【課題】チャネル保護型の薄膜トランジスタにおいて、オフ特性及び信頼性に優れた薄膜半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１を準備する第１工程と、基板１上にゲート電極２を形成する第２工程と、ゲート電極２上に第１絶縁膜としてゲート絶縁膜３を形成する第３工程と、ゲート絶縁膜３上に非結晶質の半導体薄膜４ａを形成する第４工程と、非結晶質の半導体薄膜４ａ上に第２絶縁膜としてチャネル保護膜５を形成する第５工程と、チャネル保護膜５の上方からレーザー光を照射することにより、非結晶質の半導体薄膜４ａを結晶化させて結晶化領域を形成する第６工程と、結晶化領域の上方にソース電極７Ｓ及びドレイン電極７Ｄを形成する第７工程と、を含み、第５工程において、チャネル保護膜５は、前記レーザー光に対して透明となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】担持体上に形成したポリシラザン膜を転写することにより、基板表面に良好な膜を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】ポリシラザン材料を含む塗布液ＰをシートフィルムＦの表面に塗布し、溶剤を揮発させることでポリシラザン薄膜Ｒを得る。これを半導体基板に転写するのに先立って、ＵＶ光源２０２から拡散板２０３を介して強度を均一化したＵＶ光Ｌを薄膜Ｒに照射する。これにより、薄膜Ｒの表面Ｒａの粘度が選択的に増大し、基板転写時に、基板表面に形成されたトレンチを埋めることなくエアギャップを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器（例えば、薄膜トランジスタ）は、基板と、誘電性組成物から作られた誘電層とを備える電子機器を提供する。
【解決手段】誘電性組成物は、誘電性材料と、架橋剤と、熱酸発生剤とを含む。特定の実施形態では、誘電性材料は、低ｋ誘電性材料と、高ｋ誘電性材料とを含む。堆積したら、低ｋ誘電性材料と高ｋ誘電性材料とは、別個の相を形成する。熱酸発生剤は、比較的低い温度および／または短い時間で誘電層を硬化させることができ、これにより、これ以外の方法では、誘電層を硬化させることによって変形するであろう低コスト基板材料を選択することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面平滑性に優れ、薄膜素子の特性劣化を抑制することが可能な薄膜素子用基板が得られる新規な薄膜素子用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材に薬液処理を施す金属基材表面処理工程と、上記金属基材上にポリイミド樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを有し、上記絶縁層の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする薄膜素子用基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】より低温、より短期間で処理することができる誘電体層、誘電性組成物を提供することである。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、誘電性材料、架橋剤、及び赤外線吸収剤を含有する誘電性組成物を基材上に成膜する工程と、誘電性組成物を赤外線に暴露して誘電性組成物を硬化させ、基材上に誘電体層を形成する工程と、基材上に半導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする。また、電子デバイスは、架橋された誘電性材料及び赤外線吸収剤を含有する誘電体層を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷やディスペンス塗布に最適なレオロジー特性を有し、各塗布基板との濡れ性を向上させ、５００回以上の連続印刷が可能であり、印刷・塗布後や乾燥・硬化時にワキやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を被覆できる半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び該方法により形成された膜を絶縁膜や保護膜等として有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置用ポリイミド樹脂組成物は、第一の有機溶媒（Ａ）及び第二の有機溶媒（Ｂ）の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び／又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む。 （もっと読む）

【課題】粘度、表面張力、溶剤の沸点等の様々なパラメータをインクジェット用に制御しなければならない非水系インクジェット用インクにおいて、ジェッティング後、表面処理を行わずに平坦な基板ににじみあるいはぬれ広がりの少なく、良好なパターン膜が得られ、かつ低粘度のためインクジェットヘッドの加熱が不必要な非水系インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】界面活性剤（Ｂ）を含有する非水系インクジェット用インクであって、前記界面活性剤（Ｂ）の含有濃度が、０．００００１重量％以上、臨界ミセル濃度以下であることを特徴とする非水系インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】印刷法により基板表面の任意部分に平坦な絶縁被覆層を形成可能な絶縁体インクを提供する。
【解決手段】回路加工した基板に印刷する絶縁体インクにおいて、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０^２Ｐａ以上、１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する絶縁体インク。 （もっと読む）

【課題】基板表面上に半導体素子構造を形成した後に、基板を裏面側から研削した場合に生じる基板の反りを防止でき、容易にダイシング処理を行うことができ、高集積でパッケージングされる半導体素子として好適な厚みの薄い半導体素子を提供する。
【解決手段】基板１表面上に形成された半導体素子構造と、前記半導体素子構造内に形成され、基板１を裏面側から研削することにより発生する前記基板１を反らせるストレスを補償する補償ストレス膜６とを備えている半導体素子とする。 （もっと読む）

【課題】基板実装による誘導素子（インダクタ）の特性劣化を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面に電極１１ａ，１１ｂが設けられた半導体基板１０と、電極１１ａ，１１ｂと整合する位置に第１の開口部を有する第１の絶縁樹脂層１２と、第１の開口部を介して電極１１ａ，１１ｂと導通した第１の配線層１３ａ，１３ｂと、第１の開口部と異なる位置に第２の開口部を有する第２の絶縁樹脂層１４と、第２の絶縁樹脂層１４上に設けられ、かつ誘導素子１５ｃを有する第２の配線層１５と、第２の絶縁樹脂層１４および第２の配線層１５の上において少なくとも誘導素子１５ｃを覆う電気絶縁性を有する磁性体層１９と、第２の配線層１６に導通する実装用端子１７とを備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】薄膜に微小凹凸部を形成するときに、エッチング液を用いることなく、且つ工程の簡略化を図ることができる薄膜形成方法及び薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】薄膜の材料を粒子として溶媒に分散ないしは溶解させた粘性のインクを噴射する複数の噴射ノズルを備えるインクジェットヘッドから、搬送テーブル３２により搬送される被処理体に対してインクを噴射するときに、各噴射ノズルから噴射したインクが被処理体２１上で凸曲面形状となり、且つ隣接するインク同士が端部において連続した形状となるようにインクを噴射し、被処理体２１上のインクを加熱して溶媒を気化させ、材料を被処理体２１に熱硬化させるときに、被処理体２１に形成された各インクが端部から先に順次中央部に向けて熱硬化する上昇温度で緩速加熱を行っている。 （もっと読む）

本製造方法は、厚さ１００ｎｍ未満の金属酸化物活性層を有する半導体装置の製造に用いられ、その上部主要表面および下部主要表面は、下部界面および上部界面を形成するための接合する材料を有する。本製造方法は、金属酸化物活性層のために金属酸化物を選択することにより、および、接合する材料のために特定の材料を選択することにより、下部界面と上部界面との界面相互作用を制御することを含む。さらに、本方法は、下部界面の成分を形成する下部材料の表面処理によって下部界面内の相互作用を制御する段階、および、金属酸化物層上の材料の堆積に先立って実行される金属酸化物フィルムの表面処理によって上部界面の相互作用を制御する段階、の一方または両方の段階を含む。
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【課題】導体との密着性が良く、高温高速焼付けしても外観の良好な、絶縁塗料および絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂が有機溶剤に溶解された絶縁塗料であって、前記有機溶剤中に１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンが含有されていることを特徴とする。また、上記絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量を２００００以上かつ３００００以下とすることができる。有機溶剤中に１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンが含有されていることで、焼付炉内で溶剤が蒸発する線温と推定される５０〜１２０℃温度領域では、絶縁塗料の溶剤蒸発速度が従来品の絶縁材料より遅く、これによって塗料皮膜の表面硬化が著しく妨げられることにより、発泡およびシワの無い平滑な絶縁皮膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘性の溶液を用いてパターン膜を容易に形成することができるパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターン膜の製造方法は、開口窓を有するマスクを基板上に設置し、前記開口窓を覆うように溶質と溶媒を含む溶液を滴下し、前記溶液中の溶媒を揮発させることによって前記開口部に対応した位置の前記基板上にパターン膜を形成し、その後、前記マスクを取り外す工程を備え、前記溶液は、滴下時の温度での粘度が０．３Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物を、シリコン系基板に塗布する際に、塗布による塗膜の均一性の低下と泡の巻き込み等の欠陥を低減することのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部と、感光材（Ｂ）１〜１０
０重量部と、を含む感光性樹脂組成物を、シリコン系基板（Ｃ）上に塗布する直前に、前記シリコン系基板（Ｃ）上を溶剤（Ｄ）で前処理することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の被処理面に形成された処理膜にＵＶ光（紫外線）を照射し、該処理膜を硬化させる基板処理装置において、コスト増大を抑制し、安定した基板の温度制御を行なうことのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを所定温度に加熱するホットプレート５７と、ホットプレート５７上に設けられ、基板Ｗを支持する支持ピン５８と、支持ピン５８に支持された基板Ｗの被処理面に対しＵＶ光を照射するＵＶ光照射手段５２とを備え、支持ピン５８は、少なくとも所定の熱伝導率を有することにより、基板Ｗの熱をホットプレート５７に伝導し、ホットプレート５７は、支持ピン５８を介して伝導される熱を吸収する所定の熱容量を有する。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能であり、具体的には、プラスチック基板の耐熱性を考慮した場合の温度である１８０℃以下の焼成が可能であるゲート絶縁膜用塗布液と、塗布で簡便に成膜可能であり、かつデバイスの作製プロセスを全て塗布で行う場合、耐溶剤性に優れ、しかも比抵抗や半導体移動度等の点で特性が良いゲート絶縁膜を提供することにあり、さらには、このゲート絶縁膜を適用した有機トランジスタを提供することにある。
【解決手段】ポリイミド膜からなるゲート絶縁膜であって、このポリイミド膜は有機溶媒可溶性ポリイミドの溶液をゲート絶縁膜用塗布液として用い、これを、塗布し、焼成して得られた膜であり、かつ、この有機溶媒可溶性ポリイミドは、特定構造の繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水閉環して得られたポリイミドであり、ポリアミド膜の焼成温度が１８０℃以下であるゲート絶縁膜とし、これを用いた有機トランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の低温で加熱処理することによって硬化絶縁膜を得ることが可能であり且つその硬化膜は基材や封止材料との密着性が良好な、低温硬化性及び密着性が改良された絶縁膜用の溶液組成物であり、電気電子部品などの硬化絶縁膜を形成するための印刷インキ又は塗布用ワニスとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）多価イソシアネート２〜４０重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜３０重量部、及び、（ｄ）有機溶剤を含有し、低温硬化性及び密着性が改良されたことを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、前記絶縁膜用組成物を加熱処理することによって形成される硬化絶縁膜、及び、硬化絶縁膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子材料用途に適したポリイミドに関して、より詳細には、耐熱性を維持しつつ、溶液加工性が優れたポリアミック酸のイミド化重合体を得る。
【解決手段】２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物と９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンを含む芳香族ジアミン化合物を反応させて得られ、分子末端に架橋可能な官能基を導入して得られるポリアミック酸をイミド化重合体にする。前記末端架橋剤はエチニルフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、およびエチニルアニリンからなる群から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）