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Fターム[5F083JA37]の内容

半導体メモリ (164,393) | 材料 (39,186) | 電極材料、配線材料、バリア材料 (24,756) | Cu、Cu系合金 (2,136)

Fターム[5F083JA37]に分類される特許

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【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第1のトランジスタ上に設けられた第2のトランジスタと容量素子とを有し、第2のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第2のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第2のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】低電流動作に優れると共に良好な保持特性を有する記憶素子および記憶装置を提供する。
【解決手段】本開示の記憶素子は、第1電極、記憶層および第2電極をこの順に有し、記憶層は、第1電極側に設けられた抵抗変化層と、少なくとも1種の金属元素を含むと共に、第2電極側に設けられたイオン源層とを備え、イオン源層は、テルル(Te),硫黄(S)およびセレン(Se)のうちの少なくとも1種のカルコゲン元素を含むと共に、抵抗変化層側に設けられた第1イオン源層と、第1イオン源層とはカルコゲン元素の含有量が異なると共に、第2電極側に設けられた第2イオン源層とからなる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置及び、信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供する。また、消費電力が低い半導体装置及び消費電力が低い半導体装置の作製方法を提供する。また、量産性の高い半導体装置及び量産性の高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】酸素欠損を生じることなく酸化物半導体層に残留する不純物を除去し、酸化物半導体層を極めて高い純度にまで精製して使用すればよい。具体的には、酸化物半導体層に酸素を添加した後に加熱処理を施し、不純物を除去して使用すればよい。特に酸素の添加方法としては、高エネルギーの酸素をイオン注入法またはイオンドーピング法などを用いて添加する方法が好ましい。 (もっと読む)


【課題】高いオン特性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。高速応答及び高速駆動の可能なトランジスタを有する高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有するトランジスタの作製工程において、該酸化物半導体膜に、金属元素を含む膜と接した状態で加熱処理することにより導入された金属元素と、注入法により該金属元素を含む膜を通過して導入されたドーパントとを含む低抵抗領域を形成する。低抵抗領域はチャネル長方向においてチャネル形成領域を挟んで形成する。 (もっと読む)


【課題】浮遊状態の配線と洗浄水との間において高い密度で電荷が移動することに起因する配線の高抵抗化を防ぐ。
【解決手段】半導体製造装置の製造工程中において、半導体基板1Sなどと絶縁された浮遊状態となる銅配線である第1層配線L1の上面に、電気的に機能する接続ビアPL2と電気的に機能しないダミービアDP2とを接続させて形成する。これにより、第1層配線L1の上面に接続ビアPL2を形成するためのビアホールを形成した後の洗浄工程中に、第1層配線L1に溜まった電荷が洗浄水中に移動する際、前記電荷をダミービアDP2形成用のビアホールにも分散させることで、接続ビアPL2形成用のビアホールの底部のみに前記電荷が集中することを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させずとも、書き込みに高電圧を必要とせず、不良が発生しにくく
、書き込み時間が短く、データの書換えができない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ダイオード接続した第1のトランジスタと、ダイオード接続した第1のトラ
ンジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の端子にゲートが接続する第2のトランジ
スタと、ダイオード接続した第1のトランジスタのソース電極及びドレイン電極の一方の
端子及び第2のトランジスタのゲートに接続する容量素子を有するメモリ素子を含む半導
体記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】電力供給がない状況で記憶保持が可能で、書き込み回数に制限が無い、新たな半導体装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域と第1のゲート絶縁層と第1のゲート電極と第1のソース及びドレイン電極とを有する第1のトランジスタと、酸化物半導体層140と第2のソース電極142a及び第2のドレイン電極142bと第2のゲート絶縁層146と第2のゲート電極148aとを有する第2のトランジスタ162と、第2のソース電極142aまたは第2のドレイン電極142bの一方と第2のゲート絶縁層146と第2のゲート絶縁層146上に第2のソース電極142a又は第2のドレイン電極142bの一方と重なるように設けられた第3の電極148bとを有する容量素子164と、を有し、第1のゲート電極と第2のソース電極142a又は第2のドレイン電極142bの一方とは接続され、第3の電極148bは酸化物半導体層140と重なる領域を有する。 (もっと読む)


【課題】DCスパッタリング法を用いて、酸化ガリウム膜を成膜する成膜方法を提供する
ことを課題の一つとする。トランジスタのゲート絶縁層などの絶縁層として、酸化ガリウ
ム膜を用いる半導体装置の作製方法を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】酸化ガリウム(GaOxとも表記する)からなる酸化物ターゲットを用いて
、DCスパッタリング法、またはDCパルススパッタ方式により絶縁膜を形成する。酸化
物ターゲットは、GaOxからなり、Xが1.5未満、好ましくは0.01以上0.5以
下、さらに好ましくは0.1以上0.2以下とする。この酸化物ターゲットは導電性を有
し、酸素ガス雰囲気下、或いは、酸素ガスとアルゴンなどの希ガスとの混合雰囲気下でス
パッタリングを行う。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第1の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜よりも緻密であり、第1の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第1の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、1nm以上100nm以下である。このような第1の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化メモリの製造プロセスにおけるPEP数を削減する。
【解決手段】実施形態に係わる抵抗変化メモリは、第1の方向及びこれに直交する第2の方向にそれぞれ交互に配置される複数の抵抗変化素子MTJ及び複数のビアV0と、複数の抵抗変化素子MTJの側壁上に配置される複数の側壁絶縁層PLとを備える。複数の抵抗変化素子MTJは、一定ピッチで格子状に配置され、複数の側壁絶縁層PLの側壁に垂直な方向の厚さは、複数の側壁絶縁層PLが互いに部分的に接触し、複数の側壁絶縁層PL間に複数のホールが形成される値に設定される。複数のビアV0は、これら複数のホール内に配置される。 (もっと読む)


【課題】信頼性を確保しつつ、高速動作を実現することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】抵抗変化素子10を有するメモリセル11と、メモリセル11に印加する電圧を制御する制御部80と、を備え、抵抗変化素子10は、第1の金属材料を含有する下部電極14と、第2の金属材料を含有する上部電極16と、酸素を含有する絶縁膜12と、を有しており、第1の金属材料は、第2の金属材料よりも規格化酸化物生成エネルギーが大きく、制御部80は、絶縁膜12の抵抗値を高抵抗化させる動作時および低抵抗化させる動作時において上部電極16に正電圧を印加し、絶縁膜12の抵抗値を読み出す動作時において下部電極14に正電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】高速動作、低消費電力である半導体装置の提供。
【解決手段】結晶性のシリコンをチャネル形成領域に有する第1のトランジスタを用いた記憶素子と、当該記憶素子のデータを記憶する容量素子と、当該容量素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子である第2のトランジスタとを有する。第2のトランジスタは第1のトランジスタを覆う絶縁膜上に位置する。第1及び第2のトランジスタは、ソース電極又はドレイン電極を共有している。上記絶縁膜は、加熱により一部の酸素が脱離する第1の酸化絶縁膜と、酸素の拡散を防ぎ、なおかつ当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられた第2の酸化絶縁膜とを有し、第2のトランジスタが有する酸化物半導体膜は、上記第1の酸化絶縁膜に接し、かつチャネル形成領域である第1の領域と、第1の領域を挟み、第1及び第2の酸化絶縁膜に接する一対の第2の領域とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給を停止しても、論理回路部間の接続関係、又は各論理回路部内の回路構成を維持できる半導体装置を提供する。また、論理回路部間の接続関係の変更、又は各論理回路部内の回路構成の変更を高速で行うことができる半導体装置を提供する。
【解決手段】再構成可能な回路において、回路構成や接続関係等のデータを記憶する半導体素子に酸化物半導体を用いる。特に、半導体素子のチャネル形成領域に、酸化物半導体が用いられている。 (もっと読む)


【課題】単位面積あたりのメモリモジュールの記憶容量を増加させる。また、消費電力の小さなメモリモジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、ビット線と、二以上のワード線と、トランジスタおよびキャパシタからなるサブメモリセルを二以上有するメモリセルと、を有する。トランジスタのソースまたはドレインの一方がビット線と接続し、トランジスタのソースまたはドレインの他方がキャパシタと接続し、トランジスタのゲートがワード線の一と接続し、キャパシタの容量が各サブメモリセルで異なる。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】記憶素子に電源電圧が供給されない間は、揮発性のメモリに相当する第1の記憶回路に記憶されていたデータを、第2の記憶回路に設けられた第1の容量素子によって保持する。酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタを用いることによって、第1の容量素子に保持された信号は長期間にわたり保たれる。こうして、記憶素子は電源電圧の供給が停止した間も記憶内容(データ)を保持することが可能である。また、第1の容量素子によって保持された信号を、第2のトランジスタの状態(オン状態、またはオフ状態)に変換して、第2の記憶回路から読み出すため、元の信号を正確に読み出すことが可能である。 (もっと読む)


【課題】電源の供給を停止しても、記憶している論理状態が消えない記憶装置を提供する。また、該記憶装置を用いることで、電源供給停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】第1及び第2のノードを有する論理回路と、第1のノードに接続された第1の記憶回路と、第2のノードに接続された第2の記憶回路と、第1のノード、第2のノード、第1の記憶回路、及び第2の記憶回路に接続されたプリチャージ回路と、を有し、読み出しの際に、プリチャージ回路は、プリチャージ電位を第1のノード及び第2のノードに出力し、第1の記憶回路及び第2の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタを含む記憶装置である。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化す
ることを目的の一とする。
【解決手段】第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜に酸素ドープ処理を行って、第1の絶
縁膜に酸素原子を供給し、第1の絶縁膜上に、ソース電極およびドレイン電極、ならびに
、ソース電極およびドレイン電極と電気的に接続する酸化物半導体膜を形成し、酸化物半
導体膜に熱処理を行って、酸化物半導体膜中の水素原子を除去し、水素原子が除去された
酸化物半導体膜上に、第2の絶縁膜を形成し、第2の絶縁膜上の酸化物半導体膜と重畳す
る領域にゲート電極を形成する半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用のトランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態として、書き込み用トランジスタのソース電極と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態として、ノードに所定量の電位を保持させることで行う。メモリセルの読み出しは、ビット線にプリチャージ電位を供給した後ビット線への電位の供給を止め、ビット線の電位がプリチャージ電位に保たれるか、または電位が下がるか、により行う。 (もっと読む)


【課題】本発明の主な目的は、GeリッチなGST−212相変化材料を提供することにより、従来のGST−225の相変化メモリよりも高い結晶化温度、低いリセット電流要件及び優れた保持率を有することができる。
【解決手段】相変化材料は、Ge原子濃度xは、30%〜65%の範囲内にあり、Sb原子濃度yは、13%〜27%の範囲内にあり、Te原子濃度zは、20%〜45%の範囲内にある。このような材料のGeリッチな族も記載されている。そのような材料を含む集積回路に適したメモリデバイスは記載されている。 (もっと読む)


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