【課題】 光半導体素子と光伝送路を光結合するための光伝送路保持部材において、光半導体素子と光伝送路との光結合の信頼性向上を実現する。
【解決手段】 光伝送路を保持するための保持穴２と、保持穴２の一方の開口３を含む光半導体素子搭載面４に設けられ光半導体素子を搭載するための電気配線５と、を有する光伝送路保持部材であって、光半導体素子搭載面４の電気配線５を除く領域の一部に、保持穴２の開口３に隣接して溝６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを２列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部２４に全反射面２４ａを形成し、凹み部２５に、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、第１のレンズ３１より出射された各レーザ光Ｌ１を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、入射した各レーザ光Ｌ１を透過させる。全反射面２５ｃは、第３のレンズ３３より出射された各レーザ光Ｌ２を全反射させる。レンズアレイ２０の本体２１は、レーザ光Ｌ１の光路とレーザ光Ｌ２の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子（発光素子１１、受光素子１２）とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および受光モジュールを提供する。
【解決手段】 受光モジュール１０は、第１基体２０と、第１基体２０の上に形成される光学層３０とを有し、光学層３０は、第１方向Ｄ１，Ｄ２に光が伝送される第１光導波路３２ａと、該第１光導波路３２ａの第１方向Ｄ１，Ｄ２における端部に位置し、上面より窪んでいる窪み部３０ａとを有し、窪み部３０ａは、第１光導波路３２ａの端部に接し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と第２方向Ｄ３，Ｄ４との間で光路の変更を行う第１光路変更部３２ｂと、第１光導波路３２ａと離隔して且つ第１光路変更部３２ｂに対向して位置し、第１方向Ｄ１，Ｄ２と他の方向との間で光路の変更を行う第２光路変更部３２ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単に製造すること。
【解決手段】受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。回路基板１０２は、信号光を透過させる透過部１０２ａを隣接して囲み、透過部１０２ａよりも屈折率が低い低屈折率部１０２ｂを有する。低屈折率部１０２ｂは、回路基板１０２を除去されることにより形成されている。透過部１０２ａおよび低屈折率部１０２ｂは、透過部１０２ａと低屈折率部１０２ｂとの界面１０２ｃにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子１０３は、回路基板１０２を透過した信号光を受光する受光部１０３ａを回路基板１０２側に備えている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】コンパクトでかつ伝送効率の良好な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子４ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂと、を備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａと受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂとが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させ製造コストを上げることのないレンズと電子装置の高精度位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】１つ以上のレンズを１つ以上の光電子装置に位置合わせすることが、ベースと外側リング１６とを有するほぼ円筒形の筐体１２を備えたアライナー装置によって支援される。このベースは１つ以上の開口を有し、その１つが第１の光電子装置用開口２０である。この第１の光電子装置用開口２０は、ほぼ円筒形で外側リング１６と同軸であり、かつアライナー装置の中心軸と同軸である。 （もっと読む）

【課題】民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュール、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを収容するアクティブ光ケーブル、及びアクティブ光ケーブルの中でＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを使用する方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の単一体レーザ・ダイオードと第１及び第２の単一体フォトダイオードと集積回路（ＩＣ）と光学系モジュールと、光学系モジュールに機械的に結合されるラッチと、ラッチに機械的に結合されるジャンパと、を具備し、ジャンパは、第１及び第２の送信用光ファイバー及び第１及び第２の受信用光ファイバーの近接端部を保持し、光学系モジュールの光学部品の第１の組は、送信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体レーザ・ダイオードとの間の光を光学的に結合し、光学系モジュールの光学部品の第２の組は、受信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体フォトダイオードとの間の光を光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】電極用リードが剥離する虞の少ない光ファイバ位置決め部品を提供する。
【解決手段】光ファイバが挿入される収容孔を有する本体３と、収容孔が開口する本体３の一面に設けられた電極用リード４とを備えた光ファイバ位置決め部品であって、電極用リード４の本体３に対向して接触する接触面及びその反対側の面にめっき層４ｂが設けられている。本体３と電極用リード４の接触面との間に水分が侵入しても電極用リード４の接触面が酸化されず、電極用リード４が本体３から剥離する虞がない。 （もっと読む）

【課題】組立て作業性を損なうことなく、周波数特性を向上させ得る、裏面入射型半導体受光素子、それを内蔵する光受信モジュールおよび光トランシーバを提供する。
【解決手段】裏面入射型半導体受光素子１８は、矩形状のＦｅドープＩｎＰ基板１と、基板表面における１辺（上辺）側の中央部に形成された、基板裏面から入射される光を受光するＰＮ接合部を有する受光メサ部２と、受光メサ部２の上面に形成された、ＰＮ接合部の一方側に導通するＰ型電極４と、基板表面における１辺（上辺）側の１隅部に形成されたＮ型電極メサ部９と、Ｎ型電極メサ部９の上面まで引き出された、ＰＮ接合の他方側に導通するＮ型電極５と、基板表面における他の３つの隅部を含む領域に形成されたＰ型電極メサ部８およびダミー電極メサ部１０と、ダミー電極メサ部１０の上面に形成されたダミー電極６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光受信端子の接続方向を変えることで、光受信端子の利便性を高めることができる、可動型光受信端子を提供すること。
【解決手段】光信号を入力するための光コネクタ１０と、電気信号を出力するための同軸コネクタ２０と、光コネクタ１０を介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸コネクタ２０に出力する光電変換部とを、筐体３０に設けて構成された光受信端子１であって、筐体３０には、光コネクタ１０と同軸コネクタ２０とを相対的に変位可能とする可動部６０を設けた。 （もっと読む）

【課題】光信号の伝送状態が単発的な光信号で示される場合であっても、その伝送状態を目視で容易に確認できる光モニタデバイス、および、光信号検出方法を提供する。
【解決手段】伝送情報保持手段８１は、予め定められた閾値を超えるパワーの光信号が光伝送路内を伝送した場合に、その光信号が伝送したことを示す情報である伝送情報を保持する。表示手段８２は、伝送情報が保持されていることを条件に、光信号が伝送したことを表示する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設置状況に拘らずに、受光素子の受光感度を向上可能な、電子機器および電子機器の制御方法を提供する。
【解決手段】受光面１１ａを有する受光素子１１と、受光面の前面に設けられた受光窓１２と、受光面に対向して設けられた光屈折透過層１３と、受光素子により受光した信号に基づき、音楽再生装置１の動作を制御するコントローラ１４と、受光窓が配置され、音楽再生装置の利用形態に応じて、受光面が設置面Ｐに対して相異なる角度で傾斜するように設置されるケース２とを備え、光屈折透過層は、受光面が設置面に対して相異なる角度で傾斜するようにケースが設置された状態で、所定方向からの入射光Ｌを受光面に導くように形成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路リンク装置において、発光（受光）素子と光導波路フィルムとの間にレンズを設けることが必要であったが、それを解消する。
【解決手段】コア部とそれを囲堯するクラッド部とで成る光導波路を少なくとも有する光導波路フィルムの長手方向の両端部に、発光素子と受光素子とを配設して成る光導波路リンク装置において、前記光導波路フィルム５は、コア部２の光信号伝達方向における該光信号伝達方向に直交する厚さが発光側から受光側に行く途中で薄くなっており、前記発光素子６および受光素子７における端面と光導波路フィルムの端面とには間隙のみが設けられている光導波路リンク装置１とする。 （もっと読む）

【課題】光学実装工程を簡易化し、歩留まりを向上させ、コストを削減する。
【解決手段】光受信器は、表面に受光素子５０１〜５０４が形成され、裏面にＶ溝７００〜７０４が形成された基板５００１と、凸部８００〜８０４が形成された基板５００２を備える。Ｖ溝７００の一方の斜面にはミラー３００が形成され、他方の斜面には無反射膜６００が形成され、Ｖ溝７０４の一方の斜面にはバンドリジェクションフィルタ２０４が形成され、Ｖ溝７０１〜７０３の一方の斜面にはバンドリジェクションフィルタ２０１〜２０３が形成され、他方の斜面には無反射膜６０１〜６０３が形成される。基板５００２は、凸部８００〜８０４がバンドリジェクションフィルタ２０１〜２０４と無反射膜６００〜６０３とミラー３００とに接するよう基板５００１と接合される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、設計の自由度を向上させ、特性の劣化を防ぐことができる光受信モジュールを得る。
【解決手段】導電性のステム１０の主面に、導電性のサブマウント１２が接続されている。サブマウント１２は、ステム１０の主面に対して傾いた傾斜面１２ａと、実装面１２ｂと、実装面１２ｂから突出した突出部１２ｃとを有する。サブマウント１２の傾斜面１２ａ上に受光素子１６が実装されている。サブマウント１２の実装面１２ｂ上にプリアンプ１８が実装されている。プリアンプ１８は、入力端子１８ａと、出力端子１８ｂと、ＧＮＤ端子１８ｃとを有する。そして、プリアンプ１８は、入力端子１８ａから入力した受光素子１６の出力信号を増幅して出力端子１８ｂから出力する。サブマウント１２の突出部１２ｃとプリアンプ１８のＧＮＤ端子１８ｃはワイヤ２０ｃにより接続されている。 （もっと読む）

【課題】並列光トランシーバ・モジュールを浮遊微粒子から保護する保護ソケットを提供する。
【解決手段】並列光トランシーバ・モジュール１を保護ソケット１００の中に搭載する。保護ソケット１００は４個の側壁１００ａ〜１００ｄ及び底部１００ｅを有している。側壁１００ａ及び１００ｂはカットアウト１００ａ’及び１００ｃ’を有し、側壁１００ｂ及び１００ｄはラチ機構１００ｄ’を有する。保護ソケット１００により並列光トランシーバ・モジュール１の内部部品を煤塵、ほこり、ガス及び他の浮遊物体から保護する。 （もっと読む）

【課題】高速、大容量通信を実現する光電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランシーバモジュール１は、光通信路１７が結合される複数の光コネクタ２ａ、２ｂと、バックプレーンへ結合される電気コネクタ３と、光コネクタ２ａ、２ｂで受信した光信号を電気コネクタ３へ送信する電気信号へ変換し、電気コネクタ３で受信した電気信号を光コネクタ２ａ、２ｂへ送信する光信号へ変換する受発光素子９、１０、１１、１２が搭載された回路基板６と、光コネクタ２ａ、２ｂと受発光素子９、１０、１１、１２とを光学的に結合する導波路を有する導波路アレイ７、８とを備える。 （もっと読む）