【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｎｄを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、ＢとＡとのモル比Ｂ／Ａが０．００５≦Ｂ／Ａ＜０．０３の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｓｎを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、ＢとＡとのモル比Ｂ／Ａが０．００３≦Ｂ／Ａ≦０．０５の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の強誘電体薄膜と同程度の比誘電率を有し、かつ、低いリーク電流密度が得られる、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｃｅを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｙ（イットリウム）を含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、ＢとＡとのモル比Ｂ／Ａが０．００５≦Ｂ／Ａ＜０．０３の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】形成プロセス負荷を低減し、メモリビットのバラツキを低減するための抵抗変化型の半導体メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】導電体１０、絶縁体２０、および絶縁層１１の上に、第１電極部１２、第２電極部１３、抵抗変化層１４、第３電極部１５で構成される抵抗変化型のメモリビット部１が立体的に構成され、上部に導電体１６が配置される。導電体１０あるいは導電体１６をビット線３２とし、第１電極部１２をワード線３３とし、金属酸化物を主成分とした抵抗変化層１４に電圧あるいは電流を印加することにより、メモリビット部１の抵抗変化を実現できる。抵抗変化型の半導体メモリを形成するには、絶縁層１１に貫通ホール部を形成して露出した導電層１２表面に、金属化合物を内包するフェリチンを用いて、金属ナノ粒子からなる電極１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、セラミックスの結晶化温度を低減させることができ、セラミックスの表面モフォロジを改善することができる、セラミックスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】セラミックスの製造方法は、酸素八面体構造を有する複合酸化物材料と、該複合酸化物材料に対して触媒作用を有する常誘電体材料とが混在した膜を形成し、その後該膜を熱処理することを含み、前記常誘電体材料は、構成元素中にSiを含む層状触媒物質、または構成元素中にSi及びGeを含む層状触媒物質からなる。前記熱処理は焼成及びポストアニールを含み、少なくとも該ポストアニールは、加圧された、酸素及びオゾンの少なくとも一方を含む雰囲気中で行われることが望ましい。セラミックスは、酸素八面体構造を有する複合酸化物であって、該酸素八面体構造中にSi及びGeを含む。 （もっと読む）

【課題】圧電体の上部電極端面の近傍部分における電荷集中と応力集中が緩和され、耐久性に優れた圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電素子１は、圧電体３０と、圧電体３０に電界を印加する下部電極２０及び上部電極５０とを備えた素子であり、上部電極５０はパターン形成されており、上部電極５０の端部５０Ｅの領域は、圧電体３０への電界印加時に、圧電体３０の中心側から外周面側に向けて圧電体３０にかかる電界強度が徐々に低下する構造を有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０と、前記基板２０の上方に形成され、一般式ＡＢＯ₃で表される第１複合酸化物層２４と、前記第１複合酸化物層２４の上方に形成され、一般式ＡＢ_1-xＣ_xＯ₃で表される第２複合酸化物層２６と、を含み、Ａ元素は、少なくともＰｂからなり、Ｂ元素は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、ＷおよびＨｆの少なくとも一つからなり、Ｃ元素は、ＮｂおよびＴａの少なくとも一つからなる。 （もっと読む）

【課題】側壁転写プロセスによりパターンを形成するときに、被加工膜の加工形状差を抑制できるようにする。
【解決手段】シリコン窒化膜１０の上にシリコン酸化膜１１を形成し、リソグラフィによりパターニングし、シリコン酸化膜１１をスリミング技術によりスリミングし、シリコン酸化膜１１の上面および側面並びにシリコン窒化膜１０の上面上に沿って非晶質シリコン膜１３を堆積する。非晶質シリコン膜１３を異方性エッチング処理することでシリコン酸化膜１１の側面に沿ってスペーサ状に残留させる。次に、シリコン酸化膜１１の上端１１ａが非晶質シリコン膜１３の上端１３ａよりも低くなるようにエッチング処理し、非晶質シリコン膜１３の上面１３ｂを上に凸となる湾曲面に形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電特性が良好な圧電材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるペロブスカイト型複合酸化物からなり、前記ペロブスカイト型複合酸化物の結晶系が少なくとも単斜晶構造を含んでいる圧電材料。前記ペロブスカイト型複合酸化物の結晶系が、単斜晶構造と菱面体晶構造を有する混在系、または単斜晶構造と正方晶構造を有する混在系であることが好ましい。


（式中、ＡはＢｉ元素であり、ＭはＦｅ、Ａｌ、Ｓｃ、Ｍｎ、Ｙ、Ｇａ、Ｙｂのうちの少なくとも１種の元素である。ｘは０．４≦ｘ≦０．６の数値を表す。ｙは０．１７≦ｙ≦０．６０の数値を表す。） （もっと読む）

【課題】幅の狭い溝状領域への層間絶縁膜の形成にポリシラザンを用いた場合のシリコン酸化膜への改質が良好に行われる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面及び側面をキャップ絶縁膜１０７及びサイドウォール絶縁膜１０８で覆われた複数のビット線１０６間に形成された溝状領域１０９と、Ｎ（窒素）よりもＯ（酸素）を多く含み溝状領域１０９の内表面を連続的に覆うＳｉＯＮ膜１０と、ＳｉＯＮ膜１０を介して溝状領域１０９内に埋め込まれ、ポリシラザンを改質することによって形成されたシリコン酸化膜１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】結晶性の良好な誘電体膜を有し、良好なヒステリシス特性を有することができるキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ１００は，下部電極４と、下部電極４の上方に形成され、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛からなる第１誘電体膜１１と、第１誘電体膜１１の上方に形成され、チタン酸ジルコン酸鉛、または、前記第１誘電体膜を構成するニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛よりもＮｂ組成が小さいニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛からなる第２誘電体膜１３と、第２誘電体膜１３の上方に形成された上部電極６と，を含む。 （もっと読む）

【課題】 誘電体キャパシタを構成する電極として好適に用いることができる新規な金属薄膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の金属薄膜は、
所与の基体の上方に設けられた面心立方型結晶構造を有する金属の薄膜であって、
前記薄膜は、（１１１）面が優先配向し、かつ、その表面には、前記基体の表面と平行ではない（１００）面が表出している。また。本発明の金属薄膜において、前記面心立方型結晶構造を有する金属は、Ｐｔ、ＩｒおよびＲｕの群から選ばれる少なくとも１つを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して異なる開口幅の溝状絶縁部を形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】波長λの照射光４３を遮る遮光膜３３から下方の半導体基板１１方向に開けられ、開口幅ＤＳがλ未満の素子分離溝３５と、遮光膜３３から下方の半導体基板１１方向に開けられ、開口幅ＤＷがλ以上の素子分離溝３６であって、照射光３３に感光する感光性膜４１で素子分離溝３５、３６の少なくとも内部を埋めて、開口幅ＤＳの方向に振動する偏光した照射光３３を感光性膜４１に照射し、感光性膜４１を現像して、露光した感光性膜４１を溶解除去し、感光性膜４１が全て除去された素子分離溝３６及び残された素子分離溝３５の内部及び上部にＣＶＤ絶縁膜を形成し、感光性膜４１の上面が露出するように加工し、素子分離溝３５の感光性膜４１を除去し、素子分離溝３５に塗布絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】狭い開口幅のトレンチを形成する場合に活性領域部分が倒壊するのを防止する。
【解決手段】シリコン基板１上に電荷保持層４、電極膜５を積層形成し、一括加工によりトレンチ１ａ、１ｂを形成する。上面およびトレンチ１ａ、１ｂ内にプラズマＣＶＤ法によりシリコン酸化膜６を形成する。狭いトレンチ１ａ内にボイドＶａを形成する。シリコン酸化膜６をエッチバックしてボイドＶａの上端部を開口する。このとき、トレンチ１ａの上部にこれらと直交するようにシリコン酸化膜６を梁部６ａとして残すパターニングをする。この後、レジストの剥離、ウェット処理を経るが、梁部６ａを設けているので、倒壊するのを防止できる。ポリシラザン膜を埋め込み、水蒸気キュアをしてシリコン酸化膜７に転換する。 （もっと読む）

【課題】メモリセルの特性が良好な不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置１において、シリコン基板１１上にトンネル絶縁層１２、電荷蓄積層１３及び電荷ブロック層１４をこの順に形成し、電荷ブロック層１４上に複数の制御ゲート電極１５を設ける。電荷ブロック層１４は、比誘電率がシリコン窒化物の比誘電率よりも高い金属酸化物により形成し、制御ゲート電極１５は、金属、金属シリサイド又はドーパントを含有するシリコンにより形成する。又は、電荷ブロック層１４は、シリコン酸化物又はシリコン酸窒化物により形成し、制御ゲート電極１５は、金属又は金属シリサイドにより形成する。そして、電荷ブロック層１４と各制御ゲート電極１５との間に、シリコン窒化物からなるキャップ層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】強誘電体前駆体膜に対して異物の付着が生じるのを抑制し、製品の歩留まり向上
を図ることができる強誘電体膜の形成方法を提供する。
【解決手段】基板１０の一方面に有機金属化合物が溶解された溶液を塗布して強誘電体前
駆体膜２０を形成する塗布工程と、強誘電体前駆体膜２０を加熱することで強誘電体膜２
１を形成する熱処理工程とを具備し、塗布工程から熱処理工程までの処理を、強誘電体膜
２１を形成する側の面を鉛直方向下向きにして基板１０を保持した状態で行う。 （もっと読む）

【課題】低温の酸化処理により酸化膜を形成する。
【解決手段】酸化膜の作成方法は、主鎖にＳｉ−Ｎ結合を有する高分子化合物を含む第１の膜１６と主鎖にＳｉ−Ｏ結合を有する高分子化合物を含む第２の膜１５とを積層する工程と、前記第１の膜１６及び前記第２の膜１５を水蒸気又は水性の雰囲気中で加熱処理し、前記第１の膜１６及び前記第２の膜１５を酸化膜１８に変化させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気的性能及び耐プロセス性能が優れた不揮発性記憶素子、その製造方法及び不揮発性記憶装置を提供する。
【解決手段】セリウムと、３価を取り得る金属元素であってセリウムとは異なる金属元素と、を含む蛍石型構造の酸化物を含み、印加される電圧及び通電される電流の少なくともいずれかによって互いに異なる抵抗を有する複数の状態の間を遷移可能な記録層を備えたことを特徴とする不揮発性記憶素子が提供される。また、上記の不揮発性記憶素子と、前記不揮発性記憶素子の前記記録層への電圧の印加、及び、前記記録層への電流の通電、の少なくともいずれかによって、前記記録層を前記互いに異なる抵抗を有する複数の状態の間を遷移させて情報を記録する駆動部と、を備えたことを特徴とする不揮発性記憶装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】周辺トランジスタやメモリセルを構成するｎＭＩＳトランジスタの駆動特性の劣化を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ｎ型の電界効果型トランジスタを含む半導体装置の製造方法において、半導体基板に対してｐ型不純物となる元素を有するｐ型不純物元素含有ガスを含むエッチングガスを用いて、半導体基板に素子分離溝を形成するとともに、素子分離溝の内面に、ｐ型不純物を含む不純物層を形成する素子分離溝形成工程と、素子分離溝内に塗布型絶縁膜を埋め込んで素子分離絶縁膜を形成する素子分離絶縁膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）