【課題】半導体素子周囲の端面に形成されたアンダーフィル高さの均一性を簡易な方法で向上させて半導体装置の品質・信頼性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】表面に金属からなる複数の表面電極を、及び裏面に金属からなり格子状に配列した外部接続端子４を有する回路基板２と、回路基板の表面電極にフリップチップ接続されており矩形板状である半導体素子１と、回路基板と半導体素子との間および半導体素子の矩形の四辺に接して存するアンダーフィル樹脂３とを備え、回路基板の表面には半導体素子を囲繞するダム部材８が形成されており、ダム部材と半導体素子との距離は、半導体素子の辺の中央部よりも角部の方が小さい半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の下面と搭載部との間に充填されるエポキシ樹脂が搭載部の外側に流れ出すことを効果的に抑制できる電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の電極３ａが下面に形成された電子部品３を搭載するための搭載部１ａを上面に有する絶縁基体１と、搭載部１ａに形成された、電子部品３の電極３ａに対向して導電性接続材４を介して接続される電極パッド２とを備え、電子部品３の下面と搭載部１ａとの間にエポキシ樹脂５が充填される電子部品搭載用基板９であって、絶縁基体１の上面の搭載部１ａを取り囲む部位は、シリコーンオイルの分子が付着して疎水性になっている電子部品搭載用基板９である。搭載部１ａを取り囲む絶縁基板１の上面が疎水性とされているため、極性基を有するエポキシ樹脂５が搭載部１ａの外側に流れ出ることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止が必要な領域と不必要な領域の間を近づけ、集積回路の小型化ができる集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に近接したランドを覆う耐熱テープ２を貼る耐熱テープ貼付工程と、半導体チップ１０と回路基板１を、ボンディングワイヤ１２にて接続する実装工程と、熱硬化性の封止樹脂１３を半導体チップ１０とボンディングワイヤ１２及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に滴下する封止樹脂滴下工程と、回路基板１を加熱して封止樹脂１３を硬化させる封止樹脂硬化工程と、耐熱テープ２と封止樹脂１３の界面に切り込みをいれる耐熱テープ切り込み工程と、回路基板１上から耐熱テープ２を剥がす耐熱テープ剥離工程により、集積回路を製造した。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装によって多段積層された半導体装置の複数のギャップにアンダーフィル樹脂を一括で充填しても、他段から溢れ出た樹脂の流入に起因する巻き込みボイドの発生を防ぐことのできる製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ３Ａ、３Ｂ、３Ｃの大きさを３Ａ＞３Ｂ＞３Ｃとなるように変えて、基板１と半導体チップＡのギャップ高さ４Ａ、半導体チップＡと半導体チップＢのギャップ高さ４Ｂ、半導体チップＢと半導体チップＣのギャップ高さ４Ｃの関係を、４Ａ＞４Ｂ＞４Ｃとし、下段のギャップほどアンダーフィル樹脂の浸透速度を速くする。 （もっと読む）

【課題】モールド工法によって配線母基板に封止樹脂を製造する半導体装置の製造方法において、封止樹脂と配線母基板の熱膨張係数の差が大きくても、半導体装置の反り量が小さく、配線母基板を大型化させることが可能となり、製造原価が低く、かつ、反りの個体差が少ない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線母基板１に封止樹脂２１をモールド工法によって形成する工程と、配線母基板に設けられたダイシングラインに沿って封止樹脂を切断する工程と、切断した後に封止樹脂を加熱硬化する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する様々な反りを効果的に抑制し、反りのない製品の製造を可能とする。
【解決手段】配線基板に搭載された複数の半導体チップを一括して封止している樹脂を加熱する際に該樹脂の上に搭載される冶具であって、枠部と、枠部に着脱可能に保持された複数の加重個片とを有し、複数の加重個片には、相対的に熱伝導率が小さな第１の加重個片と、相対的に熱伝導率が大きな第２の加重個片が１つ以上含まれている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張によって半導体装置に生じる反り、及び外部電極の破損を低減し、半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】一面に電極パッド５ａが設けられた半導体チップ５と、一面に接続パッドが設けられたサブ配線基板６と、電極パッド５ａと接続パッド６ａとを電気的に接続する接続部材と、一面にサブ配線基板６が搭載され、サブ配線基板６の接続パッド６ａと電気的に接続される外部端子１１が設けられたメイン配線基板７と、半導体チップ５の外周全体を覆って設けられ、メイン配線基板７の一面側に半導体チップ５を固定する封止樹脂材９と、を備える。サブ配線基板６は、メイン配線基板７の厚み方向において、メイン配線基板７と半導体チップ５との間に位置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの小型化、高信頼性、実装強度および実装信頼性の向上を実現させる。
【解決手段】半導体モジュール１は、配線基板２と、配線基板２の上面２ａ上に搭載された電子部品３と、配線基板２の下面２ｂ上に搭載された電子部品４と、配線基板２の下面２ｂ上に搭載されたリード５と、電子部品４およびリード５を含む配線基板２の下面２ｂを覆う封止樹脂６とを有している。リード５は、接合材１０を介して電極パッド１３ｂに接続される第１部分２１と、第１部分２１から屈曲する第２部分２２と、第２部分２２から屈曲する第３部分２３とを有しており、第３部分２３は、第１部分２１よりも配線基板２の下面２ｂの周縁部側に位置し、かつ第１部分２１よりも配線基板２の下面２ｂから遠い位置に配置されている。リード５は、第３部分２３が封止樹脂６の主面６ａおよび側面６ｂのそれぞれから露出して、外部接続用端子として機能する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が搭載される離型フィルム１１６と、離型フィルム１１６を保持する吸着機構１３２と、吸着機構１３２を離型フィルムと一緒に搬送して金型１６０に離型フィルム１１６を配置させる搬送ハンド１３０と、搬送ハンド１３０に設けられると共に、搬送ハンド１３０の搬送経路において搬送中の離型フィルム１１６に搭載された粉粒体状樹脂１０２（予備的融着樹脂１０６）に対して熱を付与可能な赤外線ヒータ１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂層が形成された基板の反りを低減して、基板に外部接続端子を好適に形成する。
【解決手段】基板１１０と基板１２０とを、各主表面が互いに対向し且つ離間するように金型内に配置する工程と、基板１１０、１２０が配置された金型内に樹脂を供給して、基板１１０、１２０の間に封止樹脂層５００を形成し、基板１１０、１２０と封止樹脂層５００とが積層された積層体１３０を得る工程と、積層体１３０における、基板１１０の主表面の裏面と、基板１２０の主表面の裏面とに、外部接続端子を形成する工程と、封止樹脂層５００を分断して、積層体１３０を、基板１１０を含む部分と基板１２０を含む部分とに分割する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】封止工程で金型内での基板の持ち上がりを防止できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】裏面１２側の無効領域に製品有効領域を囲むメッキ層２７と溝部３１、３２とが設けられたリードフレーム１０、を用意する工程と、リードフレーム１０の表面１１にＩＣ素子を搭載する工程と、下金型８１の溝部９７、９８が形成された表面８２に、リードフレーム１０の裏面１２を対向させ、溝部９７、９８の一端に溝部３１がオーバーラップし、且つ、溝部９７、９８の他端にリードフレーム１０がオーバーラップしないように、リードフレーム１０を下金型８１に配置する工程と、リードフレーム１０を覆うように上金型８３を下金型８１に重ね合わせ、下金型８１と上金型８３との間のキャビティを減圧した状態で、キャビティにモールド樹脂を注入することにより、複数の端子２１とＩＣ素子を封止する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】干渉が生じる可能性が高い機能を有する組み合わせに係る複数のモジュールであっても、モジュールサイズを大型化することなく適切に配置することができる複合電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子部品で構成された複数のモジュールが搭載された集合基板を樹脂にて一括封止してある。集合基板の少なくとも一方の面の略中央に接地電極を配置してあり、複数のモジュールを接地電極の周囲に配置してある。干渉が生じる可能性が高い機能を有する組み合わせに係る複数のモジュールは、少なくとも１つ、干渉が生じない機能を有する他のモジュールを間に挟んで配置する。または、接地電極を挟んで略対向する位置に配置しても良い。 （もっと読む）

【課題】トランスファ・モールド法において、ボイドの発生を防止した半導体装置と製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：（ａ）チップ搭載面２０Ｘと、チップ搭載面に形成された複数の接続部３と、チップ搭載面とは反対側の裏面と、裏面に形成された複数の電極パッド５とを有する基板２０を準備する工程；（ｂ）主面と、主面に形成された複数のボンディングパッド１１と、複数のボンディングパッドと電気的に接続された集積回路と、主面とは反対側の裏面とを有する半導体チップ１０を、基板のチップ搭載面に搭載する工程；（ｃ）（ｂ）工程の後、基板のチップ搭載面および半導体チップを樹脂で封止する工程；ここで、（ｂ）工程の後、かつ、（ｃ）工程の前に、基板のチップ搭載面および半導体チップを、プラズマにより処理する。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単で、製造コストの削減に寄与できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１は、基板２に半導体チップ３がバンプ４を介してフリップチップ接続された半導体装置である。半導体装置１は、基板２と半導体チップ３との間の空間に充填された第１封止体６１と、半導体チップ３を被覆する第２封止体６２と、を備える。第２封止体６２は、第１封止体６１に比べて、無機フィラーの含有量が多い。基板２と半導体チップ３との間の空間に熱膨張係数の低い部材を別途、配置する必要がないので、半導体装置の製造が簡単で、半導体装置の製造コストの削減に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングテープと、該粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムが、ウエハ接着層と、レーザーマーク層とを含む多層構造を有しており、前記ウエハ接着層が、樹脂成分全量に対して３０重量％未満の任意成分としての熱可塑性樹脂成分と、熱硬化性樹脂成分とを含む樹脂組成物により形成され、前記レーザーマーク層が、樹脂成分全量に対して３０重量％以上の熱可塑性樹脂成分と、任意成分としての熱硬化性樹脂成分とを含む樹脂組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】易発塵性基板を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサと、前記易発塵性基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサを封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面を覆う端面保護層８と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、封止層の表面形状によらずに樹脂ペーストの塗布量を正確にコントロールできる、電子部品の製造方法の提供を図る。
【解決手段】本製造方法は、積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）、塗布体形成工程（Ａ５）、貼着工程（Ａ６）、およびシールド層形成工程（Ａ７）を有する。積層体形成工程（Ａ１〜Ａ４）は積層体を形成する。積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。塗布体形成工程（Ａ５）は、塗布体１０を形成する。塗布体１０は、フィルムシート１１に樹脂ペースト１２を塗布した構成であり、樹脂ペーストは導電性を持つ。貼着工程（Ａ６）は、積層体の封止層４に対して塗布体１０を樹脂ペースト１２で貼着させる。シールド層形成工程（Ａ７）は、樹脂ペースト１２を本硬化させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の樹脂厚にバラツキが少ない樹脂封止が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。複数の半導体チップを樹脂厚にバラツキが少ない封止樹脂で封止することができる。また、モールド成型のように高価な金型を必要としないため製造コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）