【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 上面に電子部品７が搭載される基体１と、該基体１の上面の載置部１ａに載置された載置用基台５と、上面に信号線路導体４ａが形成され、下面に接地導体４ｂが形成されているとともに載置用基台５の上面に載置された回路基板４と、載置部１ａを囲繞するように基体１の上面に取着されているとともに側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２の同軸コネクタ３の直下部と載置用基台５の側面側の上面とが導電性接合材６を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】基板へ光素子や信号配線を高密度実装する際の送受信間の光の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールを提供する。
【解決手段】端面発光型発光素子１１と、面受光型受光素子１２と、発光素子と電気的に接続された、発光素子を駆動させるための駆動回路４００と、受光素子と電気的に接続された、受光素子からの信号を増幅する増幅回路４０１と、発光素子と外部の光ファイバ１１１とを光学的に接続する第１の光導波路１０５ａと、受光素子と光ファイバ１１１とを光学的に接続する第２の光導波路１０５ｂとを有し、発光素子の後端面より後ろであって、発光素子後端面からの直接光の強度が、発光素子の側面からの直接光の強度よりも弱い角度範囲に受光素子が配置されていることを特徴とする光インターコネクションモジュール。 （もっと読む）

【課題】信号の広帯域化を満足する広帯域特性を得ること。
【解決手段】基板１１０には、光伝送路１７１〜１７４が配列された光伝送路アレイ１７０が接続される。ＰＤアレイ１２０は基板１１０に搭載される。ＰＤアレイ１２０には複数のＰＤ１２１〜１２４が配列される。ＰＤ１２１〜１２４は光伝送路１７１〜１７４からの光をそれぞれ受光する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のカソードにバイアス電圧を印加する。ＴＩＡ１３１〜１３４は、ＰＤ１２１〜１２４のアノードに流れる電流信号を電圧信号に変換して出力する。キャパシタ１４１〜１４４は、一端がＰＤ１２１〜１２４のカソードに接続され他端が接地されている。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】無駄な空間を作らずに、装置の小型化、省スペース化、及び遮蔽効果の向上を図る。
【解決手段】第１コネクタと第２コネクタの対から成る光電気変換装置である。第１コネクタと第２コネクタは、第１コネクタを第２コネクタに設けた凹部に嵌め込むことによって互いに嵌合可能とされている。第１コネクタは、第１ハウジングと、第１ハウジングに配列された複数の第１端子を有し、第２コネクタは、第２ハウジングと、第２ハウジングに配列され、第１コネクタと第２コネクタの嵌合時に第１コネクタの第１端子と接続され得る複数の第２端子を有する。第１ハウジングは、第１端子と電気的に接続され得る光電気変換部品を収容する窪みを有する。窪みに配したグランド板を用いて光電気変換部品を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路や複雑な制御方法を用いなくても、低温域で良好な通信品質を得る光送信モジュールを提供すること。
【解決手段】光送信モジュールは、半導体レーザ素子（３１）と、前記半導体レーザ素子が出力する光の強度に応じて電流を流す受光素子（３２）と、前記受光素子に直列に設けられる温度可変抵抗（３４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送路を配置する領域を広く確保することができる素子キャリアと、それを用いた受光モジュールとを提供する。
【解決手段】第１の誘電体層１１は、実装面ＭＳを部分的になす第１の側面Ｓ１と、第１の側面Ｓ１につながりかつ実装面ＭＳに交差する交差方向ＤＲに延びる第１の主面Ｐ１とを有する。第１の配線パターン２１は、第１の主面Ｐ１の上に設けられ、第１の側面Ｓ１から延びている。第２の誘電体層１２は、実装面ＭＳを部分的になす第２の側面Ｓ２と、第２の側面Ｓ２につながりかつ交差方向ＤＲに延びる第２の主面Ｐ２とを有し、第１の配線パターン２１が設けられた第１の誘電体層１１の第１の主面Ｐ１の一部の上に設けられている。第２の配線パターン２２は、第２の誘電体層１２の第２の主面Ｐ２の上に設けられており、第２の側面Ｓ２から延びている。第１および第２の配線パターン２１、２２のいずれかが、高周波信号の伝送路である。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおける光結合損失の劣化に関する問題を解決すること。
【解決手段】レーザ光を出射する発光部を有する発光素子と、レーザ光を受光する受光部を有する受光素子と、を実装基板上に並列に備えると共に、発光部からのレーザ光を第１の導波路コアに光結合させる第１のレンズと、第２の導波路コアを導通してきたレーザ光を受光部に光結合させる第２のレンズと、を並列に備え、上記発光素子は、発光部である活性層が積層された透明半導体基板を有し、活性層から透明半導体基板を通過させてレーザ光を出射する面発光型半導体レーザである。そして、面発光型半導体レーザと受光素子とは、平坦面に載置された状態においては当該平坦面に対する活性層と受光部との高さ位置が異なるよう構成されているものである場合に、第１のレンズによる焦点位置に活性層が位置すると共に、第２のレンズによる焦点位置に受光部が位置するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを整列保持し、一対のガイドピン挿入孔を有するＭＴコネクタと接続される光モジュールの小型化を図る。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に搭載固定され、基板１１の板面１１ａと垂直方向に貫通形成された一対の貫通孔２１を有し、垂直方向の全長Ｌが1.9ｍｍ以上2.8ｍｍ未満とされた樹脂製の保持部材１２と、貫通孔２１にそれぞれ挿入され、係止片１４によって保持部材１２に係止された一対のガイドピン１３とを具備し、ガイドピン１３は一端側が全長Ｌにわたって保持部材１２に保持され、ＭＴコネクタ３０のガイドピン挿入孔３２に挿入される他端側は保持部材１２から2.8ｍｍ以上突出されている。 （もっと読む）

【課題】発光側光モジュールと受光側光モジュールと外部導波路とが分離できないタイプであっても、簡易に異常箇所を特定することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１の第１溝１ａ内に形成された光路変換用のミラー部１５と、基板１に実装された発光素子１２ａと、基板１の第２溝１ｂ内に設置された光ファイバー２を備えている。発光素子１２ａは、ミラー部１５を介して光ファイバー２のファイバーコア部２１に光信号を発光する。基板１に、発光素子１２ａと光ファイバー２との間の漏れ光ｂを、基板１の表面方向に反射若しくは拡散させる部位１ｅが形成され、基板１の表面側に、漏れ光ｂを検出する手段２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】赤外線の通信帯の波長域のみを特異的に多く透過させることができ、なおかつ可視光域の光を散乱反射させて目視において白色を呈する赤外線通信用光学物品及び赤外線通信用受光部を提供すること。
【解決手段】携帯型情報端末のケース本体１１には赤外線通信及び赤外線制御用のポート１２が設けられている。ケース本体１１内部にはポート１２に面して発光素子や受光素子等からなる受光ユニット１４が配設されている。ポート１２には赤外線通信用受光部１３が装着されている。受光部１３内に受光部１３とは屈折率の異なる微粒子を均一に分散させその微粒子に可視光域の光を散乱反射させて白色を発色させると同時に、受光部１３内に可視光域に透過率の特異的に低い帯域を有する薄膜粒子を均一に分散させこの薄膜粒子によって可視光域の光の透過を抑制するようにする。 （もっと読む）

【課題】軸線方向における小型化、および、成形精度向上を実現できる光電変換モジュールおよび光電変換装置を提供する。
【解決手段】光透過性を有する材料で成形されたホルダ１０と、このホルダ１０に取り付けられた光電変換素子２０と、を備える光電変換モジュール１であって、前記ホルダ１０は、光コネクタ用フェルール３０が係合する、先端側に突出した軸状の軸状突起部１１と、光軸がこの軸状突起部１１の軸線と一致し、前記光コネクタ用フェルール３０に固定された光ファイバ９０と前記光電変換素子２０とを光学的に接続する集光レンズ部１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】屋内空間への露出部分を低減することができる埋め込み型光受信機を提供すること。
【解決手段】光ケーブルを接続するための光コネクタ４０と、同軸ケーブルを接続するための同軸端子２０と、光コネクタを介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸端子２０に出力する光電変換回路５０とを、筐体１０に収容して構成された光受信機１であって、筐体１０の少なくとも一部を、光受信機１を設置するための設置面に埋め込み固定するための取り付け器具を備える。筐体１０には、第１の回路基板６１と第２の回路基板６２とを収容し、光コネクタ４０は、光ケーブルから出力された光信号を受信するフォトダイオード４１を有し、第１の回路基板６１と第２の回路基板６２とを相互に略直交状に配置することによってこれらの近接面間に形成される対向スペース６３に、フォトダイオード４１を配置した。 （もっと読む）

【課題】内面反射型の光路変更部材において、製品の歩留まりを向上させる。
【解決手段】光ファイバの先端部５ａに組み立てられ、先端部５ａの光軸に対し傾斜した光軸をもつ光入出端６が設けられた基板２に対面して設置される光路変更部材に用いられる蓋体５２。光ファイバの先端面５ｂおよび光入出端６のうちの一方から光路変更部材内に入射した光を他方に向けて内面反射させる反射面５６を含む反射面形成凹部５４を有する前記光路変更部材について、その反射面形成凹部５４を塞ぐ蓋体５２。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）