電子部品の圧縮成形方法及び装置
【課題】基板６に装着した電子部品５を圧縮成形する場合に、離型フィルム１３を被覆した下型４のキャビティ１０内に顆粒樹脂７を均一な厚さで効率良く供給し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部１４を設けて凹部付フィルム１５を形成すると共に、フィルム凹部１４に所要量の顆粒樹脂７を投入して振動させることにより、顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形して平坦化樹脂載置フィルム１６を形成し、次に、平坦化樹脂載置フィルム１６をインローダ２に係着すると共に、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６におけるフィルム凹部１４をキャビティ（凹部）１０に合致・嵌装（嵌合セット）することにより、凹部付フィルム１５を被覆したキャビティ１０内に平坦化顆粒樹脂７を供給セットする。
【解決手段】まず、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部１４を設けて凹部付フィルム１５を形成すると共に、フィルム凹部１４に所要量の顆粒樹脂７を投入して振動させることにより、顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形して平坦化樹脂載置フィルム１６を形成し、次に、平坦化樹脂載置フィルム１６をインローダ２に係着すると共に、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６におけるフィルム凹部１４をキャビティ（凹部）１０に合致・嵌装（嵌合セット）することにより、凹部付フィルム１５を被覆したキャビティ１０内に平坦化顆粒樹脂７を供給セットする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法及びその装置に係り、特に、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型に樹脂材料を供給するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１２に示すように、電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を用いて、基板に装着した電子部品を顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、電子部品の圧縮成形装置１０１に搭載した電子部品の圧縮成形用金型（上型１０２と下型１０３とから成る）において、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給して加熱溶融化し、次に、上下両型１０２・１０３を型締めして下型キャビティ１０５内で加熱溶融化された樹脂材料中に基板１２１に装着した電子部品１２２を浸漬すると共に、下型キャビティ１０５内の樹脂にキャビティ底面部材１０７にて所要の樹脂圧を加えることにより、下型キャビティ１０５の形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形するようにしている。
【０００４】
ところで、図１２に示すように、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給するには、樹脂材料の供給機構１０８が用いられている。
この樹脂材料の供給機構１０８には、樹脂材料の供給部１０９とその下部側に設けられたシャッタ１１０とが設けられて構成されると共に、樹脂材料の供給機構１０８による樹脂材料の供給時に、シャッタ１１０を引いて開けることにより、供給部１０９から顆粒樹脂１０６を落下させて下型キャビティ１０５内に供給するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２１６５５８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給する場合、樹脂材料の供給機構１０８と下型キャビティ１０５面とに所要の落下距離がかなりあるために、落下する顆粒樹脂１０６に付着した粉末が舞い上がり易い。
更に、そのために、下型１０３の型面に被覆した離型フィルム１０４に或いは離型フィルムを被覆していない下型１０３の型面に、顆粒樹脂１０６が或いは顆粒樹脂１０６に付着した粉末が飛散して付着するので、上下両型１０２・１０３を型締めした場合に、下型１０３の型面に或いは基板１２１に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成され易い。
即ち、下型１０３の型面に付着した異物をクリーニングして除去することが必要になることから、また、成形済基板に付着した異物にて不良が発生して製品の歩留まりが悪くなることから、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
また、シャッタ１１０を引いて開けて顆粒樹脂１０６を供給した場合、当該シャッタ１１０に顆粒樹脂１０６が引っ掛かって当該シャッタ１１０が作動しなくなる等の故障が発生し、そのために、電子部品の圧縮成形装置（金型１０２・１０３）による生産を中止しなければならず、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
従って、電子部品の圧縮成形装置（金型１０２・１０３）にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、前述した異物の発生及び樹脂材料の供給機構１０８の故障等によって製品を効率良く生産することができず、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、シャッタ１１０を引くことにより、樹脂材料の供給機構１０８の供給部１０９から顆粒樹脂１０６を落下させて供給した場合、当該供給部１０９側に所要量の顆粒樹脂１０６の一部１０６ａが残存することがあり、下型キャビティ１０５内に所要量の顆粒樹脂１０６を効率良く供給することができず、下型キャビティ内に供給される顆粒樹脂１０６の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ１０５内へ顆粒樹脂１０６を供給する場合、樹脂材料の供給機構１０８と下型キャビティ１０５面とに所要の落下距離がかなり存在するために、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６が不均一な厚さになって（例えば、凸形状等に形成されて均一な厚さにならず）、下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を均一な厚さで効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６が均一な厚さにならないために、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６を効率良く均等に加熱溶融化することができず、下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料中にママコ（継粉）等が発生することにより、下型キャビティ１０５内で圧縮成形される樹脂成形体（製品）の品質性・信頼性が低くなり、高品質性・高信頼性の製品を得ることができないと云う弊害がある。
【０００７】
即ち、本発明は、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂材料の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部を設けて凹部付フィルムを形成する工程と、前記した凹部付フィルムのフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、前記した樹脂材料を載置した凹部付フィルムをインローダで係着する工程と、前記したインローダにて前記した樹脂材料を前記した凹部付フィルムに設けたフィルム凹部内に載置した状態で前記した金型に搬送する工程と、前記した金型キャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌合セットすることにより、前記した樹脂材料を前記した金型キャビティ内に供給する工程とを備え、前記したフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したインローダにて樹脂材料をフィルム凹部内に載置した状態で金型に搬送する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内にフィルム凹部をセットして樹脂材料を金型キャビティ内に供給する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を振動させて平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を押圧平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した離型フィルム上に樹脂投入用のフレームを載置する工程と、前記したフレームの樹脂投入部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、前記した樹脂投入部内における所要量の樹脂材料を平坦化する工程と、前記したフレームを前記した離型フィルム上から除去して前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料を残存させる工程と、前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料に樹脂収容用のプレートを被せて前記した離型フィルムとプレート面とを接合することにより、前記したプレートにおける樹脂収容部内に平坦化された樹脂材料を収容する工程と、前記したプレートに前記した離型フィルムを固定して樹脂収容済プレートを形成する工程と、前記した樹脂収容済プレートをインローダで係着する工程と、前記したインローダにて前記した樹脂収容済プレートを前記した金型キャビティ位置に搬送して載置する工程と、前記した金型キャビティ内から真空引きすることにより、前記した離型フィルムを移動させて金型キャビティ内に吸着被覆させる工程と、前記した金型キャビティ内への離型フィルムの吸着被覆工程時に、前記した樹脂材料を前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に供給する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルムを形成するフィルム成形手段と、前記した離型フィルムに設けたフィルム凹部内に樹脂材料を投入する樹脂材料投入手段と、前記した樹脂材料を載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルムを係着するインローダと、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段とが備えられたことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルム上に載置される樹脂投入用のフレームと、前記した離型フィルム上に載置されたフレームにおける樹脂投入部に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構と、前記した離型フィルム上のフレーム内に投入された樹脂材料を平坦化する平坦化手段と、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容した樹脂収容プレートを係着するインローダと、前記した圧縮成形用キャビティ内から真空引きすることにより、前記したキャビティに前記した離型フィルムを吸着被覆する真空引き機構とが備えられたことを特徴とする。
【００１９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、振動平坦化機構であることを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、押圧平坦化機構であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
即ち、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂材料の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を用いて、金型キャビティ内で基板に装着した電子部品を圧縮成形（樹脂封止成形）するものである。
即ち、電子部品の圧縮成形装置に設けた樹脂材料の配布手段において、まず、離型フィルムの所要個所に、金型（上下両型）に設けた下型キャビティ（凹部）の形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルム（離型フィルム）を形成し、次に、このフィルム凹部内に所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を投入して平坦化することにより、所要の均一な厚さに保形された顆粒樹脂を配設・載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム）を得ることができる。
次に、この平坦化樹脂載置フィルムをインローダに係着して下型キャビティ位置に搬送する。
このとき、平坦化樹脂載置フィルム（インローダ）を上下両型間に進入・下動して下型キャビティ（凹部）に凹部付フィルムのフィルム凹部を合致・嵌装（嵌合セット）させることにより、フィルム凹部（離型フィルム）をキャビティ面に適合させて被覆させることができる。
従って、フィルム凹部を介して下型キャビティ内に平坦化された均一な厚さを有する樹脂材料を保形（保持）・供給することができる。
即ち、所要量の平坦化された顆粒樹脂を離型フィルムごと（フィルム凹部を有する凹部付フィルムごと）下型キャビティ内に装填することができる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料中に、上型基板セットに供給セットされた基板に装着した電子部品を浸漬することにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形することができる。
【００２３】
また、前述した凹部付フィルムにおけるフィルム凹部内での樹脂材料の平坦化には、例えば、振動平坦化機構（振動平坦化作用）或いは押圧平坦化機構（押圧平坦化作用）等が用いられる。
また、凹部付フィルムのフィルム凹部内で樹脂材料を平坦化して均一な厚さに形成する構成については、例えば、インローダによる搬送前に金型の外部において、インローダによる搬送時において、或いは、キャビティ内にセットする時において、平坦化する構成を採用することができる。
或いは、前述した平坦化する構成については、例えば、インローダによる搬送時において、また、キャビティ内にセットする時において、平坦化された樹脂材料が若干崩れた場合等に、補助的に且つ微修正的に平坦化する構成を採用することができる。
【００２４】
即ち、本発明によれば、前述したように、下型キャビティの形状に対応したフィルム凹部（離型フィルム）を被覆した下型キャビティ内に、所要量の平坦化された顆粒樹脂を、フィルム凹部ごと装填することができる。
即ち、顆粒樹脂の一部が樹脂材料供給機構側に残存することなく、所要量の顆粒樹脂の全量を下型キャビティ内に供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に供給される顆粒樹脂（樹脂材料）において、樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、下型キャビティ内に所要量の平坦化された顆粒樹脂をフィルム凹部ごと装填することができるので、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、下型キャビティ内に所要量の平坦化された顆粒樹脂を（均一な厚さの顆粒樹脂を）フィルム凹部ごと装填することができるため、下型キャビティ内で顆粒樹脂を均等に加熱溶融化することができる。
従って、加熱溶融化された樹脂材料の中にママコ等が発生することを効率良く防止し得て、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【００２５】
また、本発明によれば、本発明を前述したように構成したので、従来例に示したような弊害を効率良く防止することができる。
即ち、本発明によれば、顆粒樹脂の一部が樹脂材料の供給機構に残存することを、加熱溶融化される樹脂材料中にママコ等が発生することを、下型の型面及び基板に異物が付着するためにクリーニングが必要になることや歩留まりが低下することを、或いは、シャッタが動作不良を起こして故障することを、効率良く防止することができる。
従って、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【実施例１】
【００２６】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）、図２（３）は実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段である。
なお、図１（１）、図１（２）、図１（３）は前記した配布手段におけるフィルムの成形状態を示し、図２（１）は前記した配布手段における樹脂材料の投入状態を示し、図２（２）は前記した配布手段における樹脂材料の振動平坦化状態を示し、図２（３）は前記した配布手段における他の押圧平坦化状態を示している。
図３（１）、図３（２）は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダである。
図４（１）、図４（２）、図５、図６は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）である。
【００２７】
（電子部品の圧縮成形装置の構成について）
まず、図４（１）、図４（２）、図５、図６を用いて、電子部品の圧縮成形装置（金型）１を説明する。
即ち、電子部品の圧縮成形装置１には、電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）と、金型（１）に成形前材料、例えば、電子部品５を装着した基板６及び樹脂材料（例えば、後述する顆粒状の樹脂材料７）における両者を同時に或いは各別に供給するインローダ２と、金型（１）で圧縮成形された成形済基板を取り出すアンローダ（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、図例に示す装置１に設けられた電子部品の圧縮成形用金型は、固定上型３と、上型３に対向配置した可動下型４とから構成されると共に、この金型３・４には、金型３・４を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、金型３・４を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、上型３の型面には、電子部品５を装着した基板（成形前基板）６を、電子部品５を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部８が設けられると共に、下型４の型面には、上方向に開口したキャビティ開口部９を有する圧縮成形用の下型キャビティ１０（キャビティ凹部）が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ１０の底面には当該キャビティ１０内の樹脂（７）を上方向に押圧するキャビティ底面部材１１が設けられて構成されている。
【００２８】
即ち、まず、上型３の基板セット部８に基板６を、電子部品５を下方向に向けた状態で供給セットし、且つ、下型４のキャビティ１０内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）７を供給すると共に、上下両型３・４を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品５を浸漬することができる。
従って、次に、下型キャビティ１０内の樹脂をキャビティ底面部材１１で押圧することにより、下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えると共に、下型キャビティ１０内で当該キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体１２内に電子部品５を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
【００２９】
なお、下型キャビティ１０面の所要個所には、或いは、下型の型面における所要個所には、図示はしていないが、所要数の吸引孔（真空チューブ等の真空経路を含む）と、当該吸引孔から空気を強制的に吸引排気して真空引きする真空ポンプ等のキャビティ真空引き機構とが設けられて構成されている。
従って、キャビティ真空引き機構にて下型キャビティ１０内から吸引孔を経由して空気を強制的に吸引排気して真空引きすることにより、下型キャビティ１０内に、後述する凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）のフィルム凹部１４を吸着して合致・嵌装（嵌合セット）させると共に、フィルム凹部１４（平坦化された顆粒樹脂７）を下型キャビティ１０内に供給することができるように構成されている。
【００３０】
（樹脂材料の配布手段について）
また、前記した成形装置１における金型３・４の外部には、後述する凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に顆粒樹脂７を配布する樹脂材料の配布手段（基台）２１が設けられて構成されている。
また、後述するように、前記した成形装置１（における金型３・４の外部）に設けられた樹脂材料の配布手段（基台）２１には、フィルム成形機構２２と、樹脂材料投入機構２３と、基台の振動平坦化機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、後述するように、まず、フィルム成形機構２２にて、所要の大きさの離型フィルム１３にキャビティ１０の形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部１４を成形し、次に、樹脂材料投入機構２３にてフィルム凹部１４内に所要量の顆粒樹脂７を計量供給し、次に、基台の振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内に供給された所要量の顆粒樹脂７を振動させて平坦化することにより、フィルム凹部１４内における所要量の顆粒樹脂７を均一な厚さに保形・形成することができるように構成されている〔図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）、図２（３）を参照〕。
【００３１】
（フィルム成形機構について）
即ち、図１（１）、図１（２）、図１（３）において、前述したように、前記した樹脂材料の配布手段２１には、所要の大きさの離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成するフィルム成形機構２２が設けられて構成されている。
また、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示すように、このフィルム成形機構２２には、離型フィルム１３を供給セットして成形するダイ２４（共用の受セット台）と、離型フィルム１３を押圧成形する押圧用パンチ２５とが設けられて構成されると共に、このダイ２４は基台２１上に設置されている。
また、基台２１上のダイ２４には、下型キャビティ１０の形状に対応した凹部形状を有するフィルム成形用のダイ凹部２６と、ダイ２４の上面に設けられた離型フィルム１３のダイ成形面２７とが設けられて構成されている。
従って、フィルム成形機構２２において、ダイ２４における成形面２７に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットしてパンチ２５にて押圧することにより、離型フィルム１３の所要個所にダイ凹部２６に対応したフィルム凹部１４を成形することができるように構成されている（所謂、プレス成形）。
また、更に、このフィルム成形機構２２にて成形した後、この成形されたフィルム凹部１４がダイ２４（受セット台）の凹部２６内に配設（セット）された状態で残存するように構成されている。
従って、このダイ２４は凹部付フィルム１５（フィルム凹部１４）が配設される共用の受セット台２４となるように構成されると共に、その後、樹脂材料の投入、インローダによる係着に用いられるように構成されている。
また、この凹部付フィルム１５に形成されたフィルム凹部１４は、下型キャビティ１０（凹部）に対応しているので、このフィルム凹部１４を下型キャビティ１０の形状に合致・嵌装することができるように構成されている。
従って、後述するように、顆粒樹脂７を供給したフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５を金型３・４に搬送して下型キャビティ１０内に凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を合致・嵌装することにより、（平坦化された保形顆粒樹脂７を配設・載置した）フィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に吸着させて供給することができるように構成されている。
なお、このフィルム凹部１４は下型キャビティ１０内での真空引きによる吸着によって伸長するため、下型キャビティ１０の形状よりも若干小さくても良い。
【００３２】
また、前記したフィルム成形機構２２において、図示はしていないが、例えば、ダイ２４の凹部２６を含む成形面２７に所要のダイ吸引孔と、ダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のダイ真空引き機構とを設ける構成を採用することができる。
従って、ダイ２４の成形面２７に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットしてダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム１３の所要個所にダイ凹部２６の形状に対応したフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成することができるように構成されている（所謂、圧空成形）。
【００３３】
（樹脂材料投入機構について）
また、前述したように、前記した樹脂材料の配布手段２１には、凹部付フィルム１５におけるフィルム凹部１４内に所要量の顆粒樹脂７を計量して供給する樹脂材料投入機構２３が設けられて構成されている。
従って、図２（１）に示すように、樹脂材料供給機構２３にて、受セット台２４の凹部にて成形されてセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内に、所要量の顆粒樹脂７を計量して投入することができるように構成されている。
なお、基台２１に、フィルム凹部１４に供給された顆粒樹脂７を凹部付フィルム１５と一体となって計量する基台の樹脂材料計量機構（図示なし）を設けて構成しても良い。
従って、この基台の樹脂材料計量機構を用いて、フィルム凹部１４に供給された顆粒樹脂７を凹部付フィルム１５と一体にして計量することができるように構成されている。
【００３４】
（基台の振動平坦化機構について）
また、前記した成形装置１には、図示はしていないが、基台２１を（例えば、水平方向に或いは垂直方向に）振動させる基台の振動平坦化機構（加振平坦化機構）が設けられて構成されている。
即ち、図２（２）に示すように、基台の振動平坦化機構にて、基台２１を振動させることにより、基台２１上の受セット台２４にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動平坦化すると共に、フィルム凹部１４内において、所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂（平坦化した保形顆粒樹脂）７を保形・形成することができるように構成されている。
従って、フィルム凹部１４内に平坦化した保形顆粒樹脂７を配設・載置して構成することができると共に、フィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５と、フィルム凹部１４内の平坦化された保形顆粒樹脂７にて平坦化樹脂載置フィルム１６を構成することができる。
【００３５】
なお、図２（３）に示すように、受セット台２４の凹部２６に配設されたフィルム凹部１４内に投入された所要量の顆粒樹脂７を押圧平坦具２８で押圧することにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を均一な厚さに形成する構成を採用することができる。
即ち、押圧平坦具２８にて、受セット台２４の凹部２６に配設したフィルム凹部１４内に供給された所要量の顆粒樹脂７を押圧することにより、フィルム凹部１４内で所要量の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができる。
従って、フィルム凹部１４内において、押圧平坦具２８にて保形顆粒樹脂７を形成し得て平坦化樹脂載置フィルム１６を形成することができる。
なお、前記した顆粒樹脂７を平坦化する手段として「へら」を用いてもよい。
【００３６】
（インローダについて）
即ち、前述したように、前記した成形装置１には、金型３・４に顆粒樹脂７を供給するインローダ２（樹脂材料供給機構）が設けられて構成されている。
また、インローダ２には、例えば、平板状のインローダ本体３１と、インローダ本体３１の下面３２に設けられて離型フィルムの吸着固定手段（図示なし）とから構成されると共に、凹部付フィルム１５をインローダ本体３１の下面３２に吸着固定して係着することができるように構成されている。
また、離型フィルムの吸着固定手段の構成としては、図示はしていないが、インローダ本体３１の下面３２に設けた所要のインローダ吸引孔と、空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のインローダ真空引き機構と、インローダ吸引孔とインローダ真空引き機構とを連通接続する真空チューブ等の真空経路とから構成されている。
従って、インローダ真空引き機構にて真空経路を通してインローダ吸引孔（インローダ本体３１の下面３２側）から空気を強制的に吸引排出することにより、平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）をインローダ本体３１の下面３２に吸着固定して係着することができるように構成されている。
【００３７】
また、インローダ本体３１には、図示はしていないが、インローダ本体３１を振動させるインローダの振動平坦化機構（加振平坦化機構）が設けられて構成されている。
従って、顆粒樹脂７が投入されたフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５をインローダ２（本体３１の下面３２）に吸引係着すると共に、振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動させることにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができるように構成されている。
即ち、樹脂材料投入機構２３にて、凹部付フィルム１５におけるフィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を、インローダ２による搬送時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部内の顆粒樹脂を（例えば、凸形状から）平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成することができる。
なお、このフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７の搬送時における振動平坦化については、例えば、前述した受セット台２４にて均一な厚さに形成された顆粒樹脂７がインローダ搬送時に崩れて不均一な厚さになった場合にも採用することができる。
【００３８】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の配布について）
まず、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示す樹脂材料の配布手段（基台２１）に設けたフィルム成形機構２２を用いてフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５の形成することになる。
即ち、まず、図１（１）に示すように、基台２１上に設けたダイ２４に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットし、次に、図１（２）に示すように、押圧用パンチ２５にて押圧することにより、図１（３）に示すように、ダイ２４に設けたフィルム成形用のダイ凹部２６にて離型フィルム１３の所要個所にフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）を形成することができる。
また、ダイ２４に設けた凹部２６の形状は、下型キャビティ１０の形状に対応して形成されているので、ダイ凹部２６にて成形されたフィルム凹部１４の形状は、下型キャビティ１０の形状に対応したものとなる。
従って、このフィルム凹部１４を金型キャビティ（凹部）１０に適合させて合致・嵌装（嵌合セット）させることができるので、このフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム１５を下型キャビティ１０内に供給セットして下型キャビティ１０面を被覆することができる。
【００３９】
なお、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示すフィルム成形機構２２によるフィルム成形に代えて、ダイ２４のみを用いる構成を採用することができる。
即ち、まず、ダイ２４の成形面２７に離型フィルム１３を供給セットしてダイ凹部２６に設けたダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、ダイ凹部２６の形状に対応したフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成する構成（所謂、圧空成形）を採用しても良い。
【００４０】
次に、図２（１）に示すように、樹脂材料の配布手段（基台２１）に設けた樹脂材料投入機構２３を用いて、所要量の顆粒樹脂７をダイ凹部２６にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内に投入することができる。
次に、図２（２）に示すように、振動平坦化機構にて基台２１（ダイ２４、凹部付フィルム１５）を振動させてフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７に振動を加えることにより、フィルム凹部１４内で顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成することができる。
即ち、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が供給されたフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム１６）を効率良く得ることができる。
従って、振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内で均一な厚さを有する顆粒樹脂７（平坦化された保形顆粒樹脂）を効率良く形成することができる。
【００４１】
なお、図２（２）に示す振動平坦化機構を用いる構成に代えて、図２（３）に示す押圧平坦具２８を用いる構成を採用しても良い。
従って、ダイ凹部２６にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７に押圧平坦具２８で押圧することにより、フィルム凹部１４内で顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く形成することができる。
【００４２】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の搬送について）
次に、図３（１）、図３（２）、及び、図４（１）、図４（２）に示すように、インローダ２にて、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が配設・載置されたフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）を係着して金型３・４に搬送することができる。
即ち、まず、図３（１）に示すように、インローダを下動させることにより、受セット台２４にセットされた凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム１６）をインローダ２（本体３１の下面３２側）に吸着固定させ、次に、図３（２）に示すように、凹部付フィルム１５をインローダ２（の下面３２側）に吸着固定させた状態で、インローダ２を上動させることにより、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が配設・載置されたフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）をインローダ２に係着することができる。
次に、図４（１）に示すように、平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）を係着したインローダ２を下型キャビティ１０位置に搬送することになる。
このとき、平坦化樹脂載置フィルム１６を係着したインローダ２を上下両型３・４間に進入させて下動させることにより、インローダ２を下型３の型面（キャビティ１０位置）に直接的に載置接合させることになる。
従って、次に、図４（２）に示すように、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装（嵌合セット）させると共に、インローダ２による平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）の係着を解いてインローダ２を上動させる。
このとき、前述したように、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に合致・嵌装させてフィルム凹部１４を下型キャビティ１０面に直接的に被覆させることができるので、凹部付フィルム１５を、下型キャビティ１０を含む下型４の型面に被覆させることができる。
従って、フィルム凹部１４（離型フィルム１３）を被覆させた下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７（保形された均一な厚さを有する顆粒樹脂）を直接的に且つ確実に効率良く供給することができる。
【００４３】
（電子部品の圧縮成形方法における圧縮成形について）
次に、図５、図６に閉めすように、下型キャビティ１０内で基板６に装着した電子部品５を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
即ち、まず、（前述したように、インローダ２の係着を解くことにより、）図５に示すように、下型キャビティ１０面を含む下型４の型面に凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）を被覆させると共に、フィルム凹部１４を被覆させたキャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く保形・供給することができる。
従って、次に、図６に示すように、フィルム凹部１４を被覆させたキャビティ１０内に供給された均一な厚さを有する顆粒樹脂７を加熱溶融化して上下両型３・４を型締めすることにより、上型３に供給セットした基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中に浸漬する。
このとき、キャビティ底面部材１１にて下型キャビティ１０内の樹脂を押圧することにより、下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型３・４を型開きすることにより、基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００４４】
（電子部品の圧縮成形方法における作用効果について）
即ち、前述したように、平坦化樹脂載置フィルム１６を、キャビティ１０を含む下型４に供給セットすることにより、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装（嵌合セット）させることができる。
更に、凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に被覆させた状態で、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く保形して供給することができる〔図４（１）、図４（２）、図５を参照〕。
従って、実施例１によれば、従来例のように、下型キャビティ内で顆粒樹脂が凸形状等に形成されることを効率良く防止することができるので、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７（樹脂材料）を均一な厚さで効率良く供給することができる。
また、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く供給することができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、樹脂材料供給機構側に顆粒樹脂が残存することを効率良く防止することができるので、下型キャビティ１０内に供給される樹脂材料７の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く供給することができるので、下型キャビティ１０内で顆粒樹脂７を均等に加熱溶融化することができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中にママコが発生することを効率良く防止し得て、基板６に装着した電子部品５を樹脂成形体１２（製品）内に圧縮成形することができるので、キャビティ１０内で圧縮成形される製品（樹脂成形体１２）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００４５】
また、前述したように、インローダ２を下型３の型面（キャビティ１０位置）に直接的に載置接合させることにより、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装させることができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、顆粒樹脂の落下供給時に、下型の型面や基板に顆粒樹脂や粉末が飛散付着して異物が形成されることを効率良く防止することができるので、型面に付着形成された異物をクリーニングして除去することや、成形済基板に付着した異物によって製品の歩留まりが悪くなることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装させて下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を供給セットすることができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、顆粒樹脂の落下供給時に、シャッタが作動しなくなるなどの故障が発生することを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させることができる。
【００４６】
また、実施例１において、下型キャビティ１０内で均一な厚さに振動を加えることによって保形された顆粒樹脂７は、主として、フィルム凹部１４（離型フィルム１３）を介して伝導される下型キャビティ１０面からの伝導熱で、その下側から上側に順次に且つ均等に加熱溶融化されることになる。
この場合、保形顆粒樹脂７としての顆粒樹脂７同士間には連通孔が存在することになるので、個々の顆粒７自体に含まれる空気、水分がこの連通孔を通して抜けていくことになる。
従って、下型キャビティ１０内で圧縮成形される樹脂成形体の内部にボイド（気泡）が発生することを効率良く防止することができる。
【００４７】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の平坦化について）
即ち、実施例１において、前述したように、樹脂材料の配布手段２１において、まず、フィルム成形機構２２にて、フィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５を形成し、次に、樹脂材料投入機構２３にて、フィルム凹部１４内に顆粒樹脂７を投入し、更に、振動平坦化機構にて、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動させることにより、（或いは、押圧平坦具２８にて押圧することにより、）顆粒樹脂７を（例えば、凸形状から）平坦化して均一な厚さに保形・形成することができる構成を例示した。
手短に言えば、インローダ２で搬送する前に金型３・４の外部で平坦化した顆粒樹脂７を保形する構成を例示したことになる。
また、更に、実施例１において、フィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を、インローダ２にて搬送時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成する構成を採用することができる。
また、実施例１において、フィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を下型キャビティ１０に供給セットする時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部１４内の所要量の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く形成する構成を採用することができる。
なお、このフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７の搬送時における振動平坦化については、また、インローダ２による顆粒樹脂７の下型キャビティ１０内への供給セット時における振動平坦化については、インローダ２にて搬送時に、顆粒樹脂７が若干崩れて不均一な厚さになった場合に、（顆粒樹脂の平坦性が若干崩れた場合に、）補助的に且つ微修正的に採用することができる。
【実施例２】
【００４８】
次に、図７（１）、図７（２）を用いて実施例２を説明する。
また、図７（１）、図７（２）に示す電子部品の圧縮成形装置〔電子部品の圧縮成形用金型（図５等を参照）〕の基本的な構成は、実施例１に示す装置と同じであるため、同じ符号付す。
即ち、図７（１）、図７（２）に示す装置４１においては、下型４と、下型キャビティ１０と、キャビティ底面部材１１と、フィルム凹部１４に平坦化された均一な厚さを有する顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）を係着したインローダ４２とが示されている。
また、インローダ４２には、貫通孔４３を有するインローダ本体４４と、貫通孔４３を閉鎖した状態で蓋をする樹脂飛散防止用の蓋部材４５（図例では貫通孔４３に蓋部材４５が嵌合した状態にある）とから構成されている。
また、インローダ４２の本体４４の下面４６には、実施例１と同様に、インローダの吸引孔が設けられて構成されると共に、当該吸引孔から真空引きすることによって平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）を吸着して係着することができるように構成されている。
なお、実施例２に係る蓋部材４５を備えたインローダ４２は、下型キャビティ１０にて所要複数個の電子部品を一括して圧縮成形する場合（下型キャビティ１０面が広い場合）に用いることができる。
【００４９】
また、インローダ４２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、蓋部材４５の下面４７と平坦化された顆粒樹脂７の上面との間に所要の間隔Ｓが設けられて構成されている。
従って、インローダ４２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、蓋部材４５の下面４７と顆粒樹脂７の上面とが非接触状態になるように構成されているので、蓋部材４５の下面４７に顆粒樹脂７が付着することを効率良く防止することができる。
例えば、実施例１の場合、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、インローダ本体３１の下面３２にフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７が接触してインローダ２側に顆粒樹脂７（或いは、粉末）が付着することがある。
しかしながら、実施例２においては、前述したように、蓋部材４５の下面４７と平坦化された顆粒樹脂７の上面との間に所要の間隔Ｓを設ける構成であるので、蓋部材４５の下面４７に、顆粒樹脂７が付着することを効率良く防止することができる。
なお、蓋部材４５の下面４７は、実施例１に示すインローダ２の本体３１の下面３２に相当するものである。
【００５０】
即ち、実施例１と同様に、まず、図７（１）に示すように、インローダ４２に平坦化樹脂載置フィルム１６（均一な厚さに保形した顆粒樹脂７）を係着して上下両型（４）間に進入させ、次に、図７（２）に示すように、インローダ４２を下動してフィルム凹部１４を下型キャビティ（凹部）１０に合致・嵌装することができる。
また、次に、実施例１と同様に、インローダ４２による凹部付フィルム１５の係着を解くと共に、フィルム凹部１４を（吸着）被覆した下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができる。
従って、実施例１と同様に、インローダ４２（均一な厚さに保形した顆粒樹脂７）を下型キャビティ１０位置に搬送して圧縮成形することができるので、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例３】
【００５１】
次に、図８（１）、図８（２）を用いて実施例３を説明する。
また、図８（１）、図８（２）に示す電子部品の圧縮成形装置〔電子部品の圧縮成形用金型（図５等を参照）〕の基本的な構成は、実施例１に示す装置と同じであるため、同じ符号付す。
【００５２】
即ち、図８（１）、図８（２）に示す装置５１においては、下型４と、下型キャビティ１０と、キャビティ底面部材１１と、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５を係着したインローダ５２とが示されている。
このインローダ５２には、貫通孔５３を有するインローダ本体５４と、フィルム凹部内１４の顆粒樹脂７を押圧平坦化する押圧平坦化機構５５と、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５をインローダ本体５４の下面５６に固定するフィルム固定具５７が設けられて構成されている。
また、押圧平坦化機構５５には、貫通孔５３内を上下動自在に摺動する押圧平坦化部材５８と、インローダ本体５４と押圧平坦化部材５８と間に設けられたスプリング等の弾性部材５９とが設けられて構成されると共に、押圧平坦化部材５８の押圧面でフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化して均一な厚さに保形・形成することができるように構成されている。
なお、押圧平坦化部材５８における押圧面に、例えば、テフロン（登録商標）等の樹脂に対する離型性を有する樹脂離型層６０を設けて構成しても良い。
また、インローダ本体５４の下面５６に凹部付フィルム１５を所要の引張力にて引張してインローダ５２（本体５４の下面５６）に係着する構成を採用することができる。
【００５３】
即ち、実施例１と同様に、まず、図８（１）に示すように、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が載置形成された凹部付フィルム１５をインローダ５２に係着して上下両型（４）間に進入させ、次に、図８（２）に示すように、インローダ５２を下動してフィルム凹部１４を下型キャビティ（凹部）１０に合致・嵌装することができる。
このとき、押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にてフィルム凹部１４にて被覆されたキャビティ１０内の顆粒樹脂７を押圧することにより、このキャビティ１０内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形・形成することができる。
また、次に、実施例１と同様に、インローダ５２による凹部付フィルム１５の係着を解くと共に、フィルム凹部１４を（吸着）被覆した下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができる。
従って、実施例１と同様に、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に載置形成した顆粒樹脂７をインローダ５２にて下型キャビティ１０内に合致・嵌装することにより、フィルム凹部１４で被覆されたキャビティ１０内の顆粒樹脂７を押圧して平坦化すると共に、キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができるので、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５４】
また、まず、実施例１に示す受セット台で成形された（或いは、設置された）凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に樹脂材料投入機構２３にて顆粒樹脂７を投入し、次に、実施例３に示すインローダ５２にて顆粒樹脂７を投入した凹部付フィルム１５を係着する時に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより（例えば、凸形状から）平坦化して均等な厚さに形成する構成を採用することができる。
また、実施例３において、インローダ５２にて係着した顆粒樹脂７を搬送する時に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより（例えば、凸形状から）平坦化して均等な厚さに形成する構成を採用することができる。
なお、実施例３において、インローダ５２にて係着した顆粒樹脂７を搬送する時に、或いは、インローダ５２にて顆粒樹脂７を下型キャビティ１０内に供給セットする時に、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内で平坦化された顆粒樹脂７が若干崩れた場合に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより、補助的に且つ微修正的に平坦化する構成を採用することができる。
【実施例４】
【００５５】
次に、図９（１）、図９（２）、図９（３）、図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）、図１１（１）、図１１（２）を用いて実施例４を説明する。
図９（１）、図９（２）、図９（３）、は樹脂材料の配布手段を示し、図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）はインローダを示し、図１１（１）、図１１（２）は電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を示している。
また、実施例４を説明する図例において、前記した各実施例に示す基本的な構成と同じ構成には同じ符号を付すものである。
なお、実施例４は、前述した実施例１〜３とは異なり、顆粒状樹脂材料（顆粒樹脂）７の供給前に、離型フィルム１３にフィルム凹部（１４）を成形しない構成である。
また、離型フィルム１３上に平坦化して保形された顆粒樹脂７を載置した状態で、下型キャビティ１０に平坦化保形顆粒樹脂７を供給する時に、下型キャビティ１０内から真空引きして離型フィルム１３の所要個所を下型キャビティ１０内面に吸着被覆することにより、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部（１４）と同等の凹部を成形する構成である。
【００５６】
（電子部品の圧縮成形装置の構成について）
実施例４に示す電子部品の圧縮成形装置６１には、実施例１〜３と同様に、電子部品の圧縮成形用金型〔固定上型（図５、図６を参照）と下動下型４〕が設けられて構成されると共に、この装置６１には巻きロール状態の離型フィルムから所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３を切断して形成する離型フィルム切断機構（図示なし）が設けられて構成されている。
また、前記した成形装置６１における金型（４）の外部には、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３上に顆粒樹脂７を投入・平坦化することにより、離型フィルム１３上に顆粒樹脂７を配布する樹脂材料の配布手段（基台）６２が設けられて構成されると共に、所要の大きさの離型フィルム１３上に載置された平坦化保形顆粒樹脂７を金型（４）に搬送するインローダ６３（レジンローダ）が設けられて構成されている。
従って、圧縮成形装置６１において、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３上に平坦化保形顆粒樹脂７を載置した状態でインローダ６３に係着して金型（４）の所要位置に搬送することができるように構成されている。
【００５７】
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
また、実施例４の説明に用いられる金型（下型４）においては、下型キャビティ１０と、キャビティ開口部９と、キャビティ底面部材１１とが示され、図示はしていないが、下型キャビティ１０内に離型フィルム１３を吸着被覆させるために、下型キャビティ１０内から空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のキャビティの真空引き機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、後述するように、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に均一な厚さに保形された顆粒樹脂を供給することができるように構成されると共に、下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができるように構成されている。
【００５８】
（樹脂材料の配布手段について）
また、実施例４の説明に用いられる配布手段６２においては、所要の大きさの平面形状有する離型フィルム１３を配置するフィルム載置部材６４と、フィルム載置部材６４を載置する基台６２と、フィルム載置部材６４上に配設した離型フィルム１３上に設置する樹脂供給用のフレーム（枠）６５と、フィルム載置部材６４上に離型フィルム１３を介して設置されたフレーム６５内に所要量の顆粒樹脂７を計量・投入する樹脂材料投入機構２３と、フレーム６５内に投入された（例えば、凸形状の）顆粒樹脂７を平坦化する適宜な平坦化手段（図示なし）が設けられて構成されている。
また、フレーム６５には所要量の顆粒樹脂７を投入する樹脂投入部６６（貫通孔）が下型キャビティ１０と同等の窪みを有して構成される（下型キャビティ１０の形状に対応して構成される）と共に、フレーム樹脂投入部６６には上開口部と下開口部とが設けられて構成され、図９（２）に示す図例では、フレーム樹脂投入部６６の下開口部が離型フィルム１３に閉鎖された状態で構成されている。
また、実施例１〜実施例３と同様に、樹脂材料の配布手段６２には、樹脂材料の平坦化手段として、図示はしていないが、基台６２（フィルム載置部材６４、離型フィルム１３、フレーム６５を含む）を振動させて樹脂投入部６６内の顆粒樹脂７を振動平坦化する振動平坦化機構が（或いは、樹脂投入部６６内の顆粒樹脂７を押圧平坦化する押圧平坦化する押圧平坦化機構が）設けられて構成されている。
従って、基台６２上に平面形状の離型フィルム１３を介して設置されたフレーム６５の樹脂投入部６６に投入された顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができるように構成されている。
なお、フレーム６５の樹脂投入部６６内で平坦化された顆粒樹脂７は、フレーム６５を除去した後、基台６２に配設した平面形状の離型フィルム１３上に平坦化された状態にて（均一な厚さに保形した状態にて）保持されることになる。
【００５９】
（インローダの構成について）
前述したように、実施例４に示す電子部品の圧縮成形装置６１には、実施例１〜３と同様に、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を供給するインローダ６３（レジンローダ）が設けられて構成されている。
このインローダ６３には、インローダ本体（６３）と、インローダ本体（６３）の下方側に係着される樹脂収容用のプレート６７とが設けられて構成されている。
また、プレート６７の下面側には、下型キャビティ１０と同等の窪みを有する樹脂収容部６８（下型キャビティ１０の形状に対応した凹部）が設けられて構成されると共に、プレート６７の下面は、樹脂収容部６８の開口部６９（プレート開口部）と、その外周囲のプレート周縁部７０とに区画して構成されている。
従って、図１０（１）、図１０（２）に示すように、プレート６７を係着したインローダ６３を下動して平坦化された保形顆粒樹脂７が載置された平面形状の離型フィルム１３にプレート６７の下面（プレート開口部６９とプレート周縁部７０）を接合することにより、離型フィルム１３上で平坦化された保形顆粒樹脂７にプレート６７の樹脂収容部６６を合致・収容させて被せることができるように構成されている。
また、プレート６７（インローダ６３）にて保形顆粒樹脂７を金型側（下型キャビティ１０）に搬送した場合、プレート６７の樹脂収容部６８の上部側が閉鎖されているので、保形顆粒樹脂７を飛散させることなく搬送することができるように構成されている。
なお、前述したように、離型フィルム１３上に保形顆粒樹脂７を載置した状態に構成することができるので、樹脂収容部６８の下部側（開口部６９）は離型フィルム１３にて閉鎖されることになる。
また、樹脂収容部６８内に保形顆粒樹脂７を収容することができるので、プレート６７にて保形顆粒樹脂７の平坦性を保持した状態で金型側に搬送することができる。
【００６０】
また、図示はしていないが、プレート周縁部７０には、平面形状の離型フィルム１３を吸着固定する所要数の吸引孔が設けられて構成されると共に、この吸引孔にはプレート下面から空気を強制的に排出して真空引きする真空ポンプ等のプレート真空引き機構とが真空チューブ等の真空経路を通して連通接続して構成されている。
即ち、プレート６７の下面（周縁部７０）から真空引きすることにより、プレート６７
下面に平面形状の離型フィルム１３を吸着固定することができるように構成されている。
このとき、プレート開口部６９は離型フィルム１３にて閉鎖されることになる。
従って、まず、離型フィルム１３上で保形された顆粒樹脂７にプレート６７を被せることにより、プレート６７の樹脂収容部６８内に平坦化して保形した顆粒樹脂７を収容し、次に、プレート６７の周縁部７０から真空引きすることにより、離型フィルム１３をプレート周縁部７０に吸着固定して樹脂係着済プレート７１を形成することができる。
このとき、樹脂係着済プレート７１（プレート６７）の樹脂収容部６８内の保形顆粒樹脂７はプレート開口部６９を閉鎖する離型フィルム１３上に載置された状態となる。
また、この状態で、インローダ６３に樹脂係着済プレート７１を係着して下型キャビティ１０側に搬送することができるように構成されている。
なお、離型フィルム１３を吸着固定する場合において、プレート６７の樹脂収容部６８内から真空引きする構成を補助的に採用しても良い。
【００６１】
また、プレート側（吸引孔）にはプレートの開閉弁が設けられて構成されると共に、この開閉弁に対して真空経路が着脱自在に設けられ構成されている。
従って、プレート周縁部から真空引きした後、このプレート開閉弁を閉じてこの開閉弁から真空経路を離脱させると共に、インローダにて樹脂係着済プレートを係止して下型キャビティへ搬送することができるように構成されている。
【００６２】
また、樹脂係着済プレート７１はインローダ６３にて下型キャビティ１０位置に当接することができるように構成されている。
このとき、樹脂係着済プレート７１は離型フィルム１３を介してキャビティ開口部９を含む下型４の型面に載置した状態に構成されると共に、プレート開口部６９とキャビティ開口部９とは離型フィルム１３を介して接合された状態に構成されている。
即ち、この状態で、下型キャビティ１０内から真空引きすることにより、離型フィルム１３をキャビティ１０内で移動させて下型キャビティ１０の形状に対応して吸着被覆させることができるように構成されている。
このとき、プレート樹脂収容部７１内の平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７は離型フィルム１３の下方向への移動にしたがって下型キャビティ１０内に落下移動することになる。
従って、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂９を供給することができる。
なお、この場合、下型キャビティ１０の底面からの伝導熱にて保形顆粒樹脂７をそのキャビティ１０底面側から順次に且つ均等な速度にて加熱溶融化することができる。
【００６３】
（電子部品を圧縮成形方法について）
次に、実施例４における平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を用いて、基板（６）に装着した電子部品（５）を圧縮成形する方法について説明する。
即ち、図９（１）に示すように、まず、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３を用意し、次に、この離型フィルム１３を、樹脂材料の配布手段における基台６２上に配設したフィルム載置部材６４の上面に載置し、更に、この載置した離型フィルム１３上に樹脂投入用フレーム６５を設置する。
次に、図９（２）に示すように、樹脂材料投入機構２３にてフレーム６５の樹脂投入部６６に所要量の顆粒樹脂７を計量・投入する。
このとき、フレーム６５の樹脂投入部６６内に投入された顆粒樹脂７は、例えば、凸形状に形成されている。
次に、図９（３）に示すように、振動平坦化機構にてフレーム６５の樹脂投入部６６内の所要量の顆粒樹脂７を振動平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を形成することができる。
次に、図９（３）に示す状態からフレーム６５を除去することにより、図１０（１）における離型フィルム１３上の状態のように、離型フィルム１３上に平坦化されて均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を残存させて形成することができる。
次に、図１０（１）、図１０（２）に示すように、樹脂収容用プレート６７を係着したインローダ６３を下動させてプレート６７下面（開口部６９、周縁部７０）と離型フィルム１３とを接合することにより、離型フィルム１３上で均一な厚さに保形された顆粒樹脂７にプレート６７を被せることができる。
このとき、プレート６７の樹脂収容部６８内に平坦化保形顆粒樹脂７を収容することができる。
次に、プレート６７の周縁部７０（吸引孔）から真空引きすることにより、離型フィルム１３をプレート周縁部７０に吸着固定して樹脂収容済プレート７１を形成することができる。
従って、次に、この状態でインローダ６３を上動させることにより、図１０（３）に示すように、インローダ６３に樹脂収容済プレート７１を係着することができると共に、インローダ６３にて樹脂収容済プレート７１（平坦化保形顆粒樹脂７）を上下両型（４）間に進入させて下型キャビティ１０側に搬送することができる。
【００６４】
また、次に、図１１（１）に示すように、上下両型（４）間において、樹脂収容済プレート７１を係着したインローダを６３下動させて下型キャビティ１０位置に樹脂収容済プレート７１を当接することにより、樹脂収容済プレート７１を下型４の型面に載置することができる。
このとき、平坦化保形顆粒樹脂７を収容した樹脂収容部６８（プレート開口部６９）とキャビティ開口部１０とは離型フィルム１３を介して接合された状態になる。
従って、次に、図１１（２）に示すように、下型キャビティ１０内から真空引きすることにより、離型フィルム１３を下型キャビティ１０の形状に対応して吸着被覆させることができる〔即ち、実施例１〜３に示すフィルム凹部（１４）と同等のものが形成されることになる〕。
このとき、プレート６７の樹脂収容部６８内の平坦化保形顆粒樹脂７は、そのままの形状で、離型フィルム１３の下方向への移動にしたがって、即ち、平坦化保形顆粒樹脂７は離型フィルム１３上に載置された状態で、プレートの樹脂収容部６８内から離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に落下・供給されることになる。
また、このとき、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内おいて、顆粒樹脂７は均一な厚さに効率良く保形・形成されるので、顆粒樹脂７の平坦性は保持されることになる。
なお、下型キャビティ１０内における顆粒樹脂７の平坦性が若干崩れた場合、インローダ６３（離型フィルム１３）を振動させることにより、下型キャビティ１０を被覆した離型フィルム１３内の顆粒樹脂７を補助的に且つ微修正的に平坦化しても良い。
従って、次に、プレート６７による真空引きを解除することにより、離型フィルム１３の係着を解くと共に、インローダ６３を上動させて上下両型（４）間から退出させることになる。
また、このとき、離型フィルム１３は下型キャビティ１０の形状に対応して被覆固定されて残存することになるので、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に均一な厚さを有する顆粒樹脂７を保形して供給することができる。
【００６５】
また、次に、実施例１〜３と同様に、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内で保形顆粒樹脂７を加熱溶融化することができる。
このとき、下型キャビティ１０の底面側からの伝導熱にて保形顆粒樹脂７はその下面側から均一な速度で加熱溶融化することができる。
また、このとき、振動平坦化された顆粒樹脂７同士間には隙間が存在して連通孔を形成しているので、且つ、保形顆粒樹脂７はその下面側から均一な速度で加熱溶融化することができるので、顆粒樹脂７に含まれる空気、水分をこの連通孔を通して効率良くその外部に排気し得て、下型キャビティ１０内で圧縮成形される樹脂成形体（１２）に発生するボイド（気泡）を効率良く防止することができる。
従って、次に、上下両型（４）を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料中に、上型に設けた基板セット部（８）に供給セットされた基板（６）に装着した電子部品（５）を浸漬することになる。
このとき、キャビティ底面部材１１にて下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、基板（６）に装着した電子部品（５）を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体（１２）内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００６６】
即ち、実施例４によれば、前述したように、下型キャビティ１０内からの真空引きによる離型フィルム１３の移動にしたがって、プレート６７の樹脂収容部６８内から離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に所要量の平坦化されて均一な厚さに保形された顆粒樹脂７をそのままの形状にて供給することができるので、下型キャビティ１０内に供給される顆粒樹脂７において、その樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例４によれば、前述したように、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を供給することができるので、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を均一な厚さで効率良く供給することができる。
また、実施例４によれば、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を（均一な厚さの顆粒樹脂７を）供給することができるため、下型キャビティ１０内で顆粒樹脂７を均等に加熱溶融化することができる。
従って、加熱溶融化された樹脂材料中にママコが発生することを効率良く防止し得て、下型キャビティ１０内で圧縮成形される製品〔樹脂成形体（１２）〕について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００６７】
なお、実施例４において、前述したプレート６７の樹脂収容部６８内の顆粒樹脂７に対する振動平坦化に代えて、或いは、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内の顆粒樹脂７に対する振動平坦化に代えて、顆粒樹脂７を押圧平坦化する構成を採用することができる。
【００６８】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６９】
また、前記した実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
【００７０】
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料を用いて説明したが、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
【００７１】
また、前記した実施例において、例えば、シリコーン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１（１）、図１（２）、図１（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段におけるフィルム成形機構を概略的に示す概略縦断面図であって、図１（１）はフィルム成形前の状態を示し、図１（２）はフィルム成形時の状態を示し、図１（３）はフィルム成形後の状態を示している（実施例１）。
【図２】図２（１）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料投入機構を概略的に示す概略縦断面図であり、図２（２）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた振動平坦化機構を概略的に示す概略縦断面図であり、図２（３）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた押圧平坦具を概略的に示す概略縦断面図である（実施例１）。
【図３】図３（１）、図３（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダを概略的に示す概略縦断面図であって、図３（１）はインローダにて平坦化樹脂載置フィルム（フィルム凹部を有する）を係着する時の状態を示し、図３（２）はインローダに平坦化樹脂載置フィルムを係着した状態を示している（実施例１）。
【図４】図３（１）、図３（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型（下型）と平坦化樹脂載置フィルムを係着したインローダとを概略的に示す概略縦断面図であって、図３（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図３（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例１）。
【図５】図５は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図６】図６は、図５に対応する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図７】図７（１）、図７（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図７（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図７（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例２）。
【図８】図８（１）、図８（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図８（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図８（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例３）。
【図９】図９（１）、図９（２）、図９（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段を概略的に示す概略縦断面図であって、図９（１）は樹脂材料配布前における配布手段の設置順を示し、図９（２）は配布手段における樹脂材料の投入状態を示し、図９（３）は配布手段における樹脂材料の平坦化状態を示している（実施例４）。
【図１０】図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダ（樹脂収容用プレート）を概略的に示す概略縦断面図であって、図１０（１）はインローダ（樹脂収容用プレート）にて平坦化された樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルム（フィルム凹部を有しない）を係着する前の状態を示し、図１０（２）はインローダにて平坦化された樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルムを係着する時の状態を示し、図１０（３）はインローダに平坦化された樹脂材料を載置した平面状の離型フィルムを係着した状態を示している（実施例４）。
【図１１】図１１（１）、図１１（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型（下型）と平坦化した樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルムを係着したインローダとを概略的に示す概略縦断面図であって、図１１（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図１１（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化した樹脂材料を載置した平面状の離型フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例４）。
【図１２】図１２は、従来の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、樹脂材料の供給機構にて下型キャビティ内に樹脂材料を落下供給させた状態を示している。
【符号の説明】
【００７３】
１ 電子部品の樹脂封止成形装置
２ インローダ
３ 固定上型
４ 可動下型
５ 電子部品
６ 基板（成形前基板）
７ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
８ 基板セット部
９ キャビティ開口部
１０ 下型キャビティ（キャビティ凹部）
１１ キャビティ底面部材
１２ 樹脂成形体
１３ 離型フィルム
１４ フィルム凹部
１５ 凹部付フィルム
１６ 平坦化樹脂載置フィルム
２１ 樹脂材料の配布手段（基台）
２２ フィルム成形機構
２３ 樹脂材料投入機構
２４ ダイ（共用の受セット台）
２５ 押圧用パンチ
２６ ダイ凹部
２７ ダイ成形面
２８ 押圧平坦具
３１ インローダ本体
３２ インローダの下面
４１ 電子部品の樹脂封止成形装置
４２ インローダ
４３ 貫通孔
４４ インローダ本体
４５ 蓋部材
４６ インローダ本体の下面
４７ 蓋部材の下面
５１ 電子部品の樹脂封止成形装置
５２ インローダ
５３ 貫通孔
５４ インローダ本体
５５ 押圧平坦化機構
５６ インローダ本体の下面
５７ フィルム固定具
５８ 押圧平坦化部材
５９ 弾性部材
６０ 樹脂離型層
６１ 電子部品の樹脂封止成形装置
６２ 樹脂材料の配布手段（基台）
６３ インローダ
６４ フィルム載置部材
６５ 樹脂投入用フレーム
６６ フレーム樹脂投入部（貫通孔）
６７ 樹脂収容用プレート
６８ プレート樹脂収容部
６９ プレート開口部（樹脂収容部の開口部）
７０ プレート周縁部
７１ 樹脂収容済プレート
Ｓ 間隔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法及びその装置に係り、特に、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型に樹脂材料を供給するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１２に示すように、電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を用いて、基板に装着した電子部品を顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）にて圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、電子部品の圧縮成形装置１０１に搭載した電子部品の圧縮成形用金型（上型１０２と下型１０３とから成る）において、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給して加熱溶融化し、次に、上下両型１０２・１０３を型締めして下型キャビティ１０５内で加熱溶融化された樹脂材料中に基板１２１に装着した電子部品１２２を浸漬すると共に、下型キャビティ１０５内の樹脂にキャビティ底面部材１０７にて所要の樹脂圧を加えることにより、下型キャビティ１０５の形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形するようにしている。
【０００４】
ところで、図１２に示すように、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給するには、樹脂材料の供給機構１０８が用いられている。
この樹脂材料の供給機構１０８には、樹脂材料の供給部１０９とその下部側に設けられたシャッタ１１０とが設けられて構成されると共に、樹脂材料の供給機構１０８による樹脂材料の供給時に、シャッタ１１０を引いて開けることにより、供給部１０９から顆粒樹脂１０６を落下させて下型キャビティ１０５内に供給するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２１６５５８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、離型フィルム１０４を被覆した下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を供給する場合、樹脂材料の供給機構１０８と下型キャビティ１０５面とに所要の落下距離がかなりあるために、落下する顆粒樹脂１０６に付着した粉末が舞い上がり易い。
更に、そのために、下型１０３の型面に被覆した離型フィルム１０４に或いは離型フィルムを被覆していない下型１０３の型面に、顆粒樹脂１０６が或いは顆粒樹脂１０６に付着した粉末が飛散して付着するので、上下両型１０２・１０３を型締めした場合に、下型１０３の型面に或いは基板１２１に樹脂カス等の異物（硬化物）が付着形成され易い。
即ち、下型１０３の型面に付着した異物をクリーニングして除去することが必要になることから、また、成形済基板に付着した異物にて不良が発生して製品の歩留まりが悪くなることから、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
また、シャッタ１１０を引いて開けて顆粒樹脂１０６を供給した場合、当該シャッタ１１０に顆粒樹脂１０６が引っ掛かって当該シャッタ１１０が作動しなくなる等の故障が発生し、そのために、電子部品の圧縮成形装置（金型１０２・１０３）による生産を中止しなければならず、製品の生産性を効率良く向上させることができない。
従って、電子部品の圧縮成形装置（金型１０２・１０３）にて樹脂成形体（製品）を圧縮成形する場合に、前述した異物の発生及び樹脂材料の供給機構１０８の故障等によって製品を効率良く生産することができず、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、シャッタ１１０を引くことにより、樹脂材料の供給機構１０８の供給部１０９から顆粒樹脂１０６を落下させて供給した場合、当該供給部１０９側に所要量の顆粒樹脂１０６の一部１０６ａが残存することがあり、下型キャビティ１０５内に所要量の顆粒樹脂１０６を効率良く供給することができず、下型キャビティ内に供給される顆粒樹脂１０６の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ１０５内へ顆粒樹脂１０６を供給する場合、樹脂材料の供給機構１０８と下型キャビティ１０５面とに所要の落下距離がかなり存在するために、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６が不均一な厚さになって（例えば、凸形状等に形成されて均一な厚さにならず）、下型キャビティ１０５内に顆粒樹脂１０６を均一な厚さで効率良く供給することができないと云う弊害がある。
また、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６が均一な厚さにならないために、下型キャビティ１０５内で顆粒樹脂１０６を効率良く均等に加熱溶融化することができず、下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料中にママコ（継粉）等が発生することにより、下型キャビティ１０５内で圧縮成形される樹脂成形体（製品）の品質性・信頼性が低くなり、高品質性・高信頼性の製品を得ることができないと云う弊害がある。
【０００７】
即ち、本発明は、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂材料の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することを目的とする。
また、本発明は、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部を設けて凹部付フィルムを形成する工程と、前記した凹部付フィルムのフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、前記した樹脂材料を載置した凹部付フィルムをインローダで係着する工程と、前記したインローダにて前記した樹脂材料を前記した凹部付フィルムに設けたフィルム凹部内に載置した状態で前記した金型に搬送する工程と、前記した金型キャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌合セットすることにより、前記した樹脂材料を前記した金型キャビティ内に供給する工程とを備え、前記したフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したインローダにて樹脂材料をフィルム凹部内に載置した状態で金型に搬送する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内にフィルム凹部をセットして樹脂材料を金型キャビティ内に供給する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を振動させて平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を押圧平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、前記した離型フィルム上に樹脂投入用のフレームを載置する工程と、前記したフレームの樹脂投入部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、前記した樹脂投入部内における所要量の樹脂材料を平坦化する工程と、前記したフレームを前記した離型フィルム上から除去して前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料を残存させる工程と、前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料に樹脂収容用のプレートを被せて前記した離型フィルムとプレート面とを接合することにより、前記したプレートにおける樹脂収容部内に平坦化された樹脂材料を収容する工程と、前記したプレートに前記した離型フィルムを固定して樹脂収容済プレートを形成する工程と、前記した樹脂収容済プレートをインローダで係着する工程と、前記したインローダにて前記した樹脂収容済プレートを前記した金型キャビティ位置に搬送して載置する工程と、前記した金型キャビティ内から真空引きすることにより、前記した離型フィルムを移動させて金型キャビティ内に吸着被覆させる工程と、前記した金型キャビティ内への離型フィルムの吸着被覆工程時に、前記した樹脂材料を前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に供給する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルムを形成するフィルム成形手段と、前記した離型フィルムに設けたフィルム凹部内に樹脂材料を投入する樹脂材料投入手段と、前記した樹脂材料を載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルムを係着するインローダと、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段とが備えられたことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルム上に載置される樹脂投入用のフレームと、前記した離型フィルム上に載置されたフレームにおける樹脂投入部に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構と、前記した離型フィルム上のフレーム内に投入された樹脂材料を平坦化する平坦化手段と、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容した樹脂収容プレートを係着するインローダと、前記した圧縮成形用キャビティ内から真空引きすることにより、前記したキャビティに前記した離型フィルムを吸着被覆する真空引き機構とが備えられたことを特徴とする。
【００１９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、振動平坦化機構であることを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形装置は、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、押圧平坦化機構であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
即ち、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に供給される樹脂材料の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を用いて、金型キャビティ内で基板に装着した電子部品を圧縮成形（樹脂封止成形）するものである。
即ち、電子部品の圧縮成形装置に設けた樹脂材料の配布手段において、まず、離型フィルムの所要個所に、金型（上下両型）に設けた下型キャビティ（凹部）の形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルム（離型フィルム）を形成し、次に、このフィルム凹部内に所要量の顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）を投入して平坦化することにより、所要の均一な厚さに保形された顆粒樹脂を配設・載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム）を得ることができる。
次に、この平坦化樹脂載置フィルムをインローダに係着して下型キャビティ位置に搬送する。
このとき、平坦化樹脂載置フィルム（インローダ）を上下両型間に進入・下動して下型キャビティ（凹部）に凹部付フィルムのフィルム凹部を合致・嵌装（嵌合セット）させることにより、フィルム凹部（離型フィルム）をキャビティ面に適合させて被覆させることができる。
従って、フィルム凹部を介して下型キャビティ内に平坦化された均一な厚さを有する樹脂材料を保形（保持）・供給することができる。
即ち、所要量の平坦化された顆粒樹脂を離型フィルムごと（フィルム凹部を有する凹部付フィルムごと）下型キャビティ内に装填することができる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料中に、上型基板セットに供給セットされた基板に装着した電子部品を浸漬することにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形することができる。
【００２３】
また、前述した凹部付フィルムにおけるフィルム凹部内での樹脂材料の平坦化には、例えば、振動平坦化機構（振動平坦化作用）或いは押圧平坦化機構（押圧平坦化作用）等が用いられる。
また、凹部付フィルムのフィルム凹部内で樹脂材料を平坦化して均一な厚さに形成する構成については、例えば、インローダによる搬送前に金型の外部において、インローダによる搬送時において、或いは、キャビティ内にセットする時において、平坦化する構成を採用することができる。
或いは、前述した平坦化する構成については、例えば、インローダによる搬送時において、また、キャビティ内にセットする時において、平坦化された樹脂材料が若干崩れた場合等に、補助的に且つ微修正的に平坦化する構成を採用することができる。
【００２４】
即ち、本発明によれば、前述したように、下型キャビティの形状に対応したフィルム凹部（離型フィルム）を被覆した下型キャビティ内に、所要量の平坦化された顆粒樹脂を、フィルム凹部ごと装填することができる。
即ち、顆粒樹脂の一部が樹脂材料供給機構側に残存することなく、所要量の顆粒樹脂の全量を下型キャビティ内に供給することができるので、圧縮成形用キャビティ内に供給される顆粒樹脂（樹脂材料）において、樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、下型キャビティ内に所要量の平坦化された顆粒樹脂をフィルム凹部ごと装填することができるので、圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料を均一な厚さで効率良く供給することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、下型キャビティ内に所要量の平坦化された顆粒樹脂を（均一な厚さの顆粒樹脂を）フィルム凹部ごと装填することができるため、下型キャビティ内で顆粒樹脂を均等に加熱溶融化することができる。
従って、加熱溶融化された樹脂材料の中にママコ等が発生することを効率良く防止し得て、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【００２５】
また、本発明によれば、本発明を前述したように構成したので、従来例に示したような弊害を効率良く防止することができる。
即ち、本発明によれば、顆粒樹脂の一部が樹脂材料の供給機構に残存することを、加熱溶融化される樹脂材料中にママコ等が発生することを、下型の型面及び基板に異物が付着するためにクリーニングが必要になることや歩留まりが低下することを、或いは、シャッタが動作不良を起こして故障することを、効率良く防止することができる。
従って、本発明によれば、圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形される製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【実施例１】
【００２６】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）、図２（３）は実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段である。
なお、図１（１）、図１（２）、図１（３）は前記した配布手段におけるフィルムの成形状態を示し、図２（１）は前記した配布手段における樹脂材料の投入状態を示し、図２（２）は前記した配布手段における樹脂材料の振動平坦化状態を示し、図２（３）は前記した配布手段における他の押圧平坦化状態を示している。
図３（１）、図３（２）は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダである。
図４（１）、図４（２）、図５、図６は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）である。
【００２７】
（電子部品の圧縮成形装置の構成について）
まず、図４（１）、図４（２）、図５、図６を用いて、電子部品の圧縮成形装置（金型）１を説明する。
即ち、電子部品の圧縮成形装置１には、電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）と、金型（１）に成形前材料、例えば、電子部品５を装着した基板６及び樹脂材料（例えば、後述する顆粒状の樹脂材料７）における両者を同時に或いは各別に供給するインローダ２と、金型（１）で圧縮成形された成形済基板を取り出すアンローダ（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、図例に示す装置１に設けられた電子部品の圧縮成形用金型は、固定上型３と、上型３に対向配置した可動下型４とから構成されると共に、この金型３・４には、金型３・４を所要の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）と、金型３・４を所要の型締圧力にて型締めする型締手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、上型３の型面には、電子部品５を装着した基板（成形前基板）６を、電子部品５を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部８が設けられると共に、下型４の型面には、上方向に開口したキャビティ開口部９を有する圧縮成形用の下型キャビティ１０（キャビティ凹部）が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ１０の底面には当該キャビティ１０内の樹脂（７）を上方向に押圧するキャビティ底面部材１１が設けられて構成されている。
【００２８】
即ち、まず、上型３の基板セット部８に基板６を、電子部品５を下方向に向けた状態で供給セットし、且つ、下型４のキャビティ１０内に顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）７を供給すると共に、上下両型３・４を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品５を浸漬することができる。
従って、次に、下型キャビティ１０内の樹脂をキャビティ底面部材１１で押圧することにより、下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えると共に、下型キャビティ１０内で当該キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体１２内に電子部品５を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
【００２９】
なお、下型キャビティ１０面の所要個所には、或いは、下型の型面における所要個所には、図示はしていないが、所要数の吸引孔（真空チューブ等の真空経路を含む）と、当該吸引孔から空気を強制的に吸引排気して真空引きする真空ポンプ等のキャビティ真空引き機構とが設けられて構成されている。
従って、キャビティ真空引き機構にて下型キャビティ１０内から吸引孔を経由して空気を強制的に吸引排気して真空引きすることにより、下型キャビティ１０内に、後述する凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）のフィルム凹部１４を吸着して合致・嵌装（嵌合セット）させると共に、フィルム凹部１４（平坦化された顆粒樹脂７）を下型キャビティ１０内に供給することができるように構成されている。
【００３０】
（樹脂材料の配布手段について）
また、前記した成形装置１における金型３・４の外部には、後述する凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に顆粒樹脂７を配布する樹脂材料の配布手段（基台）２１が設けられて構成されている。
また、後述するように、前記した成形装置１（における金型３・４の外部）に設けられた樹脂材料の配布手段（基台）２１には、フィルム成形機構２２と、樹脂材料投入機構２３と、基台の振動平坦化機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、後述するように、まず、フィルム成形機構２２にて、所要の大きさの離型フィルム１３にキャビティ１０の形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部１４を成形し、次に、樹脂材料投入機構２３にてフィルム凹部１４内に所要量の顆粒樹脂７を計量供給し、次に、基台の振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内に供給された所要量の顆粒樹脂７を振動させて平坦化することにより、フィルム凹部１４内における所要量の顆粒樹脂７を均一な厚さに保形・形成することができるように構成されている〔図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）、図２（３）を参照〕。
【００３１】
（フィルム成形機構について）
即ち、図１（１）、図１（２）、図１（３）において、前述したように、前記した樹脂材料の配布手段２１には、所要の大きさの離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成するフィルム成形機構２２が設けられて構成されている。
また、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示すように、このフィルム成形機構２２には、離型フィルム１３を供給セットして成形するダイ２４（共用の受セット台）と、離型フィルム１３を押圧成形する押圧用パンチ２５とが設けられて構成されると共に、このダイ２４は基台２１上に設置されている。
また、基台２１上のダイ２４には、下型キャビティ１０の形状に対応した凹部形状を有するフィルム成形用のダイ凹部２６と、ダイ２４の上面に設けられた離型フィルム１３のダイ成形面２７とが設けられて構成されている。
従って、フィルム成形機構２２において、ダイ２４における成形面２７に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットしてパンチ２５にて押圧することにより、離型フィルム１３の所要個所にダイ凹部２６に対応したフィルム凹部１４を成形することができるように構成されている（所謂、プレス成形）。
また、更に、このフィルム成形機構２２にて成形した後、この成形されたフィルム凹部１４がダイ２４（受セット台）の凹部２６内に配設（セット）された状態で残存するように構成されている。
従って、このダイ２４は凹部付フィルム１５（フィルム凹部１４）が配設される共用の受セット台２４となるように構成されると共に、その後、樹脂材料の投入、インローダによる係着に用いられるように構成されている。
また、この凹部付フィルム１５に形成されたフィルム凹部１４は、下型キャビティ１０（凹部）に対応しているので、このフィルム凹部１４を下型キャビティ１０の形状に合致・嵌装することができるように構成されている。
従って、後述するように、顆粒樹脂７を供給したフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５を金型３・４に搬送して下型キャビティ１０内に凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を合致・嵌装することにより、（平坦化された保形顆粒樹脂７を配設・載置した）フィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に吸着させて供給することができるように構成されている。
なお、このフィルム凹部１４は下型キャビティ１０内での真空引きによる吸着によって伸長するため、下型キャビティ１０の形状よりも若干小さくても良い。
【００３２】
また、前記したフィルム成形機構２２において、図示はしていないが、例えば、ダイ２４の凹部２６を含む成形面２７に所要のダイ吸引孔と、ダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のダイ真空引き機構とを設ける構成を採用することができる。
従って、ダイ２４の成形面２７に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットしてダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出することにより、離型フィルム１３の所要個所にダイ凹部２６の形状に対応したフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成することができるように構成されている（所謂、圧空成形）。
【００３３】
（樹脂材料投入機構について）
また、前述したように、前記した樹脂材料の配布手段２１には、凹部付フィルム１５におけるフィルム凹部１４内に所要量の顆粒樹脂７を計量して供給する樹脂材料投入機構２３が設けられて構成されている。
従って、図２（１）に示すように、樹脂材料供給機構２３にて、受セット台２４の凹部にて成形されてセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内に、所要量の顆粒樹脂７を計量して投入することができるように構成されている。
なお、基台２１に、フィルム凹部１４に供給された顆粒樹脂７を凹部付フィルム１５と一体となって計量する基台の樹脂材料計量機構（図示なし）を設けて構成しても良い。
従って、この基台の樹脂材料計量機構を用いて、フィルム凹部１４に供給された顆粒樹脂７を凹部付フィルム１５と一体にして計量することができるように構成されている。
【００３４】
（基台の振動平坦化機構について）
また、前記した成形装置１には、図示はしていないが、基台２１を（例えば、水平方向に或いは垂直方向に）振動させる基台の振動平坦化機構（加振平坦化機構）が設けられて構成されている。
即ち、図２（２）に示すように、基台の振動平坦化機構にて、基台２１を振動させることにより、基台２１上の受セット台２４にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動平坦化すると共に、フィルム凹部１４内において、所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂（平坦化した保形顆粒樹脂）７を保形・形成することができるように構成されている。
従って、フィルム凹部１４内に平坦化した保形顆粒樹脂７を配設・載置して構成することができると共に、フィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５と、フィルム凹部１４内の平坦化された保形顆粒樹脂７にて平坦化樹脂載置フィルム１６を構成することができる。
【００３５】
なお、図２（３）に示すように、受セット台２４の凹部２６に配設されたフィルム凹部１４内に投入された所要量の顆粒樹脂７を押圧平坦具２８で押圧することにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を均一な厚さに形成する構成を採用することができる。
即ち、押圧平坦具２８にて、受セット台２４の凹部２６に配設したフィルム凹部１４内に供給された所要量の顆粒樹脂７を押圧することにより、フィルム凹部１４内で所要量の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができる。
従って、フィルム凹部１４内において、押圧平坦具２８にて保形顆粒樹脂７を形成し得て平坦化樹脂載置フィルム１６を形成することができる。
なお、前記した顆粒樹脂７を平坦化する手段として「へら」を用いてもよい。
【００３６】
（インローダについて）
即ち、前述したように、前記した成形装置１には、金型３・４に顆粒樹脂７を供給するインローダ２（樹脂材料供給機構）が設けられて構成されている。
また、インローダ２には、例えば、平板状のインローダ本体３１と、インローダ本体３１の下面３２に設けられて離型フィルムの吸着固定手段（図示なし）とから構成されると共に、凹部付フィルム１５をインローダ本体３１の下面３２に吸着固定して係着することができるように構成されている。
また、離型フィルムの吸着固定手段の構成としては、図示はしていないが、インローダ本体３１の下面３２に設けた所要のインローダ吸引孔と、空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のインローダ真空引き機構と、インローダ吸引孔とインローダ真空引き機構とを連通接続する真空チューブ等の真空経路とから構成されている。
従って、インローダ真空引き機構にて真空経路を通してインローダ吸引孔（インローダ本体３１の下面３２側）から空気を強制的に吸引排出することにより、平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）をインローダ本体３１の下面３２に吸着固定して係着することができるように構成されている。
【００３７】
また、インローダ本体３１には、図示はしていないが、インローダ本体３１を振動させるインローダの振動平坦化機構（加振平坦化機構）が設けられて構成されている。
従って、顆粒樹脂７が投入されたフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５をインローダ２（本体３１の下面３２）に吸引係着すると共に、振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動させることにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができるように構成されている。
即ち、樹脂材料投入機構２３にて、凹部付フィルム１５におけるフィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を、インローダ２による搬送時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部内の顆粒樹脂を（例えば、凸形状から）平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成することができる。
なお、このフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７の搬送時における振動平坦化については、例えば、前述した受セット台２４にて均一な厚さに形成された顆粒樹脂７がインローダ搬送時に崩れて不均一な厚さになった場合にも採用することができる。
【００３８】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の配布について）
まず、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示す樹脂材料の配布手段（基台２１）に設けたフィルム成形機構２２を用いてフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５の形成することになる。
即ち、まず、図１（１）に示すように、基台２１上に設けたダイ２４に所要の大きさの離型フィルム１３を供給セットし、次に、図１（２）に示すように、押圧用パンチ２５にて押圧することにより、図１（３）に示すように、ダイ２４に設けたフィルム成形用のダイ凹部２６にて離型フィルム１３の所要個所にフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）を形成することができる。
また、ダイ２４に設けた凹部２６の形状は、下型キャビティ１０の形状に対応して形成されているので、ダイ凹部２６にて成形されたフィルム凹部１４の形状は、下型キャビティ１０の形状に対応したものとなる。
従って、このフィルム凹部１４を金型キャビティ（凹部）１０に適合させて合致・嵌装（嵌合セット）させることができるので、このフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム１５を下型キャビティ１０内に供給セットして下型キャビティ１０面を被覆することができる。
【００３９】
なお、図１（１）、図１（２）、図１（３）に示すフィルム成形機構２２によるフィルム成形に代えて、ダイ２４のみを用いる構成を採用することができる。
即ち、まず、ダイ２４の成形面２７に離型フィルム１３を供給セットしてダイ凹部２６に設けたダイ吸引孔から空気を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、ダイ凹部２６の形状に対応したフィルム凹部１４を成形して凹部付フィルム１５を形成する構成（所謂、圧空成形）を採用しても良い。
【００４０】
次に、図２（１）に示すように、樹脂材料の配布手段（基台２１）に設けた樹脂材料投入機構２３を用いて、所要量の顆粒樹脂７をダイ凹部２６にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内に投入することができる。
次に、図２（２）に示すように、振動平坦化機構にて基台２１（ダイ２４、凹部付フィルム１５）を振動させてフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７に振動を加えることにより、フィルム凹部１４内で顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成することができる。
即ち、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が供給されたフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム１６）を効率良く得ることができる。
従って、振動平坦化機構にてフィルム凹部１４内で均一な厚さを有する顆粒樹脂７（平坦化された保形顆粒樹脂）を効率良く形成することができる。
【００４１】
なお、図２（２）に示す振動平坦化機構を用いる構成に代えて、図２（３）に示す押圧平坦具２８を用いる構成を採用しても良い。
従って、ダイ凹部２６にセットされた凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７に押圧平坦具２８で押圧することにより、フィルム凹部１４内で顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く形成することができる。
【００４２】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の搬送について）
次に、図３（１）、図３（２）、及び、図４（１）、図４（２）に示すように、インローダ２にて、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が配設・載置されたフィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）を係着して金型３・４に搬送することができる。
即ち、まず、図３（１）に示すように、インローダを下動させることにより、受セット台２４にセットされた凹部付フィルム（平坦化樹脂載置フィルム１６）をインローダ２（本体３１の下面３２側）に吸着固定させ、次に、図３（２）に示すように、凹部付フィルム１５をインローダ２（の下面３２側）に吸着固定させた状態で、インローダ２を上動させることにより、均一な厚さを有する顆粒樹脂７が配設・載置されたフィルム凹部１４を備えた凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）をインローダ２に係着することができる。
次に、図４（１）に示すように、平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）を係着したインローダ２を下型キャビティ１０位置に搬送することになる。
このとき、平坦化樹脂載置フィルム１６を係着したインローダ２を上下両型３・４間に進入させて下動させることにより、インローダ２を下型３の型面（キャビティ１０位置）に直接的に載置接合させることになる。
従って、次に、図４（２）に示すように、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装（嵌合セット）させると共に、インローダ２による平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）の係着を解いてインローダ２を上動させる。
このとき、前述したように、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に合致・嵌装させてフィルム凹部１４を下型キャビティ１０面に直接的に被覆させることができるので、凹部付フィルム１５を、下型キャビティ１０を含む下型４の型面に被覆させることができる。
従って、フィルム凹部１４（離型フィルム１３）を被覆させた下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７（保形された均一な厚さを有する顆粒樹脂）を直接的に且つ確実に効率良く供給することができる。
【００４３】
（電子部品の圧縮成形方法における圧縮成形について）
次に、図５、図６に閉めすように、下型キャビティ１０内で基板６に装着した電子部品５を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
即ち、まず、（前述したように、インローダ２の係着を解くことにより、）図５に示すように、下型キャビティ１０面を含む下型４の型面に凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）を被覆させると共に、フィルム凹部１４を被覆させたキャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く保形・供給することができる。
従って、次に、図６に示すように、フィルム凹部１４を被覆させたキャビティ１０内に供給された均一な厚さを有する顆粒樹脂７を加熱溶融化して上下両型３・４を型締めすることにより、上型３に供給セットした基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中に浸漬する。
このとき、キャビティ底面部材１１にて下型キャビティ１０内の樹脂を押圧することにより、下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型３・４を型開きすることにより、基板６に装着した電子部品５を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体１２内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００４４】
（電子部品の圧縮成形方法における作用効果について）
即ち、前述したように、平坦化樹脂載置フィルム１６を、キャビティ１０を含む下型４に供給セットすることにより、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装（嵌合セット）させることができる。
更に、凹部付フィルム１５（離型フィルム１３）のフィルム凹部１４を下型キャビティ１０内に被覆させた状態で、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く保形して供給することができる〔図４（１）、図４（２）、図５を参照〕。
従って、実施例１によれば、従来例のように、下型キャビティ内で顆粒樹脂が凸形状等に形成されることを効率良く防止することができるので、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７（樹脂材料）を均一な厚さで効率良く供給することができる。
また、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く供給することができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、樹脂材料供給機構側に顆粒樹脂が残存することを効率良く防止することができるので、下型キャビティ１０内に供給される樹脂材料７の樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の均一な厚さを有する顆粒樹脂７を直接的に且つ確実に効率良く供給することができるので、下型キャビティ１０内で顆粒樹脂７を均等に加熱溶融化することができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、下型キャビティ１０内で加熱溶融化された樹脂材料中にママコが発生することを効率良く防止し得て、基板６に装着した電子部品５を樹脂成形体１２（製品）内に圧縮成形することができるので、キャビティ１０内で圧縮成形される製品（樹脂成形体１２）について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００４５】
また、前述したように、インローダ２を下型３の型面（キャビティ１０位置）に直接的に載置接合させることにより、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装させることができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、顆粒樹脂の落下供給時に、下型の型面や基板に顆粒樹脂や粉末が飛散付着して異物が形成されることを効率良く防止することができるので、型面に付着形成された異物をクリーニングして除去することや、成形済基板に付着した異物によって製品の歩留まりが悪くなることを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、前述したように、平坦化顆粒樹脂７が形成されたフィルム凹部１４を下型キャビティ１０（凹部）に直接的に合致・嵌装させて下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を供給セットすることができる。
従って、実施例１によれば、従来例のように、顆粒樹脂の落下供給時に、シャッタが作動しなくなるなどの故障が発生することを効率良く防止し得て、製品（樹脂成形体１２）の生産性を効率良く向上させることができる。
【００４６】
また、実施例１において、下型キャビティ１０内で均一な厚さに振動を加えることによって保形された顆粒樹脂７は、主として、フィルム凹部１４（離型フィルム１３）を介して伝導される下型キャビティ１０面からの伝導熱で、その下側から上側に順次に且つ均等に加熱溶融化されることになる。
この場合、保形顆粒樹脂７としての顆粒樹脂７同士間には連通孔が存在することになるので、個々の顆粒７自体に含まれる空気、水分がこの連通孔を通して抜けていくことになる。
従って、下型キャビティ１０内で圧縮成形される樹脂成形体の内部にボイド（気泡）が発生することを効率良く防止することができる。
【００４７】
（電子部品の圧縮成形方法における樹脂材料の平坦化について）
即ち、実施例１において、前述したように、樹脂材料の配布手段２１において、まず、フィルム成形機構２２にて、フィルム凹部１４を有する凹部付フィルム１５を形成し、次に、樹脂材料投入機構２３にて、フィルム凹部１４内に顆粒樹脂７を投入し、更に、振動平坦化機構にて、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を振動させることにより、（或いは、押圧平坦具２８にて押圧することにより、）顆粒樹脂７を（例えば、凸形状から）平坦化して均一な厚さに保形・形成することができる構成を例示した。
手短に言えば、インローダ２で搬送する前に金型３・４の外部で平坦化した顆粒樹脂７を保形する構成を例示したことになる。
また、更に、実施例１において、フィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を、インローダ２にて搬送時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く保形・形成する構成を採用することができる。
また、実施例１において、フィルム凹部１４内に投入された顆粒樹脂７を下型キャビティ１０に供給セットする時に、インローダ振動平坦化機構にて振動させることにより、フィルム凹部１４内の所要量の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに効率良く形成する構成を採用することができる。
なお、このフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７の搬送時における振動平坦化については、また、インローダ２による顆粒樹脂７の下型キャビティ１０内への供給セット時における振動平坦化については、インローダ２にて搬送時に、顆粒樹脂７が若干崩れて不均一な厚さになった場合に、（顆粒樹脂の平坦性が若干崩れた場合に、）補助的に且つ微修正的に採用することができる。
【実施例２】
【００４８】
次に、図７（１）、図７（２）を用いて実施例２を説明する。
また、図７（１）、図７（２）に示す電子部品の圧縮成形装置〔電子部品の圧縮成形用金型（図５等を参照）〕の基本的な構成は、実施例１に示す装置と同じであるため、同じ符号付す。
即ち、図７（１）、図７（２）に示す装置４１においては、下型４と、下型キャビティ１０と、キャビティ底面部材１１と、フィルム凹部１４に平坦化された均一な厚さを有する顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５（平坦化樹脂載置フィルム１６）を係着したインローダ４２とが示されている。
また、インローダ４２には、貫通孔４３を有するインローダ本体４４と、貫通孔４３を閉鎖した状態で蓋をする樹脂飛散防止用の蓋部材４５（図例では貫通孔４３に蓋部材４５が嵌合した状態にある）とから構成されている。
また、インローダ４２の本体４４の下面４６には、実施例１と同様に、インローダの吸引孔が設けられて構成されると共に、当該吸引孔から真空引きすることによって平坦化樹脂載置フィルム１６（凹部付フィルム１５）を吸着して係着することができるように構成されている。
なお、実施例２に係る蓋部材４５を備えたインローダ４２は、下型キャビティ１０にて所要複数個の電子部品を一括して圧縮成形する場合（下型キャビティ１０面が広い場合）に用いることができる。
【００４９】
また、インローダ４２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、蓋部材４５の下面４７と平坦化された顆粒樹脂７の上面との間に所要の間隔Ｓが設けられて構成されている。
従って、インローダ４２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、蓋部材４５の下面４７と顆粒樹脂７の上面とが非接触状態になるように構成されているので、蓋部材４５の下面４７に顆粒樹脂７が付着することを効率良く防止することができる。
例えば、実施例１の場合、インローダ２にて平坦化樹脂載置フィルム１６を係着した場合、インローダ本体３１の下面３２にフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７が接触してインローダ２側に顆粒樹脂７（或いは、粉末）が付着することがある。
しかしながら、実施例２においては、前述したように、蓋部材４５の下面４７と平坦化された顆粒樹脂７の上面との間に所要の間隔Ｓを設ける構成であるので、蓋部材４５の下面４７に、顆粒樹脂７が付着することを効率良く防止することができる。
なお、蓋部材４５の下面４７は、実施例１に示すインローダ２の本体３１の下面３２に相当するものである。
【００５０】
即ち、実施例１と同様に、まず、図７（１）に示すように、インローダ４２に平坦化樹脂載置フィルム１６（均一な厚さに保形した顆粒樹脂７）を係着して上下両型（４）間に進入させ、次に、図７（２）に示すように、インローダ４２を下動してフィルム凹部１４を下型キャビティ（凹部）１０に合致・嵌装することができる。
また、次に、実施例１と同様に、インローダ４２による凹部付フィルム１５の係着を解くと共に、フィルム凹部１４を（吸着）被覆した下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができる。
従って、実施例１と同様に、インローダ４２（均一な厚さに保形した顆粒樹脂７）を下型キャビティ１０位置に搬送して圧縮成形することができるので、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例３】
【００５１】
次に、図８（１）、図８（２）を用いて実施例３を説明する。
また、図８（１）、図８（２）に示す電子部品の圧縮成形装置〔電子部品の圧縮成形用金型（図５等を参照）〕の基本的な構成は、実施例１に示す装置と同じであるため、同じ符号付す。
【００５２】
即ち、図８（１）、図８（２）に示す装置５１においては、下型４と、下型キャビティ１０と、キャビティ底面部材１１と、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５を係着したインローダ５２とが示されている。
このインローダ５２には、貫通孔５３を有するインローダ本体５４と、フィルム凹部内１４の顆粒樹脂７を押圧平坦化する押圧平坦化機構５５と、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が形成された凹部付フィルム１５をインローダ本体５４の下面５６に固定するフィルム固定具５７が設けられて構成されている。
また、押圧平坦化機構５５には、貫通孔５３内を上下動自在に摺動する押圧平坦化部材５８と、インローダ本体５４と押圧平坦化部材５８と間に設けられたスプリング等の弾性部材５９とが設けられて構成されると共に、押圧平坦化部材５８の押圧面でフィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化して均一な厚さに保形・形成することができるように構成されている。
なお、押圧平坦化部材５８における押圧面に、例えば、テフロン（登録商標）等の樹脂に対する離型性を有する樹脂離型層６０を設けて構成しても良い。
また、インローダ本体５４の下面５６に凹部付フィルム１５を所要の引張力にて引張してインローダ５２（本体５４の下面５６）に係着する構成を採用することができる。
【００５３】
即ち、実施例１と同様に、まず、図８（１）に示すように、フィルム凹部１４に顆粒樹脂７が載置形成された凹部付フィルム１５をインローダ５２に係着して上下両型（４）間に進入させ、次に、図８（２）に示すように、インローダ５２を下動してフィルム凹部１４を下型キャビティ（凹部）１０に合致・嵌装することができる。
このとき、押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にてフィルム凹部１４にて被覆されたキャビティ１０内の顆粒樹脂７を押圧することにより、このキャビティ１０内の顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに保形・形成することができる。
また、次に、実施例１と同様に、インローダ５２による凹部付フィルム１５の係着を解くと共に、フィルム凹部１４を（吸着）被覆した下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができる。
従って、実施例１と同様に、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に載置形成した顆粒樹脂７をインローダ５２にて下型キャビティ１０内に合致・嵌装することにより、フィルム凹部１４で被覆されたキャビティ１０内の顆粒樹脂７を押圧して平坦化すると共に、キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができるので、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５４】
また、まず、実施例１に示す受セット台で成形された（或いは、設置された）凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４に樹脂材料投入機構２３にて顆粒樹脂７を投入し、次に、実施例３に示すインローダ５２にて顆粒樹脂７を投入した凹部付フィルム１５を係着する時に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより（例えば、凸形状から）平坦化して均等な厚さに形成する構成を採用することができる。
また、実施例３において、インローダ５２にて係着した顆粒樹脂７を搬送する時に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより（例えば、凸形状から）平坦化して均等な厚さに形成する構成を採用することができる。
なお、実施例３において、インローダ５２にて係着した顆粒樹脂７を搬送する時に、或いは、インローダ５２にて顆粒樹脂７を下型キャビティ１０内に供給セットする時に、凹部付フィルム１５のフィルム凹部１４内で平坦化された顆粒樹脂７が若干崩れた場合に、フィルム凹部１４内の顆粒樹脂７を押圧平坦化機構５５（押圧平坦化部材５８）にて押圧することにより、補助的に且つ微修正的に平坦化する構成を採用することができる。
【実施例４】
【００５５】
次に、図９（１）、図９（２）、図９（３）、図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）、図１１（１）、図１１（２）を用いて実施例４を説明する。
図９（１）、図９（２）、図９（３）、は樹脂材料の配布手段を示し、図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）はインローダを示し、図１１（１）、図１１（２）は電子部品の圧縮成形装置（電子部品の圧縮成形用金型）を示している。
また、実施例４を説明する図例において、前記した各実施例に示す基本的な構成と同じ構成には同じ符号を付すものである。
なお、実施例４は、前述した実施例１〜３とは異なり、顆粒状樹脂材料（顆粒樹脂）７の供給前に、離型フィルム１３にフィルム凹部（１４）を成形しない構成である。
また、離型フィルム１３上に平坦化して保形された顆粒樹脂７を載置した状態で、下型キャビティ１０に平坦化保形顆粒樹脂７を供給する時に、下型キャビティ１０内から真空引きして離型フィルム１３の所要個所を下型キャビティ１０内面に吸着被覆することにより、離型フィルム１３に下型キャビティ１０の形状に対応したフィルム凹部（１４）と同等の凹部を成形する構成である。
【００５６】
（電子部品の圧縮成形装置の構成について）
実施例４に示す電子部品の圧縮成形装置６１には、実施例１〜３と同様に、電子部品の圧縮成形用金型〔固定上型（図５、図６を参照）と下動下型４〕が設けられて構成されると共に、この装置６１には巻きロール状態の離型フィルムから所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３を切断して形成する離型フィルム切断機構（図示なし）が設けられて構成されている。
また、前記した成形装置６１における金型（４）の外部には、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３上に顆粒樹脂７を投入・平坦化することにより、離型フィルム１３上に顆粒樹脂７を配布する樹脂材料の配布手段（基台）６２が設けられて構成されると共に、所要の大きさの離型フィルム１３上に載置された平坦化保形顆粒樹脂７を金型（４）に搬送するインローダ６３（レジンローダ）が設けられて構成されている。
従って、圧縮成形装置６１において、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３上に平坦化保形顆粒樹脂７を載置した状態でインローダ６３に係着して金型（４）の所要位置に搬送することができるように構成されている。
【００５７】
（電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
また、実施例４の説明に用いられる金型（下型４）においては、下型キャビティ１０と、キャビティ開口部９と、キャビティ底面部材１１とが示され、図示はしていないが、下型キャビティ１０内に離型フィルム１３を吸着被覆させるために、下型キャビティ１０内から空気を強制的に吸引排出して真空引きする真空ポンプ等のキャビティの真空引き機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、後述するように、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に均一な厚さに保形された顆粒樹脂を供給することができるように構成されると共に、下型キャビティ１０内で基板（６）に装着した電子部品（５）を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体（１２）内に圧縮成形することができるように構成されている。
【００５８】
（樹脂材料の配布手段について）
また、実施例４の説明に用いられる配布手段６２においては、所要の大きさの平面形状有する離型フィルム１３を配置するフィルム載置部材６４と、フィルム載置部材６４を載置する基台６２と、フィルム載置部材６４上に配設した離型フィルム１３上に設置する樹脂供給用のフレーム（枠）６５と、フィルム載置部材６４上に離型フィルム１３を介して設置されたフレーム６５内に所要量の顆粒樹脂７を計量・投入する樹脂材料投入機構２３と、フレーム６５内に投入された（例えば、凸形状の）顆粒樹脂７を平坦化する適宜な平坦化手段（図示なし）が設けられて構成されている。
また、フレーム６５には所要量の顆粒樹脂７を投入する樹脂投入部６６（貫通孔）が下型キャビティ１０と同等の窪みを有して構成される（下型キャビティ１０の形状に対応して構成される）と共に、フレーム樹脂投入部６６には上開口部と下開口部とが設けられて構成され、図９（２）に示す図例では、フレーム樹脂投入部６６の下開口部が離型フィルム１３に閉鎖された状態で構成されている。
また、実施例１〜実施例３と同様に、樹脂材料の配布手段６２には、樹脂材料の平坦化手段として、図示はしていないが、基台６２（フィルム載置部材６４、離型フィルム１３、フレーム６５を含む）を振動させて樹脂投入部６６内の顆粒樹脂７を振動平坦化する振動平坦化機構が（或いは、樹脂投入部６６内の顆粒樹脂７を押圧平坦化する押圧平坦化する押圧平坦化機構が）設けられて構成されている。
従って、基台６２上に平面形状の離型フィルム１３を介して設置されたフレーム６５の樹脂投入部６６に投入された顆粒樹脂７を平坦化して均一な厚さに形成することができるように構成されている。
なお、フレーム６５の樹脂投入部６６内で平坦化された顆粒樹脂７は、フレーム６５を除去した後、基台６２に配設した平面形状の離型フィルム１３上に平坦化された状態にて（均一な厚さに保形した状態にて）保持されることになる。
【００５９】
（インローダの構成について）
前述したように、実施例４に示す電子部品の圧縮成形装置６１には、実施例１〜３と同様に、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を供給するインローダ６３（レジンローダ）が設けられて構成されている。
このインローダ６３には、インローダ本体（６３）と、インローダ本体（６３）の下方側に係着される樹脂収容用のプレート６７とが設けられて構成されている。
また、プレート６７の下面側には、下型キャビティ１０と同等の窪みを有する樹脂収容部６８（下型キャビティ１０の形状に対応した凹部）が設けられて構成されると共に、プレート６７の下面は、樹脂収容部６８の開口部６９（プレート開口部）と、その外周囲のプレート周縁部７０とに区画して構成されている。
従って、図１０（１）、図１０（２）に示すように、プレート６７を係着したインローダ６３を下動して平坦化された保形顆粒樹脂７が載置された平面形状の離型フィルム１３にプレート６７の下面（プレート開口部６９とプレート周縁部７０）を接合することにより、離型フィルム１３上で平坦化された保形顆粒樹脂７にプレート６７の樹脂収容部６６を合致・収容させて被せることができるように構成されている。
また、プレート６７（インローダ６３）にて保形顆粒樹脂７を金型側（下型キャビティ１０）に搬送した場合、プレート６７の樹脂収容部６８の上部側が閉鎖されているので、保形顆粒樹脂７を飛散させることなく搬送することができるように構成されている。
なお、前述したように、離型フィルム１３上に保形顆粒樹脂７を載置した状態に構成することができるので、樹脂収容部６８の下部側（開口部６９）は離型フィルム１３にて閉鎖されることになる。
また、樹脂収容部６８内に保形顆粒樹脂７を収容することができるので、プレート６７にて保形顆粒樹脂７の平坦性を保持した状態で金型側に搬送することができる。
【００６０】
また、図示はしていないが、プレート周縁部７０には、平面形状の離型フィルム１３を吸着固定する所要数の吸引孔が設けられて構成されると共に、この吸引孔にはプレート下面から空気を強制的に排出して真空引きする真空ポンプ等のプレート真空引き機構とが真空チューブ等の真空経路を通して連通接続して構成されている。
即ち、プレート６７の下面（周縁部７０）から真空引きすることにより、プレート６７
下面に平面形状の離型フィルム１３を吸着固定することができるように構成されている。
このとき、プレート開口部６９は離型フィルム１３にて閉鎖されることになる。
従って、まず、離型フィルム１３上で保形された顆粒樹脂７にプレート６７を被せることにより、プレート６７の樹脂収容部６８内に平坦化して保形した顆粒樹脂７を収容し、次に、プレート６７の周縁部７０から真空引きすることにより、離型フィルム１３をプレート周縁部７０に吸着固定して樹脂係着済プレート７１を形成することができる。
このとき、樹脂係着済プレート７１（プレート６７）の樹脂収容部６８内の保形顆粒樹脂７はプレート開口部６９を閉鎖する離型フィルム１３上に載置された状態となる。
また、この状態で、インローダ６３に樹脂係着済プレート７１を係着して下型キャビティ１０側に搬送することができるように構成されている。
なお、離型フィルム１３を吸着固定する場合において、プレート６７の樹脂収容部６８内から真空引きする構成を補助的に採用しても良い。
【００６１】
また、プレート側（吸引孔）にはプレートの開閉弁が設けられて構成されると共に、この開閉弁に対して真空経路が着脱自在に設けられ構成されている。
従って、プレート周縁部から真空引きした後、このプレート開閉弁を閉じてこの開閉弁から真空経路を離脱させると共に、インローダにて樹脂係着済プレートを係止して下型キャビティへ搬送することができるように構成されている。
【００６２】
また、樹脂係着済プレート７１はインローダ６３にて下型キャビティ１０位置に当接することができるように構成されている。
このとき、樹脂係着済プレート７１は離型フィルム１３を介してキャビティ開口部９を含む下型４の型面に載置した状態に構成されると共に、プレート開口部６９とキャビティ開口部９とは離型フィルム１３を介して接合された状態に構成されている。
即ち、この状態で、下型キャビティ１０内から真空引きすることにより、離型フィルム１３をキャビティ１０内で移動させて下型キャビティ１０の形状に対応して吸着被覆させることができるように構成されている。
このとき、プレート樹脂収容部７１内の平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７は離型フィルム１３の下方向への移動にしたがって下型キャビティ１０内に落下移動することになる。
従って、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂９を供給することができる。
なお、この場合、下型キャビティ１０の底面からの伝導熱にて保形顆粒樹脂７をそのキャビティ１０底面側から順次に且つ均等な速度にて加熱溶融化することができる。
【００６３】
（電子部品を圧縮成形方法について）
次に、実施例４における平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を用いて、基板（６）に装着した電子部品（５）を圧縮成形する方法について説明する。
即ち、図９（１）に示すように、まず、所要の大きさの平面形状を有する離型フィルム１３を用意し、次に、この離型フィルム１３を、樹脂材料の配布手段における基台６２上に配設したフィルム載置部材６４の上面に載置し、更に、この載置した離型フィルム１３上に樹脂投入用フレーム６５を設置する。
次に、図９（２）に示すように、樹脂材料投入機構２３にてフレーム６５の樹脂投入部６６に所要量の顆粒樹脂７を計量・投入する。
このとき、フレーム６５の樹脂投入部６６内に投入された顆粒樹脂７は、例えば、凸形状に形成されている。
次に、図９（３）に示すように、振動平坦化機構にてフレーム６５の樹脂投入部６６内の所要量の顆粒樹脂７を振動平坦化して均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を形成することができる。
次に、図９（３）に示す状態からフレーム６５を除去することにより、図１０（１）における離型フィルム１３上の状態のように、離型フィルム１３上に平坦化されて均一な厚さに保形された顆粒樹脂７を残存させて形成することができる。
次に、図１０（１）、図１０（２）に示すように、樹脂収容用プレート６７を係着したインローダ６３を下動させてプレート６７下面（開口部６９、周縁部７０）と離型フィルム１３とを接合することにより、離型フィルム１３上で均一な厚さに保形された顆粒樹脂７にプレート６７を被せることができる。
このとき、プレート６７の樹脂収容部６８内に平坦化保形顆粒樹脂７を収容することができる。
次に、プレート６７の周縁部７０（吸引孔）から真空引きすることにより、離型フィルム１３をプレート周縁部７０に吸着固定して樹脂収容済プレート７１を形成することができる。
従って、次に、この状態でインローダ６３を上動させることにより、図１０（３）に示すように、インローダ６３に樹脂収容済プレート７１を係着することができると共に、インローダ６３にて樹脂収容済プレート７１（平坦化保形顆粒樹脂７）を上下両型（４）間に進入させて下型キャビティ１０側に搬送することができる。
【００６４】
また、次に、図１１（１）に示すように、上下両型（４）間において、樹脂収容済プレート７１を係着したインローダを６３下動させて下型キャビティ１０位置に樹脂収容済プレート７１を当接することにより、樹脂収容済プレート７１を下型４の型面に載置することができる。
このとき、平坦化保形顆粒樹脂７を収容した樹脂収容部６８（プレート開口部６９）とキャビティ開口部１０とは離型フィルム１３を介して接合された状態になる。
従って、次に、図１１（２）に示すように、下型キャビティ１０内から真空引きすることにより、離型フィルム１３を下型キャビティ１０の形状に対応して吸着被覆させることができる〔即ち、実施例１〜３に示すフィルム凹部（１４）と同等のものが形成されることになる〕。
このとき、プレート６７の樹脂収容部６８内の平坦化保形顆粒樹脂７は、そのままの形状で、離型フィルム１３の下方向への移動にしたがって、即ち、平坦化保形顆粒樹脂７は離型フィルム１３上に載置された状態で、プレートの樹脂収容部６８内から離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内に落下・供給されることになる。
また、このとき、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内おいて、顆粒樹脂７は均一な厚さに効率良く保形・形成されるので、顆粒樹脂７の平坦性は保持されることになる。
なお、下型キャビティ１０内における顆粒樹脂７の平坦性が若干崩れた場合、インローダ６３（離型フィルム１３）を振動させることにより、下型キャビティ１０を被覆した離型フィルム１３内の顆粒樹脂７を補助的に且つ微修正的に平坦化しても良い。
従って、次に、プレート６７による真空引きを解除することにより、離型フィルム１３の係着を解くと共に、インローダ６３を上動させて上下両型（４）間から退出させることになる。
また、このとき、離型フィルム１３は下型キャビティ１０の形状に対応して被覆固定されて残存することになるので、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に均一な厚さを有する顆粒樹脂７を保形して供給することができる。
【００６５】
また、次に、実施例１〜３と同様に、離型フィルム１３が被覆された下型キャビティ１０内で保形顆粒樹脂７を加熱溶融化することができる。
このとき、下型キャビティ１０の底面側からの伝導熱にて保形顆粒樹脂７はその下面側から均一な速度で加熱溶融化することができる。
また、このとき、振動平坦化された顆粒樹脂７同士間には隙間が存在して連通孔を形成しているので、且つ、保形顆粒樹脂７はその下面側から均一な速度で加熱溶融化することができるので、顆粒樹脂７に含まれる空気、水分をこの連通孔を通して効率良くその外部に排気し得て、下型キャビティ１０内で圧縮成形される樹脂成形体（１２）に発生するボイド（気泡）を効率良く防止することができる。
従って、次に、上下両型（４）を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料中に、上型に設けた基板セット部（８）に供給セットされた基板（６）に装着した電子部品（５）を浸漬することになる。
このとき、キャビティ底面部材１１にて下型キャビティ１０内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、基板（６）に装着した電子部品（５）を下型キャビティ１０の形状に対応した樹脂成形体（１２）内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００６６】
即ち、実施例４によれば、前述したように、下型キャビティ１０内からの真空引きによる離型フィルム１３の移動にしたがって、プレート６７の樹脂収容部６８内から離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に所要量の平坦化されて均一な厚さに保形された顆粒樹脂７をそのままの形状にて供給することができるので、下型キャビティ１０内に供給される顆粒樹脂７において、その樹脂量に対する信頼性を効率良く向上させることができる。
また、実施例４によれば、前述したように、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を供給することができるので、下型キャビティ１０内に顆粒樹脂７を均一な厚さで効率良く供給することができる。
また、実施例４によれば、前述したように、下型キャビティ１０内に所要量の平坦化された顆粒樹脂７を（均一な厚さの顆粒樹脂７を）供給することができるため、下型キャビティ１０内で顆粒樹脂７を均等に加熱溶融化することができる。
従って、加熱溶融化された樹脂材料中にママコが発生することを効率良く防止し得て、下型キャビティ１０内で圧縮成形される製品〔樹脂成形体（１２）〕について、高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００６７】
なお、実施例４において、前述したプレート６７の樹脂収容部６８内の顆粒樹脂７に対する振動平坦化に代えて、或いは、離型フィルム１３を被覆した下型キャビティ１０内の顆粒樹脂７に対する振動平坦化に代えて、顆粒樹脂７を押圧平坦化する構成を採用することができる。
【００６８】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６９】
また、前記した実施例において、熱硬化性の樹脂材料を用いて説明したが、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
【００７０】
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料を用いて説明したが、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料（パウダー樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）などの種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
【００７１】
また、前記した実施例において、例えば、シリコーン系の樹脂材料、エポキシ系の樹脂材料を用いることができる。
また、前記実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１（１）、図１（２）、図１（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段におけるフィルム成形機構を概略的に示す概略縦断面図であって、図１（１）はフィルム成形前の状態を示し、図１（２）はフィルム成形時の状態を示し、図１（３）はフィルム成形後の状態を示している（実施例１）。
【図２】図２（１）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料投入機構を概略的に示す概略縦断面図であり、図２（２）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた振動平坦化機構を概略的に示す概略縦断面図であり、図２（３）は本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた押圧平坦具を概略的に示す概略縦断面図である（実施例１）。
【図３】図３（１）、図３（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダを概略的に示す概略縦断面図であって、図３（１）はインローダにて平坦化樹脂載置フィルム（フィルム凹部を有する）を係着する時の状態を示し、図３（２）はインローダに平坦化樹脂載置フィルムを係着した状態を示している（実施例１）。
【図４】図３（１）、図３（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型（下型）と平坦化樹脂載置フィルムを係着したインローダとを概略的に示す概略縦断面図であって、図３（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図３（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例１）。
【図５】図５は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図６】図６は、図５に対応する電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図７】図７（１）、図７（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図７（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図７（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例２）。
【図８】図８（１）、図８（２）は、本発明に係る他の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図８（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図８（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化樹脂載置フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例３）。
【図９】図９（１）、図９（２）、図９（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた樹脂材料の配布手段を概略的に示す概略縦断面図であって、図９（１）は樹脂材料配布前における配布手段の設置順を示し、図９（２）は配布手段における樹脂材料の投入状態を示し、図９（３）は配布手段における樹脂材料の平坦化状態を示している（実施例４）。
【図１０】図１０（１）、図１０（２）、図１０（３）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられたインローダ（樹脂収容用プレート）を概略的に示す概略縦断面図であって、図１０（１）はインローダ（樹脂収容用プレート）にて平坦化された樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルム（フィルム凹部を有しない）を係着する前の状態を示し、図１０（２）はインローダにて平坦化された樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルムを係着する時の状態を示し、図１０（３）はインローダに平坦化された樹脂材料を載置した平面状の離型フィルムを係着した状態を示している（実施例４）。
【図１１】図１１（１）、図１１（２）は、本発明に係る電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型（下型）と平坦化した樹脂材料を載置した平面形状の離型フィルムを係着したインローダとを概略的に示す概略縦断面図であって、図１１（１）は下型キャビティ（の上方）位置にインローダを配置した状態を示し、図１１（２）は下型キャビティ内にインローダに係着した平坦化した樹脂材料を載置した平面状の離型フィルムを合致・嵌装させた状態を（平坦化樹脂を供給セットした状態を）示している（実施例４）。
【図１２】図１２は、従来の電子部品の圧縮成形装置に設けられた電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、樹脂材料の供給機構にて下型キャビティ内に樹脂材料を落下供給させた状態を示している。
【符号の説明】
【００７３】
１ 電子部品の樹脂封止成形装置
２ インローダ
３ 固定上型
４ 可動下型
５ 電子部品
６ 基板（成形前基板）
７ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
８ 基板セット部
９ キャビティ開口部
１０ 下型キャビティ（キャビティ凹部）
１１ キャビティ底面部材
１２ 樹脂成形体
１３ 離型フィルム
１４ フィルム凹部
１５ 凹部付フィルム
１６ 平坦化樹脂載置フィルム
２１ 樹脂材料の配布手段（基台）
２２ フィルム成形機構
２３ 樹脂材料投入機構
２４ ダイ（共用の受セット台）
２５ 押圧用パンチ
２６ ダイ凹部
２７ ダイ成形面
２８ 押圧平坦具
３１ インローダ本体
３２ インローダの下面
４１ 電子部品の樹脂封止成形装置
４２ インローダ
４３ 貫通孔
４４ インローダ本体
４５ 蓋部材
４６ インローダ本体の下面
４７ 蓋部材の下面
５１ 電子部品の樹脂封止成形装置
５２ インローダ
５３ 貫通孔
５４ インローダ本体
５５ 押圧平坦化機構
５６ インローダ本体の下面
５７ フィルム固定具
５８ 押圧平坦化部材
５９ 弾性部材
６０ 樹脂離型層
６１ 電子部品の樹脂封止成形装置
６２ 樹脂材料の配布手段（基台）
６３ インローダ
６４ フィルム載置部材
６５ 樹脂投入用フレーム
６６ フレーム樹脂投入部（貫通孔）
６７ 樹脂収容用プレート
６８ プレート樹脂収容部
６９ プレート開口部（樹脂収容部の開口部）
７０ プレート周縁部
７１ 樹脂収容済プレート
Ｓ 間隔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部を設けて凹部付フィルムを形成する工程と、
前記した凹部付フィルムのフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、
前記した樹脂材料を載置した凹部付フィルムをインローダで係着する工程と、
前記したインローダにて前記した樹脂材料を前記した凹部付フィルムに設けたフィルム凹部内に載置した状態で前記した金型に搬送する工程と、
前記した金型キャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌合セットすることにより、前記した樹脂材料を前記した金型キャビティ内に供給する工程とを備え、
前記したフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
インローダにて樹脂材料をフィルム凹部内に載置した状態で金型に搬送する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ内にフィルム凹部をセットして樹脂材料を金型キャビティ内に供給する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項４】
フィルム凹部内に投入された樹脂材料を振動させて平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項５】
フィルム凹部内に投入された樹脂材料を押圧平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項６】
電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した離型フィルム上に樹脂投入用のフレームを載置する工程と、
前記したフレームの樹脂投入部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、
前記した樹脂投入部内における所要量の樹脂材料を平坦化する工程と、
前記したフレームを前記した離型フィルム上から除去して前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料を残存させる工程と、
前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料に樹脂収容用のプレートを被せて前記した離型フィルムとプレート面とを接合することにより、前記したプレートにおける樹脂収容部内に平坦化された樹脂材料を収容する工程と、
前記したプレートに前記した離型フィルムを固定して樹脂収容済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂収容済プレートをインローダで係着する工程と、
前記したインローダにて前記した樹脂収容済プレートを前記した金型キャビティ位置に搬送して載置する工程と、
前記した金型キャビティ内から真空引きすることにより、前記した離型フィルムを移動させて金型キャビティ内に吸着被覆させる工程と、
前記した金型キャビティ内への離型フィルムの吸着被覆工程時に、前記した樹脂材料を前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項７】
樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項８】
樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項９】
樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項１０】
少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルムを形成するフィルム成形手段と、前記した離型フィルムに設けたフィルム凹部内に樹脂材料を投入する樹脂材料投入手段と、前記した樹脂材料を載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルムを係着するインローダと、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段とが備えられたことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１１】
少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルム上に載置される樹脂投入用のフレームと、前記した離型フィルム上に載置されたフレームにおける樹脂投入部に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構と、前記した離型フィルム上のフレーム内に投入された樹脂材料を平坦化する平坦化手段と、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容した樹脂収容プレートを係着するインローダと、前記した圧縮成形用キャビティ内から真空引きすることにより、前記したキャビティに前記した離型フィルムを吸着被覆する真空引き機構とが備えられたことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１２】
樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、振動平坦化機構であることを特徴とする請求項９、又は、請求項１１に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１３】
樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、押圧平坦化機構であることを特徴とする請求項９、又は、請求項１１に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１】
電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応した樹脂載置用のフィルム凹部を設けて凹部付フィルムを形成する工程と、
前記した凹部付フィルムのフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、
前記した樹脂材料を載置した凹部付フィルムをインローダで係着する工程と、
前記したインローダにて前記した樹脂材料を前記した凹部付フィルムに設けたフィルム凹部内に載置した状態で前記した金型に搬送する工程と、
前記した金型キャビティ内に前記したフィルム凹部を嵌合セットすることにより、前記した樹脂材料を前記した金型キャビティ内に供給する工程とを備え、
前記したフィルム凹部に所要量の樹脂材料を投入する工程の後に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項２】
インローダにて樹脂材料をフィルム凹部内に載置した状態で金型に搬送する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項３】
金型キャビティ内にフィルム凹部をセットして樹脂材料を金型キャビティ内に供給する工程時に、前記したフィルム凹部内に投入された樹脂材料を平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項４】
フィルム凹部内に投入された樹脂材料を振動させて平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項５】
フィルム凹部内に投入された樹脂材料を押圧平坦化して均一な厚さの樹脂材料を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項３までに記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項６】
電子部品の圧縮成形装置に搭載した電子部品の圧縮成形用金型を用いて、離型フィルムが被覆された金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に電子部品を浸漬することにより、前記したキャビティ内で当該キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記した離型フィルムを所要の大きさにて用意する工程と、
前記した離型フィルム上に樹脂投入用のフレームを載置する工程と、
前記したフレームの樹脂投入部に所要量の樹脂材料を投入する工程と、
前記した樹脂投入部内における所要量の樹脂材料を平坦化する工程と、
前記したフレームを前記した離型フィルム上から除去して前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料を残存させる工程と、
前記した離型フィルム上に平坦化された樹脂材料に樹脂収容用のプレートを被せて前記した離型フィルムとプレート面とを接合することにより、前記したプレートにおける樹脂収容部内に平坦化された樹脂材料を収容する工程と、
前記したプレートに前記した離型フィルムを固定して樹脂収容済プレートを形成する工程と、
前記した樹脂収容済プレートをインローダで係着する工程と、
前記したインローダにて前記した樹脂収容済プレートを前記した金型キャビティ位置に搬送して載置する工程と、
前記した金型キャビティ内から真空引きすることにより、前記した離型フィルムを移動させて金型キャビティ内に吸着被覆させる工程と、
前記した金型キャビティ内への離型フィルムの吸着被覆工程時に、前記した樹脂材料を前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に供給する工程とを含むことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
【請求項７】
樹脂材料が、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項８】
樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項９】
樹脂材料が、粉末状の樹脂材料であることを特徴とする請求項１、又は、請求項６に記載の電子部品の圧縮成形方法。
【請求項１０】
少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルムに前記したキャビティの形状に対応したフィルム凹部を成形して凹部付フィルムを形成するフィルム成形手段と、前記した離型フィルムに設けたフィルム凹部内に樹脂材料を投入する樹脂材料投入手段と、前記した樹脂材料を載置したフィルム凹部を有する凹部付フィルムを係着するインローダと、前記したフィルム凹部内の樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段とが備えられたことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１１】
少なくとも、電子部品の圧縮成形用金型と、前記した金型に設けた上型と、該上型に対抗配置した下型と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した金型に設けた樹脂材料を加熱溶融化する加熱手段とが備えられた電子部品の圧縮成形装置であって、所要の大きさの離型フィルムと、前記した離型フィルム上に載置される樹脂投入用のフレームと、前記した離型フィルム上に載置されたフレームにおける樹脂投入部に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構と、前記した離型フィルム上のフレーム内に投入された樹脂材料を平坦化する平坦化手段と、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容する樹脂収容用プレートと、前記した離型フィルムにて平坦化した樹脂材料を収容した樹脂収容プレートを係着するインローダと、前記した圧縮成形用キャビティ内から真空引きすることにより、前記したキャビティに前記した離型フィルムを吸着被覆する真空引き機構とが備えられたことを特徴とする電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１２】
樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、振動平坦化機構であることを特徴とする請求項９、又は、請求項１１に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【請求項１３】
樹脂材料を均一な厚さに平坦化する平坦化手段が、押圧平坦化機構であることを特徴とする請求項９、又は、請求項１１に記載の電子部品の圧縮成形装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−２７９５９９（Ｐ２００８−２７９５９９Ａ）
【公開日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２２９５７（Ｐ２００７−１２２９５７）
【出願日】平成１９年５月８日（２００７．５．８）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月８日（２００７．５．８）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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