【課題】基板６に装着した電子部品５を圧縮成形する場合に、離型フィルム１３を被覆した下型４のキャビティ１０内に顆粒樹脂７を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部１４を設けて凹部付フィルム１５を形成すると共に、フィルム凹部１４に所要量の顆粒樹脂７を投入して振動させることにより、顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形して平坦化樹脂載置フィルム１６を形成し、次に、平坦化樹脂載置フィルム１６をインローダ２に係着すると共に、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６におけるフィルム凹部１４をキャビティ（凹部）１０に合致・嵌装（嵌合セット）することにより、凹部付フィルム１５を被覆したキャビティ１０内に平坦化顆粒樹脂７を供給セットする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、基板と、基板上に実装されるフリップチップと、フリップチップが基板に電気的に連結される部分である基板上のチップ連結部分に形成された第１アンダーフィルと、チップ連結部分以外の基板上に形成された第２アンダーフィルと、を備え、第１アンダーフィルは、第２アンダーフィルより高い強度の材質で形成される。また、その製造方法は、基板を準備する工程と、基板と基板に実装されるフリップチップとが電気的に連結される部分である基板上のチップ連結部分以外の部分に第２アンダーフィルを形成する工程と、チップ連結部分に第１アンダーフィルを形成する工程と、チップ連結部分にバンプを通じてフリップチップを実装する工程と、を有し、第１アンダーフィルは、第２アンダーフィルより高い強度の材質で形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１に半導体素子３とチップコンデンサ５を実装した後、封止樹脂を用いた中空封止により封止樹脂部８を形成するに際し、基板１の底面側から基板穿孔部９へ気体を加圧注入することで、封止樹脂部８内に、チップコンデンサ５の端部電極５ａ、５ｂ及びはんだフィレット部６の全体を被覆する樹脂未充填の空洞１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】組立高さの低背化とパッケージの低反り化を同時に実現する、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置４０は、絶縁層２１と配線層１８および２０により構成された配線基板１７の片面に半導体素子１０が搭載され、半導体素子１０が搭載されている配線基板１７の面に設けられた金属ポスト２４と、半導体素子１０を覆うと共に、金属ポスト２４のうち配線基板１７と接する面の反対面のみが露出するように、半導体素子１０が搭載されている配線基板１７の面に設けられた封止層１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型１（上下両型２・３）を用いて、基板５に装着した電子部品４を圧縮成形する場合に、下型キャビティ８内に顆粒樹脂１０を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品（樹脂成形体１１）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】樹脂収容用プレート３１の樹脂収容部３２内に顆粒樹脂１０を投入して均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０を形成すると共に、プレートの開口部３３側を離型フィルム１２で機械的に被覆し、この離型フィルム被覆済プレート３１を反転させた状態で、下型キャビティ８位置に離型フィルム１２を介して載置接合し、次に、キャビティ８面に離型フィルム１２を被覆させると共に、これと同時に、均一な厚さを有する保形顆粒樹脂１０をキャビティ８内に落下供給する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体の一部が封止樹脂体から外部に露出している半導体装置において、樹脂封止時の樹脂の流動による金属細線のショートを防止し、かつ、放熱性を向上させ、しかも、薄バリが生じずに、品質の安定した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１の主面に対向して配置された熱伝導体９１と、前記半導体素子１の少なくとも一部と熱伝導体９１の一部とを封止する封止樹脂体６と、を備え、熱伝導体９１における半導体素子１の主面と対向する面と反対側の面の一部が封止樹脂体６から外部に露出している半導体装置において、熱伝導体９１の露出部が設けられている面の一部に、板厚方向に貫通する開口部１１を設け、この開口部１１の周縁に、半導体素子１が配設されている側とは反対側に突出する突起部９１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】有機配線基板をインターポーザーとした半導体装置を製造する際の、ゲートカット時に発生するモールド樹脂周辺の基板クラック発生を減少させ、品質の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】有機配線基板３における樹脂封止部６の領域の１または複数のコーナー部に、モールド金型の樹脂導入路に接続する樹脂導入部６ａが設定され、前記樹脂導入部６ａとの間に間隙を有するように、モールド金型の樹脂導入路が当接する部位にメッキ配線８が形成される。モールド後のゲートカット時の曲げ応力の集中部は、メッキ配線８の先端部と樹脂導入部６ａとに分散するので、配線基板３のクラックの発生をなくし、基板内部の金属配線２の断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止に起因する反りやひずみを低減することができ、信頼性に優れた電子部品装置の樹脂封止方法及び電子部品装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の外部端子取り付け面にストレスを与えずに一括封止後の配線基板を分割する。
【解決手段】主面に複数のデバイス領域が形成された多数個取り基板７を準備し、前記複数のデバイス領域それぞれに半導体チップを固定し、前記半導体チップ固定後、前記複数の半導体チップを一括で樹脂封止して一括封止部８を形成し、一括封止部８および多数個取り基板７をダイシングにより前記デバイス領域ごとに分割し、前記分割後、ブラシによってそれぞれの封止部の表面を擦り、その後、各半導体装置を一旦トレイのポケットに収納し、さらに、前記トレイから各半導体装置を個片搬送することにより、一括封止後の基板分割時に一括封止部８の表面を真空吸着してダイシングすることにより、多数個取り基板７の外部端子取り付け面にストレスを与えずに分割することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂との界面で剥離が起こりにくい構造を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０、半導体チップ２０、導体バンプ３０、およびアンダーフィル樹脂４０を備えている。配線基板１０は、ソルダーレジスト層１２および応力緩和部１４を有している。ソルダーレジスト層１２の、半導体チップ２０の外周と対向する領域上には、応力緩和部１４が設けられている。応力緩和部１４の材料は、ソルダーレジスト層１２の材料とは相異なる。応力緩和部１４は、ソルダーレジスト層１２およびアンダーフィル樹脂４０が受ける応力を緩和する機能を有する。配線基板１０上には、導体バンプ３０を介して半導体チップ２０が実装されている。配線基板１０と半導体チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第１の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第１の材料から形成される。第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。第１の光学要素および／または第２の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂材の充填効率が良く、型面を汚すことなく未充填領域のない成形品質に優れたアンダーフィルモールドが行なえる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の樹脂注入方向上流側において当該半導体チップ１と回路基板３の隙間を覆って供給された樹脂材１８が、空圧回路１４より第１の密閉空間１６に圧縮空気を送り込みかつ吸引回路１５より第２の密閉空間１７からエアを吸引しながらアンダーフィルモールドされる。 （もっと読む）

【課題】複雑なパラメータの計算が不要であり、吐出量の変化に柔軟に対応することができる液体材料の充填方法、装置およびプログラムの提供。
【解決手段】ワークの外周に沿った非補正塗布パターンと、非補正塗布パターンと重なる補正塗布パターンとから構成される全体塗布パターンを作成し、全体塗布パターンに基づき吐出部から液体材料を吐出し、基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の充填方法であって、補正塗布パターンを、塗布領域および非塗布領域から構成し、補正塗布パターンの塗布領域および非塗布領域を伸縮させることにより、液体材料の吐出量の補正を行うことを特徴とする液体材料の充填方法。 （もっと読む）

【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。
【解決手段】回路基板１１の搭載面１１ａ及び回路基板１１上のボンディングワイヤー１３の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層１４により封止し、透明エポキシ樹脂層１４を硬化させても、透明エポキシ樹脂層１４と回路基板１１の搭載面１１ａとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層１４内部でのボンディングワイヤー１３の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層１５のみを通じて、受光素子チップ１２の受光面１２ａへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。 （もっと読む）

【課題】薄型化された基板の端部における損傷を低減することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と配線層とが積層された複数の基板２０にそれぞれ半導体チップ３０をフリップチップ実装する。基板２０の大きさは、規定の寸法よりも大きいものを用いる。半導体チップ３０がそれぞれ搭載された複数の基板２０を一方向に並置した状態で、封止樹脂４０をモールドする。封止樹脂４０の成型領域は、各基板２０に成型すべき封止樹脂層の外形よりも大きくする。この後、所定の寸法に合わせて、余分な領域Ｒをダイシング装置などを用いて切除し、各基板２０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の１つ当たりのパッケージ数が多くても、樹脂成形体が変形し難く、不良が発生し難い樹脂成形体を提供する。
【解決手段】各パッケージ１１ａの境界に沿って、樹脂成形体１１の厚みの途中までスリット１３を形成しているので、樹脂成形体１１の硬化収縮や、樹脂成形体１１とリードフレーム１２との間の線膨張係数の差により、樹脂成形体１１に応力が生じても、この応力が各パッケージ１１ａ間のスリット１３により緩和され、樹脂成形体１１の反りが発生しない。ダイボンドやワイヤボンド等の工程では、樹脂成形体１１の反りや変形がないため、樹脂成形体１１を定位置に容易に位置決めすることができ、また大きな光透過板を樹脂成形体１１全体に貼り付けても、樹脂成形体１１と光透過板間に隙間が形成されない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における信頼性の向上を図る。
【解決手段】トップゲート方式で封止体を形成した後のゲートブレイク時に、ゲート部１７ｄの樹脂流路１７ｈに充填されたゲートレジンを捻ることにより、鏡面加工で形成された内周面１７ｆで前記ゲートレジンを滑らせて回転させることで、ゲート部１７ｄの注入口１７ｅ付近で前記ゲートレジンと前記封止体の天面とを円滑に、かつ前記封止体の一部を引き剥がすことなく切断分離することができる。これにより、半導体装置（ＰＯＰ）において前記封止体の内部の半導体チップやワイヤが露出することを防止でき、前記半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ワークを基板に接合する際において、基板とワークの加工部分を観察して、ボイドの発生状態や樹脂の流動などの挙動を把握する。
【解決手段】基板１０をセットするステージ２０と、加熱および加圧加工により、透明材料からなる観察用ワーク３０を基板１０と観察用ワーク３０の間に供給された樹脂５０を介して基板１０に接合するヘッド機構４０と、ステージ２０に載置された基板１０および観察用ワーク３０の観察対象部分に光を照射する光源９０と、ステージ２０にセットされた基板１０に観察用ワーク３０を接合する際における観察対象部分の映像を観察用ワーク３０側から撮影する撮影手段６０を有することを特徴とする。 （もっと読む）

ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン及びポリヘドラルオリゴメリックシリケートを含むナノスコピックシリコン含有剤が、無鉛はんだ接続の表面での導電性金属ウィスカの生成と半導体中の原子マイグレーションをなくすために使用される。 （もっと読む）