【課題】コネクタと回路基板とを接続して一体化したものを、モールド樹脂で封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、コネクタハウジングが金型によって押さえつけられても、コネクタハウジングの割れ・クラックを防止できるようにする。
【解決手段】一体化部材６０を金型１００内に設置したとき、金型１００はコネクタハウジング１２に接してこれを押さえつけた状態でコネクタ１０を金型１００内に固定するものであり、金型１００のうちコネクタハウジング１２に接する面に、金型１００がコネクタハウジング１２を押さえたときにコネクタハウジング１２にかかる応力をコネクタハウジング１２の破断強度未満に低減する応力緩和部材２００を設け、この応力緩和部材２００を介して、金型１００による押さえつけを行う。 （もっと読む）

【課題】エアーの巻き込み等により発生する樹脂未充填やボイドの発生を抑制することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】キャビティと、複数個のポットとが設けられた金型を用い、半導体素子を樹脂で封止して半導体装置を製造する方法であって、キャビティに基板を載置した後、キャビティにおける樹脂の流れが巨視的に見て円弧状となるように、複数個のポットのうちの一部からキャビティに樹脂を供給する。これにより、エアーが滞留しにくくなり、エアーの巻き込み等により発生する樹脂未充填やボイド等を抑制することができ、半導体素子の樹脂封止体の品質及び生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現する。
【解決手段】回路基板１に電子部品からなる実装部品３を搭載する工程と、この実装部品３を樹脂で封止し封止体４とする工程と、前記回路基板の外周の４面の、前記封止体４の側面と略同一な側面に、グランドパターン５を露出させる工程と、封止体４の表面を金属膜２で覆う工程と、金属膜２とグランドパターン５とを導通させる工程とを有するモジュール部品の製造方法によって、薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとこれを封止する樹脂との密着性を改善する方法を提供する。
【解決手段】一態様に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法は、主面に第１電極を有する基板１と、第１主面に第２電極を有する半導体チップ４とを、前記主面と前記第１主面とが対向するように配置し、前記第１電極と前記第２電極とを接続する工程と、前記基板に前記半導体チップ４が接続された状態で、前記第１主面に対向する第２主面を研削して前記半導体チップ４を薄化する工程と、前記半導体チップ４を薄化した後に、前記半導体チップの側面、前記第２主面上を樹脂により封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂４０の加熱工程では、ポリアミド樹脂４０の外表面４１、４２のうち電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の上面１１から遠い部品側外表面４１の温度を、電子部品２０の下端面２２よりも基板１０の一面１１に近い基板側外表面４２の温度に比べて低いものとすることによって、部品側外表面４１は液状としつつ基板側外表面４２を硬化させる第１の工程と、続いて、ポリアミド樹脂４０の外表面のうちの部品側外表面４１の温度を上昇させて、当該部品側外表面４１を硬化させる第２の工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に隣接させて接着する電子部品間の接着材の形状を所望の形状にして、信頼性を向上させる。
【解決手段】基板３０と、当該基板３０に電気的に接続された隣接する電子部品３１・３２との接続信頼性を向上させる電子部品の接着方法であって、隣接する電子部品３１・３２の周囲に接着材３５を塗布する接着材塗布ステップと、当該接着材塗布ステップによって隣接する電子部品３１・３２間に塗布された接着材３５の上から接着材３５の形状を所望のフィレット部３６形状に規定するための逆フィレット部形状の形成型４１を載置する型載置ステップと、当該型載置ステップによって逆フィレット部形状の形成型４１が載置された状態で接着材３５を硬化させる硬化ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】球状フィラの噛み込みによる半導体素子の損傷を防止するとともに、モールド不良の発生を防止する
【解決手段】半導体装置は、第１の半導体素子１と、第１の半導体素子１の上面に接着層２を介して搭載された第２の半導体素子３と、第１の半導体素子１及び第２の半導体素子３を封止するモールド樹脂体４と、モールド樹脂体４内に分散され、接着層２の平均厚みより小さな径を有する第１の球状フィラ１８と、モールド樹脂体４内に分散され、接着層２の平均厚みより大きな径を有する第２の球状フィラ１９とを備えている。モールド樹脂体４には、接着層２の平均厚みと同等の径を有する球状フィラが含まれていない。 （もっと読む）

【課題】相手方コネクタとの嵌合を確保し、端子と回路との接続信頼性低下を抑制することのできる電子制御装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路を構成する素子１２が実装された基板１０、ハウジング３２に端子３１が保持されたコネクタ３０、端子の回路側露出部位及び回路を被覆する封止樹脂部５０を備えた電子制御装置１００であって、素子実装部位とは別部位に貫通孔１４を有する貫通基板１１、コネクタは、貫通孔に挿入されて貫通基板の裏面側に突出された突出部位３０ａを有し、ハウジングと貫通基板とが貫通孔を取り囲むように接着固定され、封止樹脂部は、貫通孔から露出されたコネクタの部位３０ｂ及び回路を含んで貫通基板の素子実装面を覆うように配置され、コネクタの突出部位及び貫通基板の裏面におけるコネクタの突出部位に隣接する周囲部位が、封止樹脂部から露出されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面電極に傷が付くのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】表面に表面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、裏面に裏面電極１４ａ，１４ｂを持つ配線基板１０を形成する。配線基板１０の裏面において、ダイシングライン部３２に、裏面電極１４ａ，１４ｂより厚いソルダーレジスト３４を形成する。配線基板１０を製造装置３６上にソルダーレジスト３４を介して固定し、配線基板１０の表面に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６と表面電極１２ｃを金ワイヤ２２により接続し、これらを樹脂２４により封止する。樹脂封止された配線基板１０をダイシングライン部３２に沿ってダイシングする。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
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【課題】ＰＯＰ（パッケージー・オン・パッケージ）封止成形の封止樹脂として使用していた従来の液状樹脂を使用せず顆粒又は粉末状の熱硬化性樹脂を封止樹脂として使用することにより、リリースフィルムを必要としない低コストでの生産が可能で、一定品質を得ることが可能なＰＯＰの半導体装置及び半導体装置の封止成形方法を提供する。
【解決手段】顆粒・粉末状の熱硬化性樹脂からなる半硬化状態の封止樹脂２１を成形し、この封止樹脂２１を壁底一体の第一の金型３２に投入するとともに、半導体素子３を搭載した基板１９を第二の金型３２に装着し、基板１９に搭載された半導体素子３が半硬化状態の封止樹脂２１中に入り込むように第一と第二の金型３２、３１を用いて封止樹脂２１と基板１９とを一体化し、その後に当該一体化物を離型することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に実装された半導体チップ６と、針状フィラーが添加され、基板２の前記半導体チップ６が実装された面と反対側の面が露出するように、基板２と半導体チップ６とを封止する樹脂４と、を具備する半導体装置である。基板２と樹脂４との収縮率の差異を小さくすることができるため、基板２の反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光の送受信性能と実装信頼性を両立させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置８０は、素子（受光素子）１０、透明層２０、及び封止樹脂層６０を供える。素子１０は、例えば半導体素子であり、光学的な機能（例えば受光又は発光）を有する光学機能領域１２を一面に有する。透明層２０は、光学機能領域１２上に位置し、受光素子１０の一面に直接接しており、光学的に透明である。封止樹脂層６０は、透明層２０の側面及び受光素子１０の一面を封止し、透明層２０の上面を被覆しておらず、剛性を向上させるフィラーが混入されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の全体の高さを低く抑えることのできる電子部品と電子部品の樹脂パッケージ方法を提供。
【解決手段】部品２の外周部が第１封止樹脂４によって取り囲まれ、第１封止樹脂４の内側に第２封止樹脂３が充填され、部品２と基板１がワイヤ５によって電気接続され、部品２の外周のエッジ部分のうちのワイヤ５が近傍を通過する辺が面取りされた傾斜面３１に形成されており、ワイヤ５が傾斜面３１に沿って基板１に延設されていることを特徴とし、電子部品の全体の高さを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルを電子部品の下面全域に均一に充填できる電子部品実装基板、及び当該電子部品実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０に実装された電子部品２０と、を備え、電子部品２０が実装された回路基板１０の実装面１１と電子部品２０との間に形成された隙間にアンダーフィル３０を注入可能な電子部品実装基板１であって、回路基板１０における電子部品２０に対向する部分には、アンダーフィル３０を注入する注入穴１３が回路基板１０の厚さ方向に貫通して形成され、実装面１１における注入穴１３の周縁近傍には、注入されたアンダーフィル３０の実装面１１における流れを規制する規制部１４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 歩留りや稼働率を低下させることなく、半導体チップを封止する封止樹脂の半導体チップ周辺に存在する気泡の除去を可能とする半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板の一方の表面に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記表面に搭載される前記半導体チップの搭載領域の外側に、前記半導体チップ搭載領域側から外側に延在する凹部を有する前記基板を準備し、前記表面の前記凹部の内側に前記半導体チップを固定し、前記半導体チップ上に樹脂を供給して前記半導体チップを前記樹脂で封止すると共に前記凹部の前記半導体チップ側の一部を覆う封止樹脂を塗布し、前記封止樹脂塗布工程後、半導体装置の周囲全体を減圧することにより、前記樹脂と前記凹部との間の空間を介して前記封止樹脂中の気泡を除去し、封止樹脂を硬化する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 歩留りや稼働率を低下させることなく、半導体チップを封止する封止樹脂の半導体チップ周辺に存在する気泡の除去を可能とする半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板と、基板の一方の表面に搭載された半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂と、を有する半導体装置の製造方法であって、表面に搭載される半導体チップの搭載領域の外側に配置された半導体チップ搭載領域側の開口とその開口より外側の開口とが基板内部で連通された孔を有する基板を準備し、半導体チップの搭載領域側の開口の内側に半導体チップを固定し、半導体チップ上に樹脂を供給し、半導体チップを樹脂で封止すると共に孔の半導体チップ側の開口を覆う封止樹脂を塗布し、封止樹脂塗布工程後、半導体装置の周囲全体を減圧し、孔の空間を介して封止樹脂中の気泡を除去し、封止樹脂を硬化する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ポストの搭載高さの公差等に影響されることなく、外部との接続面（ポストの上面）を容易に露出させることができ、樹脂封止の際に使用していたリリースフィルムを不要としてコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０上に電子部品２１，２２と共に導体ポスト２４を実装し、この導体ポスト２４の上面に、樹脂封止の際に用いる金型４１，４２よりも軟らかい材料からなる導体Ｗ３，Ｗ４を配設した後、金型４１，４２を用いて、該金型を導体Ｗ３，Ｗ４に接触させながら電子部品２１，２２及び導体ポスト２４を樹脂封止する。樹脂封止後、封止樹脂層２５の表面から露出している導体Ｗ３，Ｗ４上に導電性接続材料を付着させて、シールド部材を装着する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まり、信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板の素子搭載領域外に、ゴム部材を接触させ、前記ゴム部材の未重合成分を前記素子搭載領域外に転写させる。次いで、前記素子搭載領域に、半導体素子を実装し、前記配線基板と前記半導体素子との間隙に、封止用樹脂材を充填する。そして、前記封止用樹脂材を硬化させ、前記配線基板と前記半導体素子との前記間隙に、アンダーフィル材で構成される封止用樹脂を形成する。これにより、半導体装置の製造歩留まり、信頼性が向上する。 （もっと読む）