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Fターム[5F092AC24]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 素子の種類 (3,422) | スピン素子 (241) | スピントランジスタ (124) | FET型 (103)

Fターム[5F092AC24]に分類される特許

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【課題】 本発明の実施形態によれば、単方向電流で書き込みが可能であり、微細化が可能な磁気メモリ素子、磁気メモリ装置、スピントランジスタ、及び集積回路を提供することができる。
【解決手段】 磁気メモリ素子は、磁化が可変の第1の強磁性層と、第1のバンド及び第2のバンドを有する第2の強磁性層と、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層との間に設けられた非磁性層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】I/IAP比を高めることのできるスピントランジスタおよびメモリを提供する。
【解決手段】本実施形態によるスピントランジスタは、基板上に形成されたソース/ドレインの一方となる第1磁性層と、前記第1磁性層上に設けられチャネルとなる絶縁膜と、前記絶縁膜上に設けられ前記ソース/ドレインの他方となる第2磁性層と、前記絶縁膜の側面に設けられたゲート電極と、前記ゲート電極と前記絶縁膜の前記側面との間に設けられたゲート絶縁膜と、備えている。 (もっと読む)


【課題】ソース及びドレインにハーフメタルを用いたトランジスタを提供する。
【解決手段】一方のスピンに対し金属的スピンバンド構造を、他方のスピンに対し半導体的スピンバンド構造をとるハーフメタルからなり、スピン偏極した伝導キャリアを注入する強磁性ソースと、注入されたスピン偏極した伝導キャリアを受けるハーフメタルからなる強磁性ドレインと、強磁性ソースと強磁性ドレインとの間に設けられた半導体層と、強磁性ソースと半導体層との間及び強磁性ドレインと半導体層との間に設けられた金属層と、半導体層に対して形成されるゲート電極と、ソース及びドレインに対して形成された非磁性コンタクトと、を有し、金属層は、半導体層との界面において、ショットキー接合を形成し、非磁性コンタクトのフェルミエネルギーは、それぞれ強磁性ソース及び強磁性ドレインの半導体的スピンバンドのバンドギャップ中を横切るトランジスタ。 (もっと読む)


【課題】半導体層と強磁性金属層との間のショットキー障壁による接触抵抗を低減し、かつ高効率のスピン注入を実現するための界面抵抗の最適化を可能とすること。
【解決手段】半導体層10と、前記半導体層にスピン偏極した電子を注入、または前記半導体層からスピン偏極した電子を受ける強磁性金属層12と、前記半導体層と前記強磁性金属層との間に設けられ、前記強磁性金属層より小さな仕事関数を有する金属膜16と、前記金属膜と前記半導体層との間に設けられた絶縁膜14と、を具備する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】磁気記録素子のMR比の向上を図る。
【解決手段】実施形態に係わる磁気記録素子は、磁化が可変で磁化容易軸方向が膜面に垂直となる方向の磁気記録層11と、磁化が膜面に垂直となる方向に固定される磁気固着層12と、磁気記録層11と磁気固着層12との間の非磁性バリア層13と、磁気記録層11と非磁性バリア層13との間の挿入層14とを備える。挿入層14は、軟磁性材料、ホイスラー合金、ハーフメタル酸化物、及び、ハーフメタル窒化物のうちの1つを含む。 (もっと読む)


【課題】チャネルとなるナノワイアの周囲をゲート電極が取り巻いて形成されているFETが、より容易に高い精度で製造できるようにする。
【解決手段】被覆ナノワイア103を配置した基板121のゲート電極形成領域の上に、被覆ナノワイア103に交差して下部ゲート電極122に重なる上部ゲート電極124を形成する。上部ゲート電極124の形成は、公知のリソグラフィー技術とリフトオフとにより行えばよい。例えば、被覆ナノワイア103が下部ゲート電極122と交差して配置されている基板121の上に、電子ビーム露光により電極形成部に開口を備えるレジストパターンを形成し、この上に、電極材料を堆積する。この後、先に形成してあるレジストパターンを除去すれば、上部ゲート電極124が形成できる。 (もっと読む)


【課題】高速、不揮発性、低消費電力のメモリ回路を提供する。
【解決手段】一方のソース/ドレインがノード40に接続された第1導電型スピンMOSFET10と、一方のソース/ドレインがノード40に接続された第1導電型スピンMOSFETもしくは第1導電型のMOSFET12と、ノード40にゲート電極が接続され一方のソース/ドレイン電極が出力端子37に接続されたpチャネルスピンMOSFETもしくはpチャネルのMOSFET14と、ノード40にゲート電極が接続され、一方のソース/ドレイン電極が出力端子37に接続されたnチャネルスピンMOSFETもしくはnチャネルのMOSFET16と、出力端子37と、を備え、第3トランジスタ14と第4トランジスタ16はインバータ回路を構成し、第3トランジスタ14および第4トランジスタ16の少なくとも一方がスピンMOSFETであり、出力端子37からインバータ回路が出力される。 (もっと読む)


【課題】 分極率を向上可能なスピン素子、及びこれを用いた磁気センサ及びスピンFETを提供する。
【解決手段】
このスピン素子は、単結晶のSiからなる半導体層3と、半導体層3の表面上に形成された第1トンネル絶縁層T1と、第1トンネル絶縁層T1上に形成された第1強磁性金属層1とを備えている。半導体層3と第1トンネル絶縁層T1との間の界面におけるダングリングボンドの面密度が3×1014/cm以下である。この際の分極率は、著しく向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 低消費電力で、高速に動作可能な連想メモリを提供する。
【解決手段】 本発明の実施形態によれば、記憶データに応じて第1の磁化状態に設定される第1のスピンMOSFETと前記記憶データに応じて第2の磁化状態に設定される第2のスピンMOSFETとが並列に接続されたスピンMOSFET対と、検索データに応じて、前記第1のスピンMOSFETおよび第2のスピンMOSFETのいずれか一方が導通するようゲート電圧を印加する第1の配線と、前記スピンMOSFET対に対して電流を印加する第2の配線とを有する。 (もっと読む)


【課題】磁化の相対角度で出力電流が制御可能で、かつ、ゲート層に電圧を印加することでも出力電流が制御可能なスピントランジスタを提供する。また、このスピントランジスタを集積化した磁気メモリや不揮発性論理回路などの磁気デバイスを提供する。
【解決手段】ソース層14、ゲート層13およびドレイン層15が、ハーフメタルホイスラー合金から成る。ソース層14とゲート層13との間に介在する第1の絶縁層16、および、ゲート層13とドレイン層15との間に介在する第2の絶縁層17が、酸化マグネシウム(MgO)から成る。ゲート層13を含み、ゲート層13に静電容量を介してゲート電圧を印加可能なゲート構造が、クロム/酸化マグネシウム/ハーフメタルホイスラー合金から成る。 (もっと読む)


【課題】動作速度の速いルックアップテーブル回路およびフィールドプログラマブルゲートアレイを提供する。
【解決手段】ルックアップテーブル回路1は、入力信号に基づいて複数の抵抗変化型素子の中から一つの抵抗変化型素子を選択する抵抗変化回路2と、抵抗変化回路2の最大抵抗値と最小抵抗値との間の抵抗値を有する参照回路4と、抵抗変化回路2の他端にソースが接続された第1のnチャネルMOSFET6と、参照回路の他端にソースが接続された第2のnチャネルMOSFET8と、第1のnチャネルMOSFET6のドレインを通して抵抗変化回路2に電流を供給する第1の電流供給回路10と、第2のnチャネルMOSFET8のドレインを通して参照回路4に電流を供給する第2の電流供給回路12と、第1のnチャネルMOSFET6のドレイン電位と第2のnチャネルMOSFET8のドレイン電位を比較する比較器14と、を備える。 (もっと読む)


【課題】スピントランジスタを用いた論理演算を可能とする集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態の集積回路1は、磁化方向が互いに同じ方向となるVlowノード22と出力ノード23を有する第1のスピントランジスタ2と、磁化方向が互いに相反する方向となるVhighノード32と出力ノード33を有する第2のスピントランジスタ3と、を直列に接続した回路を含む。 (もっと読む)


【課題】スピントランジスタを用いた論理演算を可能とする集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態の集積回路1は、第1のチャネル長Lを有する第1のスピントランジスタ2と、第1のチャネル長Lとは異なる第2のチャネル長Lを有する第2のスピントランジスタ3と、を直列に接続した回路を含む。 (もっと読む)


【課題】強磁性体をCNTに十分に内包させる。
【解決手段】炭素の供給源である液体又は気体のアルコール5中で基板7の表面に配置された陰極の電極11により前記基板7との間に強磁性体の金属板15を挟み、前記金属板15が備える尖端部19を前記陰極に対し間隔を置いて前記基板上に配置された陽極に指向させ、前記電極9,11間で前記基板7を介して通電すると共に前記金属板15の尖端部19に可視光又は紫外光を照射し、棒状の磁性体金属25を内包したCNT27を析出させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大気に曝した半導体層の表面上にトンネル絶縁膜を形成した場合であっても、半導体層にスピン偏極率の大きなキャリアを注入できるトンネル接合素子を提供すること。
【解決手段】半導体層10の表面を大気に曝す工程と、前記半導体層10の前記表面を還元性ガスに曝す工程と、前記表面を還元性ガスに曝す工程の後前記半導体層10の前記表面を大気に曝すことなく、前記半導体層10の前記表面上にトンネル絶縁膜12を形成する工程と、前記トンネル絶縁膜12上に強磁性体層14を形成する工程と、を含むトンネル接合素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】スピン偏極装置と他の素子の電気的な接続が、より容易に行えるようにする。
【解決手段】第1オーミック電極107の側の電界印加電極106の側面106aと同一平面上で第2半導体層104に形成された第1側面104aと、第2オーミック電極108の側の電界印加電極106の側面106bと同一平面上で第2半導体層104に形成された第2側面104bと、第1オーミック電極107の側の電界印加電極106の側面106aと同一平面上で第3半導体層105に形成された第3側面105aと、第2オーミック電極108の側の電界印加電極106の側面106bと同一平面上で第3半導体層105に形成された第4側面105bとを備える。 (もっと読む)


【課題】スピン偏極装置と他の素子の電気的な接続が、より容易に行えるようにする
【解決手段】第3半導体層105の上に形成されて第2半導体層104に電界を印加する電界印加電極106と、基板101の平面方向に電界印加電極106を挟んで配置されて第2半導体層104に接続する第1オーミック電極107および第2オーミック電極108とを備える。また、第1オーミック電極107は、電界印加電極106との間の第2半導体層104に電界印加電極106による電界が印加されない領域が形成される範囲に電界印加電極106と離間して形成されている。また、第2半導体層104には、電界が印加されると、第2半導体層104の層厚方向の中央部に両脇より伝導帯端のポテンシャルが高い領域が形成される構成となっている。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑制し、占有面積の増大を抑制したスピントランジスタ及び集積回路を提供する。
【解決手段】実施形態のスピントランジスタは、第1の入力端子を有し、第1の入力端子から入力される第1の信号により第1の磁化方向に偏極する第1の磁性体領域と、第2の入力端子を有し、第2の入力端子から入力される第1の信号とは異なる第2の信号により第1の磁化方向とは逆向きの第2の磁化方向に偏極する第2の磁性体領域と、第3の入力端子と、第1の出力端子とを有し、第3の入力端子から入力される第3の信号により第1の磁化方向に偏極して第1の磁性体領域から供給される第1の信号を第1の出力端子から出力し、第3の入力端子から入力される第3の信号とは異なる第4の信号により第2の磁化方向に偏極して第2の磁性体領域から供給される第2の信号を第1の出力端子から出力する第3の磁性体領域と、を備える。 (もっと読む)


【課題】スピンMOSFETのソース/ドレイン領域におけるMTJの強磁性体に垂直磁化膜を用いても、隣接トランジスタへの漏れ磁界による影響を抑制し、シフト調整を可能にし、チャネル領域中のスピン緩和を抑制するスピンMOSFETを提供する。
【解決手段】下地層65の上に設けられた磁化の向きが膜面に垂直でかつ不変な第1強磁性層72と、第1強磁性層72上に設けられたチャネルとなる半導体層74と、半導体層74上に設けられた、磁化の向きが膜面に垂直でかつ可変な第2強磁性層78と、第2強磁性層78上に設けられたトンネルバリア80と、トンネルバリア80上に設けられた、磁化の向きが膜面に垂直かつ不変で第1強磁性層72の磁化の向きと反平行な磁化の向きを有する第3強磁性層82と、半導体層74の側面に設けられたゲート絶縁膜90aと、半導体層74と反対側に位置するように設けられたゲート電極76と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】単方向電流で書き込みをすることを可能にするとともに回路面積が増大するのを防止することを可能にする。
【解決手段】第1強磁性層21、第1非磁性層23、第2強磁性層25、第2非磁性層27、および第3強磁性層29がこの順序または逆の順序で積層された積層構造を有し第3強磁性層と第2強磁性層とが第2非磁性層を介して反強磁性的な交換結合をする強磁性積層膜20を含むメモリセル10を備え、第1強磁性層から第3強磁性層に向かう単一方向の電流を強磁性積層膜に流して、電流の大きさに応じて第1強磁性層に異なる磁化状態の書き込みを行うとともに第1強磁性層からの読み出しを行なう。 (もっと読む)


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