【課題】
ウエハレベルでの積層ウエハ間へのアンダーフィルの充填において、ボイドの発生及びウエハの汚染を防止する。
【解決手段】
ウエハ１００及び１００’の少なくとも一方上に、枠状の流出防止構造体１２０と、該流出防止構造体の内部に配置される１つ以上のガイド構造体１３０とを形成する。これらの構造体１２０、１３０を挟むようにウエハ１００と１００’とを積み重ねた後に、流出防止構造体１２０によって囲まれたウエハ１００と１００’との間の空隙にアンダーフィルを充填する。各ウエハは、半導体チップが形成されたチップ形成領域１１０を有し、流出防止構造体１２０は、チップ形成領域１１０を取り囲み且つ樹脂の注入口２２１及び流出口２２２を有するように形成される。ガイド構造体１３０は、注入口２２１と流出口２２２との間に並列配置された複数の樹脂流路２４１−２４５を形成するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】モールド金型にワークと共に搬入された樹脂が金型クランプ面からの加熱により硬化が進まないように搬入して金型クランプ時のモールド樹脂の流動性を確保することで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プレス部Ｃに備えたモールド金型には、半導体チップ粘着面側に樹脂が供給されたキャリアプレートＫを金型クランプ面より離間させて支持するワーク支持部３７が金型クランプ状態において金型クランプ面より金型内に退避可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】センサ装置を大型化することなく、タイバーが封止されてなるセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２０が実装される実装部１１、外部に接続される接続リード１２、実装部１１と連結されていると共に当該実装部１１の外側に延びるタイバー１３が一体に形成されているリードフレーム１０を用意する。そして、実装部１１に電子部品２０を実装し、タイバー１３を上金型４１と下金型４２との間に挟持することにより、実装部１１を上金型４１と下金型４２との間に構成されるキャビティ４３の内部に保持する。その後、キャビティ４３にモールド樹脂３０を充填し、モールド樹脂３０を硬化する前にタイバー１３を切断すると共に実装部１１に連結されたタイバー１３の切断部をモールド樹脂３０で覆う切断工程と、切断工程後に、モールド樹脂３０を硬化させる工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）

【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供する。
【解決手段】支持基板５０に固定樹脂層６０を形成する工程と、電子部品１１を固定する工程と、封止材層７０を形成する工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を得る工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する工程とを有し、前記剥離する工程においては、固定樹脂層６０に活性エネルギー線を照射したのち固定樹脂層６０を加熱して溶融することにより、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する。 （もっと読む）

【課題】支持体上に半導体チップを配置する際に精度良く位置合わせできるとともに、微細な配線を形成可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージの製造方法は、支持体の一の面に、位置合わせマークを形成する第１工程と、前記位置合わせマークにより位置合わせした半導体チップを、回路形成面が前記一の面と対向し、かつ、前記位置合わせマークを覆うように、前記支持体上に配置する第２工程と、前記支持体上に配置された前記半導体チップを封止する樹脂部を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置は、加熱された状態のリードフレーム２０にテープ３０を加熱しながらテープ３０を貼り付ける貼付手段と、貼付手段よりもテープ３０の搬送方向上流側に配置されテープ３０を予備加熱する予備加熱手段１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】成形性および硬化性を低下させることなく、高温高湿信頼性に優れた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止後に、加熱処理工程を行う。
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【課題】本発明は、配線基板上に樹脂部の不形成部を形成することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、配線基板１２の上面において電子部品１３の非装着領域へ剥離可能な粘着体２３を貼り付け、その後で電子部品１３と粘着体２３とが埋設された樹脂部１４を形成し、その後で樹脂部１４に対し粘着体２３が配置された位置に溝３１を加工し、樹脂部１４を電子部品１３を埋設する分割樹脂部１４ａと、粘着体２３を埋設する分割樹脂部１４ｂとへ分離する。このとき配線基板１２は切断することなく、樹脂部１４を切断する。そしてその後で粘着体２３と分割樹脂部１４ｂとを除去することにより、配線基板１２上に容易に樹脂部１４の不形成部１２ａを形成できる。 （もっと読む）

【課題】シールド層を切断して個片化する際に、回路基板の切断面にシールド層の切粉や材料が不用意に付着することを回避することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板２０の各回路基板１１に電子部品１２を実装する電子部品実装工程Ｓ１００と、電子部品１２を封止する封止樹脂層１３を形成する封止樹脂層形成工程Ｓ２００と、封止樹脂層１３及び回路基板１１の一部を切削して第１溝１６を形成する第１溝形成工程Ｓ３００と、第１溝１６に導電性樹脂を充填してシールド層１４を形成するシールド層形成工程Ｓ４００と、回路基板１１の一部を切削して第２溝１７を形成する第２溝形成工程Ｓ５００と、第１溝１６の切削幅よりも狭く、かつ、第２溝１７の切削幅よりも狭い切削幅でシールド層１４を切削することにより、回路基板１１同士を分離して個片化する個片化工程Ｓ６００とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上や工数削減又は省人化を図りつつ、液状熱硬化性樹脂の硬化姿勢を常に水平に保つことができる液状熱硬化性樹脂の硬化装置を提供すること。
【解決手段】リードフレーム２０上に搭載された発光素子（ＬＥＤチップ）を封止する液状の熱硬化性樹脂を加熱炉内で加熱硬化させる硬化装置は、前記リードフレーム２０を着脱可能に支持するワークステージ１３と、複数のスプロケットに巻装されたチェーン４に固定されたチェーンガイド１１と、を備え、前記ワークステージ１３を軸１４によって前記チェーンガイド１１に回動可能に軸支するとともに、前記軸１４に角度調整ブラケット１６を結着し、該角度調整ブラケット１６に突設されたガイドピン１７を前記チェーン４に沿って閉ループ状に形成されたカム溝に係合させ、該カム溝を前記ワークステージ１３に支持された前記リードフレーム２０が常に水平状態を保つ形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがモールド樹脂で覆われた封止体の反りが抑制される半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体２３の表面に、第１の剥離層２４、第２の剥離層２５をこの順で形成する工程と、第２の剥離層２５の表面上に、配線パターン１７を含む配線層１２を形成する工程と、配線層１２の表面上に、複数の半導体チップ１１Ａ乃至１１Ｄを積層載置する工程と、複数の半導体チップ１１Ａ乃至１１Ｄを含む配線層１２の表面上にモールド樹脂体２２を塗布する工程と、モールド樹脂体２２を半硬化させる工程と、この状態で、配線層１２、複数の半導体チップ１１Ａ乃至１１Ｄ、モールド樹脂体２２を具備する封止体２９と、支持体２３と、を分離する工程と、封止体２９と支持体２３との分離工程の後に、モールド樹脂体２２を完全硬化させる工程と、を具備する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体パッケージの製造方法（例えばWLPの製造方法等）に使用されるチップ仮固定用の粘着テープであって、樹脂封止工程中チップが移動しないように保持して、指定の位置からのずれが小さく、且つ、粘着剤層への埋りこみによるスタンドオフが小さく、且つ、使用後に軽剥離可能な半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップ１を樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２であって、ガラス転移温度が１８０℃を超える基材３層の片面、または、両面に、１８０℃での弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上の粘着剤層を設けてなることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】配線基板に封止部を形成する工程で、配線基板のクランプエリアに歪みが生じるのを防ぐ。
【解決手段】半導体チップが実装される複数の製品形成部５が配置された製品形成エリア６と、製品形成エリア６の外周側に設けられ製品形成部５に実装された半導体チップを覆う封止部が形成される成形エリア１２と、成形エリア１２の外周側に設けられ封止部を形成するための成形金型によって保持されるクランプエリア１３と、製品形成エリア６に設けられ半導体チップと電気的に接続される配線と、成形エリア１２に設けられ複数のドットが配列されてなる第１のベタパターン１６と、クランプエリア１３に設けられ第１のベタパターン１６のドットよりも大きい複数のドットが配列されてなる第２のベタパターン１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 集合基板状で製造する樹脂モールドタイプの回路モジュールにおいて、集合基板の反りに起因する回路モジュールの高さばらつきがある。高さばらつきが低減された回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な溝付き支持板を用い、集合基板をこれに押し付ける形で平坦な状態を作り出し、この状態で封止用樹脂を硬化させることで、分割された個々の回路モジュールの高さばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等が装着された基板を樹脂封止成形した後、電子部品等に悪影響を与えることなく樹脂封止済基板を冷却し、かつ反りを防止する。
【解決手段】本発明は樹脂封止成形した後の樹脂封止済基板２１Aの冷却を行う基板冷却装置である。本発明に係る基板冷却装置を適用した樹脂封止済基板の搬送装置は、樹脂封止済基板２１Aを保持する保持体４０と、保持体４０に設けられて樹脂封止済基板２１Aを吸引する吸引手段と、吸引手段が樹脂封止済基板２１Aを吸引する方向に設けられて樹脂封止済基板２１Aが密着する密着面を有する冷却板３１を有する。吸引手段は、樹脂封止済基板２１Aと密着面との間に閉空間を形成する弾性支持部３２と、閉空間に位置するように冷却板３１に設けられて冷却板３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３３aと、貫通孔３３aと吸気経路３３bを通じて閉空間内の空気を吸気する吸気手段３３cとを有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明では、十分な精度で認証処理を行うことができる認証用パタンを露出面に形成している電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、露出面に認証用パタンを形成している電子部品であって、当該認証用パタンは、樹脂を含むベース部４と、ベース部４内で識別可能な色調を有する有色粒５と、を含み、有色粒５がベース部５内において分散したドット模様を形成している電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】基板の一方主面に樹脂が配置された複合電子部品を製造するときに発生する基板の反りを低減することができる複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個の個片になる部分を含む基板１２の一方主面１２ａに、個片になる部分ごとに電子部品を実装する第１の工程と、（ii）実装された電子部品を覆うように、基板１２の一方主面１２ａに未硬化の樹脂１４を配置する第２の工程と、（iii）未硬化の樹脂１４を加熱して硬化させた後、常温に戻す第３の工程と、（iｖ）硬化した樹脂１４及び基板１２を、基板１２に含まれる個片になる部分に沿って切断して、複数個の複合電子部品に分割する第４の工程とを備える。第３の工程において、基板１２の他方主面１２ｂに仮固定用部材２０を貼り付けた状態で、未硬化の樹脂１４を加熱して硬化させた後、常温に戻し、基板１２の反りを抑制する。 （もっと読む）