【課題】封止樹脂の塗布量を増やすことなく半導体チップの４つの側面すべてに大きなフィレットを形成することができ、しかもスペースファクタや作業性を悪化させる虞もない半導体チップの実装方法と、その実装構造ならびに半導体チップを提供すること。
【解決手段】半導体チップ１を配線基板３上にフリップチップ実装した後、この半導体チップ１の１つの側面１１を除く残り３つの側面１２〜１４に表面処理（プラズマクリーニング）を施して封止樹脂５に対する濡れ性を高めておき、相対的に濡れ性の悪い側面１１が存する側から半導体チップ１と配線基板３との間の隙間４へ液状の封止樹脂５を充填させて、４つの側面１１〜１４すべてに封止樹脂５のフィレット５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子としてのＣＲ部品９と能動素子としてのＩＣチップ８とを同一のベース配線層１に装着した構成の電子部品モジュール１５の製造に際し、ベース配線層１の回路形成面２ａに半田粒子７を含んだ接着剤層５Ａを形成し、ＣＲ部品９を先に搭載した後にＩＣチップ８をベース配線層１に搭載して接着剤層５Ａによってベース配線層１に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート１２をＣＲ部品９とＩＣチップ８が接着されたベース配線層１の回路形成面２ａに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層５Ａの硬化およびこの接着剤層５Ａに含まれた半田粒子７の溶融を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】個々の半導体チップのデータを予め記憶することなく、より簡易に且つ必要レベルの精度をもって樹脂の必要量を判断する。
【解決手段】半導体チップ積層体１０２を有する基板１００を樹脂にて封止する樹脂封止装置１であって、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体全体の体積Ｖａを予め記憶する記憶部１０と、積層体１０２の積層高さＨｒを検知するレーザセンサ４０と、を備え、積層体１０２が正常に積層された場合の当該積層体の積層高さをＨａとしたとき、{１−（Ｈｒ／Ｈａ）}×Ｖａの計算式によりＶａに対する所定割合を算出し、予め設定された基準となる樹脂量に対して前記所定割合に相当する樹脂量を調整した上で調整後の樹脂を基板１００に対して供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の品質劣化を防止する半導体装置の製造方法およびこの製造方法で製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂基板１１の含水率の経時変化を把握する工程（処理Ｓ１）と、樹脂基板１１上に導電性の複数のバンプＢを介して半導体素子１２を接続する工程（処理Ｓ３）と、樹脂基板１１および半導体素子１２とをバンプＢを介して接続した状態で加熱して、樹脂基板１１の含水率を０．０２％以下とする第一の加熱工程（処理Ｓ６）と、樹脂基板１１の含水率が０．０２％以下である状態で、半導体素子１２、前記樹脂基板１１および前記バンプＢで囲まれた隙間に樹脂１５を充填する工程とが実施される（処理Ｓ７）。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第１電極と第２電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、基板１０１と、基板１０１に搭載される固体撮像素子１０４と、固体撮像素子１０４の撮像領域に対して光学的空間を隔てて基板１０１に配設される光学フィルタ１０３とを備える。基板１０１は、撮像領域に相当する領域に貫通開口部１０１ｃを有し、貫通開口部１０１ｃの周縁に光学フィルタ１０３を載置する段差部１０１ｄを有する。段差部１０１ｄは、側面に光学フィルタ１０３が符合される凸部３０２を有し、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３とが所定の間隔を隔てるように形成される。 （もっと読む）

【目的】プレス装置を用いることなく、低コストでドライフィルムレジストの盛り上がりを低減できる絶縁膜形成方法を提供する。
【解決手段】真空ラミネート時にドライフィルムレジスト４上に２２０μｍ以上の厚いＰＥＴフィルム５を設置することによって、真空ラミネート後のプレス工程を追加すること無く、通常の真空ラミネート装置だけでドライフィルムレジスト４の盛り上がりを低減できる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の流出を確実に防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとの間を埋めるアンダーフィルと、を具備し、前記基板上には、前記半導体チップの搭載されるチップ搭載領域２０と、前記チップ搭載領域の外部に配置され、電極パッド１２の設けられた電極パッド領域３０と、前記チップ搭載領域と前記電極パッド領域との間に設けられたダム領域４０とが設けられ、前記ダム領域には、複数のダム用突起が、複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１Ａは、実装配線板３、半導体部品２Ａ、アンダーフィル４および界面活性剤５を備える。界面活性剤５は、半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂに塗布されており、半導体部品２Ａおよびアンダーフィル４に対して親和性を発揮する。よって、アンダーフィル４の流入時に半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂの全面にアンダーフィル４が付着する。半導体部品２Ａに用いる半導体チップ９は界面活性剤５を添加した切削水３０をマザー基板２０に供給されながら切断・個片化される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において切断時に樹脂体が割れて外観不良となることを防止することを目的とする。
【解決手段】基板１と、基板１の主面をなす実装面に実装した半導体素子２と、基板１の主面上に半導体素子２を覆って形成した樹脂体３とを備えるものであり、樹脂体３の主面をなす外側表面の縁部に連続的な凹部６を有し、連続的な凹部６よりも内側が割れることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止して、半田バンプの接続信頼性を高める。
【解決手段】まず、回路基板１０１の表面に半導体素子１０２が実装される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に、流動性を有するアンダーフィル樹脂が充填される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂が硬化される。ここで、上記のアンダーフィル樹脂が回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填される際には、半導体素子１０２の側面に対向する複数の位置から回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間にアンダーフィル樹脂が供給される。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（１５）であって、導電性のコンタクト（２）とプリント基板（７）とが設けられていて、該プリント基板（７）が、第１のプラスチックから成る周壁（１６）によって被覆されている形式のもの、並びに、電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品は、伝動装置のオイルパン内において使用される。本発明によれば、導電性のコンタクト（２）が、第２のプラスチックから成るフレーム（４）によって被覆されている。第１のプラスチックは熱硬化性樹脂であり、第２のプラスチックは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、伝動装置オイルに対するバリアではなく、熱硬化性樹脂の形状付与のため、導電性のコンタクトの予備位置決めのため、及び熱硬化性樹脂の機械的な後加工を回避するために働く。このようにして舌片又はフラッシュスキンのような突出部は発生しない。
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【課題】トグルリンク式のプレス機構を採用した場合でも、金型を歪ませることなく型締めでき、型当りの調整作業が容易または不要な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】それぞれプラテンに支持される上下の金型１１２、１２２がプラテンを介してトグルリンク式のプレス機構１０６によって上下に開閉可能とされ、上下の金型１１２、１２２でリードフレーム１５０をクランプした状態で樹脂によって封止する樹脂封止装置であって、下型１２２が可動プラテン１０４から支持される水平方向の支持領域を、クランプ可能な最大のリードフレーム１５０を載置した場合における当該リードフレーム１５０の水平方向両端部の幅以下とする。 （もっと読む）

【課題】安価で信頼性が高く高品質な撮像用半導体装置と、これを効率的に生産することが可能な撮像用半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０と、配線基板２０に搭載されると共に配線基板２０に形成された接続パッド２４とワイヤボンディング接続された撮像用半導体素子３０と、撮像用半導体素子３０の撮像面に、撮像領域の周囲を一周する配置で設けられた封止材４０と、封止材４０の内側空間が密閉空間３８となるように封止材４０に接着された透光板５０と、封止材４０の外周囲と配線基板２０と透光板５０の間を充てんする樹脂６０と、を有していることを特徴とする撮像用半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】歩留まり向上、基板及び樹脂の使用効率の上昇が可能となり、コストダウン可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の片面を樹脂２０で封止する工程と、基板１０と樹脂２０とを、平坦な状態に保持しながら加熱する第１加熱工程と、第１加熱工程の後に、前記基板１０と前記樹脂２０とを、平坦な状態に保持しながら室温に戻す工程と、基板１０と樹脂２０とを室温に戻す工程の後に、基板１０と接している面とは反対の面から、基板１０を残存させるように、樹脂１０を切断する工程と、基板１０を個片化する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の上部を切削する加工を行うことなく、封止樹脂の表面から突起電極の平坦化された上部を露出させることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金型７のキャビティ８の内面を突起電極４の上部に押し付けて突起電極４をクランプした状態で、キャビティ８内に樹脂を注入し、基板１の主面側を封止することにより、封止樹脂の表面から露出する突起電極の上部を、封止樹脂の表面に対して平坦化する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び機械的負荷に対する耐久性向上を図ることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１単位の半導体パッケージを構成する電極パターンを繰り返し形成して成る基板上に多数の半導体チップを実装し、これら半導体チップ群を含む実装基板面の全面を樹脂封止した後、個別に分割して成る半導体パッケージにおいて、該分割した端面に露出した電極３１の樹脂接触面側と封止樹脂６との間に接着層５を形成して介在させたことを特徴とする。この半導体パッケージ１の製造方法は、半導体チップ４を基板２に実装した後に、分割端面に露出する電極パターンの樹脂接触面に接着層を形成し、次いでこれら半導体チップ群を含む基板実装面の全面を樹脂封止し、この封止樹脂６の硬化を待って、個別に分割して製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温接合を実現する実装構造体を提供する。
【解決手段】基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、複数の半導体素子が隣接して実装され、隣接して実装された前記半導体素子の間の前記基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、前記半導体素子を除く電子部品が実装され、複数の前記半導体素子と前記基板の間と、前記電子部品と前記基板との間と、複数の前記半導体素子と前記電子部品との間を、封止樹脂によって一体に封止したことを特徴とする。 （もっと読む）