形成領域１Ａの窒化シリコン膜５を覆いかつｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５を露出するマスク層６ａを形成してから、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５をプラズマ処理することで、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５の引張応力を緩和させる。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を維持しつつ、微細化を達成した、酸化物半導体を用いた半導体装置
を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極およびド
レイン電極と、酸化物半導体層、ソース電極およびドレイン電極を覆うゲート絶縁層と、
ゲート絶縁層上のゲート電極と、を有し、酸化物半導体層の厚さは１ｎｍ以上１０ｎｍ以
下であり、ゲート絶縁層は、ゲート絶縁層に用いられる材料の比誘電率をε_ｒ、ゲート絶
縁層の厚さをｄとして、ε_ｒ／ｄが、０．０８（ｎｍ^−１）以上７．９（ｎｍ^−１）以下
の関係を満たし、ソース電極とドレイン電極との間隔は１０ｎｍ以上１μｍ以下である半
導体装置である。 （もっと読む）

【課題】第1の領域のゲート絶縁膜への酸化剤の進入を防止しつつ、第２の領域の複数の第１の配線間に設けられた酸化アルミニウム膜を選択的に除去する。
【解決手段】第１の領域において第１の積層体の側壁を覆い、第２の領域において複数の第１の配線を覆うように形成した第１の絶縁膜をマスクとして、第１の領域に第１のイオン注入を施す。その後、第１の領域において第１の積層体の側壁を覆い、第２の領域において複数の第１の配線間を埋設するように形成した、酸化アルミニウムを主体とする第２の絶縁膜をマスクとして、第１の領域に第２のイオン注入を施す。第２の絶縁膜を、第１の絶縁膜に対して選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】寄生抵抗が低く、接合リーク電流が抑制されたトランジスタを容易に形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる半導体装置の製造方法は、シリコン基板中のチャネル領域上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成し、シリコン基板に所望の不純物を注入することにより、チャネル方向に沿ってチャネル領域を挟むようにシリコン基板中にソース領域とドレイン領域とを形成し、ソース領域及びドレイン領域の表面をアモルファス化することにより、それぞれの表面に不純物を含むアモルファス領域を形成し、アモルファス領域の上にニッケル膜を形成し、マイクロ波を照射して、アモルファス領域とニッケル膜とを反応させてニッケルシリサイド膜を形成しつつ、アモルファス領域を固相成長させてアモルファス領域に含まれる不純物を活性化し、未反応のニッケル膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＳＲＡＭメモリセルを有する半導体装置において、その特性の向上を図る。
【解決手段】ＳＲＡＭを構成するドライバトランジスタ（Ｄｒ１）が配置される活性領域（Ａｃ）の下部に、絶縁層（ＢＯＸ）を介して、素子分離領域（ＳＴＩ）により囲まれたｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）を設け、ドライバトランジスタ（Ｄｒ１）のゲート電極（Ｇ）と接続する。また、ｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）の下部に配置され、少なくともその一部が、素子分離領域（ＳＴＩ）より深い位置に延在するｐ型ウエル領域（Ｐｗｅｌｌ）を設け、接地電位（ＶＳＳ）に固定する。かかる構成によれば、トランジスタの閾値電位（Ｖｔｈ）をトランジスタがオン状態の時には高く、逆に、オフ状態の時には低くなるように制御し、また、ｐ型ウエル領域（Ｐｗｅｌｌ）とｎ型のバックゲート領域（ｎＢＧ）との間のＰＮ接合も順バイアスさせないよう制御することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲートラストプロセスの工程数を削減しつつ、所望の信頼性及び特性が得られるメタルゲート電極を備えたＭＩＳＦＥＴを実現できるようにする。
【解決手段】各ゲート溝の少なくとも底面上にゲート絶縁膜１１２及び保護膜１１３が順次形成されている。一方のゲート溝内の保護膜１１３の上には第１の金属含有膜１１４ａ及び第２の金属含有膜１１４ｂが順次形成されており、他方のゲート溝内の保護膜１１３の上には第２の金属含有膜１１４ｂが形成されている。一方のゲート溝内の保護膜１１３の厚さと比べて、他方のゲート溝内の保護膜１１３の厚さは薄い。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】直列に接続されたメモリセルと、メモリセルを選択して第２信号線及びワード線を駆動する駆動回路と、書き込み電位のいずれかを選択して第１信号線に出力する駆動回路と、ビット線の電位と参照電位とを比較する読み出し回路と、書き込み電位及び参照電位を生成して駆動回路および読み出し回路に供給する、電位生成回路と、を有し、メモリセルの一は、ビット線及びソース線に接続された第１のトランジスタと、第１、第２の信号線に接続された第２のトランジスタと、ワード線、ビット線及びソース線に接続された第３のトランジスタを有し、第２のトランジスタは酸化物半導体層を含み、第１のトランジスタのゲート電極と、第２のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方が接続された、多値型の半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フィンがバルク半導体上に形成されている場合においても、電流駆動力増大を図りつつ、オフリーク電流を低減させる。
【解決手段】フィン型半導体層１の両側面には、チャネル領域７のポテンシャルを制御するゲート電極４が配置され、チャネル領域７には、フィン型半導体層１のソース層２側から根元ＢＭ側にかけてポテンシャルバリアＰＢ１、ＰＢ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の一部にメタルゲート電極を有するＭＩＳＥＦＴにおいて、メタルゲート電極を構成するグレインの配向性のばらつきに起因するＭＩＳＦＥＴのしきい値電圧のばらつきを小さくする。
【解決手段】メタルゲート電極４ａ、４ｂに炭素（Ｃ）を導入することにより、メタルゲート電極４ａ、４ｂ内のグレインの粒径が大きくなることを防ぎ、メタルゲート電極４ａ、４ｂの中に多数の小さいグレインを形成することにより、グレインの配向性を均一化し、ゲート電極の仕事関数のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を維持しつつ微細化を達成した半導体装置の提供と、さらに、これらの微細化を達成した半導体装置の良好な特性を維持しつつ、３次元高集積化を図る。
【解決手段】絶縁層中に埋め込まれた配線と、絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、酸化物半導体層と重畳して設けられたゲート電極と、酸化物半導体層と、ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、絶縁層は、配線の上面の一部を露出するように形成され、配線は、その上面の一部が絶縁層の表面の一部より高い位置に存在し、且つ、絶縁層から露出した領域において、ソース電極またはドレイン電極と電気的に接続し、絶縁層表面の一部であって、酸化物半導体層と接する領域は、その二乗平均平方根粗さが１ｎｍ以下である半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの電流駆動力増大を図りつつ、オフリーク電流を低減させる。
【解決手段】半導体突出部２は、半導体基板１上に形成されている。ソース／ドレイン層５、６は、半導体突出部２の上下方向に設けられている。ゲート電極７、８は、半導体突出部２の側面にゲート絶縁膜４を介して設けられている。チャネル領域３は、半導体突出部２の側面に設けられ、ドレイン層６側とソース層５側とでポテンシャルの高さが異なっている。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の膜厚が異なる複数のトランジスタを有する半導体装置において、オフリークの増加を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、半導体層上に形成された第１ＭＩＳトランジスタ及び第２ＭＩＳトランジスタを備える。第１ＭＩＳトランジスタは、活性領域１０１が素子分離膜１０２に囲まれた第１活性領域と、第１活性領域上に第１ゲート絶縁膜１１１を介して形成された第１ゲート電極１０４とを有する。第２ＭＩＳトランジスタは、活性領域１０１が素子分離膜１０２に囲まれた第２活性領域と、第２活性領域上に第２ゲート絶縁膜１０３を介して形成された第２ゲート電極１０４とを有する。第２ゲート絶縁膜１０３は、第１ゲート絶縁膜１１１よりも薄い。第２ＭＩＳトランジスタは、少なくとも第２ゲート電極１０４の下方において、第２活性領域と素子分離膜１０２との境界部上に、素子分離膜１０２の側面を覆う保護絶縁膜１０８を有する。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタ上に設けられた第２のトランジスタと容量素子とを有し、第２のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第２のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第２のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したＩＩＩ−Ｖ族半導体のｎＭＩＳＦＥＴおよびＩＶ族半導体のｐＭＩＳＦＥＴのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】Ｇｅ基板上に形成されたＰチャネル型ＭＩＳＦＥＴの第１ソースおよび第１ドレインが、Ｇｅ原子とニッケル原子との化合物、Ｇｅ原子とコバルト原子との化合物またはＧｅ原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる半導体結晶層に形成されたＮチャネル型ＭＩＳＦＥＴの第２ソースおよび第２ドレインが、ＩＩＩ族原子およびＶ族原子とニッケル原子との化合物、ＩＩＩ族原子およびＶ族原子とコバルト原子との化合物、または、ＩＩＩ族原子およびＶ族原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる半導体デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したＩＩＩ−Ｖ族半導体のｎＭＩＳＦＥＴおよびＩＶ族半導体のｐＭＩＳＦＥＴのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第１半導体結晶層に形成された第１チャネル型の第１ＭＩＳＦＥＴの第１ソースおよび第１ドレインと、第２半導体結晶層に形成された第２チャネル型の第２ＭＩＳＦＥＴの第２ソースおよび第２ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φ_Ｍが、数１および数２の少なくとも一方の関係を満たす。
（数１） φ_１＜Φ_Ｍ＜φ_２＋Ｅ_ｇ２
（数２） ｜Φ_Ｍ−φ_１｜≦０．１ｅＶ、かつ、｜（φ_２＋Ｅ_ｇ２）−Φ_Ｍ｜≦０．１ｅＶ
ただし、φ_１は、Ｎ型半導体結晶層の電子親和力、φ_２およびＥ_ｇ２は、Ｐ型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 （もっと読む）

【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したＩＩＩ−Ｖ族半導体のｎＭＩＳＦＥＴおよびＩＶ族半導体のｐＭＩＳＦＥＴのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第１半導体結晶層に形成された第１チャネル型の第１ＭＩＳＦＥＴの第１ソースおよび第１ドレインが、第１半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第１半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物または第１半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、第２半導体結晶層に形成された第２チャネル型の第２ＭＩＳＦＥＴの第２ソースおよび第２ドレインが、第２半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第２半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物、または、第２半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる半導体デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い開口率を有し、安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼
性のよい表示装置を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、当該駆動
回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物
半導体によって構成された駆動回路用薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動
回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体に
よって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用薄膜トランジスタ
と、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する。 （もっと読む）

【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したＩＩＩ−Ｖ族半導体のｎＭＩＳＦＥＴおよびＩＶ族半導体のｐＭＩＳＦＥＴのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第１半導体結晶層に形成された第１チャネル型の第１ＭＩＳＦＥＴの第１ソースおよび第１ドレインと、第２半導体結晶層に形成された第２チャネル型の第２ＭＩＳＦＥＴの第２ソースおよび第２ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φ_Ｍが、数１および数２の少なくとも一方の関係を満たす。
（数１） φ_１＜Φ_Ｍ＜φ_２＋Ｅ_ｇ２
（数２） ｜Φ_Ｍ−φ_１｜≦０．１ｅＶ、かつ、｜（φ_２＋Ｅ_ｇ２）−Φ_Ｍ｜≦０．１ｅＶ
ただし、φ_１は、Ｎ型半導体結晶層の電子親和力、φ_２およびＥ_ｇ２は、Ｐ型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 （もっと読む）