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【課題】 MIM構造の容量素子の形成にあたり、表面が凹凸を有する下部電極の形成に際して高温の熱処理を必要としない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、下部電極20を形成する工程が、容量素子収容孔18の表面に400℃の基板温度でスパッタ法によってCoを堆積し、表面に凹凸を有するCo膜19を形成する工程と、Co膜19を覆って窒化チタンから成る下部電極20を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


メモリ装置(100)およびその製造方法が提供される。メモリ装置(100)は、半導体基板(110)と、半導体基板(110)に配置される電荷トラップ誘電体スタック(116、118、120)とを含む。ゲート電極(122)が電荷トラップ誘電体スタック(116、118、120)上に配置されており、ここでゲート電極(122)は半導体基板(110)の一部(114)内でチャネル(124)を電気的に画定する。メモリ装置(100)は、1組のビット線(112)を含み、ビット線は下方部分と、実質的に台形の上方部分とを有する。
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【課題】エッチング停止絶縁膜のエッチング時のアタックによる隙間が原因で生じるキャパシタの漏れ電流ソースを除去できる半導体メモリ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に層間絶縁膜(52)を形成するステップと、ストレージノードコンタクトホールの側壁にストレージノードコンタクトスペーサ(53)を形成するステップと、ストレージノードコンタクトホール内にストレージノードコンタクトプラグ(54)を形成するステップと、コンタクトスペーサ(53)の上部が露出されるようにコンタクトプラグ(54)の表面をリセスするステップと、全面にエッチング停止絶縁膜(55)を形成するステップと、絶縁膜(55)をエッチングし、コンタクトプラグ(54)及びコンタクトスペーサ(53)を開放させるトレンチホール(57)を形成するステップと、下部電極(59)、誘電膜(60)及び上部電極(61)を形成するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】ツインビットセル構造のNOR型フラッシュメモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上で所定方向に沿って直線状に平行に延びている複数の活性領域と、活性領域上に形成され、複数のワードラインのうち選択される1本のワードラインと複数本のビットラインのうち選択される1本のビットラインとの接点によって各々決定される複数のメモリセルを備えるNOR型フラッシュメモリ素子である。活性領域には、複数のソース/ドレイン領域が形成されており、ソース/ドレイン領域は、複数のメモリセルのうち、相互隣接した2つのメモリセルを共有する。ソース/ドレイン領域は、各々1個のビットラインコンタクトを通じてビットラインと電気的に連結されうる。複数のメモリセルのうち、選択される相互隣接した4個のメモリセルは、1個のビットラインコンタクトを共有する。 (もっと読む)


【課題】特性劣化の抑制およびカップリング比の増大を図れる、浮遊ゲート電極および制御ゲート電極を含む不揮発性メモリセルを提供すること。
【解決手段】 不揮発性メモリセルは、アクティブエリア1AA上に設けられたトンネル絶縁膜2と、トンネル絶縁膜2上に設けられた浮遊ゲート電極3と、浮遊ゲート電極3の上方に設けられた制御ゲート電極10と、浮遊ゲート電極3と制御ゲート電極10との間に設けられた電極間絶縁膜9とを含み、チャネル幅方向の断面において、アクティブエリア1AAの上面のチャネル幅方向の寸法は、トンネル絶縁膜2の下面のチャネル幅方向の寸法よりも短く、かつ、アクティブエリア1AAと対向する部分のトンネル絶縁膜2の面積は、浮遊ゲート電極3の上面と対向する部分の電極間絶縁膜9の面積より小さい。 (もっと読む)


【課題】素子のショートを抑制するとともに、磁気特性のばらつきを低減する。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリは、複数の磁気抵抗素子がアレイ状に配置された磁気ランダムアクセスメモリであって、磁気抵抗素子10は、下部強磁性層11と、この下部強磁性層11上に設けられた非磁性金属層20と、この非磁性金属層20上に設けられた非磁性絶縁層12と、この非磁性絶縁層12上に設けられ、下部強磁性層11の平面形状よりも小さい平面形状を有する上部強磁性層13とを具備する。 (もっと読む)


アミン系有機金属材料を使ったMOCVD法によるhigh−K誘電体膜の形成時に、膜中に残留する炭素の量を最小化できるhigh−K誘電体膜の製造方法を提供する。被処理基板表面が露出されたプロセス空間に前記アミン系有機金属分子を含む原料ガスを供給し、前記アミン系有機金属分子を前記被処理基板表面に化学吸着させる。その後、前記被処理基板表面に水素ガスを供給する工程と、前記プロセス空間に酸化ガスを導入する工程を行うことにより、前記被処理基板表面にhigh−K誘電体膜が形成される。
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【課題】低い漏洩電流の特性と高い静電容量を有する半導体装置のキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置のキャパシタは、半導体基板上の所定の下部構造上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成され、低い漏洩電流の特性を有するAlON膜と、前記AlON膜上に形成され、前記AlON膜に比べて相対的に高い誘電率を有するYON膜と、前記YON膜上に形成された上部電極とを含む。 (もっと読む)


従来のメモリとは全く構成が異なり、様々な特性に優れるメモリセルとその製造方法とを提供する。また、上記メモリセルを用いることによって、様々な特性に優れるメモリを提供する。また、上記メモリの記録/読出方法を提供する。 情報を保持するメモリ媒体と、前記メモリ媒体に情報を記録する制御部と、前記メモリ媒体から情報を読み出す検出素子とを含み、前記検出素子は、前記メモリ媒体から独立しているメモリセルとする。より具体的には、例えば、前記メモリ媒体が磁性体であり、前記制御部は、前記磁性体に磁界を印加することによって前記磁性体の磁化状態を変化させる第1の磁界発生部を含み、前記検出素子は、前記磁性体の近傍に配置されており、かつ、前記磁性体の前記磁化状態に応じて電気的特性が異なる磁電変換部を含むメモリセルとする。
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【課題】 情報の記録等の動作を安定して行うことができ、熱に対しても安定した構成の記憶素子を提供する。
【解決手段】 第1の電極2と第2の電極6との間に、記憶層4及びイオン源層3が挟まれて構成され、イオン源層3に、Cu,Ag,Znから選ばれるいずれかの元素と、Te,S,Seから選ばれるいずれかの元素とが含まれ、記憶層4が、タンタル酸化物、ニオブ酸化物、アルミニウム酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物のいずれか、或いはそれらの混合材料から成る記憶素子10を構成する。 (もっと読む)


単一の基板上にメモリアレイおよび周辺回路を共に製造する方法で、基板のすべての領域にわたって誘電体層(302)、フローティングゲート層(306)、層間誘電体(308)、およびマスク層(310)を形成する。自己整合的なシャロートレンチ分離構造(STI)が形成された後、これらの層は、周辺領域から除去され、異なる厚みの誘電体(640、860)が、これらの領域にある回路の電圧に応じて、周辺領域に形成される。メモリアレイおよび周辺回路上にわたって導電層(970)が形成されて、メモリアレイにコントロールゲートを形成し、周辺領域にゲート電極を形成する。
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【課題】 エッチングによってストレージノードプラグ側壁のスペーサが損傷されて発生した隙間による漏洩電流を防止できる半導体素子のキャパシタ製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体基板31上にストレージノードプラグ35を有する第1絶縁膜33を形成するステップと、その状態の半導体基板31上にエッチング停止膜37及び第2絶縁膜39を形成するステップと、エッチング停止膜37を用いて第2絶縁膜39をエッチングしてストレージノードプラグ35を露出させるホール40を形成するステップと、ストレージノードプラグ35を一部リセスさせるステップと、ストレージノードプラグ35の表面にバリア金属膜43を形成するステップと、バリア金属膜43を介してストレージノードプラグ35と接続するストレージノード電極S2を形成するステップと、ストレージノード電極S2上に誘電膜47及びプレート電極用金属膜49を形成するステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】大きな抵抗値の書込線に対しても規定値の書込電流を供給する。
【解決手段】線路3a,3bを有する書込ビット線3の書込電流Iw1を定電流制御する電流制御回路51と、線路3a,3bの各開放側端部から書込電流Iw1を供給するトランジスタQ1,Q2と、各開放側端部から書込電流Iw1を電流制御回路51に出力するトランジスタQ3,Q4と、トランジスタQ3のオン時にトランジスタQ5,Q6をオフ、オンにしてトランジスタQ1,Q2をオフ、オンにし、トランジスタQ4のオン時にトランジスタQ5,Q6,Q1,Q2をそれぞれ逆の状態にする差動増幅回路61と、線路3aの開放側端部とトランジスタQ5のベースとの間に配設されたダイオードD1と、線路3bの開放側端部とトランジスタQ6のベースとの間に配設されたダイオードD2とを備えた。 (もっと読む)


【課題】セル選択性の高いトグルメモリセル(MRAM)を提供する。
【解決手段】トグル方式の磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)は、MRAM基板上のX−Y平面内に配置されたメモリスタックを有し、各メモリスタックは、Z軸に沿って積層された複数のトグルメモリセルを有する。各メモリスタックは、2つの直交する書き込み線同士の間の交差領域に位置されている。スタック中の各セルは、その合成反強磁性(SAF)自由層の磁化の容易軸がX軸およびY軸と非平行に位置合わせされ且つスタック中の他の全てのSAF自由層の磁化の容易軸からZ軸を中心に所定の角度間隔をもって離間された「トグル」セルである。スタック中の各セルは、非磁気分離層により、スタック中の隣接するセルから磁気的に分離されている。 (もっと読む)


【課題】 原子層蒸着法により、基板に設けられたトレンチの内壁を覆う状態で、組成比の変わらない均一な膜厚のキャパシタ絶縁膜を形成可能な薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板11に形成されたトレンチ13の内壁に、少なくともキャパシタ絶縁膜14および上部電極を下層から順に積層してなるトレンチキャパシタを備え、原子層蒸着法により、トレンチ13の内壁を覆う状態でキャパシタ絶縁膜14を形成する薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法であって、キャパシタ絶縁膜14を形成する工程では、原子層を形成するソースガスのキャリアガスとして水素ガスを用いることを特徴とする薄膜の形成方法および半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】コンタクトプラグの損傷を最小化しながら、高いキャパシタンスを確保することができるキャパシタの製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタの製造方法において、基板100上にコンタクトプラグ114の表面を露出させる開口を有するモールド膜118を形成する。前記開口部の側壁、前記コンタクトプラグ114、及びモールド膜118上に導電膜122aを連続的に形成する。前記開口を満たすフォトレジストパターン124aを形成する。前記導電膜122aを部分的に除去して、シリンダー型下部電極122aを形成する。前記モールド膜118の下部の構造物が損傷されることを前記フォトレジストパターン124aによって阻止しながら、前記モールド膜118を選択的に除去する。前記フォトレジストパターン124aを除去する。その後、前記シリンダー型下部電極122a上に誘電膜及び上部電極を形成する。 (もっと読む)


本発明はサドル(Saddle)構造を持つナノ寸法のフラッシュメモリ素子及びその製造方法に関し、特にMOS基盤フラッシュメモリ素子の縮小化特性と性能を改善するためのサドル型高集積/高性能フラッシュメモリ素子に関する。
本発明によれば、リセスされたチャネルの表面及び側面を露出するためリセスされたチャネル周辺の絶縁膜が選択的に取り除かれる。露出された表面及び側面にトンネル絶縁膜が形成される。形成された構造上に、浮遊電極、電極間絶縁膜及び制御電極が形成され、このようにして素子が製造される。特に、浮遊電極が絶縁窒化膜又は多数のナノ寸法のドットで造られる場合は、追加マスクを使用することなく優れたメモリ素子を造ることができる。本発明によれば、素子の縮小化特性がすぐれ、かつリセスされたチャネルの表面及び側面に電流が流動できるチャネルが形成されるため、電流駆動能力が大きく向上する。また、チャネルを制御する制御電極の能力も向上させることができ、それによりメモリ書き込み/消去が改善できる。
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【課題】 記録された情報を読み出す際に充分な出力が得られると共に、スピン注入効率を向上することにより、書き込みに要する電流値を低減することができる記憶素子を提供する。
【解決手段】 情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層13の上下に、それぞれスペーサ層12,14を介して磁化固定層11,15が設けられ、記憶層13の上下の磁化固定層11,15において、それぞれ記憶層13に最も近い強磁性層11,15の磁化M1,M3の向きが互いに反対向きであり、積層方向に電流を流すことにより記憶層13の磁化M2の向きが変化して、記憶層13に対して情報の記録が行われ、記憶層13の上下の2つのスペーサ層12,14の面積が異なっている記憶素子10を構成する。 (もっと読む)


【課題】
MRAMのTMR素子のTMR比を向上させることにより,高速,高信頼のMRAMを提供する。
【解決手段】
MRAMのTMR素子の強磁性層が引張ひずみ状態となり,磁化が増大していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】キャパシタの特性や信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板100と、半導体基板の上方に設けられ、強誘電体で形成された誘電体膜120を有するキャパシタと、キャパシタの上層側に設けられ、溝を有する第1の層間絶縁膜139と、溝内に形成された配線140と、配線の上面及び第1の層間絶縁膜の上面に接し、キャパシタへの水素の拡散を防止する第1の水素バリア膜141aと、第1の水素バリア膜上に設けられた第2の層間絶縁膜142とを備える。 (もっと読む)


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