【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】受光素子キャリアにおいて、３次元的に配置される素子等を接続可能であり、高周波特性に優れた高周波伝送路をもつ受光素子キャリアを実現することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる受光素子キャリアは、シート状の誘電体を積層しブロック状に形成した多層基板と、素子実装面４ａ上に備えられた受光素子１と、素子実装面４ａ上に形成され多層基板の層と平行に延在する部分を有し、受光素子１と接続された伝送路６ａと、素子実装面４ａ上の伝送路６ａを除く領域に形成されたＧＮＤパターン７ａと、多層基板の層間である境界面に形成され素子実装面４ａにおいて伝送路６ａと接続された伝送路６ｂと、伝送路６ｂが形成された境界面の上下の境界面に形成され素子実装面４ａにおいてＧＮＤパターン７ａと接続された複数のＧＮＤパターン７ｂと、伝送路６ａに隣接して配置され各ＧＮＤパターン７ｂを互いに接続するスルーホール８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。
【解決手段】 貫通孔１ａを有する金属からなる基体１と、貫通孔１ａに充填された封止材２を貫通して固定された信号端子３と、基体１の上面に搭載された、絶縁基板４ａの上面から側面の途中にかけて信号線路導体４ｂが形成された回路基板４とを具備しており、絶縁基板４ａの側面に位置する信号線路導体４ｂと信号端子３の基体１の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子３が基体１から突出した部分から絶縁基板４ａの上面の信号線路導体４ｂまでの平均のインピーダンスが所定の値に近いものとなって伝送損失も小さくなり、高周波信号を良好に伝送させることができる。 （もっと読む）

【課題】光信号を電気信号に変換する光モジュールに関し、所定範囲内の受信光信号レベルに制御して入力する。
【解決手段】受信光信号を電気信号に変換する光モジュール１であって、光信号を電気信号に変換する光電変換素子を含むＯ／Ｅ変換部６と、その前段に設けた入力光スイッチ４と、光信号のレベルを検出する光入力レベル検出部３と、光信号のレベルを制御する可変減衰器２等の光減衰手段と、光入力レベル検出部３により光信号のレベルを検出して、この光信号のレベルが所定範囲内となるように光減衰手段を制御し、且つ光信号のレベルが所定範囲内となった時に、入力光スイッチ４をオンに制御して、受信光信号をＯ／Ｅ変換部に入力する制御処理部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線１２０及び該電気配線１２０を外部に電気接続するための第１の電気接続端子１３０を有するフレキシブル配線板１００と、光配線路２５０、電気配線２２０及び該電気配線２２０を外部に電気接続するための第２の電気接続端子２３０を有し、フレキシブル配線板１００の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板２００と、光電気フレキシブル配線板２００上に搭載され、該配線板２００の電気配線２２０に電気的に接続され、且つ光配線路２５０に光結合された光半導体素子２８０と、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との間に設けられ、各々の電気接続端子１３０，２３０を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 （もっと読む）

光ファイバータップなどの、一列に並んだ光ファイバーデバイス(106,108,110)用の独創的な気密封止されたリード線付きパッケージ(100)について記載する。本パッケージは、有利なことに、微細機械加工されたシリコンウェハ(402)のバッチ処理と両立性のある電気的な貫通接続部を用いる。
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【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プラグ（光回路モジュール）の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【解決手段】プラグ１２は、光ファイバ１００の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ１００と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール１４は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル１６は、プラグ１２及び回路モジュール１４を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。 （もっと読む）

【課題】垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール及びフォトダイオード（ＰＤ）モジュール等の光電子チップの位置合わせに、視覚的なアラインメントを用いる。
【解決手段】フォトダイオード（ＰＤ）モジュール及び垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）モジュール等の光電子（ＯＥ）チップの、外部の導波路又はファイバアレイに対するセルフアラインメントを、ファイバ光学コネクタ内に直接ＯＥチップをパッケージングすることによって実現する。 （もっと読む）

【課題】突入電流による過大な光信号の送信を防止する。
【解決手段】光モジュールは、回転軸３２を中心に第１位置Ｐ_１と第２位置Ｐ_２の間で弧を描く動きをするようにケース１０に取り付けられた揺動部材３８と、スライダ２４のスライドに連動して、ケース１０から出入りする部分を有するように動く従動部材４４と、を有する。揺動部材３８が第１位置Ｐ_１にあるときに、従動部材４４の一部がケース１０から突出してケース１０のケージ４８への挿入を妨げ、カバー部４２は光ファイバ５６の挿入口を避ける位置で光ファイバ５６の差し込みを許容する。揺動部材３８が第２位置Ｐ_２にあるときに、従動部材４４の一部はケース１０の外側から退避してケース１０のケージ４８への挿入を許容し、カバー部４２は光ファイバ５６の挿入口を覆う位置で光ファイバ５６の差し込みを妨げる。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。また、樹脂パッケージ１１に、光ファイバ配置用の溝１４が形成されている。第１凹部１２内に光学素子１６が配置され、溝１４内に光ファイバ１８が配置されることにより、光学素子１６と光ファイバ１８との光学的な接続が達成される。そして、樹脂パッケージ１１には、溝１４の途中部の側面１５において開放される第２凹部２１が形成されている。光ファイバ１８の途中部には、抜け防止部材１９が固定されている。抜け防止部材１９は、第２凹部２１内に配置され、第２凹部２１に対して固定される。 （もっと読む）

【解決手段】シリコンデマルチプレクサーおよび高速Ｇｅ光検出器が集積されたシリコンチップとマルチモードファイバー（ＭＭＦ）との間で光を結合させるべく、集積受光器アーキテクチャを使用してよい。提案するアーキテクチャは、データレートが２５Ｇｂ/秒以上のパラレル光リンクおよび波長分割多重（ＷＤＭ）光リンクの両方に使用してよい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光素子との光結合状態を切り替え可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が設けられたフェルールと、一方の端部が前記貫通孔に挿入された光ファイバと、前記フェルールを収納した第１の筐体と、を有する光コネクタと、前記フェルールの一方の端部を挿入可能な開口を有するフェルールガイド部が設けられた第２の筐体と、光素子と、を有する光モジュールと、を備え、前記フェルールガイド部の前記開口の開口端は、第１の面と、前記開口の中心軸に沿って前記第１の面よりも突出した第２の面と、を有し、前記フェルールは、前記開口端と当接する面を有し、前記当接する面と、前記開口端の前記第１及び第２の面のいずれかと、が当接した状態で前記第１及び第２の筐体が嵌合可能とされたことを特徴とする光通信装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来必要であったアクティブ調芯工程を不要とし、簡便に光モジュールを製造できる光モジュール製造方法と共に、光モジュール製造中の簡便な光モジュール検査方法を提供する。
【解決手段】リファレンスモジュールを作製し、リファレンスモジュールの外形に嵌合する型枠１４を作製し、光素子が搭載されたステム２１とレンズを保持するキャップ２３とを型枠１４に嵌合させ、ステム２１とキャップ２３とを接合するだけで、光モジュール２０の組み立てを行う。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることが可能なシールド部品を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、シールド部材、及び、ベースを備え、シールド部材は、金属板を折り曲げることにより形成されており、一対の側壁部、中央壁部、第１の天井部、及び、第２の天井部を有し、中央壁部は、一対の側壁部の間に設けられており、断面Ｖ字状をなし、シールド部材は、一対の側壁部のうち一方、中央壁部、及び第１の天井部により第１の空間を画成し、一対の側壁部のうち他方、中央壁部、及び第２の天井部により第２の空間を画成し、ベースは、中央壁部の底部が当該ベースに突き当たるようにシールド部材を搭載し、第１の空間に収容するように光送信サブアセンブリを搭載し、及び、第２の空間に収容するように光受信サブアセンブリを搭載する。 （もっと読む）

【課題】取付け角度を高精度に保った状態で、波長合分波フィルタを容易に精度良く取付けられる光送受信モジュールを得る。
【解決手段】第1の軸線に沿って第1の光信号を送信する光送信モジュールと、第1の軸線と交差する第２の軸線に沿って第２の光信号を受信する光受信モジュールと、第1の軸線と前記第２の軸線の交差する位置に設けられ、第1の光信号を透過し、第２の光信号を反射する波長合分波フィルタと、第１の軸線上に設けられ、第１の光信号及び第２の光信号を伝送するファイバフェルール及び光ファイバとから成り、それらを収納保持する筐体２とを有する光送受信モジュールにおいて、筐体に形成された穴２０に嵌合され、波長合分波フィルタを保持するフィルタホルダ６を備え、このフィルタホルダ６は穴２０の穴部２０ｃに嵌合する切り欠き形状の位置決め部６ｃと、穴２０の穴部２０ａに圧入固定される圧入部６ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールの提供。
【解決手段】光ファイバ２と抗張力体３とを有する光ファイバケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。光ファイバ２は接続筒体１５を挿通して光電変換部９を介して回路基板８に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光半導体受光素子、特にリモコンモジュールに用いることができる半硬化エポキシ樹脂、半硬化エポキシ樹脂の粘度を適切に調節することにより、光半導体受光素子に適用時に不良発生を最小化できる半硬化エポキシ樹脂の製造方法、および半硬化エポキシ樹脂を用いて製造される光半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半硬化エポキシ樹脂は７００ｎｍ以下の波長領域で光透過率が１％以下であり、９４０ｎｍ以上で光透過率が８５％以上であり、Ｓｐｉｒａｌ Ｆｌｏｗ Ｌｅｎｇｔｈは２５〜８０インチ、９７℃の水に浸漬して１時間経過後、硬化樹脂の吸湿量が０.４５％以下である。 （もっと読む）