【課題】高いデザイン性と、受光性能の向上との両立が図られた受光装置、および処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定の処理を行う処理部と、受光部で光を受けて前記処理部に受光信号を伝達する受光素子と、受光素子の受光部の前方を覆って受光素子を隠蔽した、受光素子の受光部に対向した対向部分の光学的構造が、対向部分を除く他の部分の光学的構造よりも、光が受光部に入射しやすい構造になっている隠蔽壁とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 サブマウントの実装信頼性を改善し、さらに半導体素子を正常に作動させることが可能な高性能のサブマウントを提供すること。
【解決手段】 一方の主面に半導体素子の搭載部を有する絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された貫通孔６と、貫通孔６の内壁に、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された配線導体層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 誤って遮光手段により光センサの受光面が覆われた場合であっても、誤動作が発生しない液晶装置、発光装置及び電子機器並びに液晶装置の制御方法及び発光装置の制御方法を提供すること。
【解決手段】 液晶層２１を挟持するＴＦＴアレイ基板２２及び対向基板２３を有する液晶パネル１１と、環境光を受光して該環境光の強度情報を取得する第１から第３受光素子３５〜３７と、第１から第３受光素子３５〜３７で検出された前記環境光の強度に基づいて液晶パネル１１に表示する画像の表示状態を制御するバックライト制御回路１３とを備え、バックライト制御回路１３が、第１から第３受光素子３５〜３７のそれぞれで検出する前記環境光の強度の変化量が第１から第３受光素子３５〜３７のうちの半数以上で所定値を超えたとき、前記環境光の強度が変化したと判別する判別部５８を有する。 （もっと読む）

【課題】 赤外線受光素子で受光される赤外線の強度の低下を防止することができる赤外線受光装置を提供する。
【解決手段】 凹部(11a)が形成された収容体(11)と、凹部(11a)内に収容され、かつ凹部(11a)の底面(111a)に配置された赤外線受光素子(12)と、赤外線受光素子(12)を被覆するフィルタ(13)とを含み、フィルタ(13)は、第１赤外線透過層(13a)と第２赤外線透過層(13b)とが積層された積層体を含み、第１赤外線透過層(13a)の可視光線の屈折率が、第２赤外線透過層(13b)の可視光線の屈折率より大きい赤外線受光装置(1)とする。 （もっと読む）

【課題】 センサ回路が形成された基板への取り付けが確実且つ容易に行うことができると共に、前記基板への取り付けスペースを抑えることで小型化が可能なシールドカバーを備えたリモコンセンサを提供することである。
【解決手段】 角部に外部接続電極２１を有する基板１２と、この基板１２上に実装される受光機能を有したセンサ回路部１３と、このセンサ回路部１３を封止する封止樹脂体１４と、この封止樹脂体１４を覆い、前記基板１２に固定されるシールドカバー１５とを備えたリモコンセンサ１１において、前記シールドカバー１５が、前記基板１２の角部に凹設されている外部接続電極２１に係止される係止爪２５を有して形成した。 （もっと読む）

【課題】 簡単な工程で高い反射率を有する反射ミラーを形成することにより低コスト化が可能な光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気変換素子と、光電気変換素子と光結合を行う光結合素子と、光コネクタと、を有する光電気変換モジュールにおいて、光コネクタは反射ミラーを有し、反射ミラーは金属膜にて形成される。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路との光軸合わせを正確に行うことができる光パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の光パッケージ４２は、基板１１、外部接続端子６８、位置合わせスタッド７１及び位置合わせ用ガイド部２３を備える。基板１１の裏面１３には、光素子１４を搭載可能な搭載領域５４が設定される。外部接続端子６８は、基板１１の裏面１３側に配置されており、光導波路付き基板６１の有する接続端子６７に対して接続される。位置合わせ用ガイド部２３は、基板１１の裏面１３側に配置される。位置合わせスタッド７１は、基板１１の裏面１３側から突出するように基板１１に形成され、光導波路付き基板６１の主面６２に対して当接可能な先端面７２を有する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１，１２を有するフレーム１と、ダイボンディングパッド１１にボンディングされた受光素子２と、ダイボンディングパッド１２にボンディングされており、かつ受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３を覆う一方、受光素子２とレンズ４１との間に位置する開口５ａを有し、かつ樹脂パッケージ４により封止されたカバー５を備えている。 （もっと読む）

【課題】可視光のピーク感度特性が人間の目の感じ方に近いものとなる光センサ用透光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】最大吸収波長の異なる複数の赤外光吸収物質としてのフタロシアニン化合物を、光センサの受光素子を封止するための透光性樹脂に含ませて、可視光領域で略平坦な透過特性となるように可視光領域の光は透過し、かつ赤外領域の光を吸収するよう調整されたことを特徴とする光センサ用透光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光の拡散を効果的に防止することができる光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 光電変換素子２と、光電変換素子２が設けられた素子基体３とを有し、光電変換素子２とは反対の面側において素子基体３にフォトニック結晶構造４が形成され、少なくとも光電変換素子２の出射光の光ビーム成分がフォトニック結晶構造４を通して光路変更される、光電変換装置１。本発明の光電変換装置の製造方法であって、素子基体２に光電変換素子２を設ける工程と、光電変換素子２とは反対の面側において、素子基体３にフォトニック結晶構造４を形成する工程とを有する、光電変換装置の製造方法。本発明の光電変換装置１と、光導波部１４と、光電変換素子２を駆動する駆動素子１５とからなる、光情報処理装置１３。 （もっと読む）

【課題】 これまで個別に行われてきた実装・封止工程を一括で行い、安価な光モジュールを提供する。すなわち、個別での封止、レンズ固定、溶接など、価格上昇の原因となっていた工程を一括で処理できるようにする。
【解決手段】 ウェハ上に光素子を並べて実装し、これに貫通穴付きＳｉウェハとガラスウェハを陽極接合する。光素子はＳｉの貫通穴内に配置されるようにする。この後、薄膜プロセスを用いて、透明樹脂によるフレネルレンズをガラス上に形成する。最後にダイシングを行い、分割する。 （もっと読む）

【課題】 光の拡散を効果的に防止することができる光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 光電変換素子２と、光電変換素子２が設けられた素子基体３とを有し、光電変換素子２とは反対の面側において、素子基体３と、酸化シリコンからなるレンズ４とがシリコン膜５を介して接合され、光電変換素子２の出射光又は入射光の光ビーム成分がレンズ４によって光路変更される、光電変換装置１。酸化シリコンからなるレンズ素材と、素子基体とをシリコン膜を介して接合する工程と、前記素子基体に前記光電変換素子を設ける工程と、前記レンズ素材を前記光電変換素子とは反対の面側においてエッチング加工し、レンズを形成する工程とを有する、光電変換装置の製造方法。本発明の光電変換装置と、光導波部と、光電変換素子を駆動する駆動素子とからなる、光情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】耐ノイズ性を向上させるとともに回路基板の小型化を図ったチップ間端子接続方法及びそれを用いて作製した回路基板とそれを具備する火災感知器を提供する。
【解決手段】プリント基板よりなる回路基板２には、受光面が設けられた面に電極を備えたフォトダイオードＰＤと、フォトダイオードＰＤの出力を信号処理する光素子用集積回路チップＩＣ１とが近接して実装される。回路基板２には、回路基板２を厚み方向に貫通する貫通孔２ｃと、フォトダイオードＰＤおよび光素子用集積回路チップＩＣ１の電極がそれぞれ電気的に接続される基板側電極と、両基板側電極間を電気的に接続する配線パターン２ａとを設け、貫通孔２ｃから受光面を露出させた状態でフォトダイオードＰＤを回路基板２上に配置し、フォトダイオードＰＤ及び光素子用集積回路チップＩＣ１の電極をそれぞれ基板側電極にフリップチップボンディングにより接続する。 （もっと読む）

【課題】本来の光の入射する前面以外から外来光が入射する場合であっても、それ自体で十分な遮光が可能な光センサおよびこのような光センサを配置した電子機器を得る。
【解決手段】受光センサ２１７₁は、フォトダイオード２７５を備えたセンサ本体部２７１と、これに嵌合してセンサ本体部２７１の側面部２７３および背部からの光の侵入を阻止する遮光体としてのゴム製キャップ２７４から構成されている。電子機器にこの受光センサ２１７₁を使用すれば、西日等の強力な光が装置内部に入射してもフォトダイオード２７５がこれによる誤検知を発生させることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 青紫色レーザなどに対応する光ピックアップ用レーザモニタに使用する場合など、短波長の光を取り扱う光半導体装置を小型で、かつ、簡単に製造することができる構造の光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１に一対の端子電極パターン２、３が設けられ、その一方の端子電極パターン２上に受光素子５がマウントされている。この受光素子５の一対の電極は、一対の端子電極パターン２、３と電気的に接続されている。この一対の端子電極パターン２、３の露出部の少なくとも一部はソルダーレジスト７などの接着性を向上させる接着性樹脂層により被覆され、その表面に透光性封止樹脂層８が設けられている。この透光性封止樹脂層８は、シリコーン樹脂またはシリコーン変成エポキシ樹脂からなり、かつ、透光性封止樹脂層８の外周は、基板１の切断面と同一面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な作業でかつ光検出部に傷をつけることなく光検出半導体素子の光検出部が露出した光検出半導体装置を作製することができる光検出半導体素子の製造方法及びその製造方法で作製した光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属板３１に外部電極用金属層３３を形成した後に、金属板２１に額縁形状のアンダーフィル３４を塗布する。次にバンプ５が形成された光検出半導体素子２を外部電極用金属層３３に超音波接合する。ここで、金属板３１と額縁形状のアンダーフィル３４と光検出半導体素子２とにより光検出半導体素子２の光検出部２Ａは密閉される。次に、光検出半導体素子２およびアンダーフィル３４を樹脂６によって封止する。光検出半導体素子２の光検出部２Ａはアンダーフィル３４などによって密閉されているので、樹脂６に覆われない。次に、金属板３１を剥離する。そして、１点差線６１に沿って分割され、光検出半導体装置１が完成する。 （もっと読む）

【課題】 受光素子が搭載された支持基板の固定構造を改良して、受光素子の温度上昇を防止し、さらに、受光素子を配置するスペースの大小や形状にかかわらず、装置フレームに信号検出用の受光素子を確実に固定できる光ヘッド装置を提案すること。
【解決手段】 光ヘッド装置１において、装置フレーム８の内側には支持壁８６０が形成され、支持基板３２に搭載された受光素子１１は、支持壁８６０に対向配置されている。支持基板３２は、受光素子１１が搭載された素子搭載用板部３３と、素子搭載用板部３３の左右両側から支持壁８６０に向かって折れ曲がった一対の固定用板部３６、３７とを備え、固定用板部３６、３７の先端部が支持壁８６０に各々固着されている。 （もっと読む）

【課題】 少ない製造工程で製造することができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置は、光ディスクに向けて光を出射する半導体レーザチップ９ａと、光ディスクで反射された信号光を受光する信号検出用受光素子８と、金属製の複数のリード５と、半導体レーザチップ９ａ、信号検出用受光素子８およびリード５を保持する基台６，７と、基台６，７の側面から突出し、基準面１ｂを有する突出部１とを備えている。基台６，７および突出部１は共に樹脂により構成されている。 （もっと読む）

【課題】光電子増倍管側と反対側にシンチレーションファイバ内を進行した光を効率よく光電子増倍管に集光し、また放射線入射位置と光電子増倍管との距離による検出感度のばらつきを少なくした放射線検出器を提供する。
【解決手段】放射線が入射すると蛍光を発する面状に配線したシンチレーションファイバ１を使用した放射線検出器であって、平行な２つの直線部、これらの直線部の一端同士を互いに結合するＵ字型の折り返し部を有するシンチレーションファイバからなるＵ字型帯状配線部分(２，３)と、前記Ｕ字型帯状配線部分の各直線部の他端に光学的に結合された光電子増倍管部(７)とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 光源と光検出器との位置調整が容易で、かつ部材の廃棄ロスを減少させることができる光集積モジュールおよび該光集積モジュールを用いた光ピックアップ装置を実現する。また、光集積モジュールおよび光ピックアップ装置の小型化を実現する。
【解決手段】 本発明の光集積モジュール１は、光ディスク９に光を照射する半導体レーザ１１を保持する保持部材１４と、光ディスク９からの反射光１７を受光する受光素子チップ３１および外部回路と接続するための入出力端子３４を有する受光素子３とを備えている。保持部材１４と受光素子３とは互いに独立して設けられている。また、入出力端子３４は外部回路と接続するためのモジュールＦＰＣ１５と接続されている。受光素子３と保持部材１４との間からモジュールＦＰＣ１５が引き出されている。 （もっと読む）