【課題】ＩＧＢＴ素子領域からダイオード素子領域へのホールの注入を抑制することができ、さらに耐圧を確保できる構造を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】ダイオードセル２０において、ＩＧＢＴセル１０のトレンチ３８よりも深く、チャネル層３７よりも面密度が小さいアノードとしてのＰ型のリサーフ領域５２が形成され、このリサーフ領域５２の表層部にＰ＋型の第２コンタクト領域５５が形成されている。これにより、チャネル層３７によってドリフト層３３に形成される空乏層とリサーフ領域５２によってドリフト層３３に形成される空乏層とがＩＧＢＴセル１０とダイオードセル２０との境界付近で滑らかに接続されるので、当該境界付近における電界集中を緩和することができ、半導体装置の耐圧を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して占有面積が小さく、かつ基板電流が流れる経路の抵抗を低く抑え、寄生バイポーラトランジスタの動作を抑制することができる半導体集積回路及び半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】ｐ型半導体基板１０に形成されたドレイン領域Ｄ１、ソース領域Ｓ１、及びｐ型活性領域Ｂと、ドレイン領域Ｄ１とソース領域Ｓ１との間に形成されたゲート電極ＴＧ１と、ドレイン電極ＴＤ１と、ソース電極ＴＳ１と、基板電極ＴＢ１とを備えたＮＭＯＳトランジスタＭＮ１と、ソース領域Ｓ１とｐ型活性領域Ｂとの間に形成されたドレイン領域Ｄ２及びソース領域Ｓ２と、ｐ型活性領域Ｂと、ドレイン領域Ｄ２とソース領域Ｓ２との間に形成されたゲート電極ＴＧ２と、ドレイン電極ＴＤ２と、ソース電極ＴＳ２と、基板電極ＴＢ２とを備えたＮＭＯＳトランジスタＭＮ２とを備え、ＮＭＯＳトランジスタＭＮ２は、基板電極ＴＢ１とソース電極ＴＳ１との間に接続される。 （もっと読む）

【課題】高い比精度が要求される複数のトランジスタの特性ばらつきを低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板上に配置されたトランジスタＴｒ１と、半導体基板上で見たキャリアのドリフト方向がトランジスタＴｒ１のキャリアのドリフト方向と同じ方向となる向きに配置されたトランジスタＴｒ２と、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２のキャリア供給側の拡散層５１ａ，５１ｂ同士を接続する拡散層５１ｃと、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２のキャリア供給側の拡散層５１ａ，５１ｂまたはその拡散層同士を接続する拡散層５１ｃの表面に接続され、拡散層５１ａ，５１ｂに給電するためのコンタクトプラグ６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小さな面積で電源端子との間に保護素子が設けられていないオープンドレイン信号端子のＥＳＤ保護を図る半導体装置を提供する。
【解決手段】第１導電型ウェルの表面にソースが第２の電源に接続され、ドレインがオープンドレイン信号端子に接続された第２導電型ＭＩＳトランジスタを設ける。ＭＩＳトランジスタの電流が流れる方向と並行にＭＩＳトランジスタの両側に第２導電型の第１領域を設け、オープンドレイン信号端子に接続する。その全体を第２の電源に接続された第１導電型ガードリングで囲い、さらにその外側を第１の電源に接続された第２導電型ガードリングで囲う。 （もっと読む）

【課題】ドレインオフセット領域を有する高周波増幅用ＭＯＳＦＥＴにおいて、微細化およびオン抵抗低減を図る。
【解決手段】ソース領域１０、ドレイン領域９およびリーチスルー層３（４）上に電極引き出し用の導体プラグ１３（ｐ１）が設けられている。その導体プラグ１３（ｐ１）にそれぞれ第１層配線１１ｓ、１１ｄ（Ｍ１）が接続され、さらにそれら第１層配線１１ｓ、１１ｄ（Ｍ１）に対して、導体プラグ１３（ｐ１）上で裏打ち用の第２層配線１２ｓ、１２ｄが接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板へのリーク電流が少ないＭＯＳ構造をダイオードとして用いる半導体装置を提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタと、抵抗素子２０と、を備える。前記抵抗素子は、前記電界効果トランジスタのバックゲート電極２４と一方のソース・ドレイン領域１６との接続点２３と、前記電界効果トランジスタのゲート電極１９との間に接続されている。そして、前記電界効果トランジスタの他方のソース・ドレイン領域１５と前記ゲート電極１９との間に電圧が印加される。 （もっと読む）

【課題】ドレインオフセット領域を有する高周波増幅用ＭＯＳＦＥＴにおいて、微細化およびオン抵抗低減を図る。
【解決手段】ソース領域１０、ドレイン領域９およびリーチスルー層３（４）上に電極引き出し用の導体プラグ１３（ｐ１）が設けられている。その導体プラグ１３（ｐ１）にそれぞれ第１層配線１１ｓ、１１ｄ（Ｍ１）が接続され、さらにそれら第１層配線１１ｓ、１１ｄ（Ｍ１）に対して、導体プラグ１３（ｐ１）上で裏打ち用の第２層配線１２ｓ、１２ｄが接続されている。 （もっと読む）

【課題】フィールドストップ領域のキャリア濃度が低減することを防止することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ドリフト領域１となる半導体基板のおもて面の表面に、半導体装置１００のおもて面素子構造を形成する。ついで、ドリフト領域１の裏面を研削する。ついで、ドリフト領域１の裏面の一部に、Ｐ（リン）をイオン注入する（第１注入工程）。ついで、炉アニールを行い、第１注入工程においてドリフト領域１の裏面に注入したＰを活性化する。これにより、ダイオード１２０のｎ⁺型領域１０が形成される。ついで、ドリフト領域１の裏面の全体に、Ｓｅ（セレン）をイオン注入する（第２注入工程）。第２注入工程は、第１注入工程が行われた後に行う。ついで、炉アニールを行い、第２注入工程においてドリフト領域１の裏面に注入したＳｅを活性化する。これにより、フィールドストップ領域１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】センス比の温度分布依存性を除去し、センスＭＯＳＦＥＴによる電流検出の精度を向上できる電流制御用半導体素子、およびそれを用いた制御装置を提供することにある。
【解決手段】電流制御用半導体素子１は、同一半導体チップ上に、電流を駆動するメインＭＯＳＦＥＴ７と、メインＭＯＳＦＥＴ７に並列に接続し、メインＭＯＳＦＥＴの電流を分流して電流検出を行うためのセンスＭＯＳＦＥＴ８とを有する。メインＭＯＳＦＥＴは、複数のチャネルを有し、一列に配列されたマルチフィンガーＭＯＳＦＥＴを使用して形成される。マルチフィンガーＭＯＳＦＥＴ７の中心から、最も遠いチャネルまでの距離をＬとすると、マルチフィンガーＭＯＳＦＥＴの中心から（Ｌ／（√３））の位置に最も近いチャネルを、センスＭＯＳＦＥＴ８のチャネルとして使用する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ素子のＥＳＤ耐量を向上させる。
【解決手段】ＥＳＤ素子２１は半導体基板１表面に形成したＰ型ウェル領域２上にゲート絶縁膜を介して、一方向に延びた複数本のゲート電極３が相互に平行に設けられており、Ｐ型ウェル領域２の表面におけるゲート電極３の直下域がチャネル領域９になっている。そして、チャネル領域９間の領域がＮ＋ソース領域５又はＮ＋ドレイン領域４となっており、Ｎ＋ソース領域５とＮ＋ドレイン領域４とは交互に配列されている。そして、並列して隣接するゲート電極３間に位置するＮ＋ドレイン領域４を分割し、かつ隣接するゲート電極３を接続するようにゲート電極接合領域１０を設ける。なお、ゲート電極接合領域１０の直下域にはチャネル領域９と同一の不純物濃度を有する領域１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ICないしLSIの標準電源電圧用のトランジスタ構成部分ないしはプロセス技術を活用して高電圧動作電界効果トランジスタを該ICないしLSI中に作りこむ。
【解決手段】 電界効果トランジスタの動作電圧を大きくするために、ゲートを分割してドレインにより近い分割ゲートへドレイン電位により近い電位でかつドレイン電位に応じて変化する電位を供給する手段をとる。 （もっと読む）

【課題】高耐圧でオン電圧を低くできる双方向素子および半導体装置を提供すること。
【解決手段】分割半導体領域にｐオフセット領域５とその表面に第１、第２ｎソース領域９、１０を形成することで、第１、第２ｎソース領域９、１０の平面距離を短縮してセルの高密度化を図り、トレンチに沿って耐圧を維持させることで高耐圧化を図り、ゲート電極７の電圧を第１、第２ｎソース電極１１、１２より高くすることで、トレンチ側壁にチャネルを形成して、双方向へ電流が流れる高耐圧で低オン電圧の双方向ＬＭＯＳＦＥＴとすることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧により大電流化が可能で、オン抵抗が低く高速動作が可能で、高集積化と省エネルギーが可能で、素子間分離の容易な、電気熱変換素子駆動用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電気熱変換素子とそれに通電するためのスイッチング素子とがｐ型半導体基体１に集積化されている。スイッチング素子は、半導体基体１の表面に設けられたｎ型ウェル領域２と、それに隣接して設けられチャネル領域を提供するｐ型ベース領域６と、その表面側に設けられたｎ型ソース領域７と、ｎ型ウェル領域２の表面側に設けられたｎ型ドレイン領域８，９と、チャネル領域上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極４とを有する絶縁ゲート型電界効果トランジスタである。ベース領域６は、ドレイン領域８，９を横方向に分離するように設けられた、ウェル領域２より不純物濃度の高い半導体からなる。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の用途に適用可能な交流スイッチ（半導体リレー）を提供する。
【解決手段】交流スイッチ１は、ソース（Ｓ）同士を接続した第１化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１１および第２化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１２と、第１化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（Ｄ）に接続された第１出力端子１３と、第２化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（Ｄ）に接続された第２出力端子１４とを含む。交流スイッチ１は、オフ時の第１出力端子１３および第２出力端子１４の間の耐圧が４００Ｖ以上（より好ましくは６００Ｖ以上）であり、オン時の第１出力端子１３および第２出力端子１４の間の抵抗が２０ｍΩ以下（より好ましくは１０ｍΩ以下）である。 （もっと読む）

【課題】アンテナスイッチのコスト削減を図る観点から、特に、アンテナスイッチをシリコン基板上に形成された電界効果トランジスタから構成する場合であっても、アンテナスイッチで発生する高調波歪みをできるだけ低減できる技術を提供する。
【解決手段】ＴＸシャントトランジスタＳＨ（ＴＸ）を構成するＭＩＳＦＥＴＱ_Ｎ１〜ＭＩＳＦＥＴＱ_Ｎ５において、ＧＮＤ端子に近い側に接続されたＭＩＳＦＥＴＱ_Ｎ５から送信端子ＴＸに近い側に接続されたＭＩＳＦＥＴＱ_Ｎ１になるに連れて、ゲート幅Ｗｇが大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＤＭＯＳ型トランジスタなどの半導体装置が動作中に生ずる経時的な特性変動を抑制すると共に、高耐圧かつ低オン抵抗が実現される半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｎ型半導体層１０２に、深さが１μｍより小さいＰ型の第１ドレインオフセット領域１０３と、深さが第１ドレインオフセット領域１０３より小さく、不純物濃度が第１ドレインオフセット領域１０３より大きいＰ型の第２ドレインオフセット領域１０５と、第１ドレインオフセット領域１０３より深いＮ型のボディ領域１０６と、Ｎ型のソース領域１０７およびドレイン領域１０４とを設ける。またＬＯＣＯＳ酸化膜からなる絶縁膜１１０と、ゲート絶縁膜１０８を介して形成されたゲート電極１０９とをＮ型半導体層１０２上に備える構造とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳＦＥＴにおけるＡｖｔ（Ｖｔばらつき）のゲート幅依存性を考慮し、Ｖｔミスマッチ及びＶｔばらつきを低減できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、それぞれが半導体基板に形成され、ソースドレインを構成する拡散層２０５及び該拡散層２０５の上に形成されたゲート２０３を有し、且つ互いに並列接続された複数の単位ＭＩＳＦＥＴから構成される複数のＭＩＳＦＥＴ２０１、２０２を含む。ＭＩＳＦＥＴ２０１、２０２同士の間の閾値電圧のばらつきの標準偏差は、各ＭＩＳＦＥＴにおける単位ＭＩＳＦＥＴのそれぞれのゲート長とゲート幅との積の総和であるチャネル面積と同一の面積を有する単一のＭＩＳＦＥＴ同士の間の閾値電圧のばらつきの標準偏差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】最小加工寸法がフィン幅となるＦｉｎＦＥＴの構造において、極めて制御が困難なリング形状の加工を不要として、加工ばらつきに起因する特性ばらつきの小さなユニットセルを提供する。
【解決手段】ユニットセルは、半導体基板１上に形成された開ループ構造のゲート電極Ｇと、前記ゲート電極Ｇの内方となる領域にフィン状に形成されたドレイン領域２と、前記ゲート電極Ｇの外方となる領域に形成されたフィン状のソース領域３とを有する。前記ドレイン領域２の上にはドレインコンタクト２ａが形成され、前記ソース領域３上にはソースコンタクト３ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】オフトラ型ＥＳＤ保護素子のＥＳＤ耐量を増加する。
【解決手段】第２導電型ドレイン高濃度拡散層となる領域にトレンチを備え、トレンチ内に第２導電型の多結晶シリコン膜を埋め込むことで、第２導電型ドレイン高濃度拡散層の実効的な体積を増加することを実現する。これより、ゲート電極からドレインコンタクト孔の距離を大きくしたことと同じ効果が得られ、本発明の半導体装置はオフトラ型ＥＳＤ保護素子として、素子サイズを変更しなくてもＥＳＤ耐量の増加が可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。また、半導体装置の信頼性を確保する。また、半導体装置のチップサイズの縮小を図る。特に、ＳＯＩ基板上に形成されたＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置の信頼性を損なわずにゲート電極の下部のウエルの電位を制御し、寄生容量の発生を防ぐ。また、ＭＯＳＦＥＴにおける欠陥の発生を防ぐ。
【解決手段】ゲート電極配線３に形成された孔部２７内を通るウエルコンタクトプラグ８により、ゲート電極２の下部のウエルの電位を制御することで寄生容量の発生を防ぐ。また、ゲート電極２に沿って素子分離領域４を延在させることで、ゲッタリング効果によりゲート絶縁膜における欠陥の発生を防ぐ。 （もっと読む）