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Fターム[5F048BC02]の内容

MOSIC、バイポーラ・MOSIC (97,815) | ソース・ドレイン (8,322) | 形状 (1,394) | 分割ドレイン(ソース) (356)

Fターム[5F048BC02]に分類される特許

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【課題】アンテナスイッチのスイッチング用トランジスタにSOI MOSFETを用いながら、高調波歪を大幅に低減する。
【解決手段】アンテナスイッチの受信分路スルーMOSFETグループ13を構成するトランジスタ44〜48のドレイン−ゲート間の片方に静電容量素子54〜58を付加することにより、ソース−ゲート間とドレイン−ゲート間の電圧振幅が同じでなくなる。その結果、ソース−ドレイン間寄生容量の電圧依存は、電圧の極性に対して非対称となる。この非対称性は、同様の非対称性を有する信号歪を発生させるので、それを基板容量の電圧依存による2次高調波と同等の振幅と逆の位相を持つように設定することにより、2次高調波歪を打ち消すことができ、2次高調波歪を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】回路面積が小さい、またはトランジスタの劣化を防止するよう形成された、有機トランジスタと無機トランジスタとを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態の半導体装置としてのCMOS回路は、(a)基板100と、(b)有機半導体層106aを含むp型有機トランジスタPTと、(c)p型有機トランジスタPTの上層に設けられた無機半導体層126aを含むn型無機トランジスタNTと、を備える。さらに、n型無機トランジスタNTのチャネル領域126は、p型有機トランジスタPTのチャネル領域106と、平面視において少なくとも部分的に重なっている。 (もっと読む)


【課題】高周波デバイスを形成する複数の素子を一つのチップに形成できる技術を提供する。
【解決手段】基板1上にて抵抗素子および容量素子の下部電極を同一の多結晶シリコン膜から形成し、前記多結晶シリコン膜とは異なる同一の多結晶シリコン膜およびWSi膜からパワーMISFETのゲート電極、容量素子の上部電極、nチャネル型MISFETのゲート電極およびpチャネル型MISFETのゲート電極を形成し、領域MIMにおいては基板1上に堆積された酸化シリコン膜30上に形成された配線を下部電極とし酸化シリコン膜34上に形成された配線を上部電極とする容量素子MIMCを形成し、酸化シリコン膜34上に堆積された酸化シリコン膜37上に堆積された同一のアルミニウム合金膜を用い領域INDにて配線39Aからなるスパイラルコイルを形成し、領域PADでは配線39Bからなるボンディングパッドを形成する。 (もっと読む)


【課題】電界効果型トランジスタを備えた半導体装置において、チャネル抵抗を低減する。
【解決手段】厚さ方向に沿って互いに反対側に位置する第1主面S1および第2主面S2を持つ半導体基板1に、トレンチゲート型の電界効果型トランジスタを有する半導体装置であって、前記トレンチゲート型の電界効果型トランジスタは、前記第1主面S1側に第1半導体領域2と、前記第2主面S2側に第2半導体領域5と、その間に半導体ウェル領域3と、第2主面と交差する第1方向Aに延びるように形成された溝部9と、その内面にゲート絶縁膜6を介して形成されたゲート電極8とを備え、ゲート電極8の底部BGは第1半導体領域2にあり、ウェル底部BWは、ウェル深部DBWとウェル浅部SBWとを有し、ウェル深部DBWは、ゲート絶縁膜6に対して、ウェル浅部SBWよりも遠い領域にあることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小面積の回路で高いESD保護性能を実現する。
【解決手段】静電気保護回路は、各々がMOSトランジスタを備える複数の保護回路と、低電位ノードと高電位ノードとの間のサージ電圧に応答して複数の保護回路の各々のMOSトランジスタのゲート電極にトリガ信号を供給するトリガ回路とを備える。複数の保護回路の各々は、ゲート電極にトリガ信号が供給されたとき低電位ノードと高電位ノードとを導通する。複数の保護回路のうちトリガ回路の出力との間の寄生抵抗が最も大きい保護回路の寄生抵抗をRmaxとして、複数の保護回路の各々のゲート電極にはRmaxよりも抵抗値が大きい抵抗素子が接続されている。このような構成により、小面積の素子の追加によって、複数の放電回路の遅延時間差を緩和することができる。 (もっと読む)


【課題】単一ゲート・インバータのナノワイヤ・メッシュ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタ(FET)インバータは、スタック内で垂直方向に配置された複数のデバイス層を含み、各デバイス層は、ソース領域、ドレイン領域、及びソース領域とドレイン領域を接続する複数のナノワイヤ・チャネル110を有し、ここで1つ又は複数のデバイス層のソース及びドレイン領域はn型ドーパント、又はp型ドーパントでドープされる。FETインバータはさらに、複数のナノワイヤ・チャネルを取り囲む共通のゲート150と、n型ドーパントでドープされた1つ又は複数のデバイス層のソース領域への第1のコンタクト156と、p型ドーパントでドープされた1つ又は複数のデバイス層のソース領域への第2のコンタクト158と、デバイス層の各々のドレイン領域への共通の第3のコンタクト152とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置全体としてみたとき、微細化によるチップ面積の減少を図りつつ、各素子に必要とされる特性を維持・向上させる。
【解決手段】半導体装置は、FinFET10と、FinFET10と同一のチップ上に設けられたPlanarFET20とを具備する。PlanarFETの第2ゲート絶縁層24は、FinFET10の第1ゲート絶縁層14よりも厚い。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のクラック発生検知と検知結果に応じた制御を簡易かつ正確に実行する。
【解決手段】半導体装置であって、金属接合部で基板に接合された半導体デバイスを備え、半導体デバイス周辺領域に温度に応じて電気抵抗の変化するサーミスタ素子160が設けられ、トランジスタ素子120の制御電極122に接続されている。接合部でクラックによる異常発熱があると、サーミスタ素子160の抵抗が変化しトランジスタ素子120の動作状態を制御できる。よって、異常温度時に半導体デバイスの動作を停止させることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、従来の製造方法と比較し、LDMOS及び微細MOSトランジスタを最小限のプロセス工程数で実現可能な半導体装置及びその製造方法を提供する事を目的とするものである。
【解決手段】 サイドウォール27形成後、レジストパターン28により開口されたLDMOSソース領域にあるゲート電極側壁のサイドォールのみを除去し、LDMOS及び微細MOSのソース及びドレイン領域の高濃度拡散層を同時形成することにより、工程簡略化を図り、コスト低減を実現する。 (もっと読む)


【課題】小型の静電破壊保護トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第1導電型の半導体層12に、ゲート絶縁膜13を介して形成されたゲート電極14と、ゲート電極14のゲート幅方向Yに沿って形成された第2導電型の第1不純物拡散層15と、ゲート幅方向Yに沿って第1不純物拡散層15と対向配置された本体部16aと、本体部16bからゲート電極14と反対側に突出した複数の凸部16bとを有し、ゲート電極14のゲート長方向Xの幅Wd1が第1不純物拡散層15のゲート長方向Xの幅Ws1より大きい第2導電型の第2不純物拡散層16と、を備えた絶縁ゲート電界効果トランジスタ17を具備する。 (もっと読む)


【課題】pnコラム領域を用いて複数の両面電極素子が構成された半導体装置において、装置を小型化しつつ過渡的信号による短絡の発生を抑制する。
【解決手段】絶縁分離トレンチにより、半導体基板において複数の素子形成領域が区分された半導体装置であって、両面電極素子の形成領域として、半導体基板にpnコラム領域を設けた。そして、両面電極素子を構成する各素子形成領域がpnコラム領域を構成するp導電型半導体領域とn導電型半導体領域を含むように絶縁分離トレンチを形成した。また、両面電極素子としてnチャネル型両面電極素子とpチャネル型両面電極素子を含み、nチャネル型両面電極素子の素子形成領域では、n導電型半導体領域が並設方向両端に位置して絶縁分離トレンチに接し、pチャネル型両面電極素子の素子形成領域では、p導電型半導体領域が並設方向両端に位置して絶縁分離トレンチに接するようにした。 (もっと読む)


【課題】柱状半導体層の周囲にゲート電極が形成される縦型トランジスタにおいては、各々の縦型トランジスタのゲート長より大きいゲート長を持つトランジスタを形成することが困難である。
【解決手段】基板上に形成された第1の拡散層上に2個の柱状半導体層によって形成された縦型トランジスタが隣接して形成されており、それらの縦型トランジスタは共通なゲート電極を備え、第1の柱状半導体層の上部に形成された第1の上部拡散層はソース電極に接続され、第2の柱状半導体層の上部に形成された第2の上部拡散層はドレイン電極に接続され、2個の縦型トランジスタが直列に接続されることによって、各々の縦型トランジスタの2倍のゲート長を持つトランジスタとして機能することを特徴とする半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】デジタル回路と高周波回路とを混載した半導体装置において、デジタル回路の微細化を進めつつ、高周波回路の配線間容量を小さくする。
【解決手段】高周波回路100の第1トランジスタ120,140の第1ゲート電極124,144から第1コンタクト162,166までの距離aは、デジタル回路200の第2トランジスタ220,240の第2ゲート電極224,244から第2コンタクト262,266までの距離bより大きい。第1コンタクト162,166は第1トランジスタ120,140のドレイン126,146に接続しており、第2コンタクト262,266は第2トランジスタ220,240のドレイン226,246に接続している。 (もっと読む)


【課題】 サブ素子部のコンタクト部において、電流集中が生じ難い半導体装置を提供する。
【解決手段】 メイン素子部20とサブ素子部40が形成されている半導体基板12を有する半導体装置であって、半導体基板12の上面のうち、メイン素子部20の上面にはメイン電極66が形成されており、サブ素子部40の上面には互いに分離されている複数のコンタクト部69を介して半導体基板12と導通しているサブ電極68が形成されており、前記複数のコンタクト部69は、第1方向に沿って伸びる直線状に形成されているとともに、前記第1方向と直交する第2方向に沿って配列されており、前記複数のコンタクト部69が形成されている領域のうちの前記第2方向の少なくとも一方の端部近傍において、各コンタクト部69の第1方向の長さが、その端部から前記領域の中央に向かうにつれて長くなっている。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ本来の特性を出すことが可能な配線パターンの第1配線層を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板10の表面に延在し、所定間隔を有して交互に配置されたソース領域20及びドレイン領域30と、該ソース領域20又は該ドレイン領域30とコンタクトホール60、60aを介して接続されたフィンガー状の配線75、75a、75bを複数含む第1配線層70、70aと、該第1配線層70、70aとスルーホール80、80aを介して接続された第2配線層90とを有する半導体装置であって、前記第1配線層70、70aは、前記スルーホール80、80aが形成されないスルーホール非形成領域74、74a、74bの配線幅が、前記スルーホール80、80aが形成されるスルーホール形成領域73、73a、73bの配線幅よりも広い前記フィンガー状の配線75、75a、75bを含む。 (もっと読む)


【課題】 半導体構成体がバイポーラトランジスタ(101)及び間隔構成体(265−1又は265−2)を包含している。
【解決手段】 該トランジスタはエミッタ(241)、ベース(243)、コレクタ(245)を有している。該ベースはベースコンタクト部分(243−1)、該エミッタの下側で且つ該コレクタの物質上方に位置されているイントリンシックベース部分(243I−1)、該イントリンシックベース部分とベースコンタクト部分との間に延在しているベースリンク部分(243L−1)を包含している。該間隔構成体は、間隔コンポーネント及び上部半導体表面に沿って延在する分離用誘電体層(267−1又は267−2)を包含している。該間隔コンポーネントは、該ベースリンク部分の上方で該誘電体層上に位置されており、好適には多結晶半導体物質であるほぼ非単結晶の半導体物質の横方向間隔部分(269−1又は269−2)を包含している。該横方向間隔部分の両側の第1及び第2下部端部(305−1及び307−1)は該ベースリンク部分の両側の第1及び第2上部端部(297−1及び299−1)に対して横方向に適合し、その長さを決定し且つそれにより制御する。 (もっと読む)


【課題】動作信頼性を向上させる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板10内に、互いに離隔して形成された第1乃至第3拡散層13と、前記第1拡散層13と前記第2拡散層13との間の前記基板10上に第1絶縁膜14を介在して形成された第1電極15を備え、前記第1拡散層13をソースとし、前記第2拡散層13をドレインとする、第1トランジスタ20と、前記第2拡散層13と前記第3拡散層13との間の前記基板10上に第2絶縁膜14を介在して形成された第2電極15を備え、前記第2拡散層13をドレインとし、前記第3拡散層13をソースとする第2トランジスタ21とを具備し、前記第2トランジスタ21は、前記第2電極15及び前記第3拡散層13に固定電圧が与えられることにより、常時オフ状態とされ、前記第1トランジスタ20の閾値は、前記第2トランジスタ21の閾値よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 非対称的絶縁ゲート電界効果トランジスタ(100又は102)は半導体ボディのボディ物質(180又は182)のチャンネルゾーン(244又は284)によって横方向に分離されたソース(240又は280)及びドレイン(242又は282)を有している。
【解決手段】 ゲート電極(262又は302)が該チャンネルゾーンの上方でゲート誘電体層(260又は300)の上側に位置している。該ボディ物質の一層高度にドープしたポケット部分(250又は290)がほぼ該ソースのみに沿って延在している。該ソースは、主要ソース部分(240M又は280M)と、一層軽度にドープした横方向ソース延長部(240E又は280E)とを有している。該ドレインは、主要ドレイン部分(242M又は282M)と、一層軽度にドープした横方向ドレイン延長部(242E又は282E)とを有している。該ドレイン延長部は該ソース延長部よりも一層軽度にドープされている。これら2つの延長部を画定する半導体ドーパントの最大濃度は、該ソース延長部におけるよりも該ドレイン延長部において一層深くに発生する。付加的に又は代替的に、該ドレイン延長部は該ソース延長部よりも該ゲート電極下側を更に横方向に延在する。これらの特徴はスレッシュホールド電圧が動作時間に関して高度に安定であることを可能とする。 (もっと読む)


【課題】トランジスタに接続される配線がトランジスタのチャネル幅方向と垂直の方向から導入される場合においても、ESDに対する保護動作時にトランジスタ全体で均一に動作することのできるESD保護用のN型MOSトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ドレイン領域とソース領域がひとつずつゲート電極を挟んで交互に配置された、複数のトランジスタが一体化した構造を有するESD保護用のN型MOSトランジスタにおいて、ドレイン領域に接続される第1のメタル配線とソース領域に接続される第1のメタル配線の片方あるいは両方が、第2のメタル配線と接続されており、第1のメタル配線と第2のメタル配線とを電気的に接続するための一定の大きさを有するビアホールの配置数を、ESD保護用のN型MOSトランジスタへ外部から配線される配線の距離に応じて、1から3までの個数比となるように形成する。 (もっと読む)


【課題】 半導体ボディの上部表面に沿って設けられた絶縁ゲート電界効果トランジスタ(100)は、チャンネルゾーン(244)によって横方向に分離された一対のソース/ドレインゾーン(240及び242)を有している。
【解決手段】 ゲート電極(262)が該チャンネルゾーン上方でゲート誘電体層(260)の上側に存在している。各ソース/ドレインゾーンは、主要部分(204M又は242M)及び該主要部分と横方向に連続的であり且つ該ゲート電極下側を横方向に延在する一層軽度にドープした横方向延長部(240E又は242E)を包含している。該横方向延長部は、該チャンネルゾーンを上部半導体表面に沿って終端させており、異なる原子量の一対の半導体ドーパントによって夫々ほぼ画定される。該トランジスタが非対称的装置であり、該ソース/ドレインゾーンはソース及びドレインを構成する。該ソースの横方向延長部は該ドレインの横方向延長部よりも一層軽度にドープされており且つ一層高い原子量のドーパントで画定される。 (もっと読む)


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