【課題】光路の変更が容易で光軸位置合わせ精度が高い光モジュール及び量産性に富むその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のリードと、第２のリードと、前記第１のリード上に接着された光半導体素子と、前記光半導体素子と前記第１のリードの一方の端部と前記第２のリードの一方の端部とが埋め込まれた第１の成型体と、を有する光半導体部と、第３のリードと、第４のリードと、前記第３のリードの一方の端部と前記第４のリードの一方の端部とが埋め込まれ前記光半導体素子の光路を変更可能な第２の成型体と、を有する光学素子部と、を備え、突出した前記第１のリードと突出した前記第３のリードとが接合された金属接合部が形成され、前記第１及び第２のリードと、前記第３及び第４のリードと、のうちの少なくともいずれかは外に向かって凸となる折り曲げ部を有することを特徴とする光モジュール及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】電磁波に対してシールド性を有するとともに、金属被覆光ファイバによって電流や電気信号の伝送も可能な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子１２と光結合された第１の光ファイバ１５および受光素子１３と光結合された第２の光ファイバ１６は、表面に金属被覆１５ａ，１６ａが設けられた金属被覆光ファイバであり、箱状で絶縁体からなる箱体２１の両面が導電性被覆２３，２４で被覆されたパッケージ２０において、パッケージ２０の内外の導電性被覆２３，２４は互いに電気的に独立しており、そのうち一方の導電性被覆２３は、一方の光ファイバ１５の金属被覆１５ａと電気的に接続され、他方の導電性被覆２４は、他方の光ファイバ１６の金属被覆１６ａと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】素子が劣化しにくく、光信号が安定した、より精度の高い光通信を行うことのできる光電変換装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバ２を支持するフェルール５と、フェルール５を回路基板４上に支持するフェルール受け６とを備えた光電変換装置１において、フェルール受け６に貫通孔６ａを設け、貫通孔６ａの一端をフェルール５により閉じ、他端を回路基板４により閉じ、フェルール５と、回路基板４と、フェルール受け６の貫通孔６ａにより形成される空間に光素子を有する光モジュール３を設け、光素子を配する空間を外部から密閉することで、光素子を劣化させる物質と光モジュール３の接触を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】平面光導波路回路と面型受光素子を高効率に結合することができる光結合回路の設計方法及び光結合回路を提供すること
【解決手段】本発明にかかる光結合回路の設計方法は、平面光導波路回路３からスポットサイズコンバータ７を介して生成された楕円光を受光素子４に放射する光結合回路の設計方法である。はじめに、平面光導波路回路３から受光素子４に放射される光の受光面積を決定する。次に、決定された光の受光面積以下の面積になるように、前記受光素子に放射された楕円光の形状を決定する。次に、決定された楕円光の形状を、前記受光素子の受光面の形状として決定する。 （もっと読む）

【課題】プレナー型のＰＩＮ−ＰＤを有する受光モジュールの製造に際して、調芯を短時間で行う。
【解決手段】レセプタクルとＣＡＮとの相対位置を調節する調芯工程により調節された位置でレセプタクルをＣＡＮパッケージに固定する。調芯工程は、受光素子による受光電流がピークとなる位置をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向でサーチする工程を含む。サーチ工程では、サーチ範囲（第１所定範囲）内において受光電流がピーク値となる位置を基準としてサーチ方向における両側のそれぞれで、受光電流がピーク値に比して所定の減衰を呈する第１及び第２減衰位置が存在するか否かを判定する。存在する場合、それら位置の中点から第２所定範囲内の位置をピーク位置とし、レセプタクルとＣＡＮの相対位置をそのピーク位置に調節する。存在しない場合、光ファイバの光強度を大きくするか、或いは、逆バイアス電圧を小さくして、再びサーチする。 （もっと読む）

【課題】赤外線ノイズを除去するとともに赤外線信号を確実に受信する赤外線リモコン用遮蔽導波構造、同遮蔽導波構造用の遮蔽導波ユニット及び同遮蔽導波構造を用いたプロジェクタ等の電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明に係る赤外線リモコン用遮蔽導波構造は、外装ケースを形成する筐体１３内にリモコン受光素子１２を収納するとともに、この筐体１３の外表面部にリモコン受光素子１２へ赤外線信号３１を導くためのリモコン受光部１１を備えている。そして、リモコン受光部１１の前方には、入射開口部５１以外からの赤外線ノイズ４１の侵入を遮蔽するとともに、入射開口部５１から入射された赤外線信号３１を出射開口部５２へ伝播する管状構造部５０が設けられている。なお、入射開口部５１はリモコン受光部１１から離れた位置に設けられ、出射開口部５２はリモコン受光部１１に向けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】埃等の侵入を防止する手段を有することにより、光素子の信頼性を高く維持することのできるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】コネクタ装置は、光ファイバーケーブルの光素子を保護するための保護部材を含み、保護部材は、光素子を閉塞するためのシャッタ部材とシャッタ部材に協働する弾性部材とを含み、シャッタ部材は光素子を閉塞するシャッタ部４２１を有し、弾性部材は、挿入空間７に突出する押圧部４１３１，４１３２，４１３３と、シャッタ部に当接する延出部４１５と、を含み、相手コネクタが挿入空間に挿入される場合に、押圧部４１３１，４１３２，４１３３は、相手コネクタが押圧されることにより弾性的な変形を生じ、挿入空間から退出され、シャッタ部材が、光素子が前記挿入空間に露出されるように弾性部材に追従して挿入空間から退出される。 （もっと読む）

【課題】
光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】
光モジュールにおいて、半導体基板１１の主表面に対して光を垂直方向に出射する発光素子が光出射領域に集積されたレンズ１９と光出射領域を囲むように集積された保持部２２とを有することにより、発光素子と発光素子からの光を導波する光ファイバ３１との水平垂直方向の位置合わせの簡易性が向上し、光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プリアンプに関わるボンディングワイヤ長を短くし、高周波特性の改善を図ることができる構造の光受信モジュールを得ること。
【解決手段】接地電位に保持されるステム２ａの部品搭載面に搭載される部品に、信号光を電流信号へ変換する受光素子１１と、前記受光素子の出力電流信号を増幅するプリアンプ１３とが含まれる光受信モジュール１ａにおいて、前記ステムの部品搭載面に、前記プリアンプの外周囲を取り囲む凸状の囲い１４が該ステムと同じ接地電位を保持して立設され、前記プリアンプの接地端子２１が前記凸状の囲いにボンディングワイヤ２２によりワイヤボンドされている。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスを大きくするために信号端子を固定する貫通孔を大きくしても気密不良が発生しない電子部品搭載用パッケージおよび電子装置を提供すること。
【解決手段】 上面の外周領域に蓋体接合部１ｂを有するとともに、その内側領域に、電子部品５の搭載部１ａおよび上面から下面にかけて貫通する複数の貫通孔２・２を有する基体１と、貫通孔２に充填された封止材３を貫通して固定された信号端子４とを具備し、貫通孔２は大径部２ａと小径部２ｂとを有し、信号端子４は大径部２ａに充填された封止材３を貫通して固定されており、隣接する貫通孔２・２間において、大径部２ａおよび小径部２ｂの基体１の厚み方向における位置が互いに異なるとともに大径部２ａ・２ａ同士は上面視でその一部が重なっている電子部品搭載用パッケージ。貫通孔２を蓋体接合部１ｂから離して気密不良を抑えてもインピーダンス整合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のカードエッジ部をホストコネクタに容易に嵌合させる。
【解決手段】 光モジュール１０は、ホスト基板１上に配置されたホストコネクタ３の外側面３ａと接触して、カードエッジ部１３ａをホストコネクタ３に案内する一対の弾性部材２１を備えている。一対の弾性部材２１は、板状を成し、屈曲されて内方に向かうテーパ状を成し、筐体の一端側に向けて互いの距離が広がるように形成されている。ホストコネクタ３は、ホスト基板１上に設けられたケージ２内に収容されている。よって、光モジュール１０をケージ２内に挿入すると、弾性部材２１がホストコネクタ３の外側面３ａに接触し、光モジュール１０のホストコネクタ３に対する位置が規定されるため、カードエッジ部１３ａがホストコネクタ３にスムーズに導かれる。これにより、カードエッジ部１３ａのホストコネクタ３への嵌合が容易になる。 （もっと読む）

【課題】複数の光電素子を備える場合であっても、光電素子間の距離及びレンズ間の距離を狭めることで小型化することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１のベース１０、受信用レンズ面１５、送信用レンズ面１６及び柱部１７等を透光性の合成樹脂で一体成形する構成とすることにより、受信用レンズ面１５及び送信用レンズ面１６の間の距離を短くすることができ、ＯＳＡ１を小型に製造することができる。また、送信用レンズ面１６をベース１０に突設された柱部１７の突端に設け、受信用レンズ面１５及び送信用レンズ面１６の間の柱部１７の周面を平面１７ａとすることにより、平面１７ａを境にして光を反射させることができるため、送信側から受信側へ、及び、受信側から送信側へ光が漏れることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光受信器において、隣接チャンネル間のクロストークを低減する。
【解決手段】ワイヤボンドは、２以上の光電子装置を有する光電子装置チップを信号処理チップに接続するように形成される。それぞれが光電子装置の１つに対応する２以上の互いに隣接したワイヤボンドグループが形成される。例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のＰ端子を信号処理チップに接続する第１のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のＮ端子を信号処理チップに接続する第２のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第３のワイヤボンドを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】光軸合わせ精度が高く、量産性が高められた光リンク装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主面の外縁に切り欠き部を有するリードフレームと、前記切り欠き部がその周囲に露出するように前記リードフレームの前記主面に接着された基板と、前記主面に対して略垂直な光軸を有し、前記切り欠きを位置決め基準として前記基板の上に接着された光素子と、前記基板と前記光素子とを覆うように前記リードフレームに接触し、前記光軸と略一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部と、前記切り欠き部にはめこまれたガイドピンと、を有するレセプタクル筐体と、を備えたことを特徴とする光リンク装置及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】簡単、かつ、良好に、光素子と光ファイバを接続可能とする。
【解決手段】光部品固定基板２上に、一端側に光素子４を実装したサブマウント３を収容するサブマウント収容部５と、光素子４に光接続される光ファイバ６の光接続先端側を固定する光ファイバ挿入溝９とを同一光軸上に形成する。光ファイバ挿入溝９の底部１９に、光ファイバ挿入溝９に挿入される光ファイバ６を吸着する吸着孔７を形成する。サブマウント収容部５の内壁に、光素子４と光ファイバ６との位置合わせ手段を設ける。光ファイバ挿入溝９に挿入された光ファイバ６を吸着孔７側に吸着した状態で光ファイバ挿入溝９に固定し、サブマウント３を、光素子４側を光ファイバ６側に向けてサブマウント収容部５に収容して光ファイバ６と光素子４とを対向配置し、光ファイバ６の光接続先端側と光素子４とを、光ファイバ６のコアの屈折率と略等しい透明樹脂３０を介して固定する。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品や受発光素子の基板への配設において電気的接続及び光導波路との光接続をも簡便に効率的に行う光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】第１の面と第２の面とで開口しかつ垂直方向に貫通する貫通孔を有する基板と、第１の面上に設けられた第１の電気配線層と、第１の電気配線層を覆い第１の面上に設けられた第１の樹脂絶縁層と、第２の面上に設けられた、第１の樹脂絶縁層の厚さと厚さが等しい第２の樹脂絶縁層と、貫通孔の内部に充填されている透明樹脂とを有し、第１の樹脂絶縁層は貫通孔の一方の開口位置を含む領域に発光・受光素子を実装するための開口部を有し、第２の樹脂絶縁層は光配線層を具備し、光配線層は貫通孔の他方の開口位置に光路変換ミラーが形成されている光電気集積配線基板。 （もっと読む）

【課題】高感度でかつ光信号への高い応答性を、有機光電変換材料を用いて実現できる光電変換デバイスを得ることを目的とする。
【解決手段】支持基板上に、第１の電極層と有機光電変換材料を含む光電変換層と第２の電極層とをこの順に配置し、入射する光エネルギーあるいは光信号を電気エネルギーあるいは電気信号に変換する光電変換デバイスであって、前記第１及び第２の電極層の少なくとも一方の電極層の面積は、前記光電変換層における前記第１及び第２の電極層の配置領域と重なる光電変換領域の面積よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】暗電流を低減でき、かつ、高速応答が可能な光検出器を提供する。
【解決手段】ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２、ｉ型ｃ−Ｇｅ層３およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４が光導波路３０に近接してシリコン基板１上に積層される。光導波路３０は、クラッド２０に接してクラッド２０上に形成されている。ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚（０．６μｍ）がクラッド２０の厚み（１．４μｍ）よりも薄く、かつ、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚とｉ型ｃ−Ｇｅ層３の膜厚との合計（２．０μｍ）がクラッド２０の厚みと光導波路３０の厚みとの合計（１．７μｍ）よりも大きい。その結果、光導波路３０中を伝搬する光は、光検出器１０のｉ型ｃ−Ｇｅ層３へ入射され、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４へ入射されない。 （もっと読む）

【課題】歩留まりよく押圧時の支持基板の反り返りを防止できる露出タイプのＩＣパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージ１の製造方法は、プリント基板２の主面にそれぞれ光学素子４を有するベアチップ５を配置する第１の工程と、プリント基板２の主面に樹脂材料１０ｂを塗布して固化することにより、プリント基板２の主面を覆い、かつ各光学素子４に対応する位置に第１の開口部を有する樹脂層を形成する第２の工程とを備え、第２の工程は、上記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部１４ａを有する押し当て部材１４を樹脂材料１０ｂに接触させた状態で押し当て部材１４とプリント基板２とを押圧することにより、樹脂材料１０ｂの厚みを低減する押圧工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、光伝送媒体と光部品との調芯を容易にすると共に光伝送媒体の厚み方向の高さを低くすることが可能な光伝送装置を提供する。
【解決手段】配線パターン２１を有するフレキシブル基板２０には、光ファイバ２ａ，２ｂを位置決め溝（第１の位置決め部）４１ａ，４１ｂに位置決めし、光ファイバ２ａ，２ｂと発光素子との調芯のために光部品５０を位置決めする突起４２（第２の位置決め部）を有するブロック４０、及び光半導体素子を有する光部品５０が実装されている。フレキシブル基板２０は、Ｂ−Ｂ線から折り曲げた後、ブロック４０の突起４２に対して光部品５０の基板５３を位置決めすると、光ファイバ２ａ，２ｂの各コアと第１及び第２の発光素子５１，５２の発光部５１０，５２０とが調芯される。調芯後、フレキシブル基板２０の折り曲げ部２４の接着剤塗布領域２５をブロック４０の側面４３に接着する。 （もっと読む）