【課題】集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品モジュールの製造方法であって、集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成して、切り込み部３を形成した集合基板１の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成して、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込み、電子部品モジュールの側面部を形成して、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成して、電子部品モジュールの間にて、電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で導電性樹脂層７の天面から切り込み、電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する樹脂材料の塗布量にばらつきが生じた場合に、樹脂層の厚さのばらつきを抑えることができ、光の輝度、色度等にムラが発生することを防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撥油パターン２を形成する撥油パターン形成工程と、モールド樹脂材料１５をインターポーザ配線基板１上の撥油パターン２に囲まれた領域内に滴下して塗布する、モールド樹脂塗布工程とを含み、撥油パターン２の幅をＷとし、モールド樹脂塗布工程におけるモールド樹脂材料１５の塗布量をＶとし、当該塗布量のばらつきをΔＶとしたとき、ＷおよびＶは、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ−ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２上に乗り上げており、かつ、モールド樹脂材料１５の実際の塗布量がＶ＋ΔＶの場合にモールド樹脂材料１５が撥油パターン２より外側に広がらないように設定される。 （もっと読む）

【課題】基板に実装した電子部品を被覆するシールドケースを有する半導体装置の製造工数を低減することができる製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、電子部品が実装された複数の基板１１を、基板載置装置５０に載置する基板保持工程と、天板部３１と天板部３１の外縁から天板部３１に対して略垂直に伸びる側板部３２ａ，３２ｃとを有するシールドケース３０が連結部３５で連結されたケース連結体３４を、ケース搬送装置５５にて吸着固定するケース保持工程と、ケース搬送装置５５を変位させ、各シールドケース３０によって各電子部品を被覆し、この状態で各シールドケース３０と各基板１１とを接続する接続工程と、接続工程の後に、ケース連結体３４を連結部３５で切断して各半導体装置に分割する分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、環状オレフィンモノマー、極性基変性ハロゲン化炭化水素、必要に応じて熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、環状オレフィンモノマー及び熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物の合計質量１００質量部に対して０．１〜６質量部の極性基変性ハロゲン化炭化水素を含むと共に、４０質量部以下の熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を回路基板に実装する電子装置の製造において環境負荷を軽減するとともに、電子装置の耐衝撃性及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 電子装置の製造方法は、回路基板１１０上に加熱により発泡する第１の樹脂部１４１’を形成する工程と、第１の樹脂部の上方に第２の樹脂部１４２’を形成する工程と、第２の樹脂部の上方に、接合材１３２を備える半導体装置１２０を配置する工程とを有する。この製造方法は更に、接合材１３２と回路基板１１０とを接合し、回路基板１１０と半導体装置１２０とを電気的に接続する端子１３０を形成する工程を有する。端子１３０を形成する工程における加熱により、気泡１４１ｂを内包した第１の樹脂部１４１が形成されるとともに、第１の樹脂部の膨張に伴う第２の樹脂部１４２’の移動により、端子１３０の周囲を覆う第２の樹脂部１４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 デバイスを破壊するおそれなしにアンダーフィル材の充填を容易にする。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、第１の基体１１と第２の基体１２の間に充填される充填材１６に対して親和性を示す被覆層１５を、第１の基体及び第２の基体の互いに対向する面の少なくとも一方の面上に形成し、その後、第１の基体と第２の基体との間に充填材を充填する。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ方式の半導体装置製造方法において、一つの配線基板から得られる複数の製品について製品毎の成形状態のばらつきを低減させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０上に複数の半導体チップ９を搭載する工程と、配線基板１０の半導体チップ９が搭載された側に全ての半導体チップ９を一括して覆う絶縁性の樹脂をモールドする工程と、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を切断して複数の製品に個片化する工程と、を有する。そして、樹脂をモールドする工程が、トランスファーモールド装置の金型キャビティ３内に、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を配置し、該金型キャビティ３内に、フィラーが添加された第１のレジンタブレット１２の樹脂と、該第１のレジンタブレット１２のフィラー添加量よりも多い量のフィラーが添加された第２のレジンタブレット１３の樹脂とを連続して注入する。 （もっと読む）

【課題】小型かつセンサ感度の高い半導体装置を簡単かつ低コストで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０１と、センサ機能領域１０３を有する半導体素子１０２と、センサ機能領域１０３を覆う樹脂１０６と、封止樹脂１０７とを備える半導体装置１００の製造方法であって、半導体素子１０２が搭載された配線基板１０１を上金型１０４に保持させる配線基板保持工程と、第１樹脂材料の一部を柱状に成形して保持させる樹脂保持工程と、配線基板保持工程及び樹脂保持工程の後、上金型１０４と下金型１０５とを、センサ機能領域１０３と柱状に成形された第１樹脂材料とが当接するようにクランプすることにより第１樹脂層を形成する樹脂形成工程と、樹脂形成工程の後、上金型１０４と下金型１０５との隙間に第２樹脂材料を充填することにより第２樹脂層を形成する封止樹脂形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る電子部品モジュール１の製造方法は、回路基板１１の一方の面に電子部品１２、１３を実装し、回路基板１１の一方の面、及び／又は回路基板１１の一方の面に実装した電子部品１２、１３の上に、少なくとも１つの導電性ポスト１４を形成し、回路基板１１の一方の面に、電子部品１２、１３及び導電性ポスト１４を覆う半硬化状態の封止樹脂層１５を形成する。封止樹脂層１５の天面に弾性部材１６を載置し、弾性部材１６を介して封止樹脂層１５を押圧して導電性ポスト１４の一部を弾性部材１６に埋め込み、封止樹脂層１５から弾性部材１６を剥離し、封止樹脂層１５に熱を加えて硬化する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のサイズによらずに気泡の混入確率が低減されたモジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のモジュールの製造方法は、絶縁層の一の面に導体のパターンが形成された配線板と、導体上にバンプを介してフェイスダウンで実装された機能素子とを備え、配線板の機能素子が実装された位置の、機能素子の投影面よりも小さく、かつ、バンプが導体に接合された部位よりも内側の領域に、絶縁層の厚さ方向に沿って開口部が形成されており、機能素子及び配線板間の隙間と、開口部とが封止樹脂によって封止されているモジュールの製造方法であって、配線板の導体上に、バンプを介して機能素子を実装する実装工程と；機能素子及び配線板間の隙間と、開口部とを、封止樹脂によって封止する樹脂封止工程と；を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反り等の発生を抑制した半導体パッケージを効率良く製造することができる半導体パッケージの製造装置を提供する。
【解決手段】下金型３１に対して上金型３２を型締めした状態において、第１の位置に内側金型３３を位置させることによって、第１のキャビティ空間を形成し、この第１のキャビティ空間に第１のモールド樹脂を充填した後、第２の位置に内側金型３３を移動させることによって、第２のキャビティ空間を形成し、この第２のキャビティ空間に第２のモールド樹脂を充填する。これにより、１つの製造装置３０でパッケージ基材２０に実装された半導体チップ３を第１のモールド樹脂で覆う工程と、この第１のモールド樹脂を第２のモールド樹脂で覆う工程とを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】集合基板から個々の電子回路モジュールを製造する場合であっても、回路基板の側面を充分にシールドすることができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板２０の下面を溝形成用ダイシングテープ３０に貼り付ける貼付工程Ｓ１００と、集合基板２０の上面側から、分離予定ライン１５に沿って封止樹脂層１３及び回路基板１１を切削するとともに、溝形成用ダイシングテープ３０の一部を切削することにより、封止樹脂層１３と回路基板１１と溝形成用ダイシングテープ３０との間に溝１６を形成する溝形成工程Ｓ１１０と、溝１６に導電性樹脂を充填して、封止樹脂層１３の上面及び側面、回路基板１１の側面に、導電性樹脂のシールド層１４を形成するシールド層形成工程Ｓ１２０と、集合基板２０に複数配列された電子回路モジュール１０を個々の電子回路モジュールとして個片化する個片化工程Ｓ１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属ワイヤの不良を低減することができる半導体装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接続端子４を有する基板２と、基板２上に配置された半導体素子３と、半導体素子３と接続端子４とを接続する金属ワイヤ５と、半導体素子３および金属ワイヤ５を封止する封止樹脂９とを備える。封止樹脂９の表面に配置された放熱用金属板１０を備え、放熱用金属板１０は、半導体素子３と相対する位置に凸部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】 常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】 電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂７により樹脂封止する実装基板１の樹脂封止方法であって、前記実装基板１に気泡発生防止具を設けることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上すると共に半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】複数の半導体チップ２２が積層された積層体３０が配置された高圧容器内に、アンダーフィル材料２４が混合された超臨界流体を供給する供給工程と、超臨界流体を供給しながら高圧容器内の積層体３０を加熱し、複数の半導体チップ２２の間に浸透したアンダーフィル材料２４を重合反応によって硬化させて、複数の半導体チップ２２の間にアンダーフィル材料２４を充填する充填工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 常圧下または減圧下で信頼性の高い樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】 基板本体３に電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂８で封止する実装基板の樹脂封止方法であって、樹脂８を、常圧、又は減圧下で傾斜部５を介してケース２内へ充填することを特徴としている。また、前記傾斜部５は、前記ケース２の側壁２ｂと前記実装基板１の端部との間の樹脂充填スペースＳに設置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造時の封止工程で生じ得る樹脂バリに起因した搬送異常等の不具合の発生を抑制する。
【解決手段】封止工程において、チップ２０ａが配設された基板１０ａ上に、チップ２０ａを封止する第１樹脂部３０ａと、第１樹脂部３０ａに連結された第２樹脂部４０ａとが形成された成形品１ａを得る。その成形品１ａから、第２樹脂部４０ａを分離すると共に、基板１０ａの縁部１１ａを分離する。封止工程で縁部１１ａに樹脂バリが発生していても、その樹脂バリは、縁部１１ａと共に除去される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装信頼性を向上させる。
【解決手段】上金型１４と下金型で一対を成す樹脂成形金型の上金型１４において、その第１のキャビティ１４ａのゲート１４ｄが形成された第２の辺１４ｆ側に複数の第２のエアベント１４ｊが設けられたことで、第１のキャビティ１４ａにゲート１４ｄを介して封止用樹脂３を注入した際に、ゲート１４ｄに対向する第１の辺１４ｅ側の第１のエアベント１４ｉに向かう直進的な封止用樹脂３の流れに加えて、ゲート１４ｄ側の第２のエアベント１４ｊに向かう封止用樹脂３の流れを形成することができ、これにより、封止用樹脂３中に含まれるフィラーの分布の均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】配線基板と樹脂封止部との密着性を確保しつつ、実装の際の信頼性も確保することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２となる原基板に設けられた貫通孔に、溶融樹脂を注入し硬化させて形成された樹脂充填部６と、樹脂充填部６が形成された原基板に所定の配線パターン２２が形成された配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体素子３と、半導体素子３を封止する樹脂封止部４とを備えている。予め樹脂充填部６を形成しておくことで、貫通孔に隙間無く樹脂を注入することができるので、実装の際の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】多段に積層された半導体チップを搭載する半導体装置において、最上層の半導体チップの反りを抑制し、信頼性を向上可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）基台１０上に第１半導体チップ１１ｂと第１半導体チップ１１ｂ上に第２半導体チップ１１ｃをずらして積層する工程と、（ｂ）第１及び第２半導体チップ１１ｂ，１１ｃの電極と外部電極を接続するボンディングワイヤ１２を形成する工程と、（ｃ）第２半導体チップ１１ｃの前記第１半導体チップ１１ｂから迫り出した突出部分２０上に、支持体１３を形成する工程と、（ｄ）支持体１３をモールド金型に接触させ、基台１０と前記モールド金型の間に空間を形成する工程と、（ｅ）空間内に封止樹脂１４を形成する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）