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Fターム[5F083JA37]の内容

半導体メモリ (164,393) | 材料 (39,186) | 電極材料、配線材料、バリア材料 (24,756) | Cu、Cu系合金 (2,136)

Fターム[5F083JA37]に分類される特許

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【課題】回路面積を小さくする。
【解決手段】記憶データとしてデータを記憶するメモリセルと、出力信号線と、電圧が与えられる配線と、を具備し、メモリセルは、記憶データと検索データの比較演算を行い、演算結果に応じて導通状態又は非導通状態になる比較回路と、記憶データの書き込み及び保持を制御する電界効果トランジスタと、を備え、比較回路が導通状態のときに、出力信号線の電圧値が配線の電圧と同等の値になる記憶装置。 (もっと読む)


【課題】従来のDRAMは、データを保持するために数十ミリ秒間隔でリフレッシュをしなければならず、消費電力の増大を招いていた。また、頻繁にトランジスタのオン状態とオフ状態が切り換わるのでトランジスタの劣化が問題となっていた。この問題は、メモリ容量が増大し、トランジスタの微細化が進むにつれて顕著なものとなっていた。
【解決手段】ワイドギャップ半導体を有するトランジスタを用い、ゲート電極用のトレンチと、素子分離用のトレンチを有するトレンチ構造のトランジスタとする。ソース電極とドレイン電極との距離を狭くしてもゲート電極用のトレンチの深さを適宜設定することで、短チャネル効果の発現を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる記憶回路の提供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶回路に電源が供給されない間は、揮発性のメモリに相当する記憶部に記憶されていたデータを、不揮発性のメモリに相当する記憶部に設けられた容量素子によって保持する記憶回路である。不揮発性記憶部では、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタを用いることによって、容量素子に保持された信号は長期間にわたり保持することができる。こうして、記憶回路は電源の供給が停止している間も論理状態(データ信号)を保持することが可能である。また酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタのゲートに印加する電位を、電源電位を供給する配線と前記トランジスタのゲートとの間に設けられた昇圧回路によって高くすることで、1つの電源電位であっても誤動作なくデータ信号の保持を行うことが可能である。 (もっと読む)


【課題】還元性雰囲気による特性劣化を抑制することができる構造の強誘電体キャパシタを提供する。
【解決手段】強誘電体キャパシタ積層構造8は、強誘電体膜3と、強誘電体膜の一方表面に接する下部電極2と、強誘電体膜3の他方表面に接する上部電極4とを含む。上部電極4および下部電極2のうちのうちの少なくともいずれか一方が、酸化物導電体層と金属層とを交互に積層した積層電極構造を有している。この積層電極構造は、酸化物導電体層および金属層のうちの少なくともいずれか一方を2層以上含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置を小型化する。また、メモリセルを有する半導体装置の駆動回路の面積を縮小する。
【解決手段】少なくとも第1の半導体素子を有する素子形成層と、素子形成層上に設けられた第1の配線と、第1の配線上に設けられた層間膜と、層間膜を介して第1の配線と重畳する第2の配線と、を有し、第1の配線と、層間膜と、第2の配線と、は、第2の半導体素子を構成し、第1の配線と、第2の配線と、は、同電位が供給される配線である半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】電力の供給が停止した後もデータを保持することができる、新たな構成の記憶素子を提供することを目的の一とする。
【解決手段】記憶素子は、ラッチ回路と、第1の選択回路と、第2の選択回路と、第1の不揮発性記憶回路と、第2の不揮発性記憶回路と、を有する。また、第1の不揮発性記憶回路及び第2の不揮発性記憶回路は、それぞれトランジスタ及び容量素子を有する。第1及び第2の不揮発性記憶回路のそれぞれが有するトランジスタは、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタである。当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、トランジスタと容量素子の接続点であるノードにデータが入力された後、トランジスタがオフ状態となり、電源電圧の供給が停止しても、長期間にわたりデータを保持することができる。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】極性の異なる電気パルスを印加する場合でも書き込みディスターブの発生を防止することが可能であり、かつ抵抗変化素子に大電流を流すことが可能である、データを問題無く書き込み可能な(即ち、書き込みディスターブが発生しない)記憶素子及びそれを備える記憶装置を提供する。
【解決手段】
極性が正又は負の電気パルスの印加によりその電気抵抗値が変化しかつ該変化した後の電気抵抗値を維持する抵抗変化素子1と、抵抗変化素子1に電気パルスの印加時に流れる電流を抑制する電流抑制素子2と、を備え、抵抗変化素子と電流抑制素子2とが直列に接続された記憶素子3であって、電流抑制素子2は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極と第2の電極との間に配設された電流抑制層と、を備え、電流抑制層が、SiN(0<x≦0.85)でかつアモルファス半導体により構成されている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い整流機能を有する不揮発性抵抗変化素子を提供する。
【解決手段】Ag,Ni,Co,Al,Zn,Ti,Cuのうち少なくともいずれかを含む上部電極1と、下部電極2と、上部電極1と下部電極2とに挟まれた抵抗変化層3と、下部電極2と抵抗変化層3との間に配置され、抵抗変化層3を構成する元素と、Ag,Ni,Coのうち少なくともいずれかの元素とを含む整流機能層4を備える。上部電極1と下部電極2間に印加する電圧に応じて、上部電極1と下部電極2間の電気抵抗が可逆的に変化する。 (もっと読む)


【課題】多くの半導体装置に必要な低温処理と両立しない高温操作を必要とするような欠点がない、半導体構造を提供することを目的とする。
【解決手段】下部誘電層(151)へ接合された基板(103)、および、下部電極(121)を通じて前記下部誘電層(151)と接合される垂直方向半導体装置(111)を含む半導体構造であって、前記垂直方向半導体装置(111)は、n−p−n層(124)を有する隔離構造(135)を含む。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。また、該トランジスタを用い、これまで実現が困難であった高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタに、インジウム、スズ、亜鉛およびアルミニウムから選ばれた二種以上、好ましくは三種以上の元素を含む酸化物半導体膜を用いる。該酸化物半導体膜は、基板加熱しつつ成膜する。また、トランジスタの作製工程において、近接の絶縁膜または/およびイオン注入により酸化物半導体膜へ酸素が供給され、キャリア発生源となる酸素欠損を限りなく低減する。また、トランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜を高純度化し、水素濃度を極めて低くする。 (もっと読む)


【課題】書き込み回数に制限がなく、消費電力が低く、記憶内容(電荷)の保持特性が改善され、かつ小型化に適した構造の半導体装置および、当該半導体装置を備える、消費電力が低く、記憶内容(電荷)の保持特性が改善された記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の有するトランジスタの半導体層として酸化物半導体を用いることで、ソースとドレイン間のリーク電流を低減できるため、半導体装置および当該半導体装置を備える記憶装置の消費電力低減、保持特性の改善を達成できる。また、トランジスタのドレイン電極、半導体層およびドレイン電極と重なる第1の電極により容量素子を形成し、容量素子と重なる位置でゲート電極を上層へ取り出す構造とした。これにより、半導体装置および当該半導体装置を備える記憶装置を小型化できる。 (もっと読む)


【課題】シリサイド層を有するトランジスタにおいて、オン電流の高いトランジスタを得ることを課題とする。さらに、加熱処理等の工程を増やさずにオン電流の高いトランジスタを得ることを課題とする。
【解決手段】チャネル形成領域、不純物領域及びシリサイド層を有するシリコン膜と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極と、不純物領域にシリサイド層を介して電気的に接続する配線とを有し、シリサイド層断面は、チャネル形成領域側の端点から膜厚が増加している第1領域と、第1領域と比べて膜厚が一定である第2領域とを有する半導体装置において、第1領域と第2領域は、シリサイド層断面の端点を通り、水平線とθ(0°<θ<45°)の角度をなす直線がシリサイド層と不純物領域の界面と交わる点を通り、且つ水平線に対し垂直な線で分けられ、シリコン膜の膜厚に対する第2領域の膜厚比は0.6以上である。 (もっと読む)


【課題】オフ電流を増加させることなく電源供給配線の電気抵抗を下降させることが可能な、TFTを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】表面を有する絶縁膜II4と、絶縁膜II4の表面上に形成され、かつチャネル領域TP2と、チャネル領域TP2を挟む1対のソース/ドレイン領域TP1,TP4とを含む半導体層と、ソース領域TP1に電源を供給するための電源供給配線TP1とを備えている。上記絶縁膜II4の表面には凹部TRが形成されている。上記電源供給配線TP1は、半導体層と同一の層から形成された層を含み、かつ絶縁膜II4の表面上に形成された第1の部分TP1Aと、凹部内に形成された第2の部分TP1Bとを有している。上記第2の部分TP1Bの底面全体が絶縁体II4で覆われている。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】直列に接続されたメモリセルと、容量素子と、を有し、メモリセルの一は、ビット線及びソース線に接続された第1のトランジスタと、信号線及びワード線に接続された第2のトランジスタと、ワード線、に接続された容量素子とを有し、第2のトランジスタは酸化物半導体層を含み、第1のトランジスタのゲート電極と、第2のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と、容量素子の電極の一方とが接続された、半導体装置。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】ビット線と、選択線と、選択トランジスタと、m(mは2以上の自然数)本の書き込みワード線と、m本の読み出しワード線と、ソース線と、第1乃至mのメモリセルと、を有する半導体装置において、メモリセルは、第1のトランジスタ、容量素子に蓄積された電荷を保持する第2のトランジスタを含み、第2のトランジスタは酸化物半導体層で形成されるチャネルを有する。上記構成の半導体装置の駆動方法において、メモリセルに書き込みを行う場合、第1のトランジスタを導通させて第1のソース端子または第1のドレイン端子を固定電位とし、容量素子に安定した電位の書き込みを行う。 (もっと読む)


【課題】 製造コストの低減が可能な半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1再配線層400は、金属バンプ層320の一部分を露出するように形成される。第1再配線層400は、第1拡張パッド部410、第1延長部420及び第1連結部430を備える。第1拡張パッド部410は、金属パッド120と電気的に接続し、外部装置と接続する。第1延長部420は、金属バンプ層320上から第1拡張パッド部410上に延びるように形成される。第1連結部430は、スクライブレーン領域SRに形成され、複数の第1再配線層400を電気的に連結する。第1再配線層400は、銀、ニッケルまたは銅を含むペーストまたはインクを利用したプリンティング方法、または、ロールオフセットプリンティング方法によって形成される。これにより、金属パッドと再配線層との接触抵抗を小さくするとともに、製造コストを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁層にトレンチを形成し、トレンチの上端コーナー部と接する酸化物半導体膜に不純物を添加し、ソース領域およびドレイン領域を形成する。上記構造にすることで微細化することが可能である。また、トレンチを有することで、ソース電極層とドレイン電極層との距離を狭くしても該トレンチの深さを適宜設定することで、短チャネル効果を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のチャネル形成領域と、第1のゲート電極と、第1のソース領域およびドレイン領域と、を有する第1のトランジスタと、少なくとも第1のソース領域またはドレイン領域の一部と重畳するように設けられた、酸化物半導体材料からなる第2のチャネル形成領域と、第2のソース電極と、第1のゲート電極に電気的に接続される第2のドレイン電極と、第2のゲート電極と、を有する第2のトランジスタと、第1のトランジスタと第2のトランジスタとの間の絶縁層と、を含むメモリセルを有し、第2のトランジスタをオフ状態とすべき期間において、少なくとも第1のソース領域またはドレイン領域に正の電位が与えられるときに第2のゲート電極に負の電位が与えられる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


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