【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】アセンブリ段階において外部磁場から磁気メモリチップを保護する。
【解決手段】主面に磁気メモリ素子および複数のワイヤボンドパッドが形成された磁気メモリチップを準備する。シリコンより高透磁率を有する第１の磁気シールド板を磁気メモリチップの主面に搭載する。磁気メモリチップをリードフレームのダイパッド上に搭載しダイアタッチフィルムにより接着する。磁気メモリチップのワイヤボンドパッドとリードフレームのリードとをワイヤで電気的に接続する。磁気メモリチップ、磁気シールド板、ワイヤ及びリードの一部を樹脂により封止する。複数の磁気メモリチップを有するシリコンウェハを準備し、シリコンウェハの裏面を研削することによりシリコンウェハを所定の厚さまで薄くしてダイアタッチフィルムを張り付けた後にシリコンウェハをダイシングして各々がダイアタッチフィルムをその裏面に有する複数の磁気メモリチップを形成する。 （もっと読む）

【課題】３軸センサ・チップパッケージためのシステムと方法を提供する。
【解決手段】センサパッケージは、ベース１０５と、第１のセンサダイ１１０が、第１のアクティブセンサ回路１１２および、第１のアクティブセンサ回路に電気的に結合された複数の金属パッド１１４とを備え、ベースに取り付けられた第２のセンサダイ１２０が、第１の表面１２８の上に配置された第２のアクティブセンサ回路１２２と、第２の表面の上に配置された第２のアクティブセンサ回路に電気的に結合された第２の複数の金属パッド１２２とを備え、第２のアクティブセンサ回路は、第１のアクティブセンサ回路に対して直交に方位付けされ、ベースに垂直であるように、第２のセンサダイが配置される。第２の表面は、第１の表面に隣接し、第１の表面の面に対して角度がつけられている。 （もっと読む）

【課題】製造上の手間・コスト削減を図りつつ、感度向上を図る。
【解決手段】アイランド部１２と一次導体１３とセンサリード端子１４とを同一の平板から打ち出してリードフレームを形成し且つ、一次導体１３をアイランド部１２と電気的に切り離すとともに、前記アイランド部１２の、平面視方形のＩＣチップ１１と同等形状を有するアイランド本体２１を取り囲む略コの字状を有するコの字部３１を備えて形成する。アイランド本体２１にＩＣチップ１１を載置し、ＩＣチップ１１とセンサリード端子１４とをボンディングワイヤ１５により接続する。このときＩＣチップ１１の角部１１ａ、１１ｂの仮想的な面取り曲線上に、コの字部３１のコーナー部３１ａ、３１ｂと対向するように磁場変換素子４１を１以上配置する。そして、各磁場変換素子４１の検出信号の総和を演算し、これを電流センサ１０の検出信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＭＲ素子の絶縁破壊を防いで汎用ＩＣを用いることができる磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 基板２と、該基板２上に設けられ一対の電極３ａを有した複数のトンネル磁気抵抗素子３と、基板２上に設けられ複数のトンネル磁気抵抗素子３を直列に接続すると共に両端に接続端子４ａを有する配線４と、トンネル磁気抵抗素子３に電圧を印加して抵抗変化を検出するＩＣを有した検出回路部６とを備え、直列に接続されたトンネル磁気抵抗素子３全体の耐電圧をＶｂとし、ＩＣ５の動作電圧をＶｄｄとしたとき、耐電圧Ｖｂが、Ｖｄｄ／２≦Ｖｂ≦２Ｖｄｄの関係に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 磁気の遮蔽材を用いず、温度特性に優れた磁気センサおよび磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 磁化方向が所定方向に固定された固定磁化層と該固定磁化層に絶縁層を介して積層され外部磁界により磁化方向が変わる自由磁化層とを有する第１のスピンバルブ型磁気抵抗素子５Ａおよび第２のスピンバルブ型磁気抵抗素子５Ｂと、第１のスピンバルブ型磁気抵抗素子が設置された第１の板部６Ａおよび第２のスピンバルブ型磁気抵抗素子５Ｂが設置された第２の板部６Ｂとを備え、第１のスピンバルブ型磁気抵抗素子５Ａが、検出しようとする外部磁界の向きＭに対して固定磁化層を平行にして設置され、第２のスピンバルブ型磁気抵抗素子５Ｂが、検出しようとする外部磁界の向きＭに対して固定磁化層を直交させて設置されている。 （もっと読む）

【課題】 磁性パターンを有する被検知物を磁気抵抗効果素子から微小距離離間させた非接触状態において、感度良く被検知物の磁性パターンを検出する磁気センサ装置を得る。
【解決手段】 被検知物が搬送される搬送路に平行に第１の磁石と第２の磁石とは磁極の異極同士が対向配置され、前記搬送路における搬送方向の磁界強度と第１の磁石と第２の磁石の対向方向における強度変化が零点を含んだ勾配磁界を形成し、前記搬送路と前記第１の磁石との間に設けられた磁気抵抗効果素子と、この磁気抵抗効果素子を包囲し樹脂で覆った多層基板を備え、前記磁気抵抗効果素子は前記勾配磁界の搬送方向の磁界強度の零点付近の弱磁界強度領域に設けられ、前記被検知物は前記勾配磁界の強磁界強度領域を通過する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ１００は磁気記憶素子１０を有しており、かつ第１面に電極パッドを有している。磁気シールド層４００は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ１００を被覆している。半導体チップ１００は、バンプ３１０を介して配線基板２００に実装されている。半導体チップ１００と配線基板２００は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ３１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】隣接する磁石同士の間隙部に生じる感度低下を抑制する。
【解決手段】磁気抵抗素子の感磁部２０は、磁気抵抗層の上面に電極材料からなる複数のショートバーが形成されたものである。磁気抵抗部はショートバー２２で覆われていない部分である。紙幣に印刷された磁性体が通過する際、その通過位置によって磁気抵抗素子の抵抗値の変化率（素子感度）が異なる。磁気抵抗素子の抵抗値の変化率は、感磁部における磁気抵抗部の密度が高いほど大きい。そのため、隣接する磁石同士の間隙部上または隣接する磁気抵抗素子の間隙部付近に位置する感磁部２０の磁気抵抗部の密度をその他の領域に比べて相対的に高めることにより、磁石同士の間隙部での感度低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】減少された大きさ、改善された精度、および／または改善されたダイナミックレンジを有する外部磁界センサ等を提供することを目的とする。
【解決手段】 集積回路（１０）は、磁界感知素子（３０）を支持する第１の基板（１４）および他の磁界感知素子（２０）を支持する第２の基板（２６）を備えることができる。第１および第２の基板は、様々な構成で配列されてもよい。他の集積回路は、その表面に配置された第１の磁界感知素子および第２の異なる磁界感知素子を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑化することなく、ＭＲ素子を用いて一方向磁界の強度を高感度かつ高精度に評価できるようにし、たとえば、直流電流センサに用いて直流電流を高感度および高精度に測定できるようにする。
【解決手段】磁気抵抗薄膜２２の抵抗値変化を検出することによって一方向磁界Ｍｘの強度を評価する磁界強度センサ１０であって、基板２１に磁気抵抗薄膜による導電パターンが形成された磁気抵抗薄膜素子と、この磁気抵抗薄膜素子を保持する保持具３０とを備え、上記基板は、保形性と可撓性を有する非磁性絶縁薄板からなり、上記保持具は、上記磁気抵抗薄膜面を磁界方向の鉛直面に対して所定角度θ傾斜させた状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】 磁界感度異方性、広動作磁界および出力直線性に優れた磁気センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁基板２０と、絶縁基板２０の表面に形成されたＧＭＲ素子２２ａ〜２２ｄと、絶縁基板２０の裏面に配置されたバイアス磁石２４とで磁気センサ２０を構成した。そして、ＧＭＲ素子２２ａ〜２２ｄを一方側と他方側との間を折り返しながら延びる線状のグラニュラ薄膜で構成し、バイアス磁石２４によるバイアス磁界をＧＭＲ素子２２ａ〜２２ｄの線状が延びる長手方向に印加した。また、ＧＭＲ素子２２ａ〜２２ｄを構成するグラニュラ薄膜を、Ａｇからなる母相中に、ＦｅＣｏからなる微粒子を分散させて構成した。 （もっと読む）

【課題】モータ制御用半導体装置に対するコンタクト用ピンからの影響を低減する
【解決手段】ホール素子１０２からの出力のオフセット電圧を取り除くオフセットキャンセル回路１０４に含まれるオシレータ回路１２と、オフセットキャンセル回路１０４からの出力信号を受けて、当該出力信号と基準信号とを比較して比較信号を生成して出力するコンパレータ回路１０６と、モータを駆動するための駆動信号を生成して出力する出力回路１１０と、モータの制御に関係しないテスト回路１１２と、を有し、オシレータ回路１２の回路パターン上、コンパレータ回路１０６の回路パターン上、及び、テスト回路１１２の回路パターン上のいずれか１つに重なるようにパルス幅変調信号の入出力パッドＰ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電効果によって生ずる出力変動を低減できる磁気検出素子を提供する。
【解決手段】磁気検出素子１１にて、ダイリード５１と各リードは基準平面Ｓ上に、第１チップ２０１と第２チップ２０２とは基準平面Ｓの上下に対称に配置される。これにより、それらの部品の熱膨張または熱収縮は、基準平面Ｓに対称に生じ、磁気検出素子１１全体として厚さＺ方向の反りを抑制できる。よって、チップ２０１、２０２に印加される応力を低減でき、圧電効果によって生ずる出力変動に伴う検出誤差を低減できる。また、この磁気検出素子１１を回転角度検出装置ならびにストローク量検出装置に用いることにより、圧電効果の影響を補償するための温度特性補正手段を備える必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】磁気シールド材と半導体チップとの各材料の線膨張係数の差に基づく反りを小さく抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームＬＦのダイパッドＤＰ上に磁気シールド材ＰＭ１が配置されている。半導体チップＣＨは、ＭＲＡＭデバイスを有し、かつ磁気シールド材ＰＭ１上に配置されている。接着材ＡＤ２は、磁気シールド材ＰＭ１と半導体チップＣＨとを接着するために磁気シールド材ＰＭ１と半導体チップＣＨとの間に位置し、かつＤＡＦのような熱可塑性樹脂を含む材質よりなっている。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、小型化を図ることができるマグネトインピーダンスセンサ素子を提供すること。
【解決手段】マグネトインピーダンスセンサ素子１は、基体２と、磁性アモルファスワイヤ３と、被覆絶縁体４と、検出コイル５と、端子搭載面６１を有する端子台６と、端子搭載面６１に形成したワイヤ用電極端子１１及びコイル用電極端子１２と、ワイヤ用電極端子１１と磁性アモルファスワイヤ３に設けた一対のワイヤ通電端３１とを電気的に接続するワイヤ用接続配線１１０と、コイル用電極端子１２と検出コイル５に設けた一対のコイル通電端５１とを電気的に接続するコイル用接続配線１２０とを有する。端子搭載面６１は、その法線が磁性アモルファスワイヤ３の長手方向成分を有し、磁性アモルファスワイヤ３の長手方向における、磁性アモルファスワイヤ３の両端の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】多軸の磁場または他の場の感知装置および多軸の磁場または他の場の感知装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一体型３軸場センサの例として３軸磁気サンサの例を示す。３軸磁気センサ２０はダイ３０の一方の平面内（Ｘ軸、Ｙ軸）に、１つまたは２つの磁気感知素子３２を備え、ダイ３０の反対側の平面外（Ｚ軸）に磁気感知素子３４を備る。ダイ３０は相互接続バンプ３８により回路板６０に接続し、磁気感知素子３２と回路板６０はボンディングワイヤ４０より接続する。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑化することなく、ＭＲ素子を用いて狭い磁極間であっても、一方向磁界の強度を高感度かつ高精度に評価できる磁気センサを提供する。
【解決手段】磁気抵抗薄膜の抵抗値変化を検出することによって一方向磁界の強度を測定する磁界強度センサであって、基板上に磁気抵抗薄膜による上下を扁平とした略長方形状の導電パターンを形成してなる磁気抵抗薄膜素子と、前記略長方形状パターンの長辺に直交して上下方向に延長する直線を軸として、前記磁気抵抗薄膜素子の膜面を磁界方向の鉛直面に対して所定角度回転させた状態で保持する保持手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑化することなく、ＭＲ素子を用いて狭い磁極間であっても、一方向磁界の強度を高感度かつ高精度に評価できる磁気センサを提供する。
【解決手段】磁気センサ１は、ＭＲ素子１０と、ＭＲ素子１０を保持するとともに、リード配線２１が印刷されたリード基板２０と、ＭＲ素子１０の素子基板面Ｐ２を被測定磁界方向Ｍｘに対して所定の角度で傾斜させるための保持手段４０とを備えている。保持手段４０は、素子基板１１とリード基板２１との間に介装されるくさび状のスペーサ部材４０である。スペーサ部材４０の高さを適宜設定することで、ＭＲ素子面Ｐ２を所定の傾斜角度で保持できる。 （もっと読む）

【課題】磁気検出素子が設けられている部分が小型の磁気検出プローブ、磁気検出プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２に対して磁気検出素子３を表面実装する。また、基板２には、補強部５を接合して、剛性を高めている。さらに、磁気検出素子３の周囲には、素子保護部４を形成して、磁気検出素子３の脱落等を防止する。このような構成により、磁気検出素子３が設けられている先端側の幅、及び、厚さを従来より小型にできる。 （もっと読む）