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Fターム[5F083JA58]の内容

半導体メモリ (164,393) | 材料 (39,186) | 層間絶縁膜材料 (2,215) | 有機系材料 (368)

Fターム[5F083JA58]に分類される特許

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【課題】導電膜を含む層の加工によって密の配線と疎の配線とが混在して形成された配線層で、所望の配線間の領域にのみ空隙を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子部品の製造方法は、まず、密の配線と疎の配線とを含む配線パターンとなるように、基板1上の導電性材料膜を含む加工対象を加工する。ついで、密の配線の形成領域にのみ配線間を埋め込む犠牲膜111を形成した後、基板1上に絶縁膜112を形成する。絶縁膜112上にレジスト113を塗布し、密の配線の形成領域上の一部と疎の配線の形成領域とが露出するようにレジスト113のパターニングを行った後、レジスト113をマスクとして絶縁膜112をエッチングする。さらに、密の配線の形成領域上の一部を通して、犠牲膜111を除去する。そして、疎の配線の形成領域で隣接する配線間を埋め込むように基板1上に埋込絶縁膜114を形成する。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置の提供。
【解決手段】酸化物半導体材料を用いたトランジスタ162と、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタ160を組み合わせて用いることにより、書き込み回数にも制限が無く、長期間にわたる情報の保持ができる、新たな構造の半導体装置を実現することができる。さらに、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタと酸化物半導体材料を用いたトランジスタとを接続する接続電極130bを、当該接続電極と接続する酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタの電極129より小さくすることにより、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させることができる。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、複数のメモリセルへのデータの書き換えが終了したか否かを検知する書き込み終了検知回路と、を有し、駆動回路は、データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのチャネル部が形成される領域にU字状の縦長溝を形成し、見かけ上のチャネル長に対してチャネル長を長くする方法は、溝を掘るためにフォトリソグラフィ工程を余分に行う必要があり、コストや歩留まりの観点で問題があった。
【解決手段】ゲート電極または絶縁表面を有する構造物を利用し、三次元形状のチャネル領域を形成することにより、チャネル長が、上面から見たチャネル長に対して3倍以上、好ましくは5倍以上、さらに好ましくは10倍以上の長さとする。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあわせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、少ない工程で多層配線化を実現し、小面積で高機能な機能回路を有する配線基板及び半導体装置を提供する。またこのような高機能な機能回路を表示装置と同一基板上に一体形成した半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、絶縁表面を有する基板上に、第1の配線と、第2の配線と、第3の配線と、第1の層間絶縁膜と第2の層間絶縁膜と、第1のコンタクトホールと第2のコンタクトホールを有し、前記第2の配線の幅を前記第1の配線の幅より広いか、あるいは前記第3の配線の幅を前記第1の配線の幅もしくは前記第2の配線の幅より広く、且つ前記第2のコンタクトホールの直径を前記第1のコンタクトホールの直径より大きく形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高集積化が可能な記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る記憶装置は、下部電極層と、前記下部電極層上に設けられ、複数の微小導電体が隙間を介して集合したナノマテリアル集合層と、前記ナノマテリアル集合層上に設けられ、導電性であり、前記微小導電体に接し、開口部が形成された保護層と、前記保護層上に設けられ、前記保護層に接した上部電極層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】さらなるDRAMの大記憶容量化を図る。
【解決手段】半導体記憶装置が、単結晶半導体材料を含む基板の一部を有する駆動回路と、当該駆動回路上に設けられる多層配線層と、当該多層配線層上に設けられるメモリセルアレイ層とを有する。すなわち、当該半導体記憶装置においては、駆動回路と、メモリセルアレイとが重畳して設けられる。したがって、単結晶半導体材料を含む基板に駆動回路及びメモリセルアレイを同一平面に設ける場合と比較して、当該半導体記憶装置の集積度を高めることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】容量素子の容量の増大が実現される半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板(半導体基板1)と、半導体基板1上に形成されており、配線および絶縁層により構成された配線層が複数積層された多層配線層と、平面視において、半導体基板1内の記憶回路領域に形成されており、多層配線層内に設けられた凹部40内に埋め込まれた少なくとも1以上の容量素子19および周辺回路を有する記憶回路200と、平面視において、半導体基板1内の記憶回路領域とは異なる領域である論理回路領域に形成された論理回路100と、当該凹部40内において、下部電極14、容量絶縁膜15、及び上部電極16から構成される前記容量素子19上に積層している上部接続配線18と、容量素子19が埋め込まれている配線層のうち最上層に設けられた論理回路100を構成する配線8bの上面に接するように設けられたキャップ層6cと、を備え、上部接続配線18の上面30とキャップ膜6cの上面34とが、同一面を構成している。 (もっと読む)


【課題】誤書込みを防止することが可能な記憶装置を提供する。
【解決手段】複数のメモリセルが直列に接続されたNANDセルユニットと、NANDセルユニットの一方の端子に接続する第1の選択トランジスタと、NANDセルユニットの他方の端子に接続する第2の選択トランジスタと、第1の選択トランジスタと接続するソース線と、該ソース線と交差し、且つ第2の選択トランジスタと接続するビット線とを有し、第1の選択トランジスタ及び第2の選択トランジスタは、チャネル領域が酸化物半導体層で形成されたトランジスタである。 (もっと読む)


【課題】データ保持特性を向上させた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第1配線と第2配線との間に配置され、抵抗を変化させる可変抵抗素子を有するメモリセルを備える。メモリセルは、可変抵抗層、第1電極層、第2電極層、及び第1バリアハイト制御層を備える。可変抵抗層は、可変抵抗素子として機能する。可変抵抗層は、炭素(C)、珪素(Si)、及び水素(H)を含み、又は炭素(C)、珪素(Si)、及び水素(H)を含み且つ窒素(N)及び酸素(O)の少なくともいずれか一方を含む。第1電極層は、可変抵抗素子の一方の面側に設けられている。第2電極層は、可変抵抗素子の他方の面側に設けられている。第1バリアハイト制御層は、絶縁物からなり且つ可変抵抗層の一方の面と第1電極層との間に構成されている。 (もっと読む)


【課題】論理回路の動作特性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1と、多層配線層と、第1能動素子3a、容量素子19および周辺回路を有する記憶回路200と、第2能動素子3bを有する論理回路100と、記憶回路領域200に形成されており、能動素子3aと容量素子19とを電気的に接続する容量コンタクト13cと、論理回路領域100に形成されており、能動素子3bと第1配線8aとを電気的に接続する接続コンタクト13aと、を備え、第1配線8aは、容量素子19が埋め込まれた配線層のうち最下層の配線層の層間絶縁膜7aに位置しており、接続コンタクト13aは、容量コンタクト13cと同一層に設けられており、第1配線8aと接続コンタクト13aは、デュアルダマシン構造を有している。 (もっと読む)


【課題】非接触でデータの送受信が可能な半導体装置は、鉄道乗車カードや電子マネーカ
ードなどの一部では普及しているが、さらなる普及のためには、安価な半導体装置を提供
することが急務の課題であった。上記の実情を鑑み、単純な構造のメモリを含む半導体装
置を提供して、安価な半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】有機化合物を含む層を有するメモリとし、メモリ素子部に設けるTFTのソ
ース電極またはドレイン電極をエッチングにより加工し、メモリのビット線を構成する導
電層とする。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】支持基板上に絶縁層を形成し、当該絶縁層上に高純度化された酸化物半導体と、SOI(Silicon On Insulator)基板である単結晶シリコンを用いて半導体装置を構成する。高純度化された酸化物半導体を用いて構成したトランジスタは、リーク電流が極めて小さいため、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、SOI基板を用いることにより、絶縁層上に形成された薄い単結晶シリコンの特長を生かすことで、トランジスタを完全空乏型とすることができるため、高集積、高速駆動、低消費電力など付加価値の高い半導体集積回路が実現できる。 (もっと読む)


【課題】記憶保持期間において、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供すること。
【解決手段】トランジスタと、容量素子と、を有し、トランジスタは、第1の酸化物半導体層と、第1の酸化物半導体層と接するソース電極およびドレイン電極と、第1の酸化物半導体層と重なるゲート電極と、第1の酸化物半導体層とゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、容量素子は、ソース電極またはドレイン電極と、ソース電極またはドレイン電極と接する第2の酸化物半導体層と、第2の酸化物半導体層と接する容量素子電極と、を有する半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能(不揮発性)で、且つ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置に、複数のメモリセルがマトリクス状に配設されたメモリセルアレイと、制御信号に応じて、複数のメモリセルの中から動作を行うメモリセルを選択するデコーダと、デコーダに対して制御信号を出力するか否かを選択する制御回路と、を設ける。なお、複数のメモリセルのそれぞれは、酸化物半導体によってチャネル領域が形成される選択トランジスタをオフ状態とすることによってデータの保持を行う。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の欠陥を低減する。また、歩留まり高く欠陥の少ない半導体基板を作製する。また、歩留まり高く半導体装置を作製する。
【解決手段】支持基板に酸化絶縁層を介して半導体層を設け、該半導体層の端部における、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めた後、半導体層の表面の絶縁層を除去し、半導体層にレーザ光を照射して、平坦化された半導体層を得る。半導体層の端部において、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めるために、半導体層の表面から、レーザ光を照射する。 (もっと読む)


【課題】柱状のチャネル層となる半導体層に沿って、複数の浮遊ゲート型の不揮発性メモリセルが積層された構造の不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、柱状の半導体膜131の側面にトンネル誘電体膜141、浮遊ゲート電極膜142、ゲート間絶縁膜143および制御ゲート電極膜144を備えるメモリセルMCが半導体膜131の延在方向に複数設けられるメモリセル列を、半導体基板101上に略垂直に複数配置した不揮発性半導体記憶装置が提供される。ここで、浮遊ゲート電極膜142と制御ゲート電極膜143は、柱状の半導体膜131の全周のうち特定の方向の側面にのみ形成されている。 (もっと読む)


【課題】埋め込みゲートトランジスタのSCEに対する免疫性を向上させると同時に、分岐点での重なりを増加させる方法及び構造の提供。
【解決手段】基板102は第1活性領域104と第2活性領域106とを有し、浅溝分離(STI)領域108によって分離される。バッファ層112は応力緩和層として機能しハードマスク層114が形成される。基板102の表面に分離領域108を部分的に網羅するように凹部118を設ける。ゲート誘電体120が凹部118に形成された後第一ドーパントインプラント122により、ドープ済みチャンネル領域124が形成される。インプラントはハードマスク114を貫通しないので、凹部118の下に形成されたドープ済みチャンネル領域124中のドーパント濃度は最も高くなる。ドープ済みチャンネル領域124はトランジスタのオン・オフを切り替える閾値電圧を変調する。 (もっと読む)


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